Как отпаять микросхему: Как выпаять микросхему

Содержание

Как выпаять микросхему

..::Меню::..       

Главная

Статьи

F.A.Q.моддеру

Программы

..::Новости::..   

Новое

Ожидаем

..::Контакты::..  

О Нас

Ссылки

Гостевая

Как выпаять микросхему?

Ну зачем тебе паять микросхему? Многовековой опыт показывает, что device (устройство), из которого ничего не выпаивали, работает лучше. Если тебе нужно просто освободить место на плате, то лучше откуси ножки кусачками. Ты хочешь, чтобы микросхема еще и работала? Есть два способа:

1) Купи или сделай насадку на паяльник. Насадка должна одновременно нагревать все ножки микросхемы. Цепляй ее отверткой поочередно с разных концов и вынимай из платы. Занятие нервное и долгое, после того как сломаешь парочку чипов пополам, выпей валерианочки и начинай сначала.

2) Купи компрессор или отсос (не то, что ты подумал) для олова. Нагревай каждую ножку и отсасывай оттуда припой. Потом просто вынь микросхему. Паяльник с отсосом стоит дешево. Но рычаг отсоса часто норовит вылететь в глаз, зуб и пр. Так что оптимальный выбор — это компрессор. Если помозговать, то из обычного пылесоса выйдет крутой компрессор (осталось объяснить это другим членам твоей семьи). Олово можно вытряхивать из гнезда резким движением руки. Правда, на 50 ноге ты можешь разбить плату об пол. Паяльник на ножке микросхемы держать можно не более 2 секунд.

Вреден ли режим сна для винта?

Винт спит, трафик идет. Самые вредные моменты для винта — это его пуск и остановка. В это время очень сильно изнашивается механическая часть. Повышается вероятность случайного повреждения поверхности. Вообще считается, что винт, который крутится без остановки, живет намного дольше. Если только всякие вундеркинды не лезут с тряпкой и отверткой “протирать пыль с блинов и головок”.

Что делать, если в компе поселились тараканы или муравьи?

Ни в коем случае их не трогай, возможно, это специальные тараканы, которые улучшают работу процессора.

Определить это так, поймай таракана и положи перед ним проц и горбушку хлеба. Если он выберет микросхему, то извинись и положи его на место. Если насекомое выберет горбушку, то твои дела плохи. Такие тараканы совершенно безграмотны, они часто устраивают короткие замыкания или застревают в дисководе. Срочно проводи капитальную чистку компьютера с применением ядохимикатов и бактериологического оружия.

Зачем нужно заземлять компьютер?

Вообще, по ГОСТу вся аппаратура заземляется во избежание поражения током. Но, как известно, током у нас трясет всю страну, особенно ту часть, которая постоянно под анестезией. Здоровье человека стоит дешевле аппаратуры, а заземление повышает вероятность выхода из строя электронных устройств. Компьютер очень хороший генератор радиошума. В этом просто убедиться, часто при включении компа прут радиопомехи, которые мешают работе телевизоров, радиоприемников, радиотелефонов. Поэтому рекомендуется работать только с закрытым кожухом и заземленным корпусом, чтобы экранировать шум. Некоторые защитные экраны для мониторов можно заземлить. Такие экраны сделаны в виде металлической сетки. Если ты хорошо заземлишь такой экран, то глаза будут меньше уставать. Это особенно касается древних мониторов.

12.10.2005 

Ожидается статья «Моддинг харда»

 

11.10.2005                      Вышла в свет статья  Моддинг БП

        

 

Демонтаж микросхем в корпусе TQFP — Сайт инженера Задорожного С.М.

Фото 1. В результате — ряд приподнятых над платой выводов.

Использование специальных насадок к паяльнику для выпаивания микросхем поверхностного монтажа в корпусе типа TQFP несёт в себе риск перегрева микросхемы и/или печатной платы. Кроме того, эти насадки не всегда под рукой, да и стоят они изрядно. Ниже описан метод безопасного демонтажа микросхем в корпусе TQFP — без перегрева и с возможностью повторной установки выпаянной микросхемы.

При этом никакого специального паяльного оборудования не требуется.

Выпаять микросхему поверхностного монтажа в корпусе TQFP не так уж сложно. Метод заключается в том, чтобы расположенные в ряд по каждой из четырёх сторон корпуса типа TQFP выводы последовательно отпаять и оставить приподнятыми над поверхностью печатной платы как это показано на фото 1.

Когда в таком положении окажутся все четыре ряда выводов микросхемы, её остаётся лишь снять пинцетом.

Шаг 1удаляем лишний припой.

Сначала паяльником в паре с отрезком оплётки от экранированного провода, который одним концом следует предварительно окунуть в спиртовой раствор канифоли, удаляем с выводов и соответствующих им контактных площадок лишний припой как показано на фото 2:

Фото 2. Удаление лишнего припоя.

Результат этой операции хорошо виден на фото 3:

Фото 3.
Результат удаления лишнего припоя.

Шаг 2протягиваем под выводами отрезок провода.

Под освобождёнными от лишнего припоя выводами протягиваем отрезок эмалированного обмоточного провода. Один конец провода надо зачистить от эмали и пайкой закрепить на плате как показано на фото 4:

Фото 4. Крепление пайкой протянутого под выводами провода.

Диаметр провода должен быть не менее 0,2 мм, так как провод меньшего диаметра как правило обрывается. При первых таких опытах с выпаиванием микросхем поверхностного монтажа желательно использовать провод с термостойкой эмалью. В данном случае использовался обмоточный провод марки

ПЭТД2-200 ø0,2 мм.

Шаг 3отпаиваем выводы от контактных площадок.

Дальнейшие действия очень просты, их иллюстрирует фото 5:

Фото 5. Полуавтоматическое отпаивание выводов от контактных площадок.

Красной стрелкой показано направление, в котором надо тянуть продетый под выводы микросхемы эмалированный провод — параллельно или под небольшим углом к плоскости печатной платы и под углом 45° к стороне корпуса микросхемы. Одновременно паяльником надо нагреть ближайший к незакреплённому концу провода припаянный вывод микросхемы. Как только он отпаяется, натянутый с некоторым усилием провод приподнимет этот вывод над платой и, выйдя из под него, сразу же затем передвинет жало паяльника к следующему выводу, и т.д. Направление движения жала паяльника показано на

фото 5 желтой стрелкой. Таким образом отпаивание выводов от контактных площадок происходит полуавтоматически. Результат приведен выше на фото 1.

Когда однажды при поиске неисправности потребовалось отпаять микросхему в корпусе TQFP-44 чтобы подрезать расположенную под микросхемой перемычку между двумя печатными проводниками (дефект печатной платы), то на демонтаж этой микросхемы описанным выше способом, устранение дефекта печатной платы и затем установку микросхемы обратно ушло менее десяти минут.

©Задорожный Сергей Михайлович, 2012г., г.Киев.

Помошь при выпайке микросхемы, сквозная пайка на ~20 контактов

Portfel

Господа, мб у кого есть в наличии паяльная станция с отсосом припоя? м.Академическая +- недалеко.
Надо выпаять микросхему, вот такую http://pcbdesigner.ru/wp-conte…atnykh-plat.jpg
За вознаграждение.
[email protected]
Спасибо.

Monolit-kbf

Оплеткой медной от фидерного антенного кабеля воспользуйтесь. На него излишки олова прекрасно собираются. Вашу микросхему вообще помоему без всяких ухищрений спаять можно, не такие мелкие ноги.

тов.Берия

Есть пружинные насосики для откачки припоя — место пайки греется паяльником, а потом нажимается кнопочка… и пружина насоса резко толкает шток с поршнем.
Дешево и сердито 😊

Sergo730773

http://www. youtube.com/watch?v=PVIfApjptUE @Как выпаять микросхему тремя разными способами@
Как вариант тупо выкусить, потом почистить паяльником и зубочисткой.

RTDS

Еще хороший способ для чайников. Если микросхема меняется на исправную, то её можно выломать, а потом выпаять все ноги по одной. «Кирпич», а-ля старый добрый Z80 так не вынуть, а вот 7-10 ног на сторону — вполне.
Берете микросхему пассатижами за корпус и слегка вращаете на несколько градусов по часовой и против. Через непродолжительное время ноги начнут отламываться от корпуса.
Далее их по одной хватаем пинцетом, подогреваем припой паяльником — и вынимаем.

george_gl

а потом затачивается спичка и прогревая паяльником заплывшее отверстие спичкой или зубочисткой выталкивают припой.
Если есть фен с маленькой насадкой удобно им прогревать

Сгиня

Если плата и дорожки нормальные, то ноги откусываем и просто быстро греем гнезда паяльником, одновременно выпихивая ножку той же зубочисткой.

Portfel

Господа, спасибо за советы.

2тов.Берия
Да, я искал нечто подобное, но в составе паяльных станций стоит космос.
А оказывается есть механические и недорогие насосики. Видимо то, что нужно.

2Monolit-kbf
Кусочек кабеля дома есть. Попробую сам. Мб чем искать кого-то проще самому все сделать…

Откусывать не вариант, я не уверен, что микруха погорела, возможно вина не вней. Её (микросхему) надо аккуратно поднять от материнской платы.

Сгиня

Portfel
Откусывать не вариант, я не уверен, что микруха погорела, возможно вина не вней. Её (микросхему) надо аккуратно поднять от материнской платы.
По уму — отдать спецу.
Если руки чешутся — большими плоскогубцами тихонько хватаем микру(тянем как погрели), паяльником ножки. Плоскогубцы = радиатор.
Переточить паяльник(не шутка).

Полимах

Берётся, подходящая по размерам, игла от медицинского шприца, надевается на вывод м/с.
Без фанатизма давим на иглу и прогреваем пайку. Как только игла проваливается в отверстие платы, убираем паяльник и проворачиваем иглу.
Иглу вынимаем и переходим к следующему выводу м/с.

Старый, неоднократно проверенный, способ.

RTDS

Полимах
Берётся, подходящая по размерам, игла от медицинского шприца, надевается на вывод м/с.
Без фанатизма давим на иглу и прогреваем пайку. Как только игла проваливается в отверстие платы, убираем паяльник и проворачиваем иглу.
Иглу вынимаем и переходим к следующему выводу м/с.
Старый, неоднократно проверенный, способ.

Метод давно устарел.
В иглы распространенных одноразовых шприцев ножки микросхем в дип-корпусах не пролазят. Такое возможно было давно, когда шприцы не были одноразовыми и можно было подобрать иглу из целой кучи…

Полимах

RTDS

Метод давно устарел.
В иглы распространенных одноразовых шприцев ножки микросхем в дип-корпусах не пролазят. Такое возможно было давно, когда шприцы не были одноразовыми и можно было подобрать иглу из целой кучи…

Я не утверждал, что это новинка, а наооборот — прямо заявил, что это старый способ.
К тому же Вы вероятно удивитесь, но для разных целей существуют иглы различного размера, так в/в игла для шприца 20-ки значительно больше п/к иглы для шприца двойки.

Portfel

2RTDS
Да, мне коллега тоже посоветовал иглу, но нужного размера в аптеках нету.
Одноразовые иголки тонкие.

vallenok

метро Беговая (от академки минут 35), от метро минут 10-15 пешком (заблудиться сложно) есть кафе «Припой». кафе рядом с центральным магазином «Чип и Дип».
сам не заходил, но, на сколько знаю, они обещали паяльные станции на столиках.

Сгиня

Portfel
Одноразовые иголки тонкие.

Иглы для взятия крови.

TENCH

тов.Берия
Есть пружинные насосики для откачки припоя —
Этот девайc назsвается эротичным словом «отсос»… 😀

тов.Берия

TENCH
тот девайc назsвается эротичным словом «отсос»
Есть и такое.
Кстати, «отсос» есть и в арсенале хирургов. 😀
Но некоторые студентки медицинского ВУЗа только к четвертому-пятому курсу узнают, что «отсос» — еще и инструмент в операционной 😀

RTDS

Полимах
К тому же Вы вероятно удивитесь, но для разных целей существуют иглы различного размера, так в/в игла для шприца 20-ки значительно больше п/к иглы для шприца двойки.

Только в обычной аптеке вы таких не найдете 😛 А так — ничего….

Postoronnim V

Если нет цели сохранить микросхему, то упомянутый RTDS способ годится не только для чайников.
Правда я предпочитаю не выламывать пассатижами, а маленькими кусачками откусить выводы вблизи корпуса. Этот способ годится хоть для 14-ногой микросхемы,хоть для многоногих типа восьмидесятых процессоров.
Ну а далее на выбор:
Либо , как уже упоминали, с помощью пинцета и паяльника по одной ноге вытащить скушенные ноги и прочистить отверстие заточенной спичкой.
Либо выводы оставить и припаять непосредственно к ним новую микросхему.
Последний способ вполне годится, если устройство не предназначено для работы в условиях сильных мех. перегрузок.
А если мы имеем дело с многослойной платой — то напайка новой микросхемы на ножки старой даже иной раз предпочтительна.
Разного рода приспособления типа «отсоса» и иголок не люблю. Не так уж просто и быстро с ихней помощью микросхему снять. Приходится по нескольку раз паяльником греть, что чревато отслоением дорожек и порчей металлизации отверстий.

Nafigvajag

Для пайки 8-ми и 10-ти ногих микрореле (корпус почти как у микрух), делал медные колодки на паяльник, греют сразу все выводы одновременно, замена занимает секунд 10. Для остальных вариантов есть фен-станция с кучей насадок и регулировкой температуры с точностью до градуса. Но феном надо аккуратно…

кака

Nafigvajag
делал медные колодки на паяльник, греют сразу все выводы одновременно, замена занимает секунд 10.
+100500 в сечении напоминают буковку «П» а ножки у этой «Пе» тож напоминают ту же буковку. Но вот у второй «П» между ножками должны проходить ноги микрухи. И весь процес действительно займёт 10сек. Ну не считая подготовки к этой операции.

Postoronnim V

Nafigvajag
Для пайки 8-ми и 10-ти ногих микрореле (корпус почти как у микрух), делал медные колодки на паяльник, греют сразу все выводы одновременно, замена занимает секунд 10. …
Секунд за 10 то может микросхему снять удаётся, но способ точно не самый лучший. Дорожки (особенно на двухслойных платах со стороны монтажа) отваливаются, как с добрым утром.
У меня таких насадок и разных хитрых сменных жал для паяльников целый ящичек где то валялся. Под разные типы микросхем. Пользовался изредка и больше для того, что бы микросхему в неповреждённом виде выпаять. В остальном — наиболее надёжный способ — это откусить ножки.

Nafigvajag

Postoronnim V
Секунд за 10 то может микросхему снять удаётся, но способ точно не самый лучший. Дорожки (особенно на двухслойных платах со стороны монтажа) отваливаются, как с добрым утром.
У меня таких насадок и разных хитрых сменных жал для паяльников целый ящичек где то валялся. Под разные типы микросхем. Пользовался изредка и больше для того, что бы микросхему в неповреждённом виде выпаять. В остальном — наиболее надёжный способ — это откусить ножки.

У меня платы то-ли кондовые, то-ли качественные, все нормально фунцыклирует. А у микрорелюх ноги пообкусывать нельзя, они сверху корпусом самой релюхи закрыты…

Postoronnim V

Nafigvajag

У меня платы то-ли кондовые, то-ли качественные, все нормально фунцыклирует. А у микрорелюх ноги пообкусывать нельзя, они сверху корпусом самой релюхи закрыты…

Ну я и не говорю категорически, что насадкой выпаять невозможно.
С реле может проще, т.к. к перегреву более терпимы.
А с микросхемами при ихнем извлечение вместе с выводом иногда поднимается и верхняя дорожка. А то и металлизация вместе с выводом. Если ещё и плата многослойная + нарушение металлизации — доп. геморрой с ремонтом обеспечен.
К стати, у реле вполне можно если не скусить ноги, то срезать их спец. резаками. Таким образом меняют даже многоногие типа РПС 34, 36. Реле «пожиже» можно выломать и пассатижами.

dervish

медная оплетка от старых кабелей тв , или спец средство для «высоса», примерно как оплетка, могут помочь.

seregacom77

Я делал так: Брал шариковую ручку,раскручивал её, вытаскивал стержень и нагревая контакт подносил к нему конец с тонким отверстием и резко дул(как плевок из духостьела) ,расплавленный припой разлетается и контакт остается свободным. Не всегда идеально,приходилось повторять продувку.

Lis-biker

я когда-то работал в сервисе.. там сделали спец хрень, столик внизу лампа накаливания от прожектора 150 ват, сверху тоже, отпаивается нараз. если греть тока сверху- многослойную плату может выгнуть.

Postoronnim V


Лампа — это фигли…
Есть более эффектный способ.
Когда нужно было добыть микросхемы из платы, с сама плата не интересна — то берём плату пассатижами, греем со стороны контактов над газовой горелкой, а потом резко стукаем краем платы со стороны деталей об край стола или о край газовой плиты (главное не забыть подстелить вниз газетку, что бы припой потом от пола не отдирать)..
Часть микросхем вылетают сразу же, остальной части помогаем отвёрткой. Собираем с пола вывалившиеся микросхемы.

Lis-biker

лампа плату не портит, и потом с её же помощью можно новую припаять, а вот феном можно мелкие детали сдтуь.

Nafigvajag

Lis-biker
лампа плату не портит, и потом с её же помощью можно новую припаять, а вот феном можно мелкие детали сдтуь.

Фен, который для пайки, регулирует температуру с точностью до градуса, и величину воздушного потока в широком диапазоне, ничего там не сдувает. 😊

Lis-biker

Nafigvajag
ничего там не сдувает.
да конечно 😀 особенно когда здоровенную микруху надо выпаять 😀 приближая или удаляя лампу тоже регулируеш степень прогрева, и паяльная станция и фен там были.

Страничка эмбеддера » Выпаять atmel

Посмотрел я тут в аналитику своего блога. Вторым по популярности запросом в поисковых системах, по которому люди приходят на сайт, оказался запрос “выпаять atmel”. Я боюсь даже предположить, как народ собрался выпаивать сам атмел, даже не понятно – что именно они хотят выпаять: штаб-квартиру, производство, или дистрибьюторскую сеть.

Как выпаять атмел я рассказать не смогу, а вот как выпаять AVRку – пожалуйста. Тем более, что я уже несколько раз это делал.

Итак, AVRки бывают в DIP и в SMD корпусах. Выпаивать можно деструктивно и не деструктивно. Деструктивно – это когда сама деталь пойдет в ведро, зато плата сохранится, а не деструктивно – значит деталь еще можно будет использовать.

  1. DIP деструктивно – берем и ножиком отрезаем ножки около корпуса. Дальше ножки по одной выпаиваем из платы.

  2. DIP не деструктивно. Для этого занятия придумал специальное устройство – отсос. В интернете есть куча “пособий” по работе с ним. Я не пользуюсь DIPом уже давно, поэтому у меня отсоса нету.

  3. TQFP деструктивно – так-же, как и в случае c DIPом, отрезаем ножки. Потом по одной выпаиваем.

  4. TQFP не деструктивно – для этого придумали специальные воздушные паяльные станции. Однако, если это делать не часто, можно обойтись обычным строительными феном.

    К примеру, у меня есть такая вот боевая atmega16 в tqfp44, которую я уже перепаиваю 5тый раз. Как ни странно, она до сих пор полностью работоспособна. Я использую ее в макетах своего прерывателя i2. Код “i2” содержит множество самопроверок, поэтому я могу утверждать, что atmega после демонтажа выживает. Даже, если она сломается, можно прибегнуть к “деструктивному демонтажу”, а значит плата сохранится и ее не придется переделывать. Получаем чистую выгоду.

    В видушнике не все видно, поэтому прокомментирую словами.

    Сначала разогреваем фен. Это очень важно, если начать отпаивать AVRку холодным феном, то вся микросхема прогреется равномерно, в том числе и кристалл – и от этого он лучше не станет, это точно. Если же поднести микросхему к уже разогретому фену, нагреются только ножки и корпус, кристалл прогреться не успеет.

    Далее, подколупываем пинцетом микросхему, и, когда она смещается, берем и бьем платой по деревяшке. Микросхема (и все остальное, что прогрелось) отваливается.

    Внимание! В видушнике, я демонтировал atmega16 с феном снизу. Это было сделано для удобства съемки. В реальной жизни стоит зажать плату в тиски, а фен держать сверху или с боку. Если делать так, как я показываю в видушнике, то есть вероятность, что микросхема упадет в фен.

Как выпаять микросхему?

Пайка представляет собой процесс соединение металлов, с помощью легкоплавкого металла. Для этого используют припой, который содержит олово и свинец, в соотношении 60 и 40 процентов соответственно. Чтобы пайка микросхем была произведена правильно, необходимо соблюдать некоторые правила. И немаловажным фактором является выбор качественного инструмента. Обо всем этом мы подробным образом расскажем в нашей статье.

Правила во время пайки

  • Поверхности деталей, которые подвергаются пайке, должны быть хорошо зачищены.
  • В месте пайки деталь необходимо нагреть до температуры, которая превышает температуру плавления припоя.
  • Не должно быть воздействия кислорода воздуха. Для этого используют канифоль, который образует защитную пленку.

Пайка микросхем

Рассмотрим, как правильно паять микросхемы. Для того чтобы пайка была хорошо выполнена, надо добиться определенного опыта, после нескольких упражнений соединения будут выглядеть достаточно хорошо. Для таких работ используют следующие инструменты:

  • паяльный прибор и термофен;
  • паяльная паста;
  • пинцет;
  • изолирующая лента;
  • оплетка, с помощью которой снимают припой;
  • шпатель, он необходим для нанесения пасты на микросхему;
  • трафарет;
  • флюс.

Технологический процесс

  • Перед тем как выпаять микросхему, на плате по краю корпуса микросхемы нужно сделать риски. Их делают для того чтобы в дальнейшем было легче установить чип. Включается фен и устанавливается температура порядка 350 градусов. Его надо держать перпендикулярно плате и нагревать в течение минуты, чтобы не перегреть чип, воздух следует направлять по его краям, аккуратно микросхему поддевают и поднимают над платой.
  • После этого на плату надо нанести спиртоканифоль, с помощью которого она отмывается, то же самое делается с микросхемой. Во время пайки такое средство наносить нельзя. После мойки плата и микросхема приобретают соответствующий вид.
  • Плату и микросхему очищают от старого припоя. Это можно сделать с помощью паяльника или с помощью оплетки и фена. Главным моментом является то, что нельзя повредить маску, иначе в дальнейшем припой может растекаться по дорожкам.
  • Производят накатку новых шаров. Можно использовать готовые шары, но это займет очень много времени, поэтому используют трафарет. С помощью такой технологии шары получаются намного быстрее и не уступают по качеству.
  • Большое значение имеет качественная паяльная паста. Некачественная паста может привести к распаду шара на маленькие шарики.
  • Далее микросхему закрепляют в трафарете, и при помощи шпателя наносится паяльная паста.
  • Придерживая пинцетом трафарет, расправляют пасту. Температура фена должна быть 300 градусов, держать его следует перпендикулярно микросхеме и в таком состоянии удерживают до полного застывания припоя.

Теперь вы знаете все о том, как паять микросхемы. Во время приобретения инструмента, следует обратить внимание на трафарет. В продаже имеются трафареты китайского производства, которые обладают рядом существенных недостатков. Выполнены они с помощью химического травления, и через их отверстия очень тяжело наносить пасту. К тому же, при нагреве, такой трафарет начинает изгибаться, а время подогрева увеличивается из-за его большого размера, что плохо сказывается на его работоспособности. Поэтому лучше обратить внимание на трафареты других производителей, которые при их изготовлении используют лазерную резку. Желаем вам удачи!

Рекомендации по демонтажу

  • Маломощные транзисторы и микросхемы в круглых корпусах с позолоченными выводами следует выпаять или аккуратно выкусить под корень, оставляя максимально возможную длину ног. Ни в коем случае не вырывайте их плоскогубцами, в этом случае теряются выводы и сильно падает стоимость микросхемы! Лучше всего купить для этого газовую горелку с пьезоподжигом или термофен. Для распайки возьмите плоскогубцы, горелку, зажмите плату в тиски стороной пайки к себе. Возьмите корпус транзистора плоскогубцами и нагрейте горелкой место пайки, и через пару секунд его транзистор можно извлечь. Не мучайте себя разнообразными паяльниками и т.д. Горелкой лучше всего распаивать на улице или в гараже. Не нужно обкусывать у транзисторов ни выводы, ни шляпки, даже если они и «белые».
  • Микросхемы в планарных корпусах нужно отпаивать, нагревая горелкой саму микросхему до плавления припоя, и после плавления нужно убрать горелку и пинцетом снять микросхему. Для удобства загните кончики пинцета так, чтобы он ими подхватывал микросхему снизу, иначе рискуете ее выронить из пинцета. НЕ перегревайте и не отгибайте микросхему до полного плавления припоя и убирания горелки, иначе перегреваются выводы и стоимость теряется.
  • Вертолеты лучше отпаивать паяльником, нагревая и отгибая каждую «лопасть» отдельно. Выводы от болтов типа КТ904 и прочих можно просто пооткусывать.
  • Транзисторы в пластиковых корпусах, такие как КТ814, 502 и подобные разбирать нельзя, они принимаются только целиком. После разборки дороже не станет. а вот дешевле, при неверном подходе, может быть.
  • Микросхемы в прямоугольных керамических корпусах, панельки, индикаторы АЛС и подобное нужно выпаивать горелкой, нагревая противоположную сторону платы. Не нагревайте сами микросхемы, они от этого очень сильно портятся 🙂 и соответственно может уменьшиться стоимость. Также не нужно отпаивать или отрывать никелевые крышки от микросхем, кварцевые окна серии 537РФ и так далее. Для продажи достаточно просто аккуратно выпаять микросхему и отсортировать их.
  • Микросхемы в пластиковых корпусах идут только с желтизной внутри, так что не стоит снимать микросхемы, в которых ее точно нет (главным образом это 580 серия в пластике). Для снятия нужно взять стамеску и молоток, либо топор, и срубить микросхемы, стараясь не разрушать сами корпуса. Выводы можно осталять в таком виде, как после срубания.
  • Микросборки для извлечения керамики из них стоит обточить на точиле по пермиетру наружные 0.5мм ободка, после чего крышка отваливается, а нагревом на горелке можно отклеить керамику. Керамику складывайте в металлическую, стеклянную, деревянную или керамическую коробку, или на лист бумаги (т.к. после отклеивания она горячая и может разрушить пластик). После этого пересыпьте керамику, включая весь сор, в плотный пакет, не теряя при это даже малейших крох.
  • Конденсаторы типа КМ, К52-2 и прочие выкусывайте с плат, сразу обкусывая под корень выводы. Конденсаторы К10-17 в прямоугольных корпусах («трусы») — можно аккуратно отрывать плоскогубцами. Для этого надо взять плоскогубцами конденсаторы и повернуть его вокруг своей оси. К конденсаторам с остатками выводов применяется скидка от 0 до 20% (новые).
  • Бескорпусные КМ отпаивайте паяльником или горелкой, не нужно пробовать срывать их кусачками — они могут покрошиться.
  • Резисторы типа СП5 достаточно отрывать от плат плоскогубцами. Ценные составляющие при этом не теряются. Не нужно выпаивать их. торчащие выводы добавляют сложности при разборке, да и выпаивание тоже сложнее. Для резисторов ПП3, переключателей, шаговых искателей и т.д. провода нужно откусывать вблизи к самому выводу, но это не особо критично и на цену не влияет. Не нужно отпаивать провода от переключателей ПР, лучше откусите в любом месте, не повреждая сами выводы переключателя.
  • Разьемы стоит выпаивать с плат, а такие у которых выводы с намотанными проводами — лучше по возможности провода разматывать. Разьемы типа СНП59 «папы» можно снимать с плат зубилом. Для этого отрубите зубилом концы разьема, чтобы отделить его от винтов, потом стамеской срубите с платы под корень выводы. Нужно оставлять максимально возможную длину выводов на разьеме, не загрязняя поверхность припоем.
  • Реле, запаянные в плату, нужно только выпаивать, особенно это касается РЭС-7,8,9,10,15,48, РПВ, РПА а также всех РПС. При выламывании реле кусачками или плоскогубцами некоторые контакты могут остаться в плате благодаря разрушившимся стеклянным вставкам или пластиковым корпусам. В таком случае часть стоимости потеряется вместе с контактми.
  • Ламели нужно отрезать от плат, минимально захватывая саму плату. Для этого лучше всего использовать ножницы по металлу, не отламывайте их плоскогубцами, т.к. можете потерять некоторую часть контактов. Провода авиационные покупаем по результатам разборки одного метра провода и взвешивания получившейся жилы и оплетки.
  • Индикаторные лампы новые покупаем в любом виде, как в упаковке, так и без. Индикаторные лампы б/у, запаянные в плату, нужно сдавать вместе с платой и родным креплением, при необходимости обрезав лишнее. Не нужно выпаивать лампы или вытаскивать из панелек, т.к. есть риск их повредить. Нельзя также откусывать запаянные выводы. Корпус ламп должен оставаться без сколов и других дефектов.

Помните два главных правила: если выводы желтые, то чем большая часть их останется, тем выше будет и цена. Старайтесь по максимуму сохранять выводы. И второе — если желтый вывод покрыт припоем, то он теряет свою стоимость. Так что если у микросхемы выводы до основания будут покрыты припоем, то цена будет как за «без выводов», а если будут загрязнены припоем прочие желтые части деталей, то цена будет еще ниже.

Пайка SMD деталей в домашних условиях


SMD — Surface Mounted Devices — Компоненты для поверхностного монтажа — так расшифровывается эта английская аббревиатура. Они обеспечивают более высокую по сравнению с традиционными деталями плотность монтажа. К тому же монтаж этих элементов, изготовление печатной платы оказываются более технологичными и дешевыми при массовом производстве, поэтому эти элементы получают все большее распространение и постепенно вытесняют классические детали с проволочными выводами.

Монтажу таких деталей посвящено немало статей в Интернете и в печатных изданиях, в своей статье про выбор главного инструмента я уже писал немного по этой теме. Сейчас хочу ее дополнить.
Надеюсь мой опус будет полезен для начинающих и для тех, кто пока с такими компонентами дела не имел.

Выход статьи приурочен к выпуску первого датагорского конструктора, где таких элементов 4 шт., а собственно процессор PCM2702 имеет супер-мелкие ноги. Поставляемая в комплекте печатная плата имеет паяльную маску, что облегчает пайку, однако не отменяет требований к аккуратности, отсутствию перегрева и статики.

Инструменты и материалы

Несколько слов про необходимые для этой цели инструменты и расходные материалы. Прежде всего это пинцет, острая иголка или шило, кусачки, припой, очень полезен бывает шприц с достаточно толстой иголкой для нанесения флюса. Поскольку сами детали очень мелкие, то обойтись без увеличительного стекла тоже бывает очень проблематично. Еще потребуется флюс жидкий, желательно нейтральный безотмывочный. На крайний случай подойдет и спиртовой раствор канифоли, но лучше все же воспользоваться специализированным флюсом, благо выбор их сейчас в продаже довольно широкий.

В любительских условиях удобнее всего такие детали паять при помощи специального паяльного фена или по другому — термовоздушной паяльной станцией. Выбор их сейчас в продаже довольно велик и цены, благодаря нашим китайским друзьям, тоже очень демократичные и доступны большинству радиолюбителей. Вот например такой образчик китайского производства с непроизносимым названием. Я такой станцией пользуюсь уже третий год. Пока полет нормальный.

Ну и конечно же, понадобится паяльник с тонким жалом. Лучше если это жало будет выполнено по технологии «Микроволна» разработанной немецкой фирмой Ersa. Оно отличается от обычного жала тем, что имеет небольшое углубление в котором скапливается капелька припоя. Такое жало делает меньше залипов при пайке близко расположенных выводов и дорожек. Настоятельно рекомендую найти и воспользоваться. Но если нет такого чудо-жала, то подойдет паяльник с обычным тонким наконечником.

В заводских условиях пайка SMD деталей производится групповым методом при помощи паяльной пасты. На подготовленную печатную плату на контактные площадки наносится тонкий слой специальной паяльной пасты. Делается это как правило методом шелкографии. Паяльная паста представляет собой мелкий порошок из припоя, перемешанный с флюсом. По консистенции он напоминает зубную пасту.

После нанесения паяльной пасты, робот раскладывает в нужные места необходимые элементы. Паяльная паста достаточно липкая, чтобы удержать детали. Потом плату загружают в печку и нагревают до температуры чуть выше температуры плавления припоя. Флюс испаряется, припой расплавляется и детали оказываются припаянными на свое место. Остается только дождаться охлаждения платы.

Вот эту технологию можно попробовать повторить в домашних условиях. Такую паяльную пасту можно приобрести в фирмах, занимающихся ремонтом сотовых телефонов. В магазинах торгующих радиодеталями, она тоже сейчас как правило есть в ассортименте, наряду с обычным припоем. В качестве дозатора для пасты я воспользовался тонкой иглой. Конечно это не так аккуратно, как делает к примеру фирма Asus когда изготовляет свои материнские платы, но тут уж как смог. Будет лучше, если эту паяльную пасту набрать в шприц и через иглу аккуратно выдавливать на контактные площадки. На фото видно, что я несколько переборщил плюхнув слишком много пасты, особенно слева.

Посмотрим, что из этого получится. На смазанные пастой контактные площадки укладываем детали. В данном случае это резисторы и конденсаторы. Вот тут пригодится тонкий пинцет. Удобнее, на мой взгляд, пользоваться пинцетом с загнутыми ножками.

Вместо пинцета некоторые пользуются зубочисткой, кончик которой для липкости чуть намазан флюсом. Тут полная свобода — кому как удобнее.

После того как детали заняли свое положение, можно начинать нагрев горячим воздухом. Температура плавления припоя (Sn 63%, Pb 35%, Ag 2%) составляет 178с*. Температуру горячего воздуха я выставил в 250с* и с расстояния в десяток сантиметров начинаю прогревать плату, постепенно опуская наконечник фена все ниже. Осторожнее с напором воздуха — если он будет очень сильным, то он просто сдует детали с платы. По мере прогрева, флюс начнет испаряться, а припой из темно-серого цвета начнет светлеть и в конце концов расплавится, растечется и станет блестящим. Примерно так как видно на следующем снимке.

После того как припой расплавился, наконечник фена медленно отводим подальше от платы, давая ей постепенно остыть. Вот что получилось у меня. По большим капелькам припоя у торцов элементов видно где я положил пасты слишком много, а где пожадничал.

Паяльная паста, вообще говоря, может оказаться достаточно дефицитной и дорогой. Если ее нет в наличии, то можно попробовать обойтись и без нее. Как это сделать рассмотрим на примере пайки микросхемы. Для начала все контактные площадки необходимо тщательно и толстым слоем облудить.

На фото, надеюсь видно, что припой на контактных площадках лежит такой невысокой горочкой. Главное чтобы он был распределен равномерно и его количество на всех площадках было одинаково. После этого все контактные площадки смачиваем флюсом и даем некоторое время подсохнуть, чтобы он стал более густым и липким и детали к нему прилипали. Аккуратно помещаем микросхему на предназначенное ей место. Тщательно совмещаем выводы микросхемы с контактными площадками.

Рядом с микросхемой я поместил несколько пассивных компонентов керамические и электролитический конденсаторы. Чтобы детали не сдувались напором воздуха нагревать начинаем свысока. Торопиться здесь не надо. Если большую сдуть достаточно сложно, то мелкие резисторы и конденсаторы запросто разлетаются кто куда.

Вот что получилось в результате. На фото видно, что конденсаторы припаялись как положено, а вот некоторые ножки микросхемы (24, 25 и 22 например) висят в воздухе. Проблема может быть или в неравномерном нанесении припоя на контактные площадки или в недостаточном количестве или качестве флюса. Исправить положение можно обычным паяльником с тонким жалом, аккуратно пропаяв подозрительные ножки. Чтобы заметить такие дефекты пайки необходимо увеличительное стекло.

Паяльная станция с горячим воздухом — это хорошо, скажете вы, но как быть тем, у кого ее нет, а есть только паяльник? При должной степени аккуратности SMD элементы можно припаивать и обычным паяльником. Чтобы проиллюстрировать эту возможность припаяем резисторы и пару микросхем без помощи фена одним только паяльником. Начнем с резистора. На предварительно облуженные и смоченные флюсом контактные площадки устанавливаем резистор. Чтобы он при пайке не сдвинулся с места и не прилип к жалу паяльника, его необходимо в момент пайки прижать к плате иголкой.

Потом достаточно прикоснуться жалом паяльника к торцу детали и контактной площадке и деталь с одной стороны окажется припаянной. С другой стороны припаиваем аналогично. Припоя на жале паяльника должно быть минимальное количество, иначе может получиться залипуха.

Вот что у меня получилось с пайкой резистора.

Качество не очень, но контакт надежный. Качество страдает из за того, что трудно одной рукой фиксировать иголкой резистор, второй рукой держать паяльник, а третьей рукой фотографировать.

Транзисторы и микросхемы стабилизаторов припаиваются аналогично. Я сначала припаиваю к плате теплоотвод мощного транзистора. Тут припоя не жалею. Капелька припоя должна затечь под основание транзистора и обеспечить не только надежный электрический контакт, но и надежный тепловой контакт между основанием транзистора и платой, которая играет роль радиатора.

Во время пайки можно иголкой слегка пошевелить транзистор, чтобы убедиться что весь припой под основанием расплавился и транзистор как бы плавает на капельке припоя. К тому же лишний припой из под основания при этом выдавится наружу, улучшив тепловой контакт. Вот так выглядит припаянная микросхема интегрального стабилизатора на плате.

Теперь надо перейти к более сложной задаче — пайке микросхемы. Первым делом, опять производим точное позиционирование ее на контактных площадках. Потом слегка «прихватываем» один из крайних выводов.

После этого нужно снова проверить правильность совпадения ножек микросхемы и контактных площадок. После этого таким же образом прихватываем остальные крайние выводы.

Теперь микросхема никуда с платы не денется. Осторожно, по одной припаиваем все остальные выводы, стараясь не посадить перемычку между ножками микросхемы.

Вот тут то нам очень пригодится жало «микроволна» о котором я упоминал вначале. С его помощью можно производить пайку многовыводных микросхем, просто проводя жалом вдоль выводов. Залипов практически не бывает и на пайку одной стороны с полусотней выводов с шагом 0,5 мм уходит всего минута. Если же такого волшебного жала у вас нет, то просто старайтесь делать все как можно аккуратнее.

Что же делать, если несколько ножек микросхемы оказались залиты одной каплей припоя и устранить этот залип паяльником не удается?

Тут на помощь придет кусочек оплетки от экранированного кабеля. Оплетку пропитываем флюсом. Затем прикладываем ее к заляпухе и нагреваем паяльником.

Оплетка как губка впитает в себя лишний припой и освободит от замыкания ножки микросхемы. Видно, что на выводах остался минимум припоя, который равномерно залил ножки микросхемы.

Надеюсь, я не утомил вас своей писаниной, и не сильно расстроил качеством фотографий и полученных результатов пайки. Может кому-нибудь этот материал окажется полезным. Удачи!

С уважением, Тимошкин Александр (TANk)

Камрад, рассмотри датагорские рекомендации

🌻 Купон до 1000₽ для новичка на Aliexpress

Никогда не затаривался у китайцев? Пришло время начать!
Камрад, регистрируйся на Али по нашей ссылке. Ты получишь скидочный купон на первый заказ. Не тяни, условия акции меняются.

🌼 Полезные и проверенные железяки, можно брать

Куплено и опробовано читателями или в лаборатории редакции.

 

Emtron Hybrids Inc.

Словарь терминов

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

А

Приемлемый уровень качества: максимальное количество дефектов на каждые 100 единиц, которые считаются удовлетворительными в среднем по процессу.

Акрил: синтетическая смола, изготовленная из акриловой кислоты или ее производного. Акрил обладает свойством прозрачности, а также огнестойкостью.

Флюс для активированной канифоли: Смесь канифоли и небольших количеств галоорганических активаторов или активаторов на основе органических кислот.

Активаторы: Вещество, повышающее способность флюса удалять оксиды и другие загрязнения с соединяемых поверхностей.

Активные компоненты: электронные компоненты, такие как полупроводники, транзисторы, диоды и т. Д., который может воздействовать на приложенный электрический сигнал и изменять его основные характеристики (например, переключение, усиление, выпрямление).

Активный прижим: процесс прижатия вывода компонента непосредственно к контактной площадке во время пайки для обеспечения плотного контакта между выводом и контактной площадкой. Плотный контакт важен для правильной передачи тепла через вывод для оплавления припоя. Это особенность пайки горячим стержнем, при которой для прижатия выводов к контактным площадкам используется термодатчик.

Активная подстройка: подстройка элемента схемы (обычно резисторов) в цепи, которая электрически активирована и работает для получения заданного функционального выхода для схемы (см. Функциональная подстройка).

Аддитивное покрытие: процесс, в котором проводящие, резистивные и изоляционные материалы последовательно покрываются слоем для определения дорожек, контактных площадок и элементов.

Адгезия: состояние, в котором две поверхности удерживаются вместе посредством межфазных сил.

Адгезив: Вещество, способное удерживать материалы вместе за счет поверхностного прикрепления.

Адсорбция: Адгезия газов или молекул жидкости к поверхности твердых или жидких тел, с которыми они контактируют.

Аэрозоль: частицы жидкости или газа, достаточно мелкие, чтобы разлетаться по воздуху.

Aerososl: Частицы жидкости или газа, достаточно мелкие для распыления.

Старение: изменение свойств материала с течением времени и при различных условиях влажности, температуры, давления и т. Д.

Отверстия для выравнивания (или отверстия для инструментов): Отверстия, специально предназначенные для совмещения подложки. Эти отверстия могут быть расположены практически в любом месте подложки, однако во многих случаях их расположение стандартизировано.

Сплав: Смесь двух или более металлов, объединенных для достижения таких свойств, как более низкая температура плавления или более высокая прочность, которыми не обладают отдельные металлы.

Глинозем: оксид алюминия (Al2O3). Подложки из глинозема изготавливаются из составов, которые в основном (96-99%) состоят из глинозема

.

Аналоговая цепь: электрическая цепь, которая обеспечивает постоянную взаимосвязь между входом и выходом.

Угол атаки: угол между поверхностью ракеля и плоскостью экрана или трафарета.

Анизотропный проводящий клей: проводящий клей, проводящий электричество только в одном направлении. Также упоминается как «токопроводящие клеи для оси Z». При использовании этого типа клея во время склеивания требуются высокие усилия по оси Z. Компоненты, прикрепленные с использованием этого материала, используют процесс захвата, размещения и прикрепления.

Анизотропный: материал, который проявляет разные свойства при испытании вдоль осей в разных направлениях.

Кольцевое кольцо: Часть проводящего материала, полностью окружающая отверстие.

AOI: (Автоматический оптический контроль) Для проверки рисунка или объекта с помощью камеры в автоматизированной системе.

AQL: сокращение от «приемлемого уровня качества». Метод случайной выборки, а не стопроцентной проверки.

Очистка на водной основе: метод очистки, в котором в качестве жидкости для первичной очистки используется вода.

Водный флюс: органический флюс для пайки, растворимый в воде.

Area Array TAB: конфигурация крепления рамы TAB к ИС, при которой внутренние выводы подключаются к выступам в виде массива на поверхности ИС, а не по периметру, что характерно для типичных компонентов TAB.

Массив: группа элементов, таких как паяные выступы или схемы, расположенные рядами и столбцами на подложке.

Произведение искусства: точно масштабированные конфигурации или узоры, созданные для создания продукта; фотопленки, которые созданы для изготовления рабочих толстопленочных экранов и тонкопленочных масок.

As-Fired: Значения толстопленочных резисторов или гладкости керамических подложек на выходе из печи для обжига и до любой обрезки и полировки.

Aspect Ratio: отношение длины пленочного резистора к его ширине; равняется количеству квадратов резистора.

Сборка: Группа компонентов, физически прикрепленных к печатной плате или керамической плате.

Сборочный чертеж: чертеж или изображение, на котором показаны все компоненты и соединения, установленные или припаянные к пленочной схеме в их правильном положении.

ASIC: Специальная схема, используемая для определенного приложения.

Азеотроп: смесь двух или более полярных и неполярных растворителей, которые действуют как один растворитель и могут использоваться для удаления как полярных, так и неполярных загрязняющих веществ.

Азеотропная смесь: Жидкая смесь двух или более веществ, которая ведет себя как одно вещество.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

Б

Bake Out: Воздействие на негерметичный гибридный блок цепи повышенной температуры для «выпекания» влаги и нежелательных газов перед окончательной герметизацией.

Шариковая связка: Приспособление, образующееся, когда соединительный провод на конце шаровидной формы деформируется путем термического сжатия на металлизированной подушке. Связка также обозначается как «Связка гвоздя» из-за вида сплющенного шарика.

Ball Grid Array [BGA]: корпус без выводов для поверхностного монтажа, в котором соединительные элементы с шариками припоя покрывают нижнюю поверхность корпуса в виде шахматной доски. BGA припаяны к печатным платам оплавлением с использованием процесса массового оплавления.

Bare Board: Несобранная (незаполненная) печатная плата.

Приспособление для крепления гвоздей: испытательное приспособление, состоящее из рамы и держателя, содержащего поле подпружиненных штифтов, которые создают электрический контакт с плоским испытательным объектом.

Радиус изгиба: Радиус внутри изгиба как у ведущего плеча, ведущего к ноге, так и у основания ноги, ведущей к ступне.

Bias Cut: Материал, отрезанный под углом 45 градусов от обычного переплетения.

Связующее. Органический или неорганический материал, который инкапсулирует и скрепляет основу в армированных или иным образом неоднородных композитах.

Слепое переходное отверстие: сквозное отверстие, выходящее только на одну поверхность печатной платы.

Блистер: Локализованное набухание и разделение между любым из слоев ламинированного основного материала или между основным материалом и проводящей фольгой. Это форма расслоения.

Blow Hole: пустота, вызванная выделением газа.(Газовыделение — это газообразное излучение узла печатной схемы при воздействии пониженного давления или тепла, либо того и другого вместе.

Связь: соединение, которое выполняет постоянную электрическую и / или механическую функцию.

Прочность соединения: при соединении проволокой — сила натяжения при разрыве границы раздела соединений, измеряемая в единицах грамм-сила.

Bonding Di: Крепление полупроводникового кристалла к подложке с помощью эпоксидной смолы, эвтектики или припоя.

Отрыв связки: Разрушение из-за отделения склеенного (или припаянного) вывода от поверхности контактной площадки (подложки).

Связующий сплав: термин, иногда заменяющий припой. «Связующий сплав» может зависеть от области применения; Наиболее распространенным способом соединения с мелким шагом является эвтектический припой Sn / Pb.

Контактные площадки: Медные дорожки или контактные площадки на подложке, к которой прикреплены провода. Размеры и тепловой путь от контактных площадок должны быть правильно спроектированы для достижения равномерного оплавления припоя.

Склеивание: соединение двух материалов. Например, прикрепление компонента к подложке.

Граничное сканирование: подход к тестированию сборок печатных плат, который можно использовать для диагностики отказов отдельных схем путем встраивания тестовых схем в плату и в наиболее подверженные сбоям интегральные схемы.

Лук: отклонение от плоскостности доски, характеризующееся примерно цилиндрической или сферической кривизной, так что если доска прямоугольная, ее четыре угла находятся в одной плоскости.

Мост: припой, который эффективно соединяет два проводника, которые не должны быть электрически соединены, вызывая короткое замыкание.

Британская тепловая единица (B.T.U.): количество тепла, необходимое для повышения температуры одного фунта воды на 1 ° F с 58,5 ° F до 59,5 ° F (точка максимальной плотности).

Выпуклость: Небольшой бугорок, образованный на устройстве или контактных площадках подложки, который можно использовать в качестве контакта для приклеивания лицевой стороной вниз. Это метод подключения к клеммным частям устройства.

Прожиг: процесс, при котором устройство подвергается электрическому напряжению из-за воздействия на него повышенной температуры и напряжения в течение достаточного периода времени, чтобы вызвать выход из строя предельного устройства.

Стыковое соединение: паяное соединение, в котором конец вывода находится на контактной площадке.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

С

CAD / CAM: Компьютерное проектирование — это использование специальных программных инструментов для создания шаблонов печатных схем.Автоматизированное производство превращает такие конструкции в реальные продукты. Эти системы включают в себя массовую память для обработки и хранения данных, устройства ввода для создания дизайна и устройства вывода для преобразования сохраненной информации в чертежи и отчеты.

Выпуклость: термин, описывающий степень общей деформации основы.

Капиллярное действие: эффект поверхностного натяжения, при котором жидкость втягивается в небольшое отверстие. Таким образом, сочетание естественных причин заставляет расплавленный припой течь против силы тяжести между близко расположенными твердыми поверхностями.

Карта: Печатная плата меньших размеров обычно называется картой. Карта обычно находится на один уровень ниже печатной платы в иерархии упаковки. Карту также называют дочерней доской.

Цельсия: также называемый Цельсием, равен разнице между температурой в градусах Фаренгейта минус 32 и величиной, кратной 1,8. формула: ° C = (° F-32) ÷ 1,8

Центрифуга: проверка целостности соединений в гибридной цепи путем вращения цепи с высокой скоростью, тем самым создавая высокую нагрузку G в соединительных проводных соединениях и связанных элементах.

Керамика: неорганический неметаллический материал, такой как оксид алюминия, бериллий, стеатит или стерит, окончательные характеристики которого достигаются в результате воздействия высоких температур, часто используется в микроэлектронике в качестве частей компонентов, подложки или упаковки.

Ceramic Ball Grid Array (CBGA): Корпус с шариковой решеткой с керамической подложкой.

Ceramic Column Grid Array (CCGA): То же, что и CBGA, за исключением того, что шарики припоя заменены на столбики с припоем.Преимущество колонн заключается в том, что присущая колонкам гибкость помогает компенсировать несоответствие CTE керамического компонента и платы FR-4. Для компонентов размером более 25 мм требуются колонны, а не шарики для припоя.

Керамика: неорганический неметаллический материал. Примеры включают оксид алюминия или стеклокерамику. Керамика часто используется при формировании керамических подложек для упаковки полупроводниковых чипов.

Угол с фаской: используется для быстрой ориентации в приспособлении во время обработки.

Чип: электронная компонентная часть без корпуса и обычно без выводов, пассивная или активная, дискретная или интегрированная.

Chip Carrier: Корпус интегральной схемы, который обычно имеет квадратную форму и может иметь полость для микросхемы в центре и чьи соединения обычно расположены со всех четырех сторон.

Чип на плате: [COB] Конфигурация, в которой микросхема, склеенная лицевой стороной вверх, непосредственно прикрепляется к печатной плате или подложке и соединяется исключительно с подложкой обычным образом, т.е.е., летящими проводами.

Chip and Wire: Гибридная технология, в которой используются исключительно микросхемы, соединенные лицевой стороной вверх, которые обычно соединяются с подложкой с помощью гибких проводов.

Цепь: соединение ряда электрических элементов и / или устройств, выполняющих желаемую электрическую функцию.

Clamshell Fixture: Приспособление для внутрисхемного тестирования, предназначенное для исследования обеих сторон подложки.

Очистка: Операция по удалению остатков флюса и других загрязнений с поверхности узла подложки.

Покрытие: Тонкий слой материала, проводящего или диэлектрического, нанесенный на компоненты или основной материал.

Коэффициент теплового расширения (CTE): отношение изменения размеров к исходным размерам на градус повышения температуры, выраженное в ppm / ºC.

Совместное обжигание: обработка более чем одного типа толстопленочной пасты в течение цикла обжига одновременно — обычно относится к проводникам и резисторам

Холодное паяное соединение: Соединение, отражающее плохое смачивание, характеризуется пористым оттенком серого цвета из-за недостаточного нагрева или недостаточной очистки.

Гребенчатый узор: Набор гребенчатых массивов равномерно расположенных проводников.

Компонент: Отдельный функциональный элемент в физически независимом корпусе (например, резистор, конденсатор или транзистор).

Плотность компонентов: количество деталей на печатной плате, разделенное на площадь платы.

Вывод компонента: провод или сформированный проводник, который выходит из компонента и служит для механического и / или электрического соединения.Выводы можно легко придать желаемой конфигурации.

Проводимость: Тепловая передача тепловой энергии от более горячей области к более холодной в присутствии проводящей среды.

Электропроводность: способность материала проводить электричество; величина, обратная сопротивлению.

Расстояние между проводниками: Расстояние между соседними краями пленки проводника.

Ширина проводника: Ширина отдельных проводников в виде проводящей пленки.

Проводящий клей: См. «Изотропные / анизотропные проводящие клеи».

Проводник, электрический: Класс материалов, обычно металлов, которые легко проводят электричество. Примеры включают серебро, медь, золото и сверхпроводящую керамику.

Проводящая эпоксидная смола: эпоксидный материал (полимерная смола), который стал проводящим путем добавления металлического порошка, обычно золота или серебра.

Проводник, термический: класс материалов, обычно металлов, которые легко проводят тепло.Примеры включают медь, алюминий и бериллий.

Конформное покрытие: Тонкое непроводящее покрытие, которое является пластиковым или неорганическим и наносится на цепь для защиты от воздействия окружающей среды и механической защиты.

Контактный угол: угол между клеевым материалом и контактной площадкой. Также называется углом смачивания.

Контактная печать: Тип печати, при котором нет зазора между трафаретом и подложкой.

Контактное сопротивление: Максимальное допустимое сопротивление между штырем и контактами гнезда соединителя при сборке и использовании.

Время контакта: см. «Время выдержки».

Загрязнение: нежелательный материал, который может отрицательно повлиять на свойства материала или качество продукта. Загрязнение может быть жидким или твердым.

Ленточная печь непрерывного действия: печь для обжига с непрерывной лентой, по которой необожженные субстраты проходят через цикл обжига.

Конвекция: передача тепла движением горячего воздуха. (Часто используется вместе с инфракрасным излучением, чтобы уменьшить эффект затенения ИК-излучения.)

Копланарность: максимальное расстояние между нижним и верхним выводами, когда корпус лежит на идеально ровной поверхности.

Коррозия: химическое воздействие, которое вызывает постепенное ухудшение поверхности металла в результате окисления или химической реакции.

Коррозионный флюс: флюс, содержащий активаторы, такие как галогениды, амины или органические кислоты, которые могут вызывать коррозию меди.

Трещины: тонкие линии, появляющиеся на поверхности таких материалов, как пластмассы, или рядом с ними, обычно возникают в результате воздействия окружающей среды.Трещину нельзя почувствовать, проведя по ней ногтем (если ноготь заедает, это трещина).

Кроссовер: Поперечное пересечение дорожек металлизации без взаимного электрического контакта, достигается путем нанесения изолирующего слоя между токопроводящими дорожками в области пересечения.

Перекрестные помехи: утечка сигналов из одной линии в другой соседний проводник из-за емкости или индуктивной связи, или из-за того и другого (например, из-за емкости толстопленочного кроссовера).

CTE: (коэффициент теплового расширения) характеристическое термомеханическое свойство материала или композита. Это тенденция материала расширяться при нагревании. В ламинате: в плоскости (направление x и y) и вне плоскости (направление z).

Несоответствие КТР: разница в коэффициентах теплового расширения двух материалов или компонентов, соединенных вместе, что вызывает деформации и напряжения на стыках стыков или на поверхностях крепления.

Cut and Strip: По существу устаревший метод изготовления художественных работ с использованием двухслойного ламинированного пластикового листа путем вырезания и удаления нежелательной части непрозрачного слоя с полупрозрачного слоя, оставляя заданную конфигурацию художественного произведения.

Лечение: изменение физических, химических или электрических свойств материала путем химической реакции, под действием тепла и катализаторов по отдельности или в комбинации, с давлением или без него. В частности, для преобразования низкомолекулярного полимера или смолы в нерастворимое, неплавкое состояние.

Цикл отверждения: Профиль времени-температуры, необходимый для отверждения термореактивного материала, такого как адгезив.

Время отверждения: время, необходимое для правильного отверждения термореактивного пластика.

Отверждение: изменение физических свойств материала в результате химической реакции или реакции в зависимости от температурно-временного профиля.

Частота цикла: термин, используемый при размещении компонентов, измеряющий скорость машины от приема до места нахождения платы и возврата.Также называется тестовой скоростью.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

D

DCA: прямое присоединение чипа.Соединение микросхемы с подложкой, предназначенное для уменьшения первого уровня упаковки. Здесь кремниевый кристалл переворачивается и устанавливается непосредственно на подложку. Также называется технологией чип-на-плате.

Дефект: Любое несоответствие установленным требованиям устройства или продукта.

Определение: резкость трафаретного рисунка — точность, с которой рисунок отпечатан.

Деионизированная вода: Вода, обработанная для удаления ионизированных материалов.

Расслоение: Разделение между слоями в основном материале или между основным материалом и проводящей фольгой, или между ними обоими.

Рост дендритов: Рост металла между подушечками в присутствии влаги и электрического смещения.

Плотность: вес материала по отношению к его объему.

Устройство: Отдельный элемент электрической цепи, который не может быть уменьшен без нарушения его функции.

Обезвоживание: Ситуация, когда вывод или контактная площадка в какой-то момент процесса пайки были смочены припоем, но из-за продолжительного времени или температуры, присутствия интерметаллидов, летучих веществ или по другим причинам они были удалены со смоченной поверхности.

Die Bonder: Установка для укладки чипов в технологическую линию чип-на-плате.

Die Bonding: Крепление интегральной микросхемы к подложке.

Сортировщик штампов: оборудование, которое вынимает кристаллы из пластины и представляет их на следующем этапе процесса.При использовании по отношению к машинам для укладки голых штампов, штампы доступны для захвата установочными соплами машины.

Матрица: микросхема интегральной схемы, нарезанная кубиками или вырезанная из готовой пластины.

Диэлектрик: Материалы, которые не проводят электричество и которые используются для изготовления конденсаторов, для изоляции проводников (как в перекрестных и многослойных цепях), а также для герметизации цепей.

Диэлектрическая постоянная: термин, используемый для описания способности материала накапливать заряд при использовании в качестве диэлектрика конденсатора.Это отношение заряда, который будет храниться в свободном пространстве в качестве диэлектрика, к заряду, хранящемуся в рассматриваемом материале в качестве диэлектрика.

Слой диэлектрика: слой диэлектрического материала между двумя проводящими пластинами.

Диффузия: явление переноса материала, которое происходит в твердых телах и вызывается постоянным физическим движением атомов из одного положения в другое. Это приводит к потоку материала из областей с высокой концентрацией в области с низкой концентрацией.

DIP Socket: разъем для двухрядного блока питания или разъем, выводы которого расположены в два параллельных ряда.

Двусторонняя сборка: полностью собранная печатная плата с компонентами на обеих сторонах подложки.

Время простоя: период, в течение которого оборудование не производит продукцию из-за технического обслуживания или неисправности.

Просверленное отверстие: используется для соединений спереди назад; (переходные отверстия), монтажные отверстия или порты доступа (проходные).

Окалина: Любой оксид или другое загрязнение, образующееся на поверхности расплавленного припоя.

Dual In-Line Package (DIP): Пакет с двумя рядами выводов, отходящими под прямым углом от основания, со стандартным расстоянием между выводами и рядом. Этот пакет предназначен для монтажа в сквозное отверстие.

Дюрометр: Мера твердости резины или пластика, как у лезвия швабры.

Dynamic Flex: Гибкая цепь, находящаяся в постоянном движении, например, в головке принтера.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

E

Эластомерный материал: материал, который при комнатной температуре можно многократно растягивать, по крайней мере, до удвоенной исходной длины, и после снятия напряжения с силой вернется к своей приблизительной исходной длине.Пример — резинка.

Электрод: проводник, через который ток входит или выходит из электролитической ячейки, вакуумной трубки или любого неметаллического проводника.

Гальваническое покрытие: осаждение металла (без внешнего электрического тока) в результате реакции обмена между комплексами металлов в растворе и металлом, на который наносится покрытие.

Гальваника: метод электрического осаждения металлов очень точного состава и толщины на основной металл.

Электромиграция: Электролитический перенос металла от одного проводника к другому проводнику, отделенному от первого проводника диэлектрической средой.

Электронная упаковка: Технология соединения полупроводников и других электронных устройств для обеспечения электронной функции.

Гальваника: осаждение металла на катодную поверхность путем пропускания постоянного тока в раствор электролита.

Удлинение: Частичное увеличение длины материала, подвергающегося растяжению.

Коэффициент излучения: отношение лучистой энергии, излучаемой источником, к лучистой энергии идеальной излучающей поверхности (черного ящика), имеющей эквивалентную площадь поверхности при одинаковых других соответствующих условиях.

Эмульсия: Стабильная смесь двух или более несмешивающихся жидкостей, удерживаемых в виде суспензии небольшим процентным содержанием эмульгаторов.

Герметик: Материал, используемый для покрытия устройств для обеспечения механической защиты и обеспечения надежности, обычно эпоксидная смола.

Encapsulate: Герметизация или закрытие элемента цепи для механической защиты и защиты окружающей среды.

Герметизация: Герметизация или покрытие элемента или цепи с целью механической защиты и защиты окружающей среды.

Экологический тест: Тест или серия тестов, используемых для определения суммы внешних воздействий, влияющих на структурную, механическую и функциональную целостность любого данного пакета или сборки.

Эпоксидная смола: Материал, образующий термопластичные и термореактивные смолы с прямой цепью.Смолы Expoxy обладают превосходными механическими свойствами и хорошей стабильностью размеров.

Эпоксид: термореактивный полимер, содержащий оксирановую группу.

Эвтектика: минимальная температура плавления комбинации двух или более материалов. Температура эвтектики сплава всегда ниже температуры плавления любого из его отдельных компонентов. Температура эвтектики — это конкретная температура, при которой возникает эвтектика. Эвтектические сплавы при нагревании непосредственно переходят из твердого состояния в жидкое и не имеют пастообразных участков.Например, эвтектическая паяльная паста состоит из 63% олова (Sn) и 37% свинца (Pb), а температура эвтектики составляет 183 ° C.

Excising: Обрезание компонентов без остатка упаковки для подготовки компонента к формованию или размещению.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

Ф

Отказ: Временное или постоянное функциональное нарушение компонента или устройства, вызванное физическим, механическим, химическим или электрическим повреждением.

Failure Rate: скорость, с которой устройства из данной группы могут ожидать (или были обнаружены) отказы в зависимости от времени (например, процент за 1000 часов работы).

по Фаренгейту: равно 1,8, умноженному на сумму температуры в градусах Цельсия и 32. Формула: — ° F = 1,8 x (° C + 32)

Контрольный знак: особый знак, включенный в схему и используемый машинным зрением для определения ориентации и местоположения изображения.

Наполнители: керамические или металлические частицы, используемые для изменения свойств полимеров.

Скругление: Гладкое вогнутое соединение, в котором встречаются две поверхности. Качество галтели припоя определяет прочность соединения.

Пленка: Один или несколько слоев или покрытий из пастообразного материала, используемого для формирования различных элементов (резисторов, конденсаторов, индукторов) или соединений и переходов (проводников, изоляторов). Толстые пленки наносятся методом трафаретной печати.

Final Seal: Операция изготовления, завершающая корпус гибридной микросхемы, так что дальнейшая внутренняя обработка не может быть выполнена без снятия крышки или разборки упаковки.

Fine Leak: Утечка в герметичной упаковке менее 10-5 см3 / сек при перепаде давления воздуха в одну атмосферу.

Мелкий шаг: Компоненты для поверхностного монтажа с шагом выводов не менее 50 мил. Мелкий шаг чаще используется для обозначения компонентов с шагом выводов 25 мил или меньше. Эти пакеты обычно требуют помощи зрения для точного размещения.

Пожар: термин, используемый для описания процесса нагрева толстопленочной схемы, так что резисторы, проводники, конденсаторы и другие интегрированные элементы будут преобразованы в свою окончательную форму.

Крепление: Устройство, которое соединяет печатную плату с центром (центрами) обрабатывающего оборудования.

Flat Pack: Корпус интегральной схемы с выводами на двух или четырех сторонах. Выводы на этих пакетах либо крылья чайки, либо плоские, и имеют стандартные расстояния. Упаковки с шагом свинца менее 50 мил называются упаковками с мелким шагом.

Гибкие схемы

: гибкие печатные платы, изготовленные из тонкой полиимидной или полиэфирной пленки с медной схемой на одной или обеих сторонах гибкого провода.Гибкие схемы могут быть одно- или многослойными.

Flip Chip: Любая схема упаковки, в которой активная схема ИС размещена лицом к поверхности подложки. Итак, безвыводная конструкция, которая предназначена для электрического и механического соединения с цепью посредством соответствующего количества выступов, расположенных на ее поверхности, которые покрыты проводящим связующим. Примеры: flip TAB и C-4.

Flip Chip interconnection: В этом процессе устройство с выступом устанавливается на активную сторону подложки вниз.Этот метод называется «перевернутый кристалл», потому что активная схема обращена вниз, а не вверх, как в случае устройств с проводным соединением.

Flip TAB: конфигурация монтажа для компонента TAB, при котором активная схема ИС размещается лицом к поверхности подложки.

Полоса заливки: устройство в системе трафаретной печати или трафаретной печати, которое перетаскивает пасту обратно в исходную точку после того, как ракель нанес печатный мазок.

Фторуглерод: жидкость, испаренная при пайке оплавлением в паровой фазе.

Температура активации флюса: Температура, при которой флюс достаточно активен для удаления оксидов из соединяемых металлов.

Активность флюса: эффективность флюса, способствующего смачиванию поверхности расплавленным припоем.

Определение характеристик флюса: Испытания, проводимые для определения свойств флюсов и остатков флюсов.

Остаток флюса: Загрязнение, связанное с флюсом, присутствующее на поверхности или вблизи поверхности паяного соединения.

Паяное соединение с флюсом: паяное соединение с захваченным флюсом, вызывающим высокое электрическое сопротивление.

Флюс: химически или физически активный состав, способный очищать оксиды и обеспечивать смачивание металлов припоем.

Угол опоры: угол передней опоры после формирования шага относительно плоскости, определяемой нижней частью компонента.

Длина стопы: часть вывода компонента, которая контактирует с контактной площадкой на основе.

Footprint: Рисунок на печатной плате, с которым соединяются выводы компонента для поверхностного монтажа. Также называется землей или площадкой.

Функциональное испытание: электрическое испытание всей сборки, моделирующее предполагаемую функцию продукта.

Функциональная подстройка: подгонка элемента схемы (обычно резисторов) в рабочей цепи для установки напряжения или тока на выходе.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

г

Склеивание между собой: процесс, в котором несколько механических или электрических соединений выполняются одним движением склеивающего инструмента.

GelPak: Устройство подачи в виде матричного лотка без карманов, которое состоит из липкого геля поверх сетки. Компоненты размещаются на лотке обычным набором и удерживаются на месте липким гелем. При захвате компонентов через дно лотка создается вакуум, который протягивает гель через сетку и освобождает матрицу.

Стеклоткань: Стеклянная пряжа, сотканная по определенному узору.

Температура стеклования: Температура, выше которой полимер теряет свои свойства стекла и ведет себя как эластомер.Температура стеклования характеризуется уменьшением модуля упругости и увеличением КТР.

Golden Boy: Компонент или сборка, проверенные и работающие в соответствии со спецификациями, затем используются для тестирования других устройств путем сравнения.

Зеленый: термин, используемый в керамической технологии, означающий необожженную (например, «зеленая» подложка — это подложка, которая была сформирована, но не обожжена).

Зеленая прочность: Прочность вещества, соединения или сборки до того, как они будут отверждены.

Gross Leak: Утечка в герметичной упаковке более 10-5 см3 / сек при перепаде давления воздуха в одну атмосферу.

Плоскость заземления: Электропроводящая плоскость в многослойной цепи, которая соединяет ряд элементов схемы с заземляющими электродами.

Gull Wing Lead: Конфигурация выводов, обычно встречающаяся на небольших контурных упаковках, где выводы изогнуты. Вид с торца этих пакетов напоминает летящую чайку.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

H

Ореол: яркое или темное кольцо вокруг капли расплавленного припоя на плоской поверхности.

Жесткая вода: вода, содержащая карбонат кальция и другие ионы, которые могут накапливаться на внутренних поверхностях оборудования для очистки и вызывать засорение.

Отвердитель: химическое вещество, добавляемое к смоле для ускорения отверждения, то есть отвердитель.

Заголовок: основание гибридной схемы, в которой находятся выводы.

Радиатор: Опорный элемент, к которому крепятся электронные компоненты, их подложка или дно корпуса.Обычно это теплопроводный металл, способный быстро передавать тепло от генерирующего источника (компонента).

Термическая обработка: процесс, в котором используется точный нагрев и охлаждение металлов после штамповки и формовки с целью оптимизации внутренних напряжений и свойств пружины.

Герметик: Герметизация объекта для обеспечения его герметичности.

Пайка горячим стержнем: процесс, в котором нагретый стержень одновременно припаивает все выводы устройства к контактным площадкам на подложке.

Оплавление горячим газом: процесс оплавления припоя, в котором в качестве режима теплопередачи используется нагретый газ, включая воздух.

Горячая точка: небольшая область в цепи, которая не может рассеивать генерируемое тепло и, следовательно, работает при повышенной температуре над окружающей областью.

Гибридная схема: Микросхема, состоящая из элементов, которые представляют собой комбинацию типа пленочной схемы и типа полупроводниковой схемы или комбинацию одного или обоих этих типов и могут включать в себя дискретные дополнительные компоненты.

Гибридная микроэлектроника: Вся электроника, которая связана с реализацией электронных систем с использованием технологии гибридных схем или применяется к ним.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

I

Инертная атмосфера: Газовая атмосфера, не способствующая химическим реакциям, например гелий или азот.

Младенческая смертность: (Ранние отказы) Время, в течение которого цепи выходят из строя с уменьшающейся скоростью (в течение первых нескольких сотен часов работы).

Инфракрасное (или ИК) оплавление: метод, в котором длинноволновый свет служит источником тепла для оплавления припоя и образования паяных соединений.

Чернила: синонимы терминов «композиция» и «паста» применительно к просвечиваемым толстопленочным материалам, обычно состоящим из стеклянной фритты, металлов, оксидов металлов и растворителей.

Инновация: Инновация — это целый процесс, состоящий из: изобретения, разработки, пилотного производства, маркетинга, производства. Изобретение — это просто изобретение (. Инновация = творческая идея + реализация.)

ИК-затенение: когда корпуса разъемов или другие компоненты препятствуют прямому попаданию инфракрасной энергии на некоторые паяные соединения, вызывая неравномерный нагрев.

Неорганический флюс: водный раствор неорганических кислот и галогенидов.

Сопротивление изоляции: сопротивление току при приложении потенциала (IR обычно измеряется в МОмах).

Изоляторы: класс материалов, которые не проводят электричество и характеризуются высоким удельным сопротивлением.

Интегральная схема: Микросхема, которая состоит из взаимосвязанных элементов, неразрывно связанных и сформированных на месте или внутри одной подложки, обычно кремния, для выполнения функции электронной схемы.

Межсоединение: токопроводящий путь, необходимый для соединения одного элемента схемы с другим.

Межсоединение: токопроводящий путь, необходимый для соединения элемента схемы с остальной частью схемы.

Интерметаллид: химические соединения, образующиеся между металлами, присутствующими в припое, основном металле и защитных покрытиях. Для хороших паяных соединений необходимо образование интерметаллидов, но чрезмерное количество интерметаллидов может вызвать хрупкость.

Изотропный проводящий клей: Изотропные клеи проводят электричество во всех направлениях. Это означает, что клей можно наносить только на те участки (контактные площадки), где требуется контурная цепь (т. Е. Там, где будут возникать неровности).

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

Дж

J-образный вывод: конфигурация выводов, обычно используемая на пластиковых корпусах держателя микросхем.J-образные провода изогнуты под корпусом упаковки, при этом вид сбоку напоминает по форме букву «J».

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

К

Кельвин: шкала абсолютных температур (метрическая).формула: — K = ° C + 273

Пропил: прорезь или канал в резисторе во время обрезки лазерным лучом или абразивной струей.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

л

L-Cut: Подрезка в пленочном резисторе, которая создается путем обрезки, начинающейся перпендикулярно длине резистора и поворота на 90 градусов, чтобы завершить обрезку параллельно оси резистора, создавая L-образный вырез

Ламинарный поток: постоянный и направленный поток отфильтрованного воздуха через чистый рабочий стол.Поток обычно параллелен поверхности скамейки.

Ламинат: Пакет препрегов с медной фольгой на каждой поверхности после ламинирования во время изготовления печатной платы.

Ламинирование: Цикл нагрева и давления, используемый для объединения стопки препрегов в сплошной блок. Этот термин также относится к объединению стопки ламинатов (со схемой) в печатную плату. Ламинирование называется этапом C в производстве печатных плат.

Land Pattern: Полная конфигурация площадок, к которым прикреплен компонент для поверхностного монтажа.Также называется посадочным местом или площадкой.

Земля: расширенные области проводников на основной подложке, используемые в качестве точек крепления для проводных соединений или соединения микросхем.

Laser: аббревиатура от «Усиление света за счет вынужденного испускания излучения».

Лазерная маркировка: используется для идентификации деталей или поверхностей.

Лазерная пайка: метод пайки, при котором тепло, необходимое для оплавления межсоединения припоя, обеспечивается лазером (YAG или CO2).В этом процессе паяные соединения последовательно нагреваются и быстро охлаждаются.

Laser Trim: Регулировка (в сторону увеличения) значения пленочного резистора путем приложения интенсивного локализованного тепла от сфокусированного лазерного источника для испарения материала.

Компоновка: Масштабное изображение (чертеж) в двух измерениях всех проводников, резисторов и других элементов схемы, которые должны быть изготовлены как пленочная подложка.

Выщелачивание: перемещение атомов металла из основного свинца в жидкий припой.Этому препятствует никелирование. Также может относиться к добавлению золотого защитного покрытия в припой.

Конфигурация выводов: проводники, выходящие из устройства, которые действуют как механические и электрические точки соединения.

Копланарность выводов: положение всех выводов компонента относительно друг друга с использованием базовой плоскости, определяемой тремя нижними выводами компонента.

Формование свинца: после вырезания, формирование свинца определенной формы или профиля, необходимых для размещения и соединения.Типичный профиль свинцовой формы — это форма крыла чайки.

Каркас выводов: Каркас из листового металла, вытравленный для образования множества металлических следов (выводов). Микросхема прикреплена к корпусу выводов в самой внутренней части выводов, а самая внешняя часть выводов прикреплена к следующему уровню сборки. Тем не менее, выводные рамки являются основой для компонентов с формованным несущим кольцом (MCR) и пластиковыми четырехрядными плоскими пакетами (PQFP), а рамки TAB являются основой для компонентов TAB.

Шаг выводов: сумма ширины выводов и расстояния между выводами.Обычно указывается как расстояние между центром одного вывода и центром соседнего вывода.

Покрытие свинца: Металлическое покрытие свинца компонента. Обычными материалами для свинцовых покрытий являются чистое олово (Sn), чистое золото (Au) и эвтектический припой олово / свинец (63% Sn / 37% Pb).

Расстояние между выводами: расстояние между соседними выводами в определенной области компонента.

Толщина выводов: применительно к выводам компонентов, это сумма толщины основного металла, покрытия и общих производственных допусков.Толщина свинца является критическим элементом при определении размеров и необходимых зазоров в акцизной и формовочной оснастке.

Ширина вывода: ширина вывода в определенной области компонента.

Вывод: провод, соединяющий две точки в цепи; обычно это самоокупаемость.

Устройство с выводами: Электронные устройства с электрическими выводами, выходящими из корпуса.

Устройство без вывода: электронные устройства, у которых нет электрических выводов, выходящих из корпуса упаковки.Эти пакеты могут иметь пайки или выступы, расположенные на корпусе.

Ток утечки: небольшой ток, протекающий через изолятор между двумя электродами.

Угол ножки: угол вертикальной части вывода относительно плоскости, перпендикулярной плоскости, определяемой нижней частью компонента.

Длина плеча: часть вывода компонента между двумя радиусами изгиба. Длина ноги напрямую связана с общей высотой формы свинца.

LCC: бессвинцовый держатель микросхемы.

Life Drift: Изменение абсолютного уровня или наклона элемента схемы под нагрузкой. Рассчитывается как процентное изменение от первоначального значения на 1000 часов жизни.

Life Test: Испытание компонента или цепи под нагрузкой в ​​течение номинального срока службы устройства.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

м

Механически обработанные выравнивающие лыски: используются для точного определения местоположения с помощью 3-контактного приспособления.Плоские края обеспечивают повторяемое позиционирование. Плоскости имеют глубину 2-3 мил на деталях, обработанных лазером из более крупных заготовок. При лазерной обработке кромок после обжига они имеют глубину 15 +/- 10 мил.

Маска: фотографический позитив (или негатив), служащий эталоном для изготовления толстопленочных экранов.

Диапазон плавления: разница между температурами солидуса и ликвидуса.

Пористость сетки: отношение количества открытой области сетки к количеству закрытой области сетки.

Размер сетки: количество отверстий на дюйм в экране. Сито с ячейками 325 имеет 325 отверстий на линейный дюйм или 105 625 отверстий на квадратный дюйм.

Металлический состав: Состав металлов в сплаве, который входит в состав паяльной пасты.

Содержание металла: процентное содержание порошка припоя в паяльной пасте.

Металлизация: пленочный узор (однослойный или многослойный) из проводящего материала, нанесенный на подложку для соединения электронных компонентов, или металлическая пленка на области соединения подложки, которая становится частью соединения и выполняет как электрическую, так и электрическую связь. механическая функция.

Уплотнение «металл к стеклу»: (или уплотнение «стекло к металлу») Изолирующее уплотнение между выводом упаковки и металлическим корпусом путем образования стеклянной связи с оксидными слоями на обеих металлических частях. в этом уплотнении стекло имеет коэффициент расширения, близкий к металлическим частям.

Микросхема: небольшая схема (гибридная или монолитная), имеющая относительно высокую плотность эквивалентных элементов схемы, которая рассматривается как отдельная часть на (гибридной) или с (монолитной) одной подложкой для выполнения функции электронной схемы.(Это исключает печатные монтажные платы, узлы печатных плат и модули, состоящие исключительно из дискретных электронных компонентов).

Микроэлектроника: область электронных технологий, связанная с реализацией электронных систем из чрезвычайно малых электронных частей элементов.

микрон: одна миллионная метра и еще один термин для микрометра. Простая схема преобразования состоит в том, чтобы помнить, что 25,4 микрона = 0,0254 мм = 0,001 дюйма = 1 мил = 1000 микродюймов.Запомнив эту формулу, можно легко переводить между дюймовой и метрической привязкой.

Микроструктура материала: Атомная структура материала. В приложениях связывания относится к влиянию атомной структуры на поведение материала на различных этапах процессов вырезания, формования и связывания.

Миграция: нежелательное явление, при котором ионы металлов, особенно серебра, передаются через другой металл или через изолированную поверхность в присутствии влаги и электрического потенциала.

Несоосность: несовпадение центральной линии вывода компонента с центральной линией контактной площадки на подложке.

Неверная регистрация: Отсутствие адекватного соответствия размеров между двумя или более рисунками или элементами. Примеры включают несовпадение платы по трафарету или несовпадение слоев печатной платы.

Multichip Module: модуль, способный поддерживать несколько микросхем в одном корпусе.Как правило, многокристальные модули основаны на керамике, содержат высокопроизводительные ИС с большим количеством выводов и используют некоторую форму передовой технологии межсоединений, такую ​​как TAB. Параметры, используемые для определения многокристального модуля, расплывчаты, но одним из основных критериев является пакет, который состоит не менее чем на 20% из кремния, имеет не менее 100 операций ввода-вывода на подложке и не менее четырех слоев.

Многослойная плата: подложка, в которой для прокладки проводников используется более двух слоев. Металлизированные сквозные отверстия используются для соединения внутренних слоев с внешними слоями.

Многослойная керамика: Набор чередующихся металлических и керамических слоев с соединяющими их переходными отверстиями.

Многослойный керамический конденсатор: Миниатюрный керамический конденсатор, изготовленный путем параллельного соединения нескольких тонких слоев керамики. Сборка обжигается после того, как отдельные слои были наэлектризованы и собраны.

Многослойная подложка: подложки со скрытыми проводниками, позволяющими работать со сложными схемами. Собран с использованием процессов, аналогичных тем, которые используются в многослойных керамических конденсаторах.Многослойные керамические подложки со спеканием также называют многослойными подложками.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

Нейтрализатор: щелочной химикат, добавляемый в воду для улучшения ее способности растворять остатки флюса органических кислот.

Лента Nitto: Лента, на которую накладываются нарезанные силиконовые пластины перед нарезкой кубиками.

Номинальное значение сопротивления: указанное значение сопротивления резистора при его номинальной нагрузке.

Неактивированный: флюс из натуральной или синтетической смолы без активаторов.

Непроводящая эпоксидная смола: эпоксидный материал (полимерная смола) либо без наполнителя, либо с добавлением керамического порошкового наполнителя для увеличения теплопроводности и улучшения тиксотропных свойств.Непроводящие эпоксидные клеи используются для соединения чипа с подложкой, когда электрическая проводимость до дна чипа не требуется, или для соединения подложки с корпусом

Неполярный растворитель: растворитель, который не является электропроводным и растворяет неполярные соединения, такие как углеводороды и смолы.

Неполярный: состояние, при котором вещество не ионизируется в воде.

Несмачивание: состояние, при котором расплавленный припой контактировал с поверхностью, но припой не прилипал ко всей поверхности, и часть основного металла может быть обнажена.Несмачивание возникает, когда между двумя соединяемыми поверхностями имеется барьер (интерметаллический или оксидный).

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

O

Off-Contact: Метод трафаретной печати, при котором принтер настраивается таким образом, чтобы между трафаретом и подложкой оставалось пространство.

Ом / квадрат: единица измерения сопротивления листа или, точнее, его удельного сопротивления.

Обрыв: Полный разрыв цепи металлического проводника или состояние, при котором припой не покрывает зазор между выводом вывода и контактной площадкой, что приводит к потере целостности цепи.

Organic PCB: Печатная плата из органического материала (эпоксидная смола, полиимид и т. Д.).

Начало (0,0): точка отсчета для всех внутренних функций.Обычно это угол детали или пересечение выравнивающей плоскости, если оно есть.

Внешнее соединение выводов: процесс присоединения выводов компонента к следующему уровню сборки сразу после размещения. Обычно называется OLB. Метод склеивания может быть лазерным, горячим газом или горячей штангой.

Дегазация: Выделение или деаэрация газа из печатной платы или паяного соединения.

Верхнее покрытие: Тонкая пленка из изоляционного материала, пластикового или неорганического (например,g., стекло или нитрид кремния), наносимый на элементы интегральной схемы с целью механической защиты и предотвращения загрязнения.

Надглазурь: Стеклянное покрытие, которое накладывается на другой компонент или элемент, обычно для физической защиты или электрической изоляции.

Перекрытие: Площадь контакта между пленочным резистором и пленочным проводником.

Содержание оксида: количество оксидов, присутствующих на поверхности порошкового припоя.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

п

Упаковка: Контейнер для электронного компонента (ов) с выводами для обеспечения электрического доступа к внешней стороне контейнера.Кроме того, контейнер обычно обеспечивает защиту окружающей среды (герметичность) и определенный форм-фактор.

Колпачок упаковки: чашеобразная крышка, закрывающая упаковку при окончательной операции запечатывания.

Плотность упаковки: количество компонентов, соединений и механических устройств на единицу объема.

Крышка упаковки: плоская крышка, закрывающая полость упаковки.

Уровень упаковки: различные элементы, составляющие иерархию упаковки, такие как микросхема, носитель микросхемы, печатная плата, система и т. Д.

Pad: Металлизированная область на поверхности активной подложки как неотъемлемая часть проводящего рисунка, которая обычно используется для соединения и / или крепления компонентов. Также называется следом или землей.

Пассивация: формирование изолирующего слоя непосредственно над схемой или элементом схемы для защиты поверхности от загрязнений, влаги или частиц.

Пассивные компоненты: (Элементы) такие элементы, как резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности, которые не меняют своего основного характера при подаче электрического сигнала.Транзисторы и электронные лампы являются активными компонентами.

Паста: синоним терминов «композиция» и «краска» в отношении пригодных для трафаретной печати толстопленочных материалов.

Paste Blending: Смешивание резисторной пасты с разным значением Ом / квадрат для создания третьего значения между значениями двух исходных материалов.

Паяльная паста: Мелкодисперсные частицы припоя, взвешенные во флюсовой пасте. Наносится растрированием на пленку и оплавлением.Образует соединения с паяемыми компонентами.

Pattern: Контур набора проводников схемы и резисторов, определяющий область, которая должна быть покрыта материалом на пленочной подложке схемы.

Пиковая температура обжига: максимальная температура, которую видит резистор или проводящая паста в цикле обжига, как определено профилем обжига.

PCB: Термин, обычно используемый для конфигураций печатных схем, таких как жесткие или гибкие, одинарные, двухслойные или многослойные платы, которые полностью обрабатываются.Печатная плата или печатная плата — это подложка из стеклоткани, пропитанная смолой (обычно эпоксидной) и отвержденным и плакированным металлом (почти всегда медью), на котором формируется узор из проводящих дорожек для соединения компонентов.

Прочность на отслаивание: Настоящий тест на адгезию между выводом и контактной площадкой после пайки. Этот параметр определяется путем отслаивания вывода компонента от контактной площадки с помощью специального крепления на приборе для испытания на растяжение.

Pick-and-Place: процесс сборки, в котором компоненты выбираются и помещаются в определенные места на печатной плате.

Пинхол: небольшие отверстия в виде дефектов, полностью проникающих через элементы пленки, такие как пленки металлизации или диэлектрические пленки

Шаг: расстояние между центрами колодок, рядов выступов, штифтов и т. Д.

Размещение: Ручное, полуавтоматическое или автоматическое размещение компонента, устройства или микросхемы в предполагаемом месте на заданном уровне упаковки.

Планарность: Плоскостность означает плоскостность поверхности подложки.Это еще один термин для обозначения коробления или изгиба доски.

Плазменная очистка: процесс очистки, в котором используются электрически возбужденные молекулы газа для удаления поверхностных загрязнений. Чаще всего используется в приложениях, где требуется высочайшая чистота, например, при подготовке контактных площадок на микросхеме и подложке для соединения проводов.

Пластиковая оболочка: Защита от окружающей среды завершенной схемы, заключающей ее в пластик, такой как эпоксидная смола или силикон.

Держатель микросхемы с пластиковыми выводами (PLCC): Комплект компонентов с J-выводами на всех четырех сторонах.

Plated Through Hole (PTH): Металлическое отверстие в подложке, используемое в качестве соединения между верхней и нижней сторонами или внутренними слоями этой подложки.

Полимеризация: химическое соединение двух или более полимеров или мономеров одного и того же типа с образованием молекулы с более высокой молекулярной массой.

Полимеризованная канифоль: канифоль, вступившая в реакцию сама с собой в процессе пайки.

Герметизация: Герметизация цепи пластиком.

Плотность мощности: количество мощности, рассеиваемой пленочным резистором через подложку. Измеряется в Вт / дюйм2.

Рассеивание мощности: Рассеивание тепла, выделяемого пленочной цепью, когда через нее протекает ток.

Preflow: Период времени в профиле оплавления после предварительного нагрева и до появления всплеска оплавления. В течение этого времени температура соединяемых металлов должна выровняться.

Предварительный нагрев: предварительная фаза процесса, во время которого продукт нагревается с заданной скоростью от температуры окружающей среды до желаемой повышенной температуры.

Предварительный нагрев: Повышение температуры материала выше температуры окружающей среды для уменьшения теплового удара и влияния на время выдержки во время последующей обработки при повышенной температуре.

Preseal Visual: Процесс визуального осмотра готовой гибридной схемы на предмет дефектов перед герметизацией упаковки.

Печать и огонь: термин, который иногда используется для обозначения этапов процесса нанесения толстой пленки, когда чернила печатаются на подложке и обжигаются.

Параметры печати: условия, которые влияют на операцию просеивания, такие как расстояние вне контакта, скорость ракеля, давление ракеля и т. Д.

Печатная монтажная сборка: Также называемая печатной монтажной схемой, этот термин используется для печатной монтажной платы, в которой все отдельные компоненты были полностью прикреплены.

Зонд: Жесткое, заостренное, металлическое устройство в форме проволоки, используемое для электрического контакта с контактной площадкой для целей электрических испытаний.

Производственная партия: Гибридные микросхемы, изготовленные на одной и той же производственной линии с использованием одних и тех же производственных технологий, материалов, средств управления и конструкции. Производственная партия обычно имеет код даты, чтобы обеспечить контроль и прослеживаемость, необходимые для поддержания программ надежности.

Профиль: графическое представление зависимости времени от температуры непрерывного цикла печи или печи.

Псевдопластика: жидкость, вязкость которой уменьшается с увеличением скорости сдвига.

Прочность на разрыв: мера качества паяного соединения между выводом компонента и контактной площадкой на подложке. Этот параметр обычно определяется путем помещения крючка под плечо поводка и подтягивания вверх.

Пурпурная чума: Одно из нескольких соединений золота с алюминием, образующихся при связывании золота с алюминием и активируемых повторным воздействием влаги и повышенной температуры (<340 ° C). Пурпурная чума имеет пурпурный цвет и очень хрупкая, что может привести к временному разрыву связей.Его рост сильно ускоряется присутствием кремния с образованием тройных соединений.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

кв.

Quad Flat Pack (QFP): керамический или пластиковый держатель микросхемы, в котором выводы выступают вниз со всех четырех сторон квадратного корпуса.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

R

Оплавление: Нагревание поверхности, содержащей тонкий слой металла или сплава с низкой температурой плавления (например,г., паяльная паста оловянно-свинцовый сплав), в результате чего происходит плавление осадка с последующим его затвердеванием.

Пайка оплавлением: процесс соединения деталей для поверхностного монтажа в паяльную пасту для постоянного соединения посредством прохождения через различные стадии, включая предварительный нагрев, стабилизацию / сушку, всплеск оплавления и охлаждение.

Регистрация: совмещение рисунка схемы на подложке.

Регистрационные метки: метки, используемые для выравнивания масок последовательной обработки.

Надежность: постоянное соответствие устройства или системы спецификации в течение длительного периода времени.

Ремонт: операция, восстанавливающая деталь или сборку до состояния, в котором они могут использоваться.

Повторяемость: способность процесса точно возвращаться к определенной цели. Обозначение для оценки технологического оборудования и согласованности.

Остатки: Загрязнения, оставшиеся на поверхности подложки или печатной платы в результате как предварительной сборки, так и сборочных операций.

Resin Flux: смола и небольшие количества органических активаторов в органическом растворителе.

Пропитка смолой: процесс покрытия стеклоткани смолой с использованием мерных валков для контроля соотношения ткани и смолы.

Смола: органический полимер, который при смешивании с отвердителем сшивается, образуя термореактивный пластик.

Сопротивление: Свойство материала препятствовать прохождению тока.

Дрейф резистора: изменение сопротивления резистора в результате старения, обычно измеряемое как изменение в процентах за 1000 часов.

Resistor Geometry: Схема пленочного резистора. (см. Соотношение сторон)

Перекрытие резистора: площадь контакта между пленочным резистором и пленочным проводником

Калибровка пасты резистора

: определение характеристик пасты резистора по удельному сопротивлению, TCR и другим параметрам путем скрининга и запуска тестового шаблона с использованием пасты и записи результатов.

Доработка: производственная операция, которая восстанавливает деталь или сборку до рабочего состояния.Переделанная деталь / сборка должна соответствовать или превосходить спецификации.

Реология: изучение изменения формы и течения вещества, включая эластичность, вязкость и пластичность.

Канифольный флюс: канифоль в органическом растворителе или канифоль в виде пасты с активаторами.

Канифоль: твердая натуральная смола, состоящая из абиетиновой кислоты и пимаровой кислоты и их изомеров, некоторых жирных кислот и терепеновых углеводородов. Смола добывается из сосны и впоследствии очищается.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

S

Омылитель: Щелочной химикат, добавляемый в воду для улучшения ее способности растворять остатки канифольного флюса.

Схема: Схема в символической форме функциональной электронной схемы.

Носитель с рифлением: субстрат, на котором нанесен тонкий надрез по линиям излома.

Экран: Сеть из металлических или тканевых нитей, закрепленная на раме, на которую с помощью фотографических средств накладываются рисунки и конфигурации пленочных схем.

Нанесение трафаретной печати: нанесение рисунка схемы на подложку методом шелкографии.

Трафаретная печать: процесс, при котором желаемые рисунки пленочных цепей переносятся на поверхность подложки путем проталкивания материала через открытые области трафарета с помощью протирочного действия мягкого ракеля.

Scribe Line: серия лазерных импульсов (обычно на расстоянии 4-6 мил), обычно 35-50% толщины подложки. Позволяет создавать множественные массивы, которые легко вставляются в отдельные устройства после обработки. Допуск после защелкивания обычно +/- 3 мил.

Scribed Edge: После привязки остается немного шероховатый край. Обычно на 2–3 мил больше исходного размера. Самый экономичный метод калибровки, когда позволяет допуск.

Самовыравнивание: тенденция некоторых слегка смещенных компонентов (во время размещения) к самовыравниванию относительно их контактных площадок во время пайки оплавлением. Это происходит из-за поверхностного натяжения расплавленного припоя.

Serpentine Cut: Обрезка пленочного резистора по змеевидной или волнистой форме для эффективного увеличения длины резистора и увеличения сопротивления.

Затенение: неспособность расплавленного припоя смачивать выводы компонентов для поверхностного монтажа из-за их расположения на плате во время пайки волной припоя или из-за недостаточного нагрева компонентов для поверхностного монтажа из-за их расположения на плате во время пайки оплавлением в инфракрасном диапазоне.

Прочность на сдвиг: сила, необходимая для разделения склеенных и отвержденных материалов и / или компонентов.

Сопротивление листа: электрическое сопротивление тонкого листа материала одинаковой толщины, измеренное на противоположных сторонах квадратного узора.Выражается в Ом / квадрат.

Короткое: нежелательное соединение между токопроводящими дорожками.

Шелкография: Трафарет из плотно сплетенной шелковой сетки, натянутой на раму и используемый для удерживания эмульсии, очерчивающей рисунок схемы, и используемый при трафаретной печати схем пленки. Используется в общем для описания любого трафарета (из нержавеющей стали или нейлона), используемого для трафаретной печати.

Тест с хроматом серебра: качественная проверка присутствия ионных галогенидов в потоках RMA.

Однослойная плата: Печатная плата, которая содержит металлизированные проводники только на одной стороне платы.

Осадка: растекание материала (паяльная паста, клей, толстая пленка и т. Д.) После трафаретной печати (или нанесения), но до отверждения.

Small Outline Integrated Circuit (SOIC): корпус интегральной схемы для поверхностного монтажа с двумя параллельными рядами выводов типа «крыло чайки».

Small Outline J-Leaded (SOJ): корпус интегральной схемы для поверхностного монтажа с двумя параллельными рядами J-выводов.

Малый контурный транзистор (SOT): дискретные транзисторы для поверхностного монтажа с литым пластиковым контуром, предназначенные для устройств малой и средней мощности.

Snapback: Возвращение трафарета или трафарета в нормальное состояние (плоскую плоскость) после его отклонения ракелем по его поверхности.

Шарики припоя: маленькие шарики припоя, приставшие к ламинату, маске или поверхностям проводника, как правило, после пайки волной или оплавлением.

Паяльная перемычка: паяльная паста или припой на двух или более соседних контактных площадках, которые соприкасаются, образуя токопроводящий путь (образуя перемычку).

Паяльные выступы: круглые шарики припоя, прикрепленные к контактным площадкам компонентов и впоследствии используемые для техники соединения лицевой стороной вниз.

Соединение пайкой: соединение двух или более металлических частей посредством электрического или механического соединения.

Паяльная маска: диэлектрический материал, используемый для покрытия всей поверхности (за исключением мест, где должны быть выполнены стыки) печатной платы, в первую очередь для защиты схемы от повреждения окружающей средой. Паяльная маска также помогает уменьшить образование перемычек.

Паяльная паста: гомогенная и кинетически стабильная смесь мельчайших сферических частиц припоя, флюса, растворителей и связующего, которая наносится трафаретной печатью на печатную плату, а затем оплавляется для образования паяных соединений.

Порошок припоя: припой в паяльной пасте существует в виде порошка. Порошок припоя является основным ингредиентом, который влияет на пригодность пасты для печати и качество паяного соединения.

Толщина припоя: количество припоя, нанесенного на контактную площадку для оплавления.Оптимальная толщина будет зависеть от размера и шага прокладки, но должна быть одинаковой на одном месте склеивания.

Растекание припоя: Капиллярное движение расплавленного припоя на контактную площадку или вывод компонента или между металлическими поверхностями, такими как жилы проволоки.

Припой: сплав с низкой температурой плавления, обычно из свинца (Pb) и олова (Sn), который может смачивать медь, проводить ток и механически соединять проводники.

Паяемость: способность проводника смачиваться припоем и образовывать прочное соединение с припоем.

Паяльная заслонка: диэлектрический состав, экранированный по проводнику, чтобы ограничить дальнейшее распространение расплавленного припоя на паяемые проводники.

Пайка: процесс соединения металлических поверхностей припоем без плавления основного материала.

Содержание твердых веществ: Содержание металлического порошка в процентах от массы влажной паяльной пасты или в процентах по массе канифоли в составе флюса.

Очистка растворителем: Метод очистки с использованием жидкостей на основе хлорированных и фторированных углеводородов.

Растворитель: раствор, способный растворять растворенное вещество.

SPC: использование статистических методов для анализа выходных данных процессов, при этом результаты определяют действия, предпринимаемые для корректировки и / или поддержания состояния контроля качества.

Удельная теплоемкость: отношение теплоемкости материала к теплоемкости воды при 15 ° C.

Сферически податливая подвеска: запатентованный механизм, основанный на четырехзвенной связке, которая может быть интегрирована во внешний свинцовый связующий элемент для самовыравнивания термодатчика относительно подложки.Этот механизм был разработан и запатентован Universal Instruments Corporation.

Распространение: расстояние, на которое перемещается вещество (например, клей) после того, как оно было нанесено в условиях окружающей среды.

Ракель: резиновое или металлическое лезвие трафаретного принтера, которое проталкивает композицию по трафарету или трафарету и через отверстия с рисунком на подложку.

Сито из нержавеющей стали

: сетка из нержавеющей стали, натянутая на раму и используемая для поддержки рисунка контура, определяемого эмульсией, связанной с сеткой.

Шаг и повтор: процесс, в котором рисунок проводника или резистора повторяется много раз в равномерно расположенных рядах на одной пленке или подложке.

Печать по трафарету: нанесение определенного материала, например, паяльной пасты, с помощью трафарета.

Трафарет: металлическая маска, в которой сделаны узоры или отверстия, соответствующие расположению компонентов на печатной плате, так что подходящий материал можно протолкнуть через отверстия ракелем на подложку.Обычные материалы — нержавеющая сталь и латунь.

Срок хранения: период, в течение которого клей может храниться и оставаться пригодным для использования.

Геометрия подложки: размеры подложки, обычно размеры критичные для успешного выполнения процесса склеивания, включая следующие: размер платы, расположение и размеры контактных площадок, толщина припоя, прилегающие компоненты, плоскостность, реперная форма и размеры, а также толщина и конструкция платы.

Устройство поверхностного монтажа (SMD): активное или пассивное устройство, предназначенное для пайки к поверхности печатной платы.

Технология поверхностного монтажа (SMT): метод сборки печатных плат, при котором компоненты устанавливаются на поверхность платы, а не вставляются в отверстия на плате.

Поверхностное натяжение: эффект сил притяжения между молекулами на поверхности жидкости. Поверхностное натяжение является причиной того, что вода лучше скапливается на капоте вашего автомобиля при нанесении воска, чем при нанесении парафина. Воск увеличивает поверхностное натяжение воды и, таким образом, легче набухает.

Поверхностно-активное вещество: химическое вещество, добавляемое к любому веществу для снижения его поверхностного натяжения.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

т

Липкость: способность паяльной пасты удерживать компоненты для поверхностного монтажа на месте после размещения, но до пайки оплавлением.

Лента и катушка: упаковка компонентов для размещения через части корпуса в полостях в непрерывной полосе. Полости закрыты пластиковой лентой, чтобы их можно было намотать на катушку для представления на машине для размещения компонентов.

Склеивание лентой: использование металлической или пластмассовой ленты в качестве опоры для держателя компонента в процессе группового скрепления.

Танталовый конденсатор: Конденсаторы, в которых в качестве диэлектрического материала используется тонкий слой оксида тантала

Температурный коэффициент емкости (TCC): величина изменения емкости конденсатора в зависимости от температуры.Выражается как среднее изменение в определенном диапазоне температур в ppm / градусах Цельсия

Температурный коэффициент сопротивления (TCR): величина изменения сопротивления резистора (или материала резистора) в зависимости от температуры. Выражается как среднее изменение в определенном диапазоне температур в ppm / градусах C.

Циклическое изменение температуры: испытание на окружающую среду, при котором тестируемое устройство подвергается нескольким температурным изменениям от низкой до высокой в ​​течение определенного периода времени.

Предел прочности при растяжении: Продольное напряжение, необходимое для разрушения предписанного образца, деленное на первоначальную площадь поперечного сечения в точке разрыва (обычно выражается в фунтах на квадратный дюйм или PSI).

Терминал: Металлическое устройство, используемое для электрических соединений.

Test Board: Печатная плата, которая считается подходящей для определения приемлемости группы плат, произведенных с использованием одного и того же процесса изготовления.

Test Fixture: Устройство, которое взаимодействует между испытательным оборудованием и тестируемым устройством.

Тестовый образец: образец, используемый для проверки или тестирования.

Контрольная точка: Особая точка доступа к электрической цепи, используемая для электрических испытаний.

Теплопроводность: Скорость, с которой материал способен передавать заданное количество тепла.

Термический цикл: метод, используемый для создания напряжений в электрических компонентах посредством последовательного нагрева и охлаждения в печи.Он используется в ускоренном тестировании надежности.

Температурный профиль: график зависимости температуры от времени, который отображает температуру, которой узел подвергается с течением времени в печи во время таких процессов, как пайка оплавлением или отверждение клеев, герметиков и защитных покрытий.

Термический шок: состояние, при котором устройства поочередно подвергаются воздействию сильной жары и сильного холода; используется для отсеивания дефектов обработки.

Термокомпрессионное соединение: соединение двух материалов без промежуточного материала путем приложения давления и тепла в отсутствие электрического тока.

Термопара: датчик, сделанный из двух разнородных металлов, которые при нагревании генерируют небольшое постоянное напряжение, используемое при измерениях температуры.

Термопласт: полимерные материалы, которые можно многократно плавить без значительного изменения их свойств.

Толстая пленка: пленка, нанесенная методом трафаретной печати с последующим обжигом при высокой температуре для плавления пасты до ее окончательной формы.

Толстопленочная гибридная схема: гибридная микросхема, которая имеет дополнительные компоненты, обычно микросхемы, добавленные к толстопленочной сети для выполнения электрических функций.

Толстопленочная технология: Технология, при которой электрические сети или элементы формируются путем нанесения полужидкой пасты через экран маски по выборочному рисунку на материал поддерживающей подложки и обжига.

Тонкая пленка: Тонкая пленка (обычно толщиной менее 100 мкм) — это пленка, которая осаждается на подложку в результате процесса аккреции, такого как вакуумное испарение, пиролитическое разложение или распыление.

Тиксотропный коэффициент: показатель тиксотропии как отношение вязкостей при двух различных скоростях сдвига.

Thombstoning: Дефект пайки, при котором компонент микросхемы вытягивается в вертикальное положение, при этом одна сторона остается непаянной.

Пороговое значение: Норма воздействия растворителей на человека; он выражается как средневзвешенное по времени (TWA) частей на миллион пара в воздухе.

Сквозное отверстие: отверстие в подложке, соединяющее две поверхности печатной схемы.

Лужение: процесс покрытия металлических поверхностей тонким слоем припоя.

Размер от наконечника к наконечнику: Что касается геометрии компонента, это расстояние между концами выводов на противоположных сторонах компонента после вырезания и формовки.

Надгробие: Подъем одного конца компонента для пассивного поверхностного монтажа во время оплавления припоя, вызванный поверхностным натяжением и несбалансированными силами смачивания припоя.

Резисторы Top Hat: Пленочные резисторы, имеющие выступ на одной стороне, позволяющий вырезать выемку в центре выступа, чтобы сформировать змеевидный резистор и тем самым увеличить удельное сопротивление.

Прочность на скручивание: крутящий момент, необходимый для разделения склеенных (и отвержденных) материалов и / или компонентов.

Touch-Up: выявление и устранение дефектов в продукте.

Отслеживание: два одинаковых элемента в одной цепи, которые изменяют значения в зависимости от температуры в тесной гармонии, считаются хорошо отслеживаемыми. Отслеживание различных резисторов измеряется в ppm / градусах Цельсия (разница). Отслеживание также используется в отношении характеристик температурного гистерезиса и воспроизводимости потенциометра.

Транзистор: активное полупроводниковое устройство, способное обеспечивать усиление мощности. Транзисторы имеют три и более вывода.

Подстройка: Вырубка резистора абразивом или лазером для увеличения номинального значения сопротивления.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

U

Ультратонкий шаг: межцентровое расстояние между выводами и расстояние между проводниками равны 0.010 дюймов или меньше.

Ультразвуковое соединение: процесс, включающий использование ультразвуковой энергии и давления для соединения двух материалов.

Ультразвуковая очистка: метод очистки, использующий кавитацию в жидкости, вызванную воздействием на нее ультразвуковых колебаний.

Underfill: В приложениях с перевернутым чипом, материал впрыскивается под штамп после тестирования для обеспечения надежности. Этот материал особенно важен для флип-чипов, установленных на подложках с КТР, отличными от кремниевых, таких как FR-4 и некоторая керамика.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

В

Оплавление в паровой фазе: метод оплавления припоя, при котором паяные соединения нагреваются за счет конденсации инертного пара.

Транспортное средство: Толстопленочный термин, относящийся к органической системе в просеиваемой пасте

.

Переходное отверстие: отверстие в диэлектрическом слое, которое соединяет различные слои схемы. Переходное отверстие можно использовать для электрического соединения или для отвода тепла.

Пустота: Полость внутри паяного соединения, образованная газами, выделяющимися во время оплавления, или остатками флюса, захваченными до затвердевания.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

Вт

Waffle Pack: Матричный лоток для хранения голой матрицы.Обычно размер вафельных пакетов составляет 2 дюйма на 2 дюйма или 4 дюйма на 4 дюйма. Карманы для штампов в вафельных пачках обычно предназначены для штампов определенного размера; они не стандартизированы.

Волновая пайка: процесс, в котором множество потенциальных паяных соединений приводят в контакт с волной расплавленного припоя на короткий период времени и спаиваются одновременно.

Смачивание: Распространение припоя по выводам и контактной площадке для получения полного и равномерного покрытия припоем.

Whisker: Металлический нарост игольчатого размера, появляющийся на поверхности печатной платы.

Клиновая связка: Связка, выполненная с помощью клинового инструмента. Этот термин обычно используется для дифференциации клиновых соединений термокомпрессионных соединений от других термокомпрессионных соединений (почти все ультразвуковые соединения клиновые).

Wire Bonding: Использование тонких проводов для подключения корпусов полупроводников к следующему уровню упаковки. Провода состоят из золота или алюминия.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

Y

Выход: отношение используемых компонентов в конце производственного процесса к количеству компонентов, первоначально отправленных на обработку.Может применяться к любому этапу ввода-вывода при обработке и поэтому должен быть тщательно определен и понят.

А Б С D E Ф G H я Дж К л м N O квартал R S т U В Вт Х Я Z

Z

Проводящая эпоксидная смола оси Z: См. Анизотропный проводящий клей.

(PDF) Электронный блок: технологии монтажа припоя

~~~, * g2p & $ *, y ~ * m * q: ~ ++ .. sx ** $: …: f ,? ~, -s,? ~,.,:, ..

[efimusfwithstand остаточных напряжений, создаваемых термическим

“% 35: @% ggg ~ i; f%: <@: ':( t' + ;; : G $$ ;; iq ':::' ~ ':;:. .. ..',

-.wy.v ”z $: ,,. &.,:. A>,.%

.F.bG ..: HkFA $$ 5 ‘::? ~> $ 3:’ $ P ”’z: E%; y. ~.? <: +?” +. <.- “.:.'

— ,, r> * X ….! -.% j ..:. ,, -,

.. *> ::>., ..:;! Несоответствие размеров свинца (металлы и сплавы) и печатная плата

….. … —

.:, ..-: ….

… & ,.

. . , .-

рриматериал при охлаждении. Большие осевые напряжения возникают в сквозных соединениях из-за термических несовпадений

: медный свинец, 17,3 x 10 с / ° C; Ламинат FR-4 (толщина или «z»

в направлении

), 100-200 x 104 / «C»; и припой 60Sn-40Pb, 25 x 10 с / ° C (Prasad 1989, Klein-

Wassink 1989). Остаточные напряжения можно снизить за счет более медленных скоростей охлаждения, которые позволяют припою

и другим материалам деформироваться во время охлаждения.

2.2 Материалы подложки

Материалы подложки, составляющие паяное соединение, определяются конструкцией печатной платы

и конфигурацией ввода-вывода устройства. Преобладающим металлическим материалом для выводов устройств и элементов ламината

является медь (Cu). Другие металлические материалы подложки включают Ni, сплавы

на основе Fe и благородные металлы, такие как Au, Ag и Pt. Различные материалы подложки имеют широкий диапазон паяемости

. Благородные металлы можно паять с использованием самых слабых из флюсов

(после удаления органических загрязнений).Аналогичный случай можно сделать для

Cu, хотя для удаления образующегося оксида часто требуются несколько более сильные потоки. Паяемость

печатной платы Cu может поддерживаться с помощью органических консервантов

для пайки (OSPS). С другой стороны, для сплавов на основе Be, Ni, Ni и Fe

требуются сильные предварительные очистители или очень агрессивные флюсы, чтобы припой

смачивался и растекался.

11

% PDF-1.2 % 2811 0 объект > эндобдж xref 2811 298 0000000016 00000 н. 0000006316 00000 н. 0000011144 00000 п. 0000011306 00000 п. 0000011393 00000 п. 0000011501 00000 п. 0000011655 00000 п. 0000011788 00000 п. 0000011942 00000 п. 0000012097 00000 п. 0000012268 00000 п. 0000012401 00000 п. 0000012591 00000 п. 0000012766 00000 п. 0000012949 00000 п. 0000013168 00000 п. 0000013279 00000 п. 0000013389 00000 п. 0000013541 00000 п. 0000013718 00000 п. 0000013861 00000 п. 0000013995 00000 п. 0000014167 00000 п. 0000014355 00000 п. 0000014493 00000 п. 0000014659 00000 п. 0000014812 00000 п. 0000014924 00000 п. 0000015036 00000 п. 0000015164 00000 п. 0000015336 00000 п. 0000015492 00000 п. 0000015625 00000 п. 0000015775 00000 п. 0000015916 00000 п. 0000016060 00000 п. 0000016277 00000 п. 0000016439 00000 п. 0000016610 00000 п. 0000016738 00000 п. 0000016922 00000 п. 0000017114 00000 п. 0000017254 00000 п. 0000017437 00000 п. 0000017619 00000 п. 0000017826 00000 п. 0000018013 00000 п. 0000018185 00000 п. 0000018334 00000 п. 0000018507 00000 п. 0000018646 00000 п. 0000018830 00000 п. 0000018973 00000 п. 0000019124 00000 п. 0000019272 00000 н. 0000019419 00000 п. 0000019576 00000 п. 0000019723 00000 п. 0000019871 00000 п. 0000020014 00000 п. 0000020165 00000 п. 0000020306 00000 п. 0000020444 00000 п. 0000020571 00000 п. 0000020710 00000 п. 0000020870 00000 п. 0000021016 00000 п. 0000021182 00000 п. 0000021363 00000 п. 0000021529 00000 п. 0000021677 00000 п. 0000021814 00000 п. 0000021960 00000 п. 0000022124 00000 п. 0000022271 00000 п. 0000022423 00000 п. 0000022574 00000 п. 0000022733 00000 п. 0000022874 00000 п. 0000023045 00000 п. 0000023204 00000 п. 0000023344 00000 п. 0000023490 00000 н. 0000023641 00000 п. 0000023798 00000 п. 0000023931 00000 п. 0000024097 00000 п. 0000024250 00000 п. 0000024387 00000 п. 0000024543 00000 п. 0000024694 00000 п. 0000024831 00000 п. 0000024970 00000 п. 0000025106 00000 п. 0000025241 00000 п. 0000025379 00000 п. 0000025533 00000 п. 0000025655 00000 п. 0000025789 00000 п. 0000025981 00000 п. 0000026125 00000 п. 0000026262 00000 п. 0000026452 00000 п. 0000026596 00000 п. 0000026766 00000 п. 0000026928 00000 п. 0000027098 00000 п. 0000027248 00000 п. 0000027389 00000 п. 0000027548 00000 п. 0000027682 00000 н. 0000027808 00000 п. 0000027937 00000 н. 0000028082 00000 п. 0000028217 00000 п. 0000028358 00000 п. 0000028509 00000 п. 0000028649 00000 п. 0000028779 00000 п. 0000028916 00000 п. 0000029055 00000 н. 0000029196 00000 п. 0000029337 00000 п. 0000029465 00000 п. 0000029584 00000 п. 0000029727 00000 п. 0000029861 00000 п. 0000030014 00000 п. 0000030148 00000 п. 0000030283 00000 п. 0000030416 00000 п. 0000030537 00000 п. 0000030658 00000 п. 0000030953 00000 п. 0000031133 00000 п. 0000031420 00000 п. 0000031660 00000 п. 0000031817 00000 п. 0000032081 00000 п. 0000032317 00000 п. 0000032596 00000 п. 0000032781 00000 п. 0000033062 00000 п. 0000033325 00000 п. 0000033711 00000 п. 0000034057 00000 п. 0000034265 00000 п. 0000034473 00000 п. 0000034699 00000 н. 0000034877 00000 п. 0000035129 00000 п. 0000035360 00000 п. 0000035569 00000 п. 0000035659 00000 п. 0000035700 00000 п. 0000035871 00000 п. 0000035939 00000 п. 0000036029 00000 п. 0000036244 00000 п. 0000036486 00000 п. 0000036752 00000 п. 0000037004 00000 п. 0000037255 00000 п. 0000037425 00000 п. 0000037576 00000 п. 0000037837 00000 п. 0000038911 00000 п. 0000038934 00000 п. 0000046145 00000 п. 0000046254 00000 п. 0000046451 00000 п. 0000047148 00000 п. 0000047463 00000 п. 0000047788 00000 п. 0000048110 00000 п. 0000048459 00000 п. 0000048792 00000 п. 0000049090 00000 н. 0000049236 00000 п. 0000049504 00000 п. 0000049768 00000 п. 0000049858 00000 п. 0000050009 00000 п. 0000050099 00000 н. 0000050251 00000 п. 0000050596 00000 п. 0000050860 00000 п. 0000051009 00000 п. 0000051343 00000 п. 0000051765 00000 п. 0000051969 00000 п. 0000052273 00000 п. 0000052479 00000 п. 0000052781 00000 п. 0000052984 00000 п. 0000053406 00000 п. 0000053710 00000 п. 0000054004 00000 п. 0000054390 00000 п. 0000054600 00000 п. 0000054690 00000 н. 0000054824 00000 п. 0000055173 00000 п. 0000055370 00000 п. 0000055668 00000 п. 0000055970 00000 п. 0000056392 00000 п. 0000056778 00000 п. 0000057080 00000 п. 0000057374 00000 п. 0000057532 00000 п. 0000057723 00000 п. 0000057920 00000 н. 0000058254 00000 п. 0000058599 00000 п. 0000058715 00000 п. 0000058941 00000 п. 0000059119 00000 п. 0000059371 00000 п. 0000059602 00000 п. 0000059936 00000 н. 0000060172 00000 п. 0000060380 00000 п. 0000060565 00000 п. 0000060722 00000 п. 0000060958 00000 п. 0000061198 00000 п. 0000061479 00000 п. 0000061766 00000 п. 0000062008 00000 п. 0000062248 00000 п. 0000062491 00000 п. 0000062714 00000 п. 0000062871 00000 п. 0000063083 00000 п. 0000063246 00000 п. 0000063395 00000 п. 0000063638 00000 п. 0000063866 00000 п. 0000064118 00000 п. 0000064296 00000 н. 0000064583 00000 п. 0000064786 00000 п. 0000065065 00000 п. 0000065302 00000 п. 0000065564 00000 п. 0000065984 00000 п. 0000066400 00000 п. 0000066595 00000 п. 0000066825 00000 п. 0000067022 00000 п. 0000067272 00000 н. 0000067436 00000 п. 0000067662 00000 п. 0000067841 00000 п. 0000068011 00000 п. 0000068228 00000 п. 0000068432 00000 п. 0000068637 00000 п. 0000068800 00000 п. 0000068976 00000 п. 0000069130 00000 п. 0000069220 00000 п. 0000069410 00000 п. 0000069560 00000 п. 0000069763 00000 п. 0000069999 00000 н. 0000070170 00000 п. 0000070386 00000 п. 0000070592 00000 п. 0000070781 00000 п. 0000071122 00000 п. 0000071212 00000 п. 0000071440 00000 п. 0000071610 00000 п. 0000072020 00000 н. 0000072211 00000 п. 0000072415 00000 п. 0000072632 00000 п. 0000072804 00000 п. 0000072996 00000 н. 0000073215 00000 п. 0000073496 00000 п. 0000073704 00000 п. 0000073861 00000 п. 0000074101 00000 п. 0000074431 00000 п. 0000074639 00000 п. 0000074815 00000 н. 0000074944 00000 п. 0000075034 00000 п. 0000075217 00000 п. 0000075368 00000 п. 0000075604 00000 п. 0000075868 00000 п. 0000076009 00000 п. 0000006458 00000 п. 0000011120 00000 п. трейлер ] >> startxref 0 %% EOF 2812 0 объект > эндобдж 3107 0 объект > транслировать HVPSg {s ށ` @ L & «y \ 0 (| u» ԮAE + hj2 Ơ ֝ t`U @ Zv70XQ; [] T | w ν

Толстопленочные микросхемы — LEW Techniques

Специальные возможности LEW Techniques для производства толстых пленок предлагают быстрая печать металлизированных схем на различных материалах.От двусторонних схем с тонкими линиями, металлизированными переходными отверстиями и сложными профилями подложки до простых двух- или трехсторонних блоков монитора (с электрически соединенными обернутыми краями по мере необходимости) — наши производственные ноу-хау и специализированные собственные мощности обеспечивают клиентам с комплексным и универсальным обслуживанием для требовательных приложений. Наши производственные мощности позволяют нам изготавливать всего несколько образцов деталей или производить многие тысячи деталей.

Стандартный процесс создания схем с толстопленочной металлизацией — это трафаретная печать металлическими и диэлектрическими красками с использованием высококачественных металлических сеток или трафаретов.Требуемая схема печатается непосредственно на керамической подложке. Затем печатная краска обжигается на воздухе при температуре> 800 ° C для фиксации металла / диэлектрика на керамике. Типичная толщина пленки после обжига составляет 6-12 мкм. Это стандартный метод, обеспечивающий максимальную гибкость и минимальную стоимость.
Для приложений, требующих очень тонких линий, некоторые виды металлизации могут быть альтернативно устранены после печати и обжига с помощью фотолитографии. Этот процесс может привести к образованию тонких дорожек и зазоров с острыми углами.Также возможно комбинировать методы трафаретной печати и фотоизображения, где это уместно.

Сложные профили, карманы, выемки и переходные отверстия могут быть сформированы в подложке до или после металлизации. Выравнивающие элементы, серийные номера и паяльные перемычки также могут быть нанесены на подложку или металлизированные поверхности.

Для некоторых приложений можно выборочно предварительно напечатать или нанести припой AuSn на проводники. Это избавляет от необходимости использовать преформу для припоя. Нарезанные заготовки припоя различных размеров также могут быть нанесены или оплавлены, например, в местах прикрепления чипа.

Отдельные цепи можно отделить от подложки с помощью лазерного профилирования или разметки и защелкивания. Для достижения наилучшего качества кромок предпочтительным методом является алмазная резка.

Дизайны можно обрабатывать в формате DWG, DXF, GDSII или Gerber, а также в виде печатных копий чертежей или
эскизов.

Щелкните здесь, чтобы загрузить копию наших рекомендаций по проектированию толстопленочных микросхем.

О демонтаже SMD компонентов с печатных плат. Как распаять микросхему Как распаять smd компоненты

В этой статье пойдет речь об одном из рабочих приемов распайки smd компонентов.Причем распайка будет происходить не совсем стандартным способом, но, несмотря на это, очень эффективным. Элементы нагреваются равномерно, без опасности перегрева, так как температуру можно регулировать!

Детали

SMD все чаще используются на производстве, а также среди радиолюбителей. С ними удобнее работать, так как не нужно сверлить отверстия под клеммы, а устройства очень миниатюрные.

Компоненты

SMD можно использовать повторно и повторно. Здесь снова проявляется очевидное превосходство поверхностного монтажа, ведь паять мелкие детали намного проще.Их очень легко сдувать с платы специальной паяльной сушилкой. Но если под рукой такого нет, то выручит обычный бытовой утюг.

Разборка деталей SMD

У меня перегорела светодиодная лампа, и я не буду ее чинить. Распаяю на части для будущих самоделок.


Разбираем лампочку, снимаем верхнюю крышку.


Вытаскиваем доску из цоколя цоколя.



Распаиваем прилагаемые комплектующие и детали, провода.В общем, должна быть плата только с SMD частями.



Закрепляем утюг вверх ногами. Делать это нужно жестко, чтобы в процессе пайки он не опрокинулся.

Использование утюга хорошо еще и тем, что в нем есть регулятор, который достаточно точно будет поддерживать заданную температуру поверхности подошвы. Это огромный плюс, так как поверхностные компоненты очень боятся перегрева.

Устанавливаем температуру около 180 градусов по Цельсию.Это второй режим глажки, если мне не изменяет память. Если пайка не работает, постепенно увеличивайте температуру.
Поместите плату лампочки в нижнюю часть перевернутого утюга.


Ждем 15-20 секунд прогрева платы. В это время смачиваем каждую деталь флюсом. Флюс не перегреется, будет своеобразным помощником при распайке. С ним все элементы снимаются без труда.


Как только все хорошо нагреется, все детали можно смахнуть с доски, ударив доской о какую-либо поверхность.Но сделаю все аккуратно. Для этого берем деревянную палку, чтобы удерживать плату на месте, и пинцетом отсоединяем каждый компонент платы.
Пустая доска в конце работы:


Паяных деталей:




Этот метод позволит очень быстро паять любые платы с SMD деталями. Примите друзей!


SMD — Surface Mounted Devices — Компоненты для поверхностного монтажа — так расшифровывается эта английская аббревиатура.Они обеспечивают более высокую плотность упаковки по сравнению с традиционными компонентами. К тому же установка этих элементов, изготовление печатной платы оказываются технологичнее и дешевле в массовом производстве, поэтому эти элементы получают все большее распространение и постепенно заменяют классические детали с проволочными выводами.

Установке таких деталей посвящено множество статей в Интернете и печатных СМИ. Теперь хочу его дополнить.
Надеюсь, мой опус будет полезен новичкам и тем, кто с подобными компонентами еще не разбирался.

Приурочен выход статьи, где таких элементов 4, а сам процессор PCM2702 имеет сверхмалые ножки. Печатная плата в комплекте имеет паяльную маску , которая облегчает пайку, но не отменяет требований к точности, отсутствию перегрева и статического электричества.

Инструменты и материалы

Несколько слов об инструментах, необходимых для этого, и расходных материалах … В первую очередь, это пинцет, острая игла или шило, кусачки, припой, шприц с достаточно толстой иглой для нанесения флюса. очень полезно.Поскольку сами детали очень мелкие, без лупы обойтись может быть очень проблематично. Также вам понадобится жидкий флюс, желательно нейтральный, не требующий очистки. В крайнем случае подойдет и спиртовой раствор канифоли, но лучше использовать специализированный флюс, так как их сейчас в продаже большой выбор.

В любительских условиях паять такие детали удобнее всего с помощью специального паяльного фена или, проще говоря, термовоздушной паяльной станции.Выбор их в продаже сейчас достаточно большой, а цены, благодаря нашим китайским друзьям, тоже очень демократичные и доступны большинству радиолюбителей. Например, такой образец китайского производства с труднопроизносимым названием. Пользуюсь этой станцией уже третий год. Пока полет нормальный.

И, конечно же, вам понадобится паяльник с тонким наконечником. Лучше, если этот наконечник будет изготовлен по СВЧ технологии, разработанной немецкой компанией Ersa.Он отличается от обычного наконечника тем, что имеет небольшое углубление, в котором скапливается капля припоя. Этот наконечник делает меньше прилипания при пайке близко расположенных выводов и дорожек. Очень рекомендую найти и использовать. Но если такого чудо-наконечника нет, то подойдет паяльник с обычным тонким наконечником.

На заводе SMD детали паяются групповым методом с использованием паяльной пасты. На подготовленную печатную плату на контактные площадки наносится тонкий слой специальной паяльной пасты.Обычно это делается с помощью шелкографии. Паяльная паста представляет собой мелкодисперсный припой, смешанный с флюсом. По консистенции напоминает зубную пасту.

После нанесения паяльной пасты робот расставляет необходимые элементы в нужных местах. Паяльная паста достаточно липкая, чтобы удерживать детали. Затем плату загружают в печь и нагревают до температуры чуть выше точки плавления припоя. Флюс испаряется, припой плавится, и детали спаиваются на свои места. Остается только подождать, пока плата остынет.

Вы можете попробовать эту технологию дома. Этот вид паяльной пасты можно приобрести в ремонтных компаниях. сотовые телефоны … В магазинах по продаже радиодеталей, тоже сейчас обычно в наличии, вместе с обычным припоем. В качестве дозатора пасты я использовала тонкую иглу. Конечно, это не так аккуратно, как, например, Asus, когда производит свои материнские платы, но вот как можно. Будет лучше, если эту паяльную пасту набрать в шприц и аккуратно выдавить через иглу на контактные площадки.На фото видно, что я немного перестарался, разбрызгав слишком много пасты, особенно слева.

Посмотрим, что получится. Ставим детали на смазанные пастой контактные площадки. В данном случае это резисторы и конденсаторы. Здесь пригодится прекрасный пинцет. На мой взгляд, удобнее использовать пинцет с изогнутыми ножками.

Вместо пинцета некоторые используют зубочистку, кончик которой слегка смазан флюсом для липкости.Полная свобода — кому удобнее.

После того, как детали заняли свои места, можно начинать нагревание горячим воздухом. Температура плавления припоя (Sn 63%, Pb 35%, Ag 2%) составляет 178c *. Устанавливаю температуру горячего воздуха 250С * и с расстояния в десять сантиметров начинаю прогревать доску, постепенно опуская кончик фена все ниже и ниже. Будьте осторожны с давлением воздуха — если оно будет очень сильным, он просто снесет детали с доски. По мере нагревания флюс начнет испаряться, а темно-серый припой начнет светлеть и, в конечном итоге, расплавится, растечется и станет блестящим.Примерно так, как видно на следующей картинке.

После того, как припой расплавится, медленно отодвиньте кончик фена от платы, позволяя ему постепенно остыть. Вот что у меня получилось. По большим каплям припоя на концах элементов видно, куда я нанес слишком много пасты, а где жадничал.

Паяльная паста, вообще говоря, бывает дефицитной и дорогой. Если его нет в наличии, то можно попробовать обойтись без него. Как это сделать, рассмотрим на примере пайки микросхемы.Для начала все контактные площадки нужно тщательно и густо облучить.

На фото, надеюсь, вы видите, что припой на контактных площадках такая невысокая горка. Главное, чтобы он был равномерно распределен и его количество на всех сайтах было одинаковым. После этого все контактные площадки смачиваем флюсом и даем немного просохнуть, чтобы он стал толще и липче, а детали прилипли к нему. Аккуратно размещаем микросхему на предназначенное место. Тщательно совмещаем выводы микросхемы с контактными площадками.

Рядом с микросхемой я разместил несколько пассивных компонентов, керамические и электролитические конденсаторы. Чтобы детали не сдуло напором воздуха, начинаем нагрев сверху. Здесь не нужно торопиться. Если большой сдуть довольно сложно, то маленькие резисторы и конденсаторы легко разлетаются во все стороны.

Вот что получилось в результате. На фото видно, что конденсаторы припаяны как положено, но некоторые ножки микросхемы (например 24, 25 и 22) висят в воздухе.Проблема может заключаться либо в неравномерном нанесении припоя на контактные площадки, либо в недостаточном количестве или качестве флюса. Исправить ситуацию можно обычным паяльником с тонким наконечником, тщательно спаяв подозрительные ножки. Чтобы заметить такие дефекты пайки, необходимо увеличительное стекло.

Термовоздушная паяльная станция — это хорошо, скажете вы, а как быть тем, у кого ее нет, а есть только паяльник? При должной степени точности SMD элементы можно паять обычным паяльником.Чтобы проиллюстрировать такую ​​возможность, припаиваем резисторы и пару микросхем без помощи фена, используя только паяльник. Начнем с резистора. Устанавливаем резистор на предварительно луженые и смоченные флюсом контактные площадки. Чтобы он при пайке не двигался и не прилипал к наконечнику паяльника, его нужно в момент пайки прижать к плате иглой.

Затем достаточно прикоснуться к торцу детали и контактная площадка острием паяльника и деталь с одной стороны будет припаяна.С другой стороны, паяем точно так же. На жало паяльника должно быть минимальное количество припоя, иначе он может залипнуть.

Вот что у меня получилось с пайкой резистора.

Качество не хорошее, но контакт надежный. Качество страдает от того, что одной рукой сложно зафиксировать резистор иглой, другой рукой держать паяльник, а третьей рукой делать снимки.

Транзисторы и микросхемы стабилизатора распаиваются аналогично.Сначала припаиваю к плате радиатор мощного транзистора. Не жалею, что припаял здесь. Капля припоя должна стекать под основание транзистора и обеспечивать не только надежный электрический контакт, но и надежный тепловой контакт между базой транзистора и платой, которая действует как теплоотвод.

Во время пайки можно слегка подвигать транзистор с помощью иглы, чтобы убедиться, что весь припой под цоколем расплавился и транзистор плавает на капле припоя.Кроме того, из-под основания будет выдавливаться излишек припоя, улучшая тепловой контакт. Так выглядит распаянная микросхема встроенного стабилизатора на плате.

Теперь нужно перейти к более сложной задаче — пайке микросхемы. Первым делом снова делаем точное позиционирование на контактных площадках. Затем мы слегка «ухватимся» за один из крайних выводов.

После этого нужно еще раз проверить правильность совпадения ножек микросхемы и контактных площадок.После этого таким же образом хватаем остальные крайние выводы.

Теперь микросхема никуда от платы не уйдет. Осторожно припаиваем все остальные выводы по очереди, стараясь не засунуть перемычку между ножками микросхемы.


SMD детали все чаще используются на производстве, а также среди радиолюбителей. С ними удобнее работать, так как не нужно сверлить отверстия под клеммы, а устройства очень миниатюрные.Компоненты
SMD можно использовать повторно и повторно. Здесь снова проявляется очевидное превосходство поверхностного монтажа, ведь паять мелкие детали намного проще. Их очень легко сдувать с платы специальной паяльной сушилкой. Но если под рукой этого нет, то выручит обычный бытовой утюг.

Разборка SMD деталей

Итак, моя светодиодная лампа перегорела, и я не буду ее ремонтировать. Распаяю на части для будущих самоделок.


Разбираем лампочку, снимаем верхнюю крышку.


Вытаскиваем доску из основания цоколя.


Распаиваем прилагаемые комплектующие и детали, провода. В общем, должна быть плата только с SMD частями.


Закрепляем утюг вверх ногами. Делать это нужно жестко, чтобы в процессе пайки он не опрокинулся.
Использование утюга хорошо еще и тем, что в нем есть регулятор, который достаточно точно будет поддерживать заданную температуру поверхности подошвы.Это огромный плюс, так как поверхностные компоненты очень боятся перегрева.
Устанавливаем температуру около 180 градусов по Цельсию. Это второй режим глажки, если мне не изменяет память. Если пайка не работает, постепенно увеличивайте температуру.
Поместите плату лампочки в нижнюю часть перевернутого утюга.


Ждем 15-20 секунд прогрева платы. В это время смачиваем каждую деталь флюсом. Флюс не перегреется, будет своеобразным помощником при распайке.С ним все элементы снимаются без труда.


Как только все хорошо нагреется, все детали можно смахнуть с доски, ударив доской о какую-либо поверхность. Но сделаю все аккуратно. Для этого возьмите деревянную палку, чтобы удерживать плату на месте, и с помощью пинцета отсоедините каждый компонент платы.
Пустая плата в конце работы:


Паяные детали:

Как правильно паять SMD? Рано или поздно всем электронщикам приходилось сталкиваться с таким вопросом.

Бывают случаи, когда простой паяльник не может подобраться к SMD элементам. В этом случае лучше всего использовать фен и тонкий металлический пинцет.

В этой статье мы поговорим с вами о том, как правильно паять и распаивать SMD. Будем тренироваться на трупе телефона. Я показал красным прямоугольником, что мы будем распаивать и перепаять.

Паяльная станция AOYUE INT 768 берет на себя


Для фена нужна подходящая насадка.Выбираем самый маленький, так как маленький smd-шк будет припаиваться и спаиваться.


Но вся конструкция собрана.


С помощью зубочистки наносим на smd-шуку флюс-плюс.


Так мы его смазывали.


Выставляем на паяльную станцию ​​температура фена 300-330 градусов и начинаем жарить наш кусок. Если припой не плавится, то его можно разбавить сплавом Вуда или Роуза с помощью тонкого жала паяльника.Как видим, что припой начинает плавиться, с помощью пиццы аккуратно снимаем деталь, не касаясь smd-шки, которая находится рядом.


А вот наша деталь под микроскопом


Теперь припаяем обратно. Для этого зачищаем патчи (если не забыли, это контактные площадки) медной оплеткой.


После того, как мы очистили их от лишнего припоя, нам нужно сделать выпуклости с новым припоем.Для этого берем совсем немного припоя на кончике жала паяльника.


И делаем неровности на каждой подушечке.


Ставим туда smd деталь


И нагреваем феном, пока припой не растекся по стенкам детали. Не забывайте о флюсе, но его нужно совсем немного.


Готово!


В заключение хочу добавить, что эта процедура требует умения работать с мелкими деталями.Все получится не сразу, но тот, кому это нужно, со временем научится паять и распаивать SMD компоненты. Некоторые умельцы паяют smd-колеса паяльной пастой. В этой статье я использовал паяльную пасту при пайке микросхем BGA.

У меня было много вопросов по теме
разборка микросхем в разных постройках. Предлагаю вам ознакомиться с наиболее распространенными вариантами распайки микросхем в dip и smd корпусах.
В первую очередь следует рассказать о
разборке микросхем — процессе, наиболее доступном для радиолюбителей, но и несколько сложном, по сравнению с тем, о котором будет рассказано чуть позже.
Способ демонтажа микросхем в погружном корпусе с помощью паяльника и нескольких предметов, которые можно найти в доме.

    Вам понадобится паяльник и игла от десяти кубического шприца. Отрежьте кончик иглы так, чтобы он был прямым, без кончика. Вставляем иглу с полым отверстием в ножку микросхемы с нижней стороны, медленно нагревая ее до тех пор, пока игла не пройдет через отверстие в плате. Не снимая иглы, дать поверхности остыть и припаять, вынуть иглу.Удаляем излишки припоя с иглы, повторяем процесс на оставшихся выводах микросхемы. При некоторой сноровке получается аккуратно и качественно — сама микросхема без усилия извне выпадает из платы.

    Вам понадобится паяльник и оплетка медного кабеля. На медную оплетку наносим слой флюса, кладем на одну сторону ножки микросхемы и прогреваем. При нагревании оплетка «вытягивает» припой с поверхности платы, на которой расположена микросхема.Когда коса пропитается, ненужная часть просто отрезается, и демонтаж продолжается. Надо сказать, что этот способ подходит для демонтажа Dip-компонентов и Smd-компонентов.

    Для работы вам понадобится тот же паяльник и что-нибудь тонкое, например, пинцет или отвертка с плоским лезвием. Осторожно проденьте плоскую часть отвертки (или пинцета) между микросхемой и pay до некоторой разумной глубины, нагрейте ножки с тыльной стороны и медленно поднимите сторону.Повторяем тот же процесс, но теперь с другой стороны детали: вставляем отвертку, нагреваем ножки, поднимаем. И повторяем этот процесс до тех пор, пока микросхема не будет снята с платы. Метод очень быстрый, простой и даже грубый. Но не забывайте, что и дорожки на плате, и сама микросхема имеют свой температурный предел. Иначе можно остаться без работающей микросхемы, либо с отклеенными дорожками.

    Требуются паяльник и отсос для припоя.Отсос для припоя представляет собой что-то вроде шприца, но с поршнем, работающим по принципу отсоса. Нагреваем вывод микросхемы, сразу прикладываем отсос для припоя, нажимаем кнопку и созданное разрежение внутри отсоса «выкачивает» припой из дорожки. К сожалению, все выглядит так просто и просто только на словах. На самом деле, нагревая ножку, нужно практически мгновенно попасть на ножку присосом, и «выкачать» припой, что требует высокой скорости выполнения, потому что припой замерзает практически мгновенно, а если держать паяльник чем дольше, есть риск получить отслаивающиеся следы или обгоревший компонент…

Теперь поговорим о демонтаже комплектующих с помощью паяльного фена. Метод самый простой, эффективный, быстрый и качественный. Но, к сожалению, фен — средство недешевое.
Способ демонтажа микросхемы в дип-корпусе .
Вам понадобится паяльный фен, пинцет, желательно немагнитный. Со стороны ножек наносится флюс, с этой же стороны начинается нагрев. Визуально контроль за состоянием жести на выводах осуществляется — когда она стала достаточно жидкой, аккуратно захватываем пинцетом деталь сбоку корпуса и вытаскиваем из платы.

Разборка микросхемы в smd исполнении.
Принцип все тот же — по дорожкам наносится флюс, нагревается до определенной температуры, степень нагрева определяется легким нажатием на деталь пинцетом. Если деталь стала подвижной, медленно и осторожно снимите ее с поверхности доски пинцетом, придерживая за края и стараясь не цепляться за дорожки.

Очень важно не перегревать разбираемые детали и поверхность! Каждая микросхема и деталь имеют свой температурный предел, при превышении которого деталь или плата будут повреждены.Фен нужно держать СТРОГО вертикально, подбирая нужную насадку, равномерно прогревая всю поверхность микросхемы. И не забудьте настроить подачу воздуха, чтобы случайно не сдувать соседние компоненты.

Ну вот наверное все доступные способы разборки микросхем. Надеюсь, вы получили ответ на вопрос: как паять микросхему.

Электронные компоненты и полупроводники Редкие Винтаж СССР Советский Militay Space MCM Гибридный компьютер на микросхеме для коллекции consuelopalma.com

Электронные компоненты и полупроводники Редкие Винтаж СССР Советский Militay Space MCM Гибридная микросхема ПК для коллекции consuelopalma.com

Редкий Винтаж СССР Soviet Militay Space MCM Hybrid Microcircuit PC для коллекции

Гибридный ПК на микросхеме для коллекции Редкий Винтаж СССР Soviet Militay Space MCM, Лот — 1шт, Цена за 1 штуку, лот не покупать, На последнем фото открытая микросхема, Сделано в СССР. Гибридный Микросхемный ПК Советского Militay Space MCM для Коллекции Редкий Винтаж СССР, Редкий Винтаж СССР Советский Militay Space MCM Гибридная микросхема ПК для коллекционирования, бизнеса и промышленности, электрического оборудования и расходных материалов, электронных компонентов и полупроводников, полупроводников и активных элементов, интегральных схем (ИС), других интегральных схем.

Редкий Винтаж СССР Soviet Militay Space MCM Hybrid Microcircuit PC для коллекции

Редкий винтажный гибридный компьютер на микросхеме СССР Советский Militay Space MCM для коллекции. На последнем фото разомкнутая микросхема. Сделано в СССР. Лот — 1шт. Цена за 1 шт. не покупать лот! Состояние: Запчасть или не работает: Элемент, который не работает должным образом и не полностью исправен. Сюда входят элементы, имеющие дефекты, затрудняющие их использование, элементы, требующие обслуживания или ремонта, или элементы, в которых отсутствуют важные компоненты.См. Список продавца для получения полной информации. См. Все определения условий, Примечания продавца: «Для сбора! Непаянный! » .






Редкий Винтаж СССР Советский Militay Space MCM Гибридная микросхема ПК для коллекции

Линзы Винты с потайной головкой DIN 966 Нержавеющая сталь a2 Крест phphilips Линзы с потайной головкой m2 5. 9 шт. 3/64 дюйма 1 мм Стальные штампы с числовым номером Набор штампов Новинка. Сварочный аппарат MIG TIG MMA / ARC, 220 В, Инвертор, 200 А, Многофункциональный сварочный аппарат, IGBT, 6 дюймов, колено под углом 45 градусов GF PVC SCH 80 P / N 817-060, 0.Электрический сверлильный патрон 6-6 мм с резьбой B10 с ключом для фрезерного станка. 10 шт. TSP5N60M N-канальная МОП-трубка с полевым эффектом TO-220, M2,9 x 16 мм, самонарезающий винт с потайной головкой и крестообразным шлицем 100 шт. M7H8. Parts Express, 120 Ом, 1 Вт, огнестойкий резистор, 10 шт., 100 красных изолированных КОЛЬЦЕВОЙ клеммный соединитель № 22-18 Калибр провода AWG № 6 Шпилька MOLEX. Cisco CP-8961, 10-канальный унифицированный IP-телефон с поддержкой VoIP, черный офисный телефон, ТОЛЬКО ДЛЯ БАЗЫ CP-8961-C-K9. LM7812 Модуль источника питания регулятора L7812 12 В, 1,5 А, преобразователь мощности выпрямителя, 312700 ПОДХОДИТ ДЛЯ ПРОКЛАДКИ MCDONNELL MILLER # 47 ДЛЯ ЗАМЕНА MCDONNELL MILLER 37-26.Гравированная новая фирменная табличка для офисного стола из СЕРЕБРЯНОГО ЗОЛОТА, размер 2 x 8 дюймов, 1 комплект GX16 / GX20 / GX12, авиационная вилка, штекер и гнездо, металлический соединитель, металлический разъем, 2-12 контактов, атласная пленка ПРЕМИУМ КАЧЕСТВА подарочная бумага салфетки 54 твердых листа 20 ‘X 20 дюймов новая, беспроводная цифровая плата усилителя аудиоприемника Bluetooth 4.0 TDA7492P 25 Вт + 25 Вт, решетка бампера Toyota Camry Lexus, защелкивающиеся фиксаторы, фиксаторы 52161-20010, половинный размер, цельный из нержавеющей стали, паровой стол, крышка крышки отельного поддона. Ассортимент в стиле Roloc 36, зернистость 60 и 120 R -типа 50шт. Шлифовальный диск 2 дюйма.Лопасть вентилятора конденсатора Блок PTAC Кондиционер Деталь Goodman Amana 0161P00055S.D&D PowerDrive 510-3M-06 Ремень ГРМ. RO-12 Набор из 6 шт. Для большинства резиновых роликов питателя питателя 1HP. 100 M4 x 18 мм Винт с внутренним шестигранником из легированной стали класса 10,9 с внутренним шестигранником. Astro 7 «Плоскогубцы для внутренних / наружных Cr-V стопорных колец, 4 штуки 0,067». 1 ШТ. НОВЫЙ МОДУЛЬ DSEI2X61-12B IXYS 14. Гофроящики, 24 «x24» x30 «, Kraft, PK10 BOX USA 242430. Повышающий преобразователь постоянного тока 6 Вт с 2,6-6 В до 3,7 В Модуль регулятора повышающего напряжения 5 В 12 В.HD63B50P HD6350P DIP24 HITACHI. M2NCPU A2NCPU с гарантией 90 дней бесплатно по DHL или EMS,

Редкий Винтаж СССР Soviet Militay Space MCM Гибридная микросхема ПК для коллекции
Лот — 1шт, Цена за 1 штуку, лот не покупать, На последнем фото открытая микросхема, Сделано в СССР.

Как снять припой с паяного соединения

Знать, как снимать припой с припоя, может быть так же важно, как и знать, как паять.

Иногда вам нужно внести исправления в вашу электронную схему.Возможно, вы припаяли диод в неправильном направлении, или, возможно, две ваши контактные площадки были случайно соединены каким-то дополнительным припоем.

В этих случаях нужно знать, как снимать припой.

Удаление припоя с помощью присоски для припоя

Загрузите присоску для припоя, нажав на ее плунжер.

Нагрейте паяное соединение, пока не увидите, что оно плавится.

Поместите наконечник присоски для припоя над нагретым паяным соединением.Затем нажмите кнопку присоски, чтобы удалить жидкий припой.

Снова нажмите на плунжер, чтобы удалить припой изнутри насоса. Иногда вам нужно будет использовать фитиль для припоя, чтобы удалить последние кусочки припоя, если насос их не улавливает.

Удаление припоя с помощью фитиля для припоя

Вы можете использовать фитиль из рулона или отрезать кусок и использовать его отдельно. Отрезание секции полезно, чтобы тепло не отводилось от того места, где вы хотите.

Если вы отрезаете часть, может быть разумным удерживать ее пинцетом. Может быть очень жарко;)

Начните с того, что поместите фитиль на паяное соединение, которое вы хотите удалить.

Положите паяльник на фитиль. Через несколько секунд вы должны увидеть, как припой попадает в фитиль.

Если текущая часть фитиля заполнится припоем, отрежьте его и повторяйте процесс, пока весь припой не исчезнет.

Удаление припоя без демонтажных инструментов

Если у вас нет фитиля или насоса, вы все равно можете обойтись.Это не рекомендуется, но может сработать, если вы в отчаянии.

Чтобы удалить излишки припоя между двумя контактными площадками, нагрейте паяное соединение, а затем протыкайте его кончиком утюга, пока мостик не исчезнет.

Чтобы извлечь компонент из печатной платы, вы закрепите пинцетом вывод компонента, который вы хотите удалить, нагрейте паяное соединение, а затем вытащите и выдерните провод из отверстия, когда припой расплавится.

Моей любимой техникой была паяльная помпа. Но я обнаружил, что когда вы имеете дело с площадками и выводами меньшего размера, иногда проще использовать фитиль для припоя.

Вернуться из демонтажа к способам пайки

.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *