Что такое SMD компоненты и зачем они нужны

Приветствую, друзья!

Мы уже рассказывали, как устроены некоторые «кирпичики», из которых сделаны компьютеры и периферийные устройства.

Любители копать поглубже читали здесь, как работают транзисторы и диоды.

Сейчас мы посмотрим, какие еще штуковины производители запихивают в электронную технику.

Для начала отметим — технический прогресс заключается и в уменьшении размеров электронных компонентов.

Обычные элементы и SMD компоненты

Помните, мы с вами ремонтировали материнскую плату компьютера и меняли конденсаторы и полевые транзисторы? Это достаточно крупные элементы, на которых можно невооружённым взглядом прочесть маркировку.

Конденсаторы в низковольтном стабилизаторе напряжения ядра процессора на материнской плате нельзя сделать очень маленькими. Для должной фильтрации пульсаций они должны обладать емкостью в несколько сотен микрофарад. Такую емкость не втиснешь в маленький объем.

Полевые транзисторы в этом стабилизаторе тоже нельзя сделать очень маленькими. Через них протекают токи в десятки ампер.

Используются полевые транзисторы с очень небольшим сопротивлением открытого канала — десятые и сотые доли Ома. Но при таких токах они могут рассеивать мощность в половину Ватта и больше. Протекание тока по открытому каналу вызывает нагрев транзистора.

Тепло при этом излучается в окружающее пространство через площадь корпуса транзистора. Если корпус будет очень маленьким, транзистор не сможет рассеять тепло и сгорит. Кстати, обратите внимание: полевые транзисторы припаяны корпусом к площадкам печатной платы. Медные площадки хорошо проводят тепло, поэтому теплоотвод получается более эффективным.

Но есть на той же материнской плате компоненты, по которым не протекают большие токи, и они не рассеивает большой мощности. Поэтому их можно сделать очень небольшими.

Если мы заглянем внутрь компьютерного блока питания, то увидим там очень небольшие по размерам конденсаторы и резисторы.

Они используют в цепях управления и обратной связи.

Такие элементы выглядят как цилиндрик или кирпичик с тонкими проволочными выводами.

Монтаж этих компонентов ведется традиционным способом: через отверстия в плате элемент припаивается выводами к контактным площадкам платы. Это технология была освоена десятки лет назад.

Ее недостаток в том, что в плате нужно сверлить десятки или сотни отверстий.

Это не самая простая технологическая операция. Чтобы избавиться от сверления (или уменьшить число отверстий) и уменьшить размеры готовых изделий, и придумали SMD компоненты.

Материнские платы компьютеров содержат как обычные элементы с проволочными выводами, так и SMD компонентов. Последних – больше.

Как выглядят SMD компоненты?

SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.

SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.

Без проволочных выводов!

По краям и торцам кирпичика нанесен слой припоя.

Этими местами эти элементы припаивается к контактным площадкам.

Монтаж электронных плат ведется, естественно, автоматизированными системами.

SMD элементы сначала приклеивают, а затем припаивают.

Последние несколько лет используются, согласно директиве RoHS , бессвинцовые припои. Это вызвано заботой об окружающей среде.

Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства.

SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами.

SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.

Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса.

Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса.

У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы.

Такие корпуса называются планарными.

Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон.

У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.

Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах.

Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка.

На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение. Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы.

В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.

Что дает применение SMD компонентов?

При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом. Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий.

SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными.

Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.

SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа.

Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей.

Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!

При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты.

Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования. Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно! Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную. Разве только из любви к процессу…

В заключение отметим, что предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение.

Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.

Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB).

Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову.

Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.

Можно еще почитать:

Что такое полевой транзистор и как его проверить.

С вами был Виктор Геронда.

До встречи на блоге!

SMD компоненты

резисторы и конденсаторы     полупроводниковые приборы    акустические приборы     микросхемы     солнечные фотоэлементы    SMD компоненты   реле электромагнитные   полупроводниковые оптоприборы

SMD компоненты — путь к миниатюризации

В настоящее время увеличиваются тенденции к миниатюризации и усложнению практически всей радиоаппаратуры. Для уменьшения габаритных размеров техники применяются различные микросхемы специализированного назначения. Реже применяют микросхемы универсального назначения (они имеют худшие, по сравнению со специализируемыми, параметры). Широко применяются также однокристальные микропроцессоры. Все сказанное выше не исключает применения в конструкциях и дополнительных «навесных» элементов. Если, например, в схеме цифрового фотоаппарата или мобильного телефона применить в качестве дополнительных навесных элементов детали в «классических» корпусах — то это приведет к значительному (в несколько раз!) увеличению габаритов аппарата. Вот специально для таких случаев и были разработаны бескорпусные компоненты для поверхностного монтажа (SMD компоненты).

В настоящее время промышленностью выпускаются транзисторы, резисторы, конденсаторы, диоды и даже катушки в миниатюрном исполнении. Применение таких элементов позволяет значительно (в несколько раз) уменьшить габариты и вес конструкции, по сравнению к собранной на корпусных элементах…   Согласно стандартам SMD компоненты выпускаются в нескольких типоразмерах. Для нашей цели более пригодны элементы типа 1206. Стандартный элемент (резистор или конденсатор ) в таком исполнении имеет наружные размеры (в плане) 3,2 на 1,6 миллиметра, толщина может доходить до 3 миллиметров. При таких размерах еще возможна ручная сборка конструкции. Применение в любительской практике элементов меньших типоразмеров может представлять определенные трудности из-за чрезмерно малых размеров (такие компоненты паяются на автоматических линиях). Само собой разумеется, для проведения монтажа SMD компонентов требуется соответствующее оборудование — линза с подсветкой, миниатюрные инструменты и паяльник, ну и конечно — «орлиный» глаз и ювелирные руки. Взвесьте тщательно свои способности! Если вы сомневаетесь в своих возможностях — лучше не стоит начинать работу с бескорпусными деталями!

Несколько рисунков исполнения бескорпусных компонентов:

Резисторы

керамические конденсаторы

Транзисторы

Маркировка бескорпусных компонентов практичеки у каждой фирмы-производителя своя! На конденсаторах зачастую вообще нет никакой маркировки , а если она и есть — то какая-то «абракадабра». Все это обусловлено очень маленькими размерами, поэтому если вы планируете заниматься изготовлением конструкций из бескорпусных элементов, обязятельно после покупки храните каждый номинал отдельно и в подписанном пакетике!!!

Практический пример использования SMD компонентов показан ниже:

На рисунке показана плата трехкаскадного усилителя (масштаб — произвольный). За основу взят расчитанный каскад с эмиттерной стабилизацией, рассмотренный нами на одной из страничек. Как видно на рисунке, размеры платы, благодаря использованию миниатюрных деталей, удалось уменьшить до 13*39 миллиметров. Если несколько доработать плату — размер можно еще уменьшить…

Для примера — фото платы радиопередатчика для охраны с использованием SMD компонентов:

Для упрощения схема была несколько переработана

 это позволило снизить напряжение питания до 3 — 3,7 вольт и применить в качестве источника недорогой литиевый аккумулятор Китайского производства типа 10440. Этот аккумулятор имеет размеры элемента ААА. Все эти «ухищрения» позволили уменьшить корпус передатчика до минимальных размеров. В качестве корпуса я использовал кассету для элементов, приобретенную на этом-же сайте…

Чертеж платы в формате Layout можно взять тут.

Фотография готовой платки (для сравнения размеров — рядом обыкновенная спичка). Как видно — размеры платы (особенно мультивибратор) можно еще уменьшить, но я не вижу в этом смысла…

Внешний и внутренний вид конструкции :

К винтикам подключаем провод шлейфа, а вместо антенны использован кусок провода МГТФ длиной около 2 метров. Внешние размеры корпуса 60*38*15 миллиметров. Вверху слева виден выключатель питания…

Дальнейшим усовершенствованием данного девайса можно считать применение PIR датчика (вместо шлейфа) и солнечной батареи для зарядки аккумулятора. Солнечную батарею можно использовать от фонарика (найдется все на том-же сайте!). Эти изменения позволят свести к минимуму затраты на обслуживание такой охранной системы.

Приобрести SMD компоненты можно через интернет-магазины Чип-Дип (Москва) или Мегачип (Питер).

Рекомендуемая литература по теме: Автор Д.А.Садченков «Маркировка радиодеталей отечественных и зарубежных» , издательство «Солон-Р» из серии «Справочное пособие». В книге собрано большое количество информации про маркировку отчественных и зарубежных (в том числе и SMD) компонентов.  Закачать книгу  (около 3,8 мегабайт, формат DjVu) можно здесь.

Небольшая программа по SMD полупроводникам лежит тут. Для использования распакуйте архив и запустите файл с расширением .exe. Далее — все интуитивно понятно…

SMD компоненты — обзор элементов и особенностей поверхностного монтажа

Прошли времена вводных радиодеталей, при помощи которых радиолюбитель ремонтировал ламповые телевизоры и старые радиоприемники. В нашу жизнь прочно вошли SMD-элементы, намного более компактные и высокотехнологичные. Что же представляет из себя этот SMD-компонент? Если говорить словами тех, кто начинал сборку и ремонт приборов во времена транзисторных приемников – это «мелкие темные штучки с надписями, которые совсем не понять». А если серьезно, то расшифровав термин «SMD-component» и переведя его на русский язык, мы получим «монтирующиеся на поверхности».

Что же это означает? Поверхностный монтаж (планарный монтаж) – это такой способ изготовления, при котором детали размещены на печатной плате с одной стороны с контактными дорожками. Для расположения радиодеталей не требуется высверливаний. Такой способ в наши дни наиболее распространен и считается самым оптимальным. В промышленных масштабах печатные платы на основе SMD-компонентов с большой скоростью «штампуются» роботами. Человеку остается лишь то, что машине пока не под силу. Необходимо разобраться, чем же так хороши SMD-компоненты и есть ли у них минусы.

Преимущества монтажа

Пример платы с SMD-компонентами

Естественно, что при невероятно малых размерах, которые имеют SMD-элементы, готовые печатные платы очень компактны, из чего можно сделать вывод, что готовый прибор на основе такой платформы будет очень небольшого размера. При печати требуется меньшее количество стеклотекстолита и хлорного железа, что существенно повышает экономию. К тому же времени на изготовление требуется значительно меньше, т. к. не нужно высверливать отверстия под ножки различных элементов.

По этой же причине такие платы легче поддаются ремонту, замене радиодеталей. Возможно даже изготовление печатной платы при установке SMD-элементов с двух сторон, чего нельзя было даже представить раньше. И, естественно, намного более низка цена чип-компонентов.

Конечно, имеются кроме преимуществ и недостатки (куда уж без них). Платформы на SMD-компонентах не переносят перегибов и даже небольших механических воздействий (таких, как удары). От них, как и при перегреве в процессе пайки, могут образоваться микротрещины на резисторах и конденсаторах. Сразу такие проблемы не дают о себе знать, а проявляются уже в процессе работы.

Ну и, конечно, тем, кто в первый раз сталкивается с чипами, непонятно, как же можно их различить. Какой из них является резистором, а какой конденсатором или транзистором, или какие размеры могут быть у SMD-компонентов? Во всем этом предстоит разобраться.

Виды корпусов SMD-элементов

Все подобные элементы можно разделить по группам на основании количества выводов на корпусе. Их может быть два, три, четыре-пять, шесть-восемь. И последняя группа – более восьми. Но существуют чипы без видимых ножек-выводов. Тогда на корпусе будут либо контакты, либо припой в виде маленьких шишек. Еще различаться SMD-компоненты могут размерами (к примеру, высотой).

Виды SMD-элементов

Вообще маркировка проставляется только на более крупных чипах, да и то ее очень трудно разглядеть. В остальных же случаях без схемы разобраться, что за элемент перед глазами, невозможно. Размеры SMD-компонентов бывают разными. Все зависит от их производительности. Чаще всего, чем больше размер чипа, тем выше его номинал.

SMD-дроссели

Такие дроссели могут встретиться в разных видах корпуса, но типоразмеры их будут подобны. Делается это для облегчения автоматического монтажа. Да и простому радиолюбителю так проще разобраться. Любой дроссель или катушка индуктивности называется «моточным изделием». Возможно, для более старого оборудования такой элемент схемы можно было намотать и своими руками, но с SMD-компонентом такой номер не пройдет. Тем более что чипы оборудованы магнитным экранированием, они компактны и обладают большим диапазоном рабочей температуры.

Подобрать подобный чип можно по каталогу на основании необходимого типоразмера. Задан этот параметр при помощи 4 цифр (к примеру, 0805), где 08 – длина чипа, а 05 – его ширина в дюймах. Следовательно, размер SMD-катушки составит 0.08 × 0.05 дюймов.

SMD-диоды и SMD-транзисторы

SMD-диоды

SMD-диоды бывают либо в форме цилиндра, либо прямоугольными. Распределение типоразмеров такое же, как и у дросселей.

Мощность SMD-транзисторов бывает малая, средняя и большая, разница в корпусах зависит как раз от этого параметра. Из них выделяют две группы – это SOT и DPAK. Интересно, что в одном корпусе может быть несколько компонентов, к примеру – диодная сборка.

Вообще сами по себе SMD-детали представляют огромный интерес не только для профессиональных радиолюбителей, но и для начинающих. Ведь если разобраться, то пайка таких печатных плат – дело не из легких. Тем приятнее научиться разбираться во всех маркировках чипов и научиться, четко следуя схеме, заменять перегоревшие SMD-детали на новые или демонтированные с другой платформы. К тому же многократно повысится и уровень владения паяльником, ведь при работе с чипами необходимо учитывать множество нюансов и соблюдать предельную осторожность.

Нюансы при пайке чипов

Пайку SMD-компонентов оптимальнее осуществлять при помощи специальной станции, температура которой стабилизирована. Но в ее отсутствие остается, естественно, только паяльник. Его необходимо запитать через реостат, т. к. температура нагрева жала таких приборов от 350 до 400 градусов, что неприемлемо для чип-компонентов и может их повредить. Необходимый уровень – от 240 до 280 градусов.

Нельзя не только перегревать SMD-элементы, но и передерживать жало паяльника на контактах. Использовать лучше припои, не содержащие в своем составе свинца, т. к. они тугоплавки и при рекомендованной температуре работать ими проблематично.

Пайка печатной чип-платы

В местах пайки требуется обязательное лужение дорожек. SMD-элемент лучше придерживать при помощи пинцета, а длительность прикосновения жала паяльника к ножке чипа не должна превышать полторы-две секунды. С микросхемами нужно работать еще более аккуратно.

Для начала припаиваются крайние ножки (предварительно необходимо точно совместить все выводы с контактами), а после уже все остальные. В случае если припой попал на две ножки и выводы слиплись между собой, можно использовать заточенную спичку. Ее нужно проложить между контактами и прикоснуться паяльником к одному из них.

Частые ошибки при пайке

Зачастую при пайке SMD-компонентов допускается 3 основных ошибки. Но они не критичны и вполне подлежат исправлению.

1. Прикосновение к контакту самым концом жала из опасения перегрева. При таком условии температура будет недостаточной, так что нужно стараться паять таким образом, чтобы была максимальная поверхность соприкосновения, только в этом случае получится качественно смонтированная плата.
2. Использование слишком малого количества припоя, при этом пайка длится очень продолжительное время. В этом случае происходит испарение части флюса. На припое не образуется достаточного защитного слоя, а в результате происходит окисление. Идеальный вариант – одновременное соприкосновение с контактом и паяльника, и припоя.
3. Очень раннее отведение паяльника от контакта. Хотя и следует действовать аккуратно и не перегревать чипы, все же время прогрева должно быть достаточным для качественной пайки.

Для тренировки имеет смысл взять любую ненужную печатную плату и поучиться пайке.

Пайка чип-платы

Итак, не прилагая чрезмерных усилий, можно начинать пайку печатных плат. Отверстия, которые присутствуют на ней, прекрасно выполняют работу по фиксированию элементов. Немного опыта, конечно, тут не повредит, ведь именно для этого производилась тренировка на ненужной платформе. Изначально к контактам подводится помимо жала еще и припой, и сделать это нужно так, чтобы был равномерный прогрев и вывода, и платформы (места контакта).

Убирать припой следует после того, как контактная точка полностью и равномерно им покрылась. Далее нужно отвести паяльник, а после ждать, пока олово остынет. И только после этого можно производить монтаж SMD-компонентов. После обязательно нужно проверить качество пропаянных контактов при помощи пинцета. Конечно, при первых попытках платформа не будет выглядеть как с завода, а даже наоборот, но со временем, набравшись опыта, появится возможность даже посоревноваться с роботами.

Как быстро распаять SMD компоненты

В этой статье будет рассмотрен один из работающих способов распайки smd компонентов. При чем распайка будет происходить не совсем стандартным способом но не смотря на это, он очень эффективный. Прогрев элементов проходит равномерно, без опасности перегрева, так как температуру можно регулировать!

Все чаще применяются SMD детали в производстве, а так же среди радиолюбителей. Работать с ними удобней, так как сверлить отверстия для выводов не нужно, а устройства получаются очень миниатюрными.

SMD компоненты вполне можно использовать и повторно. Тут опять появляется очевидное превосходство поверхностного монтажа, потому что выпаивать мелкие детали гораздо проще. Их очень просто сдувать специальным паяльным феном с платы. Но если у вас такого не окажется под рукой, то вас выручит обычный бытовой утюг.

Демонтаж SMD деталей

Итак, у меня сгорела светодиодная лампа, и я не буду её чинить. Я её распаяю на детали для будущих своих самоделок.

Разбираем лампочку, снимаем верхний колпак.

Вытаскиваем плату из основания цоколя.

Отпаиваем навесные компоненты и детали, провода. В общем должна быть плата только с SMD деталями.

Закрепляем утюг вверх тормашками. Делать это нужно жестко, чтобы он в процессе пайки не опрокинулся.

Использование утюга ещё хорошо тем, что в нем есть регулятор, который будет довольно точно поддерживать установленную температуру поверхности подошвы. Это огромный плюс, так как поверхностные компоненты очень боятся перегрева.

Выставляем температуру около 180 градусов Цельсия. Это второй режим глажки белья, если мне не изменяет моя память. Если пайка не пойдет — постепенно увеличивайте температуру.
Кладем плату от лампочки на подошву перевернутого утюга.

Ждем 15-20 секунд пока плата прогреется. В это время смачиваем флюсом каждую детальку. Флюс не даст перегрева, это будет своеобразный помощник при распайки. С ним все элементы снимаются без труда.

Как только все хорошо разогреется, все детали можно смахнуть с платы, ударив плату о какую-нибудь поверхность. Но я сделаю все аккуратно. Для этого возьмем деревянную палочку для удержания платы на месте и с помощью пинцета будем отсоединять каждый компонент платы.
Голая плата в конце работы:

Выпаянные детали:

Все рабочее, ничего не пережег. Далее эти светодиоды можно использовать для ремонта светодиодных ламп или сделать из них фонарик как на фото ниже ))

Этот способ позволит вам очень быстро распаивать любые платы с SMD деталями. Берите на вооружение друзья!

Правильная подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат

Применяемое оборудование позволяет размещать компоненты с минимальным расстоянием друг от друга 0,2 мм, а от края платы — 1 мм (при условии наличия технологических полей на заготовке). Но использование максимальных технических возможностей не всегда оправдано. Например, слишком близкое размещение компонентов очень сильно снижает ремонтопригодность изделия, оптическую инспекцию компонентов, проверку паяных соединений. Близкое расположение компонентов, разных по размерам и теплоемкости может сказываться на качестве пайки.

Кроме того, важно учитывать, что размеры корпусов многих компонентов выходят за размеры контактных площадок, поэтому при создании графики компонентов желательно прорисовывать их реальные габариты или зону, занимаемую компонентом, с учетом пространства, необходимого для инспекции и ремонта. Это поможет правильному размещению компонентов и позволит избежать ошибок.

Рекомендуемые зазоры: 0,6…0,8 мм между чип-компонентами; 1 мм — между чип-компонентами и крупными элементами платы и 1,2…1,5 мм — между микросхемами и крупными компонентами, и 1,5 мм между SMD и выводными компонентами (см. рис.1).

Ориентация компонентов не имеет значения, т. к. на нашем предприятии метод пайки волной припоя не применяется.

Располагать SMD-компоненты на обеих сторонах печатной платы стоит только в том случае, если габариты самой платы, всевозможные ограничения на зазоры между проводниками, контактными площадками и другими элементами платы и прочие требования не оставляют выбора. В этом случае увеличивается затраты и время на подготовку и монтаж (изделие дважды проходит стадию монтажа, для него дважды пишутся программы на оборудование, дважды происходит его переналадка, изготавливается два трафарета, стоимость монтажа каждой стороны платы рассчитывается как за отдельное изделие). Кроме того, значительно возрастает стоимость тестового оборудования для проверки таких печатных плат. 

Рис. 1. Расстояние между компонентами

В том случае, если одностороннее размещение компонентов невозможно, рекомендуется небольшие, например, пассивные, компоненты разместить на одной стороне платы, а микросхемы и другие «тяжелые» компоненты — на другой стороне.

На двусторонних платах тяжелые и крупногабаритные компоненты необходимо располагать с одной стороны печатной платы, чтобы избежать подклейки и/или проблем при пайке второй стороны.

ИЗУЧЕНИЕ SMD компонентов — презентация на Slide-Share.ru 🎓

1

Первый слайд презентации: ИЗУЧЕНИЕ SMD компонентов

Сегодняшняя наша тема для изучения – это smd — компоненты. Что это такое? SMD, или планарные (поверхностные) электронные компоненты – это детали, как правило, очень малого размера, которые припаиваются непосредственно на дорожки печатной платы без сверления отверстий: Именно такие электронные компоненты лежат в основе современных мобильных телефонов и других гаджетов, так как места на традиционные детали внутри таких устройств просто нет

Изображение слайда

2

Слайд 2: ИЗУЧЕНИЕ SMD компонентов

Начнем с резисторов и конденсаторов Когда вы будете собирать устройства на печатных платах, вам чаще других будут встречаться две разновидности размеров этих деталей: 0805 (2х1,25 мм) и 1206 (3,2х1,6 мм). Слева – резисторы, они черного цвета с указанием сопротивления. Справа – конденсаторы. Такие размеры наиболее часто встречаются в любительских конструкциях, так как более мелкие детали уже затруднительно паять

Изображение слайда

3

Слайд 3: ИЗУЧЕНИЕ SMD компонентов

Диоды и светодиоды Среди светодиодов тоже попадаются 0808 и 1206, но гораздо более распространены 3528 и особенно 5050: именно такие обычно устанавливаются в светодиодных лентах ( а лента — ни что иное, как гибкая печатная плата) Обычные диоды тоже встречаются разных размеров, причем бывают в круглом стеклянном, либо прямоугольном пластиковом корпусах:

Изображение слайда

4

Слайд 4: ИЗУЧЕНИЕ SMD компонентов

Транзисторы, сборки SMD транзисторы имеют разный тип корпуса и размеры. Наиболее удобный для пайки и достаточно компактный – SOT23. Более мощные транзисторы достигают размеров обыкновенных, при этом имеют плоские выводы, не предназначенные для отверстий Детали с большим количеством выводов – это микросборки, содержащие в себе несколько диодов, транзисторов, или оптопары. Либо простейшие микросхемы, вроде LM317

Изображение слайда

5

Слайд 5: ИЗУЧЕНИЕ SMD компонентов

Микросхемы Здесь очень много разновидностей корпусов…Наиболее удобный для пайки по размеру ножек – SO- тип. Число означает количество выводов

Изображение слайда

6

Слайд 6: ИЗУЧЕНИЕ SMD компонентов

Пайка SMD компонентов Во-первых: для пайки мелких деталей просто необходимо иметь хороший паяльник или паяльную станцию с тонким, игольчатым жалом. Во-вторых: необходимо пользоваться зубочисткой и пинцетом. Микросхемы припаивают за 2 вывода по диагонали, а уже убедившись в ровной установке – припаивают полностью. Выпаять многовыводную деталь можно лишь паяльным феном, поэтому нужно соблюдать осторожность. Зубочисткой легко подкорректировать направление установки или, вставив ее кончик между выводами, убрать паяльником лишний припой. Выводы микросхемы должны быть хорошо обратобаны флюсом

Изображение слайда

7

Последний слайд презентации: ИЗУЧЕНИЕ SMD компонентов: ИЗУЧЕНИЕ SMD компонентов

При небольшой плотности деталей, наличии защитной маски на плате – паять можно и более толстым паяльником. Однако все равно – это не очень удобно Специальный паяльник для быстрого монтажа и выпаивани я SMD

Изображение слайда

NeoDen 7 Автомат для установки SMD компонентов

NeoDen 7 Автомат для установки SMD компонентов

NeoDen 7 — автоматический установщик SMD компонентов с видеосистемой. Это лучший выбор для предприятий с малым и средним объемом производства

NeoDen 7 — автоматический установщик SMD компонентов с видеосистемой. Это лучший выбор для предприятий с малым и средним объемом производства, который обеспечивает высокую точность и высокую производительность по доступной цене.

Скачать PDF

Подробное описание

Автоматический установщик SMD компонентов NeoDen7 является улучшенной версией NeoDen4. По сравнению с предыдущей моделью имеет большую скорость установки компонентов — до 7 500 компонентов в час.

Автомат оснащен 6 установочными головками, системой распознавания «на лету», которая включает в себя дополнительную видеокамеру, размещенную на балке.

 

Параметры	NeoDen 7
Количество ленточных питателей	64 (если все питатели 8 мм/12 мм)
Размеры питателя	8 мм/12 мм/16 мм/24 мм, вибропитатель
Лотковый питатель ИС	Да
Количество установочных головок	6
Точность установки	0.06 мм
Воздух	0.7 мПа
Вращение	0~360°
Средняя скорость установки	7000~7500 комп/ час
Макс. скорость установки	14 000 комп/ час (при установке светодиодов)
Макс. размер платы	630*300 мм
Макс. высота компонента	10 мм
Используемые компоненты	0402~ ИС 40*40 мм (шаг >=0.5 мм)
Габариты машины	(Д) 1300 * (Ш) 1100 * (В) 1385
Вес машины	250 кг
Питание	220 В, 50 Гц
Потребление	500 Вт
Двигатель привода	Серводвигатель Panasonic A6
Видеокамера	Цифровая «летающая» камера
Количество камер	8
Установочная голова	Разработанная и запатентованная NeoDen, самая легкая голова среди подобных моделей
Система привода осей X/Y	Ремень производства США + высокоточная линейная направляющая TBI
Способ регулировки ширины направляющей	Автоматический + ручной
Способ подачи печатных плат	Трехсекционный конвейер
Операционная система	На базе Windows, ПО разработка NeoDen

SMD-компонентов для SMT — Список типов SMD-компонентов

Компоненты

SMD или устройства для поверхностного монтажа являются электронными компонентами для SMT. Компоненты SMD для SMT не имеют выводов, как компоненты со сквозным отверстием.

Компоненты

SMD или электронные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа не отличаются от компонентов со сквозным отверстием в том, что касается электрических функций.

Поскольку они меньше по размеру, SMC ( компонентов для поверхностного монтажа ) обеспечивают лучшие электрические характеристики.

В настоящее время не все компоненты доступны для поверхностного монтажа для сборки печатной платы электроники; следовательно, все преимущества поверхностного монтажа на PCB недоступны, и мы, по существу, ограничены сборками для поверхностного монтажа, которые можно комбинировать. Использование компонентов со сквозными отверстиями, таких как BGA и матрица выводов ( PGA ) для высокопроизводительных процессоров и больших разъемов, в обозримом будущем будет держать отрасль в режиме смешанной сборки.

Наличие различных типов компонентов SMD

В то время как только несколько типов обычных корпусов DIP удовлетворяют всем требованиям к упаковке, мир корпусов для поверхностного монтажа намного сложнее.

Компоненты SMD: электронные компоненты для поверхностного монтажа для SMT

Имеется множество типов пакетов, а также конфигураций пакетов и выводов. Кроме того, требования к компонентам для поверхностного монтажа гораздо более высокие. SMD или SMC должны выдерживать более высокие температуры пайки и должны выбираться, размещаться и паяться более тщательно, чтобы достичь приемлемого выхода продукции.

Существует множество компонентов, отвечающих некоторым электрическим требованиям, что вызывает серьезную проблему увеличения числа компонентов.Для некоторых компонентов существуют хорошие стандарты, а для других стандарты неадекватны или отсутствуют.

Некоторые электронные компоненты доступны со скидкой, а другие — по надбавке. В то время как технология поверхностного монтажа развивается, она постоянно развивается с появлением новых корпусов. Электронная промышленность с каждым днем ​​добивается прогресса в решении экономических, технических и стандартизационных проблем с компонентами для поверхностного монтажа. SMD доступны как в активных, так и в пассивных электронных компонентах .

Список наименований и идентификация пассивных компонентов SMD

Мир пассивного поверхностного монтажа несколько проще. Монолитные Керамические конденсаторы , танталовые конденсаторы и толстопленочные резисторы составляют группу сердечников пассивных SMD . Формы обычно бывают прямоугольными и цилиндрическими. Масса деталей примерно в 10 раз меньше их сквозных аналогов.

Резисторы и конденсаторы для поверхностного монтажа поставляются в корпусах разного размера для удовлетворения потребностей различных приложений в электронной промышленности.Несмотря на тенденцию к уменьшению размеров корпусов, также доступны корпуса большего размера, если требования к емкости велики. Эти устройства / компоненты бывают как прямоугольной, так и трубчатой ​​( MELF : металлический электрод без вывода на поверхность ) формы.

Пассивные электронные компоненты для поверхностного монтажа

Дискретные резисторы для поверхностного монтажа (резистор SMD)

Существует два основных типа резисторов для поверхностного монтажа: толстопленочные и тонкопленочные.

Толстопленочные резисторы для поверхностного монтажа изготавливаются путем экранирования резистивной пленки (паста на основе диоксида рутения или аналогичный материал ) на плоской поверхности подложки из оксида алюминия высокой чистоты, в отличие от нанесения резистивной пленки на круглый сердечник, как в осевых резисторах.Значение сопротивления получается путем изменения состава резистивной пасты перед растрированием и лазерной обрезки пленки после растрирования.

В тонкопленочных резисторах резистивный элемент на керамической подложке с защитным покрытием ( стеклянная пассивация ) сверху и паяемыми выводами ( оловянно-свинцовый ) по бокам. Концевые заделки имеют адгезионный слой (серебро , нанесенное в виде толстопленочной пасты ) на керамической подложке и никелевый барьерный слой с последующим нанесением паяльного покрытия погружением или гальваническим покрытием.Никелевый барьер очень важен для сохранения паяемости выводов, поскольку он предотвращает выщелачивание ( растворение ) серебряного или золотого электрода во время пайки SMD.

Резисторы

бывают номиналами 1/16, 1/10, 1/8 и ¼ Вт при сопротивлении от 1 Ом до 100 МОм, различных размеров и с различными допусками. Обычно используемые размеры: 0402, 0603, 0805, 1206 и 1210. Резистор для поверхностного монтажа имеет некоторую форму цветного резистивного слоя с защитным покрытием с одной стороны и обычно из белого основного материала с другой стороны.Таким образом, внешний вид позволяет легко отличить резисторы от конденсаторов.

Резистор поверхностного монтажа

Поверхность Крепление Резистор Сети

Сети резисторов для поверхностного монтажа или блоки R обычно используются в качестве замены серии дискретных резисторов. Это экономит недвижимость и время размещения.

Доступные в настоящее время стили основаны на популярной SOIC (Small Outline Integrated Circuits ), но размеры корпуса различаются.Обычно они имеют от 16 до 20 контактов с мощностью от ½ до 2 Вт на корпус.

Сети резисторов поверхностного монтажа

Керамические конденсаторы для поверхностного монтажа

Конденсаторы для поверхностного монтажа идеально подходят для высокочастотных схем, поскольку у них нет выводов и их можно разместить под корпусом на противоположной стороне печатной платы. Наиболее распространенная упаковка для керамических конденсаторов — это 8-миллиметровая лента и катушка.

Конденсаторы для поверхностного монтажа используются как для развязки, так и для регулирования частоты. Многослойные монолитные керамические конденсаторы имеют улучшенный объемный КПД. Они доступны с различными типами диэлектрика в соответствии с EIA RS-198n, а именно COG или NPO, X7R, Z5U и Y5V.

Конденсаторы

для поверхностного монтажа отличаются высокой надежностью и в больших объемах используются в автомобилях, находящихся под капотом, военном оборудовании и в аэрокосмической отрасли.

Керамический конденсатор для поверхностного монтажа

Поверхность Крепление Тантал Конденсаторы

Для конденсаторов поверхностного монтажа диэлектрик может быть керамическим или танталовым.

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа предлагают очень высокий объемный КПД или высокое произведение емкости-напряжения на единицу объема и высокую надежность.

Обернутые свинцовые конденсаторы, обычно называемые пластиковыми танталовыми конденсаторами, имеют выводы вместо выводов и скошенную верхнюю часть в качестве индикатора полярности. При использовании литых пластиковых танталовых конденсаторов не возникает проблем с пайкой или размещением. Они доступны в двух размерах корпуса — стандартном и расширенном.

Величина емкости танталовых конденсаторов варьируется от 0,1 до 100 мкФ и от 4 до 50 В постоянного тока в корпусах разных размеров. Они также могут быть изготовлены на заказ в соответствии с требованиями приложения. Танталовые конденсаторы выпускаются с указанными значениями емкости или без них, в большом количестве, в вафельных упаковках, на ленте и катушке.

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа

Трубчатые пассивные компоненты SMD для SMT

Цилиндрические устройства, известные как безвыводные поверхности с металлическими электродами (MELF), используются для резисторов, перемычек, керамических и танталовых конденсаторов и диодов.Они имеют цилиндрическую форму и имеют металлические концевые заглушки для пайки.

Поскольку MELF имеют цилиндрическую форму, резисторы не нужно размещать вместе с резистивными элементами на удалении от поверхности платы, как в случае с прямоугольными резисторами. MELF дешевле. Подобно обычным осевым устройствам, MELF имеют цветовую кодировку значений. MELF-диоды обозначены как MLL 41 и MLL 34. MELF-резисторы обозначены как 0805, 1206, 1406 и 2309.

Трубчатые пассивные компоненты SMD

Список и идентификация активных компонентов SMD

Накладной монтаж предлагает больше типов активных и пассивных корпусов, чем технология сквозного монтажа.

Вот все различные категории пакетов активных компонентов для поверхностного монтажа:

Бессвинцовые держатели керамических чипов (LCCC)

Как видно из названия, у безвыводных держателей микросхем нет выводов. Вместо этого они имеют позолоченные наконечники в форме канавок, известные как зубцы, которые обеспечивают более короткие пути прохождения сигнала, позволяющие более высокие рабочие частоты. LCCC можно разделить на разные семейства в зависимости от шага упаковки. Самый распространенный — 50 мил (1.27 мм) семейство. Остальные — это 40, 25 и 20 миллионов семей.

Держатель для безвыводных керамических чипов (LCCC)

Керамические держатели чипов с выводами (CLCC) (с предварительным и постэтилированным свинцом)

Керамические держатели с свинцом доступны как с предварительным, так и с постэтилированным свинцом. Предварительно свинцовые держатели микросхем имеют выводы из медного сплава или ковара, прикрепленные производителем. В держателях микросхем с выводами пользователь прикрепляет выводы к зубцам безвыводных керамических держателей микросхем.

При использовании корпусов с выводами из керамики их размеры, как правило, такие же, как и у пластиковых держателей микросхем с выводами.

Держатель чипов с керамическими выводами (CLCC)

Активные компоненты SMT (пластиковые пакеты)

Как обсуждалось выше, керамические корпуса дороги и используются в основном в военных целях. Пластиковые пакеты SMD, с другой стороны, являются наиболее широко используемыми пакетами для невоенных приложений, где герметичность не требуется. Керамические корпуса имеют трещины в паяных швах из-за несоответствия КТР корпуса и подложки, но пластиковые корпуса также не безупречны.

Вот все активные компоненты SMD (пластиковые пакеты):

Малые контурные транзисторы (SOT)

Малые контурные транзисторы

являются одними из предшественников активных устройств для поверхностного монтажа. Это устройства с тремя и четырьмя выводами. SOT с тремя отведениями обозначены как SOT 23 (EIA TO 236) и SOT 89 (EIA TO 243). Устройство с четырьмя выводами известно как SOT 143 (EIA TO 253).

Эти корпуса обычно используются для диодов и транзисторов. Корпуса SOT 23 и SOT 89 стали почти универсальными для поверхностного монтажа небольших транзисторов.Несмотря на то, что использование сложных интегральных схем с большим количеством выводов становится широко распространенным, спрос на различные типы SOT и SOD продолжает расти.

Малые контурные транзисторы (SOT)

Малая схема интегральной схемы (SOIC и SOP)

Маленькая интегральная схема (SOIC или SO) в основном представляет собой термоусадочный корпус с выводами на центрах 0,050 дюйма. Он используется для размещения более крупных интегральных схем, чем это возможно в корпусах SOT. В некоторых случаях SOIC используются для размещения нескольких SOT.

SOIC содержит выводы с двух сторон, которые сформированы наружу в так называемом выводе крыла чайки. С SOIC необходимо обращаться осторожно, чтобы не повредить свинец. SOIC бывают двух разных размеров корпуса: 150 мил 300 мил. Ширина корпуса с менее чем 16 выводами составляет 150 мил; для более чем 16 выводов используется ширина 300 мил. Пакеты с 16 выводами имеют обе ширины корпуса.

Малая контурная интегральная схема (SOIC и SOP)

Пластиковые держатели для чипов с выводами (PLCC)

Пластиковый держатель микросхемы с выводами (PLCC) — более дешевая версия керамического держателя микросхемы.Выводы в PLCC обеспечивают податливость, необходимую для восприятия напряжения паяного соединения и, таким образом, предотвращения растрескивания паяного соединения. PLCC с большим соотношением матрицы к корпусу могут быть подвержены растрескиванию упаковки из-за поглощения влаги. Они нуждаются в правильном обращении.

Пластиковые держатели для чипов с выводами (PLCC)

Небольшие наброски J Packages (SOJ)

Пакеты SOJ имеют J-образные выводы, как и PLCC, но имеют контакты только с двух сторон. Этот пакет представляет собой гибрид SOIC и PLCC и сочетает в себе преимущества управления PLCC и компактность SOIC.SOJ обычно используются для DRAMS с высокой плотностью (1, 4 и 16 МБ).

Small Outline J Packages (SOJ)

SMD-пакеты с малым шагом (QFP, SQFP)

Корпуса SMD

с очень мелким шагом и большим количеством выводов называются корпусами с мелким шагом. Квадратная плоская упаковка (QFP) и термоусадочная четырехканальная плоская упаковка (SQFP) являются примерами упаковки с мелким шагом. Пакеты с мелким шагом имеют более тонкие выводы и требуют более тонкого рисунка контакта.

SMD-пакеты с мелким шагом (QFP, SQFP)

Компоненты SMD для шариковой решетки (BGA)

BGA или Ball Grid Array — это корпус массива, подобный PGA (матричный массив выводов), но без выводов.

Существуют различные типы BGA, но основные категории — это керамические и пластиковые BGA. Керамические BGA называются CBGA (Ceramic Ball Grid Array) и CCGA (Ceramic Column Grid Array), а пластиковые BGA упоминаются как PBGA. Существует еще одна категория BGA, известная как ленточный BGA (TBGA). Шаг шариков стандартизирован и составляет 1,0, 1,27 и 1,5 мм. (Шаг 40, 50 и 60 мил). Размеры корпуса BGA варьируются от 7 до 50 мм, а количество выводов — от 16 до 2400. Наиболее распространенное количество выводов BGA находится в диапазоне от 200 до 500 выводов.

BGA очень хороши для самовыравнивания во время оплавления, даже если они смещены на 50% (CCGA и TBGA не самовыравниваются, в отличие от PBGA и CBGA). Это одна из причин более высокого выхода BGA.

Шаровая сетка (BGA)

Видео: перечень и идентификация типов SMD-компонентов

Статьи по теме:

компонентов SMD | Часто используемые детали SMD и их идентификация

С постоянным развитием мелкомасштабной интеграции электронных продуктов.многие производители печатных плат модифицируют себя, чтобы иметь возможность обрабатывать небольшие SMD-компоненты. Компоненты SMT обычно намного меньше, чем их аналоги THT, обычно из-за их меньшего размера или отсутствия проводов вообще. Технология поверхностного монтажа была впервые представлена ​​еще в конце 1960-х годов как оборудование для планарного монтажа, а к 1990-м годам стала обязательной частью бытовой электроники. На сегодняшнем рынке доступно множество различных типов SMD-деталей с очень небольшими визуальными различиями. Итак, вполне понятно, что концепция выбора и использования SMD может показаться немного сложной для новичков.Эта статья послужит полным руководством для начинающих по SMD-компонентам. Все это время также помогает им в идентификации различных частей SMD.

Что такое компоненты SMD?

Устройства для поверхностного монтажа или SMD — это компоненты, которые производители и технические специалисты используют для монтажа на печатных платах SMT. Все SMD, работающие на печатной плате, работают в унисон, чтобы создать работающую цепь. Компоненты SMD занимают меньше места по сравнению с обычными деталями THT. Они также упрощают массовую пайку.На сегодняшнем рынке доступно большое количество деталей для поверхностного монтажа, некоторые из которых мы обсудим сегодня.

JLCPCB — ведущая компания по производству прототипов печатных плат в Китае, предоставляющая нам лучший сервис, который мы когда-либо испытывали (качество, цена, обслуживание и время). Мы настоятельно рекомендуем заказывать печатные платы в JLCPCB, все, что вам нужно сделать, это просто загрузить файл Gerber и загрузить его на веб-сайт JLCPCB после создания учетной записи, как указано в видео выше, посетите их веб-сайт, чтобы узнать больше! .

Часто используемые детали для поверхностного монтажа и их идентификация

1) Чип-резисторы (R)

Чип-резисторы

являются наиболее распространенными деталями для поверхностного монтажа, которые производители используют на печатных платах для поверхностного монтажа. Обычно 3 цифры на корпусе резистора микросхемы показывают значение его сопротивления. 1 ^-я и 2 ^-я цифры являются значащими цифрами, а 3-я ^{-я цифра} указывает кратность 10, например, «105» означает «1 МОм», «672» — «6,7 кОм». Буква «R» обозначает десятичную точку, например, «R15» означает «0».15 Ом ».

2) Сетевой резистор (RA / RN)

Микросхемы сетевых резисторов

в основном представляют собой высококачественную керамику с внутренними металлическими электродами на каждом конце для создания контактов с толстопленочным резистивным элементом. Чип обычно объединяет несколько резисторов с одинаковыми параметрами. Их метод идентификации такой же, как и у микросхем резисторов. Обычно они используются в схемах цифровой памяти.

3) Керамические конденсаторы (C)

Конденсатор SMD обычно состоит из прямоугольного блока керамического диэлектрика, содержащего несколько чередующихся металлических электродов.Внутренние электроды соединены с двумя концевыми выводами и покрыты слоем плакированного олова (NiSn). Производители печатных плат обычно используют MLCC SMD. MLCC имеет еще три типа: COG (NPO), X7R и Y5V, из которых COG (NPO) является наиболее стабильным.

4) Диод (D)

Внутренняя структура диода SMD в основном такая же, как у диода общего назначения. Идентификация положительного и отрицательного полюсов SMD-диода находится на корпусе SMD-диода. Обычно на корпусе диода цветное кольцо отмечает направление его отрицательного полюса.

5) Светодиод

Светодиод

SMD состоит из трех ячеек, которые содержат люминесцентный элемент (полупроводниковый кристалл), который излучает свет, когда через него протекает ток. Определение полярности светодиода SMD выполняется в соответствии с инструкциями по изготовлению конкретного продукта.

6) Транзисторы (Q)

В транзисторах SMD сопротивление встроено в базу и в амперметр. Транзисторы SMD также известны как RET (транзисторы с сопротивлением). Наиболее часто используемые пакеты в SMD-компонентах — это SOT-23 и SOT-223 (большего размера).Независимо от производственного кода, каждый SMD-транзистор идентифицируется по первым двум буквам на корпусе SMD.

Первый алфавит:

• A = Германий
• B = Кремний
• C = Арсенид галлия
• D = Антимид индия

Второй алфавит:

• C = Усилитель звуковой частоты
• D = Усилитель мощности звуковой частоты
• F = Усилитель радиочастоты малой мощности
• P = Усилитель радиочастоты высокой мощности

7) Индукторы

Катушки индуктивности

SMD представляют собой устройства с положительным реактивным сопротивлением и доступны во многих различных размерах и форм-факторах.Их значения обычно указаны на корпусе SMD.

8) Трансформаторы SMD (Т)

Трансформаторы

SMD обычно наматываются на тороидальные сердечники. С разъемами для поверхностного монтажа для соединений на печатной плате. Их конструкции сильно различаются по номинальной мощности, уровням напряжения и тока, размеру, сопротивлению, полосе пропускания, упаковке, емкости обмотки и другим параметрам.

9) Кристаллические генераторы OS (X)

Кварцевые генераторы

SMD в основном служат для генерации частоты колебаний в различных схемах.

10) Микросхема (U)

Пакеты

SMD IC доступны в различных пакетах. Вот некоторые из них: SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM и так далее. Самый сложный из них — это микросхема BGA SMD с очень высокой плотностью выводов. Поскольку контакты имеют сферическую форму и имеют небольшую поверхность контакта с контактными площадками печатной платы, требования для SMT более точны.

См. Также: Растворы для очистки печатных плат 101 | Полное руководство по содержанию вашей печатной платы в чистоте | Преимущества проектирования печатных плат HDI | Печатная плата межкомпонентного соединения высокой плотности | JLCPCB: правильный способ изготовления печатных плат и сборки платы

SMD против SMT против THT: какая технология лучше всего подходит для массового производства?

Заключение

SMT (технология поверхностного монтажа) означает, что электронные компоненты размещаются на печатной плате с помощью полностью автоматизированной машины для захвата и установки.

Большинство заводов по производству электроники сейчас используют SMT, поскольку это намного более затратно и эффективно по времени, чем THM (монтаж через отверстие), который был распространенным способом создания PCBA (сборки печатной платы) до восьмидесятых годов.

Поскольку рынок требовал, чтобы многие продукты, такие как сотовые телефоны, становились все меньше и меньше, промышленность также уменьшила размеры электронных компонентов, так что наименьшим размером является упаковка 0201, размер которой составляет всего 0,6 мм x 0.30мм. Такие крошечные компоненты практически невозможно припаять вручную.

Технология сквозных отверстий (использование компонентов THT) остается популярной среди любителей электроники, а также подходит для быстрых прототипов.

SMT VS сквозное отверстие — FAQ

Зачем использовать технологию сквозных отверстий при проектировании печатных плат?

Было бы лучше, если бы вы использовали технологию сквозного отверстия при проектировании печатной платы, если вы знаете, что ваше электронное устройство будет испытывать большие нагрузки.

Through Hole предлагает безопасные физические соединения, термостойкость и возможности управления питанием, что делает печатные платы очень прочными.

Во многих платах для промышленных машин и оборудования используются почти исключительно компоненты со сквозными отверстиями.

Что такое процесс SMT?

Процесс SMT заключается в том, что там, где автоматизированная машина размещает компоненты SMT (электронные компоненты) на печатной плате, в отличие от процесса сквозного отверстия, компоненты SMT размещаются непосредственно на поверхности печатной платы.

Для чего используется SMT?

SMT (технология поверхностного монтажа) используется для монтажа компонентов SMT на печатной плате более экономичным способом, чем при использовании технологии сквозных отверстий.

Технология сквозных отверстий требует предварительного пробивания отверстий в печатной плате. Кроме того, небольшие электронные компоненты больше не позволяют использовать технологию сквозных отверстий.

SMD vs SMT В чем разница?

Разница между SMD и SMT заключается в том, что SMD (устройство для поверхностного монтажа) относится к электронному компоненту, который устанавливается на печатной плате.

Напротив, SMT (технология поверхностного монтажа) относится к методу, используемому для размещения электронных компонентов на печатной плате.

В чем разница между SMD и SMT?

Разница между SMD и SMT заключается в том, что SMD (устройство для поверхностного монтажа) относится к электронному компоненту, который устанавливается на печатной плате.

Напротив, SMT (технология поверхностного монтажа) относится к методу, используемому для размещения электронных компонентов на печатной плате.

Что такое SMT в печатной плате?

SMT на печатной плате относится к технологии поверхностного монтажа, методу размещения электронных компонентов на печатной плате.

Что такое оператор SMT?

Оператор SMT — это тот, чья работа заключается в мониторинге, обслуживании и настройке оборудования, используемого для создания печатных плат с использованием подхода SMT.

Праймер для технологий поверхностного монтажа »Примечания по электронике

Технология поверхностного монтажа, SMT и связанные с ней устройства для поверхностного монтажа, SMD значительно ускоряют сборку печатной платы, поскольку компоненты просто устанавливаются на плату.

---

Технология поверхностного монтажа, SMT включает:
Что такое SMT SMD пакеты Четырехместный плоский пакет, QFP Шаровая сетка, BGA Пластиковый держатель микросхемы с выводами, PLCC

---

Загляните внутрь любого коммерческого электронного оборудования в наши дни, и оно заполнено мелкими приборами. Вместо того, чтобы использовать традиционные компоненты с проводными выводами, подобные тем, которые могут использоваться для строительства дома и комплектов, эти компоненты устанавливаются на поверхность плат, и многие из них имеют небольшие размеры.

Эта технология известна как технология поверхностного монтажа, компоненты SMT и SMT. Практически все современное оборудование, которое производится в коммерческих целях, использует технологию поверхностного монтажа, SMT, поскольку она дает значительные преимущества при производстве печатных плат, а с учетом размера использование компонентов SMT позволяет разместить гораздо больше электроники в гораздо меньшем пространстве.

Помимо размера, технология поверхностного монтажа позволяет использовать автоматизированную сборку печатных плат и пайку, что обеспечивает значительное повышение надежности, а также огромную экономию затрат.

Типовая печатная плата с использованием технологии поверхностного монтажа

Что на самом деле представляет собой технология поверхностного монтажа?

В 1970-х и 1980-х годах уровень автоматизации начал расти при сборке печатных плат для плат, используемых в разнообразном оборудовании. Использование традиционных компонентов с выводами оказалось непростым для сборки печатной платы. Резисторы и конденсаторы должны иметь предварительно сформированные выводы, чтобы они могли проходить через отверстия, и даже интегральные схемы должны были иметь выводы с правильным шагом, чтобы их можно было легко пропустить через отверстия.

Этот подход всегда оказывался трудным, поскольку провода часто пропускали отверстия, так как допуски, необходимые для обеспечения их точной посадки через отверстия, были очень жесткими. В результате часто требовалось вмешательство оператора для решения проблем, связанных с неправильной установкой компонентов и остановкой машин. Это замедлило процесс сборки печатной платы и значительно увеличило затраты.

При сборке печатной платы на самом деле нет необходимости в том, чтобы выводы компонентов проходили через плату. Вместо этого достаточно припаять компоненты непосредственно к плате.В результате родилась технология поверхностного монтажа, SMT, и использование компонентов SMT стало очень быстро расти, поскольку их преимущества были замечены и реализованы.

Концепция технологии поверхностного монтажа: типичный пассивный компонент

Сегодня технология поверхностного монтажа является основной технологией, используемой для сборки печатных плат в производстве электроники. Компоненты SMT могут быть очень маленькими, и могут использоваться миллиарды типов, особенно конденсаторы SMT и резисторы SMT.

SMT-устройства

Компоненты для поверхностного монтажа отличаются от своих выводных аналогов.Компоненты SMT не предназначены для прокладки проводов между двумя точками, а для их установки на плату и припайки к ней.

Их выводы не проходят сквозь отверстия в плате, как можно было бы ожидать от традиционных компонентов с выводами. Существуют разные стили упаковки для разных типов компонентов. В общих чертах стили корпуса можно разделить на три категории: пассивные компоненты, транзисторы и диоды, а также интегральные схемы, и эти три категории компонентов SMT рассматриваются ниже.

Набор компонентов для поверхностного монтажа

• Пассивные SMD: Существует множество различных корпусов, используемых для пассивных SMD. Однако большинство пассивных SMD — это либо резисторы SMT, либо конденсаторы SMT, для которых размеры корпуса достаточно хорошо стандартизированы. Другие компоненты, включая катушки, кристаллы и другие, имеют более индивидуальные требования и, следовательно, их собственные упаковки.

  Резисторы и конденсаторы имеют различные размеры корпусов.Они имеют следующие обозначения: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 и 0201. Цифры относятся к размерам в сотнях дюймов. Другими словами, 1206 имеет размеры 12 x 6 сотых дюйма. Большие размеры, такие как 1812 и 1206, были одними из первых, которые использовались. В настоящее время они не получили широкого распространения, поскольку обычно требуются компоненты гораздо меньшего размера. Однако они могут найти применение в приложениях, где требуются более высокие уровни мощности или где по другим соображениям требуется больший размер.

  Подключения к печатной плате выполняются через металлизированные области на обоих концах корпуса.

• Транзисторы и диоды: Транзисторы SMT и диоды SMT часто содержатся в небольшом пластиковом корпусе. Соединения выполняются с помощью выводов, которые выходят из упаковки и изогнуты так, чтобы касаться платы. Для этих пакетов всегда используются три вывода. Таким образом, легко определить, в каком направлении должно двигаться устройство.
• Интегральные схемы: Существует множество корпусов, которые используются для интегральных схем.Используемый пакет зависит от требуемого уровня взаимодействия. Для многих микросхем, таких как простые логические микросхемы, может потребоваться только 14 или 16 контактов, тогда как для других микросхем, таких как процессоры СБИС и связанных микросхем, может потребоваться до 200 или более контактов. Ввиду большого разнообразия требований существует ряд различных пакетов.

  Для микросхем меньшего размера можно использовать такие пакеты, как SOIC (Small Outline Integrated Circuit). По сути, это SMT-версия знакомых пакетов DIL (Dual In Line), используемых для знакомых логических микросхем 74-й серии.Кроме того, существуют более мелкие версии, включая TSOP (Thin Small Outline Package) и SSOP (Shrink Small Outline Package).

  Микросхемы СБИС требуют другого подхода. Обычно используется упаковка, известная как четырехъядерный плоский пакет. Он имеет квадратную или прямоугольную форму основания и имеет штыри, выходящие со всех четырех сторон. Штифты снова изгибаются из упаковки в форме крыла чайки, так что они соприкасаются с доской. Расстояние между выводами зависит от количества требуемых выводов.Для некоторых чипов это может быть около 20 тысячных дюйма. При упаковке этих чипов и обращении с ними требуется особая осторожность, так как штифты очень легко сгибаются.

  Также доступны другие пакеты. Один из них, известный как BGA (Ball Grid Array), используется во многих приложениях. Соединения не сбоку, а снизу. На контактных площадках есть шарики припоя, которые плавятся в процессе пайки, тем самым обеспечивая хорошее соединение с платой и механическое ее крепление.Поскольку можно использовать всю нижнюю часть упаковки, шаг соединений шире, и это оказывается намного более надежным.

  Уменьшенная версия BGA, известная как microBGA, также используется для некоторых ИС. Как следует из названия, это уменьшенная версия BGA.

Уровень принятия технологии поверхностного монтажа делает доступным огромное количество компонентов. Набор компонентов, доступных в корпусах для поверхностного монтажа, намного превышает количество доступных в традиционных формах с выводами.Это чисто из-за спроса.

Однако популярные базовые компоненты, такие как транзисторы и многие логические и аналоговые ИС, такие как операционные усилители, обычно имеют версии, доступные в виде традиционных компонентов с выводами, а также компонентов для поверхностного монтажа. Например, транзистор BC109 может быть получен в обоих форматах, как и многие операционные усилители и базовые логические микросхемы.

Технология поверхностного монтажа в дизайне

Основной причиной перехода на технологию поверхностного монтажа было значительное улучшение скорости, надежности и стоимости процесса сборки печатных плат.Хотя это основное влияние на внедрение технологии, это также влияет на проектирование и разработку новых электронных схем и оборудования. К счастью, такая передача дает больше преимуществ для разработки и схемотехнических характеристик, чем недостатков.

Для инженера-разработчика использование технологии поверхностного монтажа дает много преимуществ, хотя есть некоторые моменты, на которые следует обратить внимание:

• Низкая паразитная емкость и индуктивность: Ввиду небольшого размера компонентов уровни паразитной индуктивности и емкости намного меньше — резисторы SMT работают ближе к идеальному резистору, чем у резисторов. свинцовый резистор.Точно так же конденсатор SMT будет иметь гораздо меньшую паразитную индуктивность. В результате со стандартными SMT-компонентами возможны более высокие скорости и более высокие частоты, чем с выводами с выводами.
• Низкая номинальная мощность: Номинальная мощность компонентов для поверхностного монтажа имеет большое значение. Резистор для поверхностного монтажа является частным примером. Стандартный резистор с выводами может рассеивать не менее 0,25 Вт. Для резисторов для поверхностного монтажа, намного меньших размеров, меньше рассеиваемая мощность.Помните об этом и проверьте данные производителя.
• Меньшие / более плотные схемы: Поскольку стремление к большей функциональности при все меньших объемах является общей тенденцией во всей электронной промышленности, технология поверхностного монтажа в значительной степени способствует миниатюризации. Компоненты могут быть намного меньше, и, кроме того, они могут быть установлены на печатной плате гораздо ближе друг к другу, чем это было бы возможно с традиционными выводами.В сочетании с более высоким уровнем функциональности, доступным в настоящее время в интегральных схемах, это означает, что задача инженера-разработчика становится возможной.

Несмотря на то, что при использовании технологии поверхностного монтажа в новом дизайне необходимо соблюдать несколько дополнительных мер предосторожности, большинство элементов дизайна остаются почти такими же, хотя конструкции, как правило, намного сложнее и обеспечивают гораздо большую функциональность. Таким образом, внедрение и использование технологии поверхностного монтажа способствовало развитию электроники, позволяя значительно повысить уровень сложности и предоставить больше возможностей.

Сборка печатной платы с использованием технологии поверхностного монтажа

SMT в наши дни используется почти исключительно для сборки и производства печатных плат. С помощью SMT можно упаковать гораздо больше электроники в меньшее пространство. Компоненты для поверхностного монтажа меньше по размеру и часто обеспечивают лучший уровень производительности, и их можно использовать с автоматизированной установкой для захвата и установки, что во многих случаях устраняет необходимость ручного вмешательства в процесс сборки.

Компоненты с проводным соединением всегда было трудно разместить автоматически, потому что провода нужно было предварительно сформировать, чтобы они соответствовали соответствующему расстоянию между отверстиями, и даже в этом случае у них были проблемы с размещением.

Сегодня в процессе сборки печатной платы большинство компонентов на плате размещаются автоматически. Иногда некоторым может потребоваться ручное вмешательство, но оно постоянно сокращается. Традиционно некоторые разъемы и, возможно, несколько других компонентов требовали вспомогательного размещения, но уровень ручного размещения все время снижается. Сегодня печатные платы обычно разрабатываются для того, чтобы свести это к абсолютному минимуму, вплоть до изменения конструкции для использования компонентов, которые могут быть размещены автоматически.В дополнение к этому, производители компонентов разработали несколько специализированных версий компонентов для поверхностного монтажа, которые обеспечивают практически полную автоматизированную сборку для большинства плат.

Одной из проблем некоторых компонентов была их устойчивость к нагреванию. Процессы пайки требуют, чтобы весь компонент был нагрет до высокой температуры, и это вызвало проблемы с некоторыми технологиями. Подойдут интегральные схемы, резисторы для поверхностного монтажа и многие типы конденсаторов для поверхностного монтажа.

Однако именно по этой причине первоначально не использовались электролитические конденсаторы для поверхностного монтажа. Вместо этого использовались танталы для поверхностного монтажа, но теперь были разработаны версии электролитических конденсаторов для поверхностного монтажа, которые способны выдерживать температуры, возникающие во время пайки.

Существуют и другие компоненты, которые потребовали специальной разработки, чтобы сделать их доступными в форматах компонентов для поверхностного монтажа.

Расширение и изгиб платы

Одна из проблем, которые могут возникнуть с платами для поверхностного монтажа, возникает в результате изменений температуры, а также изгиба платы.Для плат, в которых используются компоненты с выводами, это не является серьезной проблемой, потому что провода на компонентах принимают на себя движение и снимают любое напряжение, которое может быть вызвано.

То же самое может не относиться к компонентам для поверхностного монтажа. Компоненты припаяны к печатной плате и довольно жестко удерживаются на месте. Компоненты, такие как транзисторы для поверхностного монтажа и интегральные схемы для поверхностного монтажа, где есть выводы от корпуса устройства к поверхности платы, имеют некоторые средства для компенсации движения, а резисторы и конденсаторы для поверхностного монтажа — нет.

Компонентами, наиболее чувствительными к деформации на плате, являются конденсаторы для поверхностного монтажа — разновидность керамических MLCC. Они имеют тенденцию к растрескиванию при растяжении. Очевидно, что это серьезная проблема для надежности.

Существует несколько мер предосторожности, которые можно предпринять при проектировании и сборке печатной платы, чтобы свести к минимуму проблемы с деформацией, температурным расширением и т. Д.:

• Убедитесь, что плоскости питания и заземления на печатной плате распределены равномерно: Когда печатные платы пройдут через процесс пайки во время сборки печатной платы, платы будут значительно нагреваться, что может привести к деформации — уровни могут быть значительными в несколько больших досок.Чтобы облегчить эту проблему, плоскости заземления и силовые панели должны покрывать всю плату, насколько это возможно. Если они присутствуют только на части печатной платы, это может вызвать коробление.
• Форма компонентов: Компоненты для поверхностного монтажа с короткими широкими корпусами предпочтительнее длинных и тонких. Если компонент короткий и широкий, эффекты расширения и изгиба будут менее выраженными.
• Устанавливайте компоненты под прямым углом к ​​направлению максимального изгиба: Платы имеют тенденцию к деформации по самой длинной длине платы.Устанавливайте компоненты в плоскости, которая будет подвержена минимальному изгибу или изгибу.

Приложения SMT

Хотя некоторые компоненты поверхностного монтажа можно использовать для строительства дома, при их пайке требуется особая осторожность. Кроме того, даже микросхемы с большим расстоянием между выводами могут быть трудными для пайки.

Те, у которых пятьдесят и более контактов, нельзя паять без специального оборудования. Они предназначены только для крупносерийного производства. Даже при работе с уже построенными досками требуется большая осторожность.Однако эти компоненты SMT предлагают производителям значительную экономию средств, и именно поэтому они были приняты. К счастью для домашних конструкторов, традиционные свинцовые компоненты, которые можно паять вручную, по-прежнему широко доступны и предлагают гораздо лучшее решение для строительства дома.

Тем не менее, компоненты SMT могут использоваться для некоторых домашних проектов, где они применимы — где выводы и соединения компонентов SMT не слишком малы, чтобы справиться с более традиционными паяльниками и другими инструментами.

Другие электронные компоненты:
резисторы Конденсаторы Индукторы Кристаллы кварца Диоды Транзистор Фототранзистор Полевой транзистор Типы памяти Тиристор Разъемы ВЧ разъемы Клапаны / трубки Аккумуляторы Переключатели Реле
Вернуться в меню «Компоненты». . .

Как использовать компоненты SMD?

Компоненты SMD маленькие и немного устрашающие, если вы никогда не использовали их раньше.И когда вы впервые захотите припаять его, вы, вероятно, начнете сомневаться, действительно ли у вас получится это сделать.

Несмотря на то, что я спаял много SMD-компонентов, я все равно получаю такое ощущение: «О, черт, этот компонент выглядит крошечным!». Но обычно все получается нормально. Если это не слишком мало.

SMD — это сокращение от для поверхностного монтажа . Я всегда немного запутываюсь в терминологии, но я думаю, что SMD описывает печатную плату с компонентами, которые установлены на поверхности платы.Таким образом, компонент SMD на самом деле представляет собой компонент для поверхностного монтажа устройства .

Согласно Википедии, правильным термином для компонента является компонент поверхностного монтажа (SMC). Но я никогда раньше не видел, чтобы термин SMC использовался.

Зачем нужен поверхностный монтаж?

Компоненты

SMD могут занимать гораздо меньше места, чем традиционные компоненты со сквозным отверстием. Таким образом, большая часть современных технологий сегодня производится с использованием компонентов SMD.

Благодаря технологии поверхностного монтажа также легче паять массой.Вы можете спаять схему с SMD-компонентами, запечь ее в духовке.

Многие новые интегральные схемы доступны только для поверхностного монтажа.

Размеры компонентов SMD

Стандартные резисторы и конденсаторы бывают размеров, которые называются, например, 1206 . Или 0805 .

Упаковка 0805 — 0,08 дюйма x 0,05 дюйма (2,0 мм x 1,25 мм)

В первый раз, когда вы захотите поиграться с пайкой SMD-компонентов, я бы посоветовал использовать корпуса 1206.Их довольно легко паять.

Но когда вы почувствуете себя более смелым, я уверен, что вы сможете обрабатывать 0603 посылок. А может, даже 0402!

Как паять компоненты SMD?

Паять SMD-компоненты можно с помощью паяльника или печи оплавления.

Для пайки в печи оплавления необходимо нанести паяльную пасту на контактные площадки перед установкой компонентов. Затем вы помещаете плату в печь оплавления, которая расплавляет паяльную пасту и скрепляет компоненты.

Так делается профессиональная электроника.

Печи оплавления обычно очень дороги. Но есть и несколько дешевых решений для самостоятельной сборки, о которых я упоминал в своем руководстве по пайке оплавлением.

Но вам не нужна печь оплавления для пайки компонентов SMD. В моем руководстве — «Пайка SMD с помощью паяльника» — я покажу вам, как можно выполнить пайку SMD с помощью простого паяльника.

Вернуться из «Как использовать SMD-компоненты» в «Электронные компоненты онлайн»

Электронные компоненты поверхностного монтажа (SMD): полное руководство

Технология поверхностного монтажа (SMT) во многом определяется доступностью и разработкой отдельных компонентов или используемых SMD.Эти компоненты размещаются на печатной плате (PCB). Причина, по которой SMT так широко распространена, заключается в том, что отдельные компоненты обеспечивают отличные электрические характеристики. Поскольку они такие маленькие, на любой отдельной печатной плате можно разместить большое количество компонентов.

Правильные SMD должны выдерживать температуры пайки, а также быть в состоянии аккуратно размещать с минимальной погрешностью с помощью высокоскоростной установки для захвата и установки. Неудивительно, что широкий спектр доступных SMD ошеломляет.Существуют компоненты, которые подходят практически для любых целей, которые может пожелать компания по производству электроники.

>> Откройте для себя машины для захвата и размещения Neoden серии Smart

Давайте рассмотрим некоторые из наиболее известных компонентов SMD. Прочитав обо всех этих компонентах, должно быть довольно просто понять, почему SMT получил такое широкое распространение:

Пассивные компоненты

Пассивные SMD-компоненты — это компоненты, которые выполняют свою работу пассивно, без явного указания на включение или выключение.Подобно тому, как пандус или плотина изменяют поток воды в системе, просто существующие пассивные компоненты SMD достигают аналогичной цели, за исключением потока электричества, а не воды. Наиболее легко идентифицируемыми пассивными компонентами являются конденсаторы и резисторы.

Дискретный резистор для поверхностного монтажа

Что касается резисторов в области SMT, это либо толстопленочные резисторы, либо тонкопленочные резисторы. Толстопленочные резисторы изготавливаются путем размещения резистивной пленки (обычно пасты на основе диоксида рутения) на плоской подложке из оксида алюминия высокой чистоты.Однако тонкопленочные резисторы представляют собой резистивный элемент на керамической подложке с выводами из оловянно-свинцового сплава на боковой стороне. Что будет выбрано, зависит от общей настройки печатной платы по отношению к другим используемым компонентам. Эти резисторы могут иметь различную мощность и сопротивление от 1 до 100 Ом.

Сети резисторов поверхностного монтажа

Вместо набора дискретных (1) резисторов можно использовать резисторную сетевую составляющую (1+).Это просто небольшие, эффективные резисторы, размещенные в одном компоненте, которые используются для экономии места на печатной плате и снижения вероятности ошибки, связанной с необходимостью размещения нескольких частей. Мало того, время установки значительно сокращается за счет того, что необходимо отключить только одну резисторную цепь вместо нескольких дискретных резисторов.

Конденсаторы керамические

В высокочастотных цепях часто используются керамические конденсаторы для уменьшения частоты, проходящей через цепь.Благодаря их надежности и функциональности они получили широкое распространение в автомобильной, аэрокосмической и военной промышленности.

Трубчатые пассивные компоненты для поверхностного монтажа

Эти цилиндрические SMD-компоненты представляют собой еще одну форму среднего пассивного компонента с одним существенным отличием. Поскольку они имеют цилиндрическую форму, нет необходимости размещать резистивные элементы вдали от поверхностей платы.

Активные компоненты SMD

С другой стороны медали — активные SMD-компоненты, которые непосредственно отвечают за выполнение задачи, на которую должна сосредоточиться готовая печатная плата.Керамические держатели микросхем используются в военных целях, в то время как пластиковые корпуса имеют гораздо большее распространение.

Малый контурный транзистор

Возможно, ни одно другое активное устройство не было столь важным для развития SMT, как малый контурный транзистор (SOT). Устройства с тремя или четырьмя выводами, как правило, представляют собой диоды или транзисторы, предназначенные для работы в качестве усилителей или переключателей электрического тока.

Малый контур интегральной схемы

В этих компонентах используются провода типа «крыло чайки», и они занимают значительно меньше места, чем их двухрядные аналоги.Эти SOIC в основном используются в качестве усилителей, генераторов, таймеров, микропроцессоров или даже как разновидность компьютерной памяти.

Пластиковый держатель для чипов с выводами

PLCC

— это деликатное оборудование, требующее бережного обращения до и во время размещения. Эти носители являются важной частью того, как машина передает информацию внутри себя для достижения поставленной цели.

Малый контур J

Используя принципы экономии места SOIC, но с функциональностью интегральной схемы, пакет SOJ является отличным способом использовать технологию интегральных схем, не способствуя переполнению платы.

SMD с мелким шагом

Преимущества использования SMD с мелким шагом заключаются в том, что вы можете соединить интегральную схему с большим количеством различных элементов, чтобы расширить диапазон связи, который одна ИС может обеспечить на печатной плате в целом. Они очень тонкие, с очень тонкими выводами и не занимают много места, несмотря на огромное количество выводов.

Шаровая сетка SMD

SMD-массивы с шариковой сеткой отличаются от массивов с штыревой сеткой тем, что у них нет никаких выводов, о которых можно было бы говорить.Как правило, эти SMD отлично подходят для стационарной установки микропроцессоров или аналогичных интегральных схем. Вместо проводов для соединения используются контактные площадки с шариками припоя.

Заключение

Это лишь наиболее часто встречающиеся и используемые компоненты SMD. Отсюда они могут стать более специализированными. Полное объяснение всех возможных SMD-компонентов в одной статье непрактично и полностью невозможно из-за некоторых чрезвычайно узких частей, которые не получили широкого признания.Все эти компоненты различаются по размеру и номинальным характеристикам, причем некоторые из них подходят для более интенсивных работ, чем другие. SMD никуда не денутся в ближайшее время, потому что они занимают гораздо меньше места, чем компоненты со сквозным отверстием, а также с легкостью, с которой их можно припаять массой.

Перед тем, как приступить к процессу оплавления, необходимо нанести паяльную пасту на трафаретный принтер. Процесс пайки обычно происходит после установки с помощью печи оплавления, которая равномерно спаивает все компоненты на месте.Домашние конструкции часто паяются вручную, но любое профессионально сделанное монтажное оборудование для поверхностного монтажа будет паяться с использованием печи оплавления. Надеюсь, эта статья может послужить отличным способом расширить базовые знания обо всем диапазоне доступных SMD-компонентов и их возможностях.

Поначалу это может показаться устрашающим из-за огромного количества компонентов. Но затем, постепенно, вы можете рассчитывать, что начнете создавать исчерпывающее представление о возможностях технологии поверхностного монтажа.

Что такое технология поверхностного монтажа? (SMT)

Что такое SMT?

Подавляющее большинство коммерческой электроники — это сложная схемная установка в небольших помещениях. Для этого компоненты должны быть непосредственно установлены на печатной плате, а не подключены проводом. По сути, это и есть технология поверхностного монтажа.

Важна ли технология поверхностного монтажа?

Подавляющее большинство современной электроники производится с использованием технологии поверхностного монтажа или поверхностного монтажа.Устройства и продукты, использующие SMT, имеют большое количество преимуществ перед схемами с традиционной маршрутизацией; эти устройства известны как SMD или устройства для поверхностного монтажа. Эти преимущества гарантируют, что SMT доминируют в мире печатных плат с момента его появления.

Преимущества SMT

• Основным преимуществом SMT является возможность автоматизированного производства и пайки. Это экономит деньги и время, а также позволяет получить гораздо более стабильную схему. Снижение производственных затрат часто перекладывается на клиента, что делает его выгодным для всех.
• На печатных платах необходимо сверлить меньше отверстий
• Стоимость ниже аналогичных деталей для сквозного отверстия
• На любой стороне печатной платы могут быть размещены компоненты
• Компоненты SMT намного меньше
• Более высокая плотность компонентов
• Лучшая производительность в условиях тряски и вибрации.

Недостатки SMT

• Большие или мощные детали непригодны, если не используется конструкция со сквозным отверстием.
• Ручной ремонт может быть чрезвычайно трудным из-за чрезвычайно малого размера компонентов.
• SMT может не подходить для компонентов, которые часто подключаются и отключаются.

Что такое SMT-устройства

Устройства для поверхностного монтажа или SMD — это устройства, в которых используется технология поверхностного монтажа. Различные используемые компоненты разработаны специально для пайки непосредственно к плате, а не для подключения проводов между двумя точками. Есть три основные категории компонентов SMT.

Пассивные SMD

Большинство пассивных SMD — это резисторы или конденсаторы. Размеры пакетов для них хорошо стандартизированы, другие компоненты, включая катушки, кристаллы и другие, имеют более специфические требования.

Микросхемы

Для получения дополнительной информации об интегральных схемах в целом. Что касается конкретно SMD, они могут сильно различаться в зависимости от необходимого подключения.

Транзисторы и диоды

Транзисторы и диоды часто находятся в небольшом пластиковом корпусе.Выводы образуют соединения и касаются доски. Эти пакеты используют три вывода.

Краткая история SMT

Технология поверхностного монтажа получила широкое распространение в 1980-х годах, и с тех пор ее популярность только выросла. Производители печатных плат быстро осознали, что устройства SMT намного эффективнее в производстве, чем существующие методы. SMT позволяет высокомеханизировать производство. Раньше для соединения компонентов печатных плат использовались провода. Эти проволоки вводились вручную методом сквозного отверстия.В отверстиях на поверхности платы были пропущены провода, которые, в свою очередь, соединяли компоненты вместе. Традиционные печатные платы нуждались в людях, чтобы помочь в этом производстве. SMT убрала этот громоздкий шаг из процесса. Компоненты вместо этого припаивались к контактным площадкам на платах — отсюда и «поверхностный монтаж».

SMT ловит на

То, как SMT поддалась механизации, означало, что применение быстро распространилось по всей отрасли. Для этого был создан целый новый набор компонентов.Они часто меньше, чем их аналоги со сквозным отверстием. SMD смогли иметь гораздо большее количество выводов. В целом SMT также намного компактнее, чем монтажные платы со сквозными отверстиями, что позволяет снизить расходы на транспортировку. В целом устройства просто намного эффективнее и экономичнее. Они способны к технологическому прогрессу, который невозможно было представить при использовании сквозных отверстий.

Используется в 2017 г.

SMT практически полностью доминирует в процессе создания печатных плат. Эти маленькие устройства не только более эффективны в производстве и меньше для транспортировки, но и очень эффективны.Легко понять, почему производство печатных плат перешло от метода сквозных отверстий.