микрорезистор — Викисловарь

Содержание

• 1 Русский
  • 1.1 Морфологические и синтаксические свойства
  • 1.2 Произношение
  • 1.3 Семантические свойства
    • 1.3.1 Значение
    • 1.3.2 Синонимы
    • 1.3.3 Антонимы
    • 1.3.4 Гиперонимы
    • 1.3.5 Гипонимы
  • 1.4 Родственные слова
  • 1.5 Этимология
  • 1.6 Фразеологизмы и устойчивые сочетания
  • 1.7 Перевод
  • 1.8 Библиография

В Викиданных есть лексема микрорезистор (L127888).

Морфологические и синтаксические свойства[править]

падеж	ед. ч.	мн. ч.
Им.	микрорези́стор	микрорези́сторы
Р.	микрорези́стора	микрорези́сторов
Д.	микрорези́стору	микрорези́сторам
В.	микрорези́стор	микрорези́сторы
Тв.	микрорези́стором	микрорези́сторами
Пр.	микрорези́сторе	микрорези́сторах

мик-ро-ре-зи́с-тор

Существительное, неодушевлённое, мужской род, 2-е склонение (тип склонения 1a по классификации А. А. Зализняка).

Корень: —.

Произношение[править]

• МФА: [ˌmʲikrərʲɪˈzʲistər]

Семантические свойства[править]

Значение[править]

1. ◆ Отсутствует пример употребления (см. рекомендации).
2. ◆ Отсутствует пример употребления (см. рекомендации).

Синонимы[править]

Антонимы[править]

Гиперонимы[править]

Гипонимы[править]

Родственные слова[править]

Ближайшее родство

Этимология[править]

Происходит от ??

Фразеологизмы и устойчивые сочетания[править]

Перевод[править]

Список переводов

Библиография[править]

Для улучшения этой статьи желательно: Добавить описание морфемного состава с помощью {{морфо-ru}} Добавить значение в секцию «Семантические свойства» Добавить синонимы в секцию «Семантические свойства» Добавить гиперонимы в секцию «Семантические свойства» Добавить сведения об этимологии в секцию «Этимология» Добавить хотя бы один перевод в секцию «Перевод»

ru.wiktionary.org

MELF-резисторы. Конструкция, особенности, типоразмеры.

Конструкция, типоразмеры и отличительные особенности резисторов MELF

Среди резисторов для поверхностного монтажа есть довольно интересная разновидность, это MELF-резисторы. Основная их особенность, это цилиндрическая форма корпуса из-за которой такие резисторы ещё называют круглыми SMD-резисторами.

Аббревиатура MELF обозначает тип корпуса поверхностно-монтируемых компонентов и расшифровывается, как металлический электрод с безвыводными торцами (M

etal Electrode Leadless Face).

Внешне MELF-резисторы выглядят вот так.

Отличительным преимуществом MELF-резисторов, и одновременно их существенным недостатком, является корпус в виде цилиндра. За счёт него, у MELF-резисторов площадь охлаждения резистивного слоя намного больше, чем у плоских SMD-резисторов аналогичного типоразмера.

Наибольшую популярность MELF-резисторы получили в Японии и Европе. В США они прижились хуже.

Конструкция MELF резистора.

Конструкция MELF-резистора мало чем отличается от устройства любого постоянного резистора. Основой служит стержень из высокочистой керамики (85…96%), как правило, из оксида алюминия (Al

2O₃, он же глинозём). На его поверхность наносится резистивный слой, который может быть из металла (metal film) или углерода (carbon film).

По бокам керамического стержня, на который нанесён металлизированный слой или плёнка из углерода прижимаются никелированные стальные заглушки, покрытые чистым оловом. Это торцевые контакты-выводы резистора.

Для достижения целевого значения сопротивления на поверхности резистивного слоя выполняется лазерная спиралевидная нарезка.

Проводящий резистивный слой покрывается лаковым покрытием для обеспечения его электрической, механической и климатической защиты.

Как уже было отмечено, MELF-резисторы выпускаются с резистивным слоем на основе металлической и углеродной плёнки.

• Metal film MELF resistors (MELF резисторы с металлической плёнкой). ТКС таких резисторов мал (5…100 ppm/⁰С). Это результат использования металла в качестве основы резистивного слоя. Такие резисторы обладают малыми токовыми шумами. На основе MELF резисторов с металлической плёнкой изготавливаются прецизионные резисторы с допуском вплоть до 0,02%.

• Carbon film MELF resistors (MELF резисторы с углеродной плёнкой). Из-за того, что основой резистивного слоя является плотная и однородная плёнка углерода, ТКС таких резисторов довольно велик и может достигать 250 ppm/⁰С и более. Несмотря на это, за счёт хорошей теплопроводности углерода (графита), который служит причиной большого ТКС, резисторы MELF с углеродной плёнкой прекрасно переносят импульсные нагрузки и являются рекордсменами по допустимой импульсной мощности среди всех поверхностно-монтируемых резисторов аналогичного размера.

За счёт цилиндрической формы корпуса, эффективная площадь резистивной плёнки у MELF резисторов примерно в три раза больше, чем у плоских SMD-резисторов с аналогичной площадью монтажа. Кроме этого керамический стержень имеет больший объём, что обеспечивает хорошую теплоёмкость.

Эти особенности делают MELF-резисторы незаменимыми, когда речь идёт о сферах применения, где важна стабильность, надёжность и устойчивость к импульсной нагрузке.

Недостатки MELF резисторов.

Из существенных недостатков MELF резисторов можно отметить большую последовательную индуктивность, которая образуется из-за спиралевидной топологии резистивного слоя.

Это существенно ограничивает применение резисторов MELF в высокочастотной аппаратуре, так как наличие паразитной индуктивности приводит к резонансу на частотах в несколько ГГц.

Кроме этого, образуется паразитная параллельная ёмкость между боковыми контактами, которая также нежелательна при работе резистора в высокочастотных схемах.

Несмотря на это, производители выпускают специальные серии высокочастотных MELF резисторов (например, MMU0102/MMA0204/MMB0207 HF от Vishay), которые способны работать на частотах вплоть до 10 ГГц.

В них, за счёт специальной, так называемой, «импульсной» или же «меандровой» топологии резистивного слоя удаётся снизить паразитную индуктивность, которая ограничивает их использование в СВЧ технике.

Как уже говорилось, основа в виде цилиндра даёт преимущества при охлаждении резистивного слоя, а, следовательно, увеличивает нагрузочную способность резистора. Но в то же время, круглая форма затрудняет процесс сборки, так как корпус может скатываться или разворачиваться при пайке. Понятное дело, что при массовом производстве это увеличивает процент брака и требует дополнительной настройки оборудования.

Из-за своей формы и связанных с нею трудностей в обращении, аббревиатура MELF на западе в шутку расшифровывается, как «Most End up Lying on the Floor», что переводится, как «Большинство в конечном итоге лежит на полу»

. Чтобы избавится от столь досадной особенности были разработаны типы корпусов с выводами прямоугольной формы (QuadroMELF, SQ-MELF), но применяются они в основном для диодов и стабилитронов в стеклянном корпусе.

Типоразмеры резисторов MELF.

MELF-резисторы выпускаются в корпусах трёх типоразмеров: 0102, 0204, 0207.

Эти три типоразмера эквивалентны по занимаемой площади трём типоразмерам плоских SMD-резисторов:

• microMELF 0102 – 0805;

• miniMELF 0204 – 1206;

• MELF 0207 – 2512.

В таблице №1 приведены типоразмеры (в том числе метрические) резисторов MELF. В ней же указана соответствующая типоразмеру длина и диаметр корпуса.

Таблица №1. Типоразмеры резисторов MELF.

Тип корпуса	Типоразмер	Метрический типоразмер	Длина L, мм.	Диаметр D, мм.
microMELF	0102	2211M	2,2	1,1
miniMELF	0204	3715M	3,7	1,5
MELF	0207	6123M	6,1	2,3

Определить типоразмер MELF-резистора можно обычной линейкой. Достаточно измерить его длину.

Далее на фото показаны резисторы типоразмера 0204 (он же miniMELF).

Кроме резисторов, в корпусе типа MELF выпускаются диоды, стабилитроны и даже конденсаторы. Диоды и стабилитроны в стеклянном корпусе MELF вы, наверняка, уже не раз встречали.

Довольно часто резисторы в MELF исполнении встречаются на печатных платах от автомобильной бортовой электроники. На следующем фото показана печатная плата от автомобильного контроллера BOSCH с целой россыпью MELF резисторов.

Параметры MELF-резисторов. Отличительные особенности.

Для начала поговорим о мощности рассеивания MELF резисторов (Таблица №2). Как и у плоских SMD-резисторов, их мощность также определяется типоразмером корпуса.

Таблица №2. Мощность рассеивания MELF-резисторов разных типоразмеров.

Типоразмер	Стандартная (Standart) мощность	Повышенная («Power») мощность
microMELF 0102	0,2W	0,3W
miniMELF 0204	0,25W	0,4W
MELF 0207	0,4W	1W

Номинальная рассеиваемая мощность указана для температуры окружающей среды +70°C.

Стоит отметить, что стандартная мощность для MELF-резисторов составляет 0.2W, 0.25W и 0.4W соответственно. Но, за счёт своего необычного дизайна, MELF-резисторы способны выдерживать и большую мощность. Так, например, фирма Vishay в даташитах на свою продукцию указывает и повышенную мощность, приводя её в столбце «Power».

Дело в том, что MELF резистор может работать и на повышенной мощности, но при этом рекомендуется обеспечить хороший отвод тепла за счёт грамотного монтажа его на печатную плату, а также иметь ввиду сокращение срока службы компонента и дрейф сопротивления с течением длительного времени эксплуатации.

Высокотемпературные MELF резисторы (например, MMA 0204 HT, Vishay) допускают мощность рассеивания в 0,5W. Резистивная плёнка таких резисторов способна выдерживать без повреждения температуру вплоть до +175°C.

Типовые рабочие напряжения для резисторов MELF составляют 150V для типоразмера 0102, 200V для 0204 и 300V для 0207. Естественно, есть и высоковольтные серии, например, MMA 0204 HV, MMB 0207 HV (Vishay). Рабочее напряжение для резистора этой серии (типоразмер 0207) составляет 1000V.

По сравнению с плоскими SMD-резисторами, резисторы типа MELF с аналогичной площадью монтажа обладают большей импульсной нагрузочной способностью. Это относится как к MELF резисторам с металлической плёнкой, так и плёнкой из углерода.

Резисторы MELF с углеродной плёнкой являются рекордсменами по допустимой импульсной мощности. Более наглядно это представлено в презентации фирмы Vishay, где показан предел импульсной нагрузки для SMD-резисторов разных типов. В качестве тестового образца используется резистор сопротивлением 1 кОм, на который подаётся одиночный прямоугольный импульс длительностью 3 мс. Мощность импульса указана по шкале Pulse Power/W.

Как видим, MELF-резисторы с углеродной плёнкой (Carbon film MELF resistors) типоразмера 0207 выдерживают импульс мощностью до 2 kW (2 киловатта)!

Для сравнения, предел разрушающей импульсной нагрузки для стандартных толстоплёночных SMD-резисторов (Standard Thick Film Chip) типоразмера 1206 составляет всего 35W (35 ватт).

Рекордное значение допустимой импульсной мощности углеродных MELF-резисторов объясняется тем, что графит отлично проводит тепло. Его избыток, образующийся в результате воздействия мощных электрических импульсов быстрее рассеивается в проводящем слое углерода и отводится в керамический стержень MELF резистора, который обладает большим объёмом, а, стало быть и теплоёмкостью, чем аналогичные плоские SMD-резисторы.

В добавок к этому, спиралевидная нарезка резистивного слоя обеспечивает равномерное распределение тока, что позволяет избежать так называемых «горячих точек» – мест локального перегрева проводящего слоя, которые наблюдаются у плоских SMD-резисторов с тонкой и толстой плёнкой.

На рисунке показаны области перегрева, вызванные наибольшей плотностью тока в резистивном слое плоского тонкоплёночного SMD-резистора.

Похожая ситуация возникает и у толстоплёночных SMD-резисторов. Обычно, область перегрева образуется в самом узком месте резистивного слоя. На рисунке показан участок локального перегрева толстоплёночного чип-резистора с лазерной обрезкой типа L-Cut.

Наиболее востребованы MELF резисторы там, где имеются высокие импульсные нагрузки. Как правило, это аналоговые цепи силовой электроники. Миниатюрные SMD-компоненты, как правило, имеют недостаточную импульсную нагрузочную способность, которая является следствием их крошечных размеров.

Высокая импульсная мощность MELF-резисторов хорошо сказывается на их надёжности и стабильности в течение длительного срока службы. Именно поэтому их активно применяют в авионике, автомобильной, промышленной, телекоммуникационной и медицинской электронике. Везде, где нужна надёжная и стабильная работа.

Главная &raquo Радиоэлектроника для начинающих &raquo Текущая страница

Также Вам будет интересно узнать:

 

go-radio.ru

Резисторная сборка.

Конструкция, маркировка и применение резисторных сборок

Кроме дискретных, то есть отдельных резисторов, в электронике активно применяются резисторные сборки (наборы, массивы). Особенно легко их обнаружить на платах от цифровой электроники.

Резисторная сборка имеет довольно простое устройство. В одном корпусе объединены несколько резисторов с одинаковым сопротивлением. В зависимости от назначения, резисторы внутри корпуса соединяются определённым образом.

Внешний вид резисторных сборок в различных корпусах.

Основное преимущество резисторных сборок перед дискретными резисторами, это уменьшение количества компонентов в схеме. За счёт этого удаётся сократить площадь печатной платы, а также уменьшить количество паяных соединений. В результате снижаются не только расходы на монтаж, но и габариты устройства.

Благодаря общей подложке, а также тому, что все резисторы сборки изготавливаются в едином технологическом процессе, разброс их параметров минимален.

Например, такой параметр, как TCR Tracking, показывает, насколько близко сопротивление одного резистора «следует» за сопротивлением других резисторов в сборке в заданном диапазоне температур.

Для некоторых изделий TCR Tracking составляет всего 50 ppm/°С, при общей величине ТКС для всего набора ±250 ppm/°С. То есть сопротивление соседних резисторов в сборке под действием температуры изменяется крайне мало по отношению к друг другу, что хорошо сказывается на функционировании схемы в целом.

Более образно это можно представить, как отставание бегунов друг от друга при забеге, где бегуны – это сопротивление отдельных резисторов в сборке, а забег – это изменение температуры.

Резисторные сборки выпускаются в разных корпусах: SIP (выводы в один ряд), DIP (два ряда выводов под монтаж в отверстия), SOIC (под поверхностный SMT-монтаж). Также есть чип-сборки, о которых мы ещё поговорим.

Технологии, по которым изготавливаются резисторные массивы: толстоплёночная и тонкоплёночная. Обе эти технологии активно применяется и для производства SMD резисторов. Также можно встретить металлоплёночные резисторные сборки.

Рассеиваемая мощность резисторов в составе сборки невелика. Так как они преимущественно используются в сигнальных цепях, то мощность их может быть в пределах 0,062…1,38 Вт. на каждый отдельный элемент. Мощность резисторов миниатюрных SMD-сборок может составлять аж крохотные 0,03 Вт (1/32W) на элемент. Более точную информацию по данному параметру можно узнать из технической документации, даташита на конкретную модель сборки.

Обозначение резисторной сборки на принципиальной схеме.

Каких-то строгих правил для обозначения сборки резисторов на принципиальной схеме нет. Как правило, указываются обычные постоянные резисторы. Но, можно встретить и вот такие обозначения.

На схемах, и в таблицах с перечнем компонентов, резисторная сборка может обозначатся, как RN1 (Resistor Networks, – «Резисторные сети» или «Сеть из резисторов»). Последняя цифра или число указывает на порядковый номер элемента в схеме (RN1, RN20, RN7 и т.п.). В технической документации чаще встречается выражение Resistors Array, то есть «Массив резисторов», а сокращённое обозначение имеет вид RA1.

В том случае, если элементы сборки разнесены в схеме по разным областям, то они могут иметь индекс RN1A, RN1B.

На печатных платах рядом с резисторной сборкой можно обнаружить надпись шелкографией RN1 или RJ1 («Резисторы Совместные», от англ. – Resistors Joint).

Также легко встретить надпись RP1. Можно предположить, что оно образовано от выражения resistors pack или resistors package – пакет/упаковка резисторов. Уже по этому признаку можно определить, что на печатной плате рядом с надписью установлен именно массив резисторов, а не какая-нибудь микросхема или иной компонент.

Конструкция резисторной сборки и схемы соединений.

Существует несколько вариантов схем, по которым резисторы соединяются внутри корпуса сборки. Вот лишь несколько примеров.

Конструкция резисторной сборки следующая. Для большей наглядности удалим защитное покрытие на одной из них и посмотрим, как же она устроена.

Исполнение такой сборки мало чем отличается от конструкции рядового толстоплёночного чип-резистора. Как уже говорилось, массивы резисторов в основном изготавливают по толстоплёночной и тонкоплёночной технологии, которые активно используются в производстве SMD-резисторов.

Как видим по фото, имеется общая керамическая подложка, как правило, из оксида алюминия (alumina substrate, Al₂O₃), на которой сформированы соединительные дорожки.

Резистивный слой между соединительными проводниками нанесён трафаретным способом. Для финальной подгонки сопротивления до номинала используется лазерный тримминг. Это видно по специфическим надрезам (Поперечный i-рез, он же «Plunge Cut»).

По виду соединительных дорожек можно определить, что эта сборка состоит из четырёх отдельных, изолированных друг от друга резисторов на 10 килоом (10kΩ).

Чип резисторные сборки (Chip Resistor Arrays или Chip Resistor Networks).

Естественно, для поверхностного монтажа также выпускаются резисторные сборки. Они мало чем отличаются от обычных SMD резисторов, разве что имеют другие размеры. Например, сборка из двух резисторов может иметь размер 0404 (2 × 0402), 0606 (2 × 0603). Обычно, чип-набор состоит из 2, 4 или 8 резисторов.

Выполняются такие сборки по толстоплёночной (thick film) или тонкоплёночной (thin film) технологии. Чип-наборы на основе толстой плёнки дешевле, как и аналогичные дискретные чип-резисторы.

Применение чип-резисторных сборок позволяет сократить площадь монтажа аналогичных отдельных компонентов на 40% и более. При этом сокращение расходов на SMT-монтаж, при использовании чип-наборов может достигать 75%. Как видим, выигрыш очевиден.

На рисунке показано устройство резисторной SMD сборки в боковом разрезе.

Как видим, основные элементы всё те же, что и у обычных SMD-резисторов: подложка из оксида алюминия (alumina substrate), внутренний электрод (inner electrode), межслойный электрод (between electrode), внешний электрод (outer electrode), резистивный элемент из толстой плёнки (thick film resistive element), защитное покрытие (protective coating).

Чип сборки могут иметь определённую форму выводов (электродов): вогнутую (Concave) и выпуклую (Convex).

Для защиты целостности резистивного слоя и электродов от повреждений и ударов некоторые производители переносят резистивный слой на нижнюю часть подложки. Такие сборки носят название инверсных (Inverted Type Array).

На рисунке показаны две конструкции чип-сборок с инверсным размещением резистивного слоя. Конструкция типа Short-free inverted имеет укороченные электроды, благодаря чему реализована защита от короткого замыкания в случае их повреждения. Конструкция Concave inverted имеет вогнутый тип электродов, а резистивный слой размещён на нижней части подложки.

Также выпускаются миниатюрные SMD-сборки (Flat, Small Array) с размещением резистивного слоя на внешней стороне, так и варианты с инверсным размещением (Inverted Flat, Small Array).

Маркировка резисторных сборок.

Единых стандартов в маркировке резисторных сборок нет, каждая фирма-производитель маркирует свои изделия по своим правилам. Исключением являются, разве что, чип-сборки.

Единственное, что можно отметить, так это то, что в маркировке сборок под монтаж в отверстия всегда указан номинал резисторов. На некоторых изделиях номинал сопротивления указывается прямо, например, так: 10K, 10KΩ (10 килоом), 3.3K (3,3 килоом).

На изделиях фирмы Bourns^® сопротивление резисторов обычно кодируется тремя цифрами: 103 (10000 – 10 килоом), 104 (100000 – 100 килоом), 751 (750 ом), 221 (220 ом). Такой способ маркировки практически ничем не отличается от того, что применяется для указания номинала сопротивления на SMD-резисторах.

Также стоит отметить, что на корпусе наносится специальный знак (ключ) для указания первого вывода, аналогично тому, как это делается на корпусе микросхем. Это необходимо для того, чтобы правильно определить начало нумерации выводов. Ключом может быть точка, цветная полоса, квадратный символ. Присмотритесь к фотографиям, и вы их с лёгкостью обнаружите.

Как и любой другой компонент, каждая сборка принадлежит к какой-либо серии. Техническую документацию (он же даташит) на серию легко найти по маркировке, которая наносится на корпус изделия. В даташите приводятся все параметры и характеристики, правила маркировки и возможные схемы соединений резисторов внутри корпуса.

По понятным причинам, на корпус чип-сборок для поверхностного монтажа наносится лишь маркировка с кодом номинального сопротивления резисторов. На самых малых размерах маркировка и вовсе отсутствует.

Маркировка резисторных SMD-сборок аналогична маркировке обычных одинарных чип-резисторов. Если размеры корпуса позволяют, то на защитном покрытии указывается номинальное сопротивление. Например, так:

• 103 – 10000 – 10 кОм;

• 472 – 4700 – 4,7 кОм;

• 560 – 56 – 56 Ом.

На следующей фотографии показаны различные чип-сборки с маркировкой число-буквенным кодом и его расшифровка.

Далее показаны различные сборки резисторов, приводятся их основные характеристики и особенности.

Фотографии резисторных сборок.

Довольно древняя сборка CTS 750-101-R10K на 10 кОм в корпусе SIP (Resistor networks). Схема соединений «Bussed» – шинное.

Сборка BI-698-3-R10K из 8 прецизионных тонкоплёночных резисторов на 10 кОм (ТКС всего ±50 ppm/°С, точность 0,5%). Цифрой 3 в маркировке обозначается тип соединения: изолированные резисторы (Isolated Resistors).

Сборка 4610X-101-103 (10X-1-103) фирмы Bourns^® из 9 толстоплёночных резисторов на 10 кОм. Соединение шинное (bussed) с одним общим выводом. ТКС для данного номинала ±100 ppm/°С (-55…+125°С), точность ±2%.

В изделии может быть от 3 до 13 резисторов в зависимости от модификации. Номинальная мощность рассеивания каждого из резисторов 0,2 ватта при 70°С.

Где применяются резисторные сборки?

Наибольшее применение резисторные сборки получили в вычислительной технике. Цифровая электроника изобилует схемотехническими решениями, которые легко масштабируются. В результате требуется огромное количество повторяющихся блоков с одинаковым набором компонентов.

Назовём лишь несколько схемотехнических решений, в которых резисторные сборки актуальны и востребованы:

• Цифро-аналоговые преобразователи (ЦАП). Сборки применяются в ЦАП с архитектурой на базе лестничной матрицы R-2R (R/2R Ladder Networks). В резисторных сборках под этот тип ЦАП применяется всего два номинала резисторов;

  

• Декодирующие матрицы и делители напряжения, аналого-цифровые преобразователи (АЦП). Используются для преобразования аналогового сигнала в цифровой, например, в измерительной технике;

• Подтягивающие резисторы на выходах микроконтроллеров. Используются сборки с резисторами одного номинала и общим выводом;

• Наборы изолированных резисторов применяются в схемах ОЗУ (DRAM) в качестве демпфирующих резисторов. Резисторные SMD-сборки легко обнаружить на плашках оперативной памяти от ПК;

  

• Как согласующие резисторы в SCSI-системах, которые используются для работы с периферийными устройствами в компьютерах. На рисунке показана трёхрезисторная конфигурация для дифференциально-линейной версии шины SCSI;

  

• Как изолированные резисторы в схемах с высокой плотностью монтажа;

• Как набор перемычек (сборки резисторов с нулевым сопротивлением).

Главная &raquo Радиоэлектроника для начинающих &raquo Текущая страница

Также Вам будет интересно узнать:

 

go-radio.ru

микрорезистор — это… Что такое микрорезистор?



микрорезистор

микрорезистор

сущ., кол-во синонимов: 1

Словарь синонимов ASIS. В.Н. Тришин. 2013.

.

Синонимы:

• микрорезание
• микрорезьба

Смотреть что такое «микрорезистор» в других словарях:

• микрорезистор — mikrovaržas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. microresistor vok. Mikrowiderstand, m rus. микрорезистор, m pranc. microrésistance, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• бескорпусный микрорезистор — mikrolustinis varžas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. microchip resistor vok. Mikrochipwiderstand, m rus. бескорпусный микрорезистор, m pranc. résistance en micropuce, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• плёночный микрорезистор — plonasluoksnis mikrovaržas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. microfilm resistor vok. Mikroschichtwiderstand, m rus. плёночный микрорезистор, m pranc. résistance à microcouche, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• микроминиатюрный резистор — микрорезистор — [Я.Н.Лугинский, М.С.Фези Жилинская, Ю.С.Кабиров. Англо русский словарь по электротехнике и электроэнергетике, Москва] Тематики электротехника, основные понятия Синонимы микрорезистор EN resistor microelement …   Справочник технического переводчика

• резистор — резистер, варистор Словарь русских синонимов. резистор сущ., кол во синонимов: 7 • варистор (2) • …   Словарь синонимов

• Mikrochipwiderstand — mikrolustinis varžas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. microchip resistor vok. Mikrochipwiderstand, m rus. бескорпусный микрорезистор, m pranc. résistance en micropuce, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• microchip resistor — mikrolustinis varžas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. microchip resistor vok. Mikrochipwiderstand, m rus. бескорпусный микрорезистор, m pranc. résistance en micropuce, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• mikrolustinis varžas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. microchip resistor vok. Mikrochipwiderstand, m rus. бескорпусный микрорезистор, m pranc. résistance en micropuce, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• résistance en micropuce — mikrolustinis varžas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. microchip resistor vok. Mikrochipwiderstand, m rus. бескорпусный микрорезистор, m pranc. résistance en micropuce, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

• Mikroschichtwiderstand — plonasluoksnis mikrovaržas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. microfilm resistor vok. Mikroschichtwiderstand, m rus. плёночный микрорезистор, m pranc. résistance à microcouche, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

dic.academic.ru