Смд компоненты что это: SMD компоненты

Содержание

SMD компоненты

резисторы и конденсаторы     полупроводниковые приборы    акустические приборы     микросхемы     солнечные фотоэлементы    SMD компоненты   реле электромагнитные   полупроводниковые оптоприборы

SMD компоненты — путь к миниатюризации

В настоящее время увеличиваются тенденции к миниатюризации и усложнению практически всей радиоаппаратуры. Для уменьшения габаритных размеров техники применяются различные микросхемы специализированного назначения. Реже применяют микросхемы универсального назначения (они имеют худшие, по сравнению со специализируемыми, параметры). Широко применяются также однокристальные микропроцессоры. Все сказанное выше не исключает применения в конструкциях и дополнительных «навесных» элементов. Если, например, в схеме цифрового фотоаппарата или мобильного телефона применить в качестве дополнительных навесных элементов детали в «классических» корпусах — то это приведет к значительному (в несколько раз!) увеличению габаритов аппарата. Вот специально для таких случаев и были разработаны бескорпусные компоненты для поверхностного монтажа (SMD компоненты).

В настоящее время промышленностью выпускаются транзисторы, резисторы, конденсаторы, диоды и даже катушки в миниатюрном исполнении. Применение таких элементов позволяет значительно (в несколько раз) уменьшить габариты и вес конструкции, по сравнению к собранной на корпусных элементах.

..   Согласно стандартам SMD компоненты выпускаются в нескольких типоразмерах. Для нашей цели более пригодны элементы типа 1206. Стандартный элемент (резистор или конденсатор ) в таком исполнении имеет наружные размеры (в плане) 3,2 на 1,6 миллиметра, толщина может доходить до 3 миллиметров. При таких размерах еще возможна ручная сборка конструкции. Применение в любительской практике элементов меньших типоразмеров может представлять определенные трудности из-за чрезмерно малых размеров (такие компоненты паяются на автоматических линиях). Само собой разумеется, для проведения монтажа SMD компонентов требуется соответствующее оборудование — линза с подсветкой, миниатюрные инструменты и паяльник, ну и конечно — «орлиный» глаз и ювелирные руки. Взвесьте тщательно свои способности! Если вы сомневаетесь в своих возможностях — лучше не стоит начинать работу с бескорпусными деталями!

Несколько рисунков исполнения бескорпусных компонентов:

Резисторы

керамические конденсаторы

Транзисторы

Маркировка бескорпусных компонентов практичеки у каждой фирмы-производителя своя! На конденсаторах зачастую вообще нет никакой маркировки , а если она и есть — то какая-то «абракадабра».

Все это обусловлено очень маленькими размерами, поэтому если вы планируете заниматься изготовлением конструкций из бескорпусных элементов, обязятельно после покупки храните каждый номинал отдельно и в подписанном пакетике!!!

Практический пример использования SMD компонентов показан ниже:

На рисунке показана плата трехкаскадного усилителя (масштаб — произвольный). За основу взят расчитанный каскад с эмиттерной стабилизацией, рассмотренный нами на одной из страничек. Как видно на рисунке, размеры платы, благодаря использованию миниатюрных деталей, удалось уменьшить до 13*39 миллиметров. Если несколько доработать плату — размер можно еще уменьшить…

Для примера — фото платы радиопередатчика для охраны с использованием SMD компонентов:

Для упрощения схема была несколько переработана

 это позволило снизить напряжение питания до 3 — 3,7 вольт и применить в качестве источника недорогой литиевый аккумулятор Китайского производства типа 10440. Этот аккумулятор имеет размеры элемента ААА. Все эти «ухищрения» позволили уменьшить корпус передатчика до минимальных размеров. В качестве корпуса я использовал кассету для элементов, приобретенную на этом-же сайте…

Чертеж платы в формате Layout можно взять тут.

Фотография готовой платки (для сравнения размеров — рядом обыкновенная спичка). Как видно — размеры платы (особенно мультивибратор) можно еще уменьшить, но я не вижу в этом смысла…

Внешний и внутренний вид конструкции :

К винтикам подключаем провод шлейфа, а вместо антенны использован кусок провода МГТФ длиной около 2 метров. Внешние размеры корпуса 60*38*15 миллиметров. Вверху слева виден выключатель питания…

Дальнейшим усовершенствованием данного девайса можно считать применение PIR датчика (вместо шлейфа) и солнечной батареи для зарядки аккумулятора. Солнечную батарею можно использовать от фонарика (найдется все на том-же сайте!). Эти изменения позволят свести к минимуму затраты на обслуживание такой охранной системы.

Приобрести SMD компоненты можно через интернет-магазины Чип-Дип (Москва) или Мегачип (Питер).

Рекомендуемая литература по теме: Автор Д.А.Садченков «Маркировка радиодеталей отечественных и зарубежных» , издательство «Солон-Р» из серии «Справочное пособие». В книге собрано большое количество информации про маркировку отчественных и зарубежных (в том числе и SMD) компонентов.
  Закачать книгу  (около 3,8 мегабайт, формат DjVu) можно здесь.

Небольшая программа по SMD полупроводникам лежит тут. Для использования распакуйте архив и запустите файл с расширением .exe. Далее — все интуитивно понятно…

SMD компоненты. SMD компоненты Если smd конденсатор поменял цвет

Мы уже познакомились с основными радиодеталями: резисторами, конденсаторами, диодами, транзисторами, микросхемами и т.п., а также изучили, как они монтируются на печатную плату. Ещё раз вспомним основные этапы этого процесса: выводы всех компонентов пропускают в отверстия, имеющиеся в печатной плате. После чего выводы обрезаются, и затем с обратной стороны платы производится пайка (см. рис.1).

Этот уже известный нам процесс называется DIP-монтаж. Такой монтаж очень удобен для начинающих радиолюбителей: компоненты крупные, паять их можно даже большим «советским» паяльником без помощи лупы или микроскопа. Именно поэтому все наборы Мастер Кит для самостоятельной пайки подразумевают DIP-монтаж.

Рис. 1. DIP-монтаж

Но DIP-монтаж имеет очень существенные недостатки:

Крупные радиодетали не подходят для создания современных миниатюрных электронных устройств;
— выводные радиодетали дороже в производстве;
— печатная плата для DIP-монтажа также обходится дороже из-за необходимости сверления множества отверстий;

— DIP-монтаж сложно автоматизировать: в большинстве случаях даже на крупных заводах по производству электронику установку и пайку DIP-деталей приходится выполнять вручную. Это очень дорого и долго.

Поэтому DIP-монтаж при производстве современной электроники практически не используется, и на смену ему пришёл так называемый SMD-процесс, являющийся стандартом сегодняшнего дня. Поэтому любой радиолюбитель должен иметь о нём хотя бы общее представление.

SMD монтаж

SMD компоненты (чип-компоненты) — это компоненты электронной схемы, нанесённые на печатную плату с использованием технологии монтирования на поверхность — SMT технологии (англ. surface mount technology).Т.е все электронные элементы, которые «закреплены» на плате таким способом, носят название

SMD компонентов (англ. surface mounted device). Процесс монтажа и пайки чип-компонентов правильно называть SMT-процессом. Говорить «SMD-монтаж» не совсем корректно, но в России прижился именно такой вариант названия техпроцесса, поэтому и мы будем говорить так же.

На рис. 2. показан участок платы SMD-монтажа. Такая же плата, выполненная на DIP-элементах, будет иметь в несколько раз большие габариты.

Рис.2. SMD-монтаж

SMD монтаж имеет неоспоримые преимущества:

Радиодетали дешёвы в производстве и могут быть сколь угодно миниатюрны;
— печатные платы также обходятся дешевле из-за отсутствия множественной сверловки;
— монтаж легко автоматизировать: установку и пайку компонентов производят специальные роботы. Также отсутствует такая технологическая операция, как обрезка выводов.

SMD-резисторы

Знакомство с чип-компонентами логичнее всего начать с резисторов, как с самых простых и массовых радиодеталей.
SMD-резистор по своим физическим свойствам аналогичен уже изученному нами «обычному», выводному варианту. Все его физические параметры (сопротивление, точность, мощность) точно такие же, только корпус другой. Это же правило относится и ко всем другим SMD-компонентам.

Рис. 3. ЧИП-резисторы

Типоразмеры SMD-резисторов

Мы уже знаем, что выводные резисторы имеют определённую сетку стандартных типоразмеров, зависящих от их мощности: 0,125W, 0,25W, 0,5W, 1W и т.п.
Стандартная сетка типоразмеров имеется и у чип-резисторов, только в этом случае типоразмер обозначается кодом из четырёх цифр: 0402, 0603, 0805, 1206 и т.п.
Основные типоразмеры резисторов и их технические характеристики приведены на рис.4.

Рис. 4 Основные типоразмеры и параметры чип-резисторов

Маркировка SMD-резисторов

Резисторы маркируются кодом на корпусе.
Если в коде три или четыре цифры, то последняя цифра означает количество нулей, На рис. 5. резистор с кодом «223» имеет такое сопротивление: 22 (и три нуля справа) Ом = 22000 Ом = 22 кОм. Резистор с кодом «8202» имеет сопротивление: 820 (и два нуля справа) Ом = 82000 Ом = 82 кОм.
В некоторых случаях маркировка цифробуквенная. Например, резистор с кодом 4R7 имеет сопротивление 4.7 Ом, а резистор с кодом 0R22 – 0.22 Ом (здесь буква R является знаком-разделителем).
Встречаются и резисторы нулевого сопротивления, или резисторы-перемычки. Часто они используются как предохранители.
Конечно, можно не запоминать систему кодового обозначения, а просто измерить сопротивление резистора мультиметром.

Рис. 5 Маркировка чип-резисторов

Керамические SMD-конденсаторы

Внешне SMD-конденсаторы очень похожи на резисторы (см. рис.6.). Есть только одна проблема: код ёмкости на них не нанесён, поэтому единственный способ ёё определения – измерение с помощью мультиметра, имеющего режим измерения ёмкости.
SMD-конденсаторы также выпускаются в стандартных типоразмерах, как правило, аналогичных типоразмерам резисторов (см. выше).

Рис. 6. Керамические SMD-конденсаторы

Электролитические SMS-конденсаторы

Рис.7. Электролитические SMS-конденсаторы

Эти конденсаторы похожи на своих выводных собратьев, и маркировка на них обычно явная: ёмкость и рабочее напряжение. Полоской на «шляпке» конденсатора маркируется его минусовой вывод.

SMD-транзисторы


Рис.8. SMD-транзистор

Транзисторы мелкие, поэтому написать на них их полное наименование не получается. Ограничиваются кодовой маркировкой, причём какого-то международного стандарта обозначений нет. Например, код 1E может обозначать тип транзистора BC847A, а может – какого-нибудь другого. Но это обстоятельство абсолютно не беспокоит ни производителей, ни рядовых потребителей электроники. Сложности могут возникнуть только при ремонте. Определить тип транзистора, установленного на печатную плату, без документации производителя на эту плату иногда бывает очень сложно.

SMD-диоды и SMD-светодиоды

Фотографии некоторых диодов приведены на рисунке ниже:

Рис. 9. SMD-диоды и SMD-светодиоды

На корпусе диода обязательно указывается полярность в виде полосы ближе к одному из краев. Обычно полосой маркируется вывод катода.

SMD-cветодиод тоже имеет полярность, которая обозначается либо точкой вблизи одного из выводов, либо ещё каким-то образом (подробно об этом можно узнать в документации производителя компонента).

Определить тип SMD-диода или светодиода, как и в случае с транзистором, сложно: на корпусе диода выштамповывается малоинформативный код, а на корпусе светодиода чаще всего вообще нет никаких меток, кроме метки полярности. Разработчики и производители современной электроники мало заботятся о её ремонтопригодности. Подразумевается, что ремонтировать печатную плату будет сервисный инженер, имеющий полную документацию на конкретное изделие. В такой документации чётко описано, на каком месте печатной платы установлен тот или иной компонент.

Установка и пайка SMD-компонентов

SMD-монтаж оптимизирован в первую очередь для автоматической сборки специальными промышленными роботами. Но любительские радиолюбительские конструкции также вполне могут выполняться на чип-компонентах: при достаточной аккуратности и внимательности паять детали размером с рисовое зёрнышко можно самым обычным паяльником, нужно знать только некоторые тонкости.

Но это тема для отдельного большого урока, поэтому подробнее об автоматическом и ручном SMD-монтаже будет рассказано отдельно.

В наш бурный век электроники главными преимуществами электронного изделия являются малые габариты, надежность, удобство монтажа и демонтажа (разборка оборудования), малое потребление энергии а также удобное юзабилити (от английского – удобство использования). Все эти преимущества ну никак не возможны без технологии поверхностного монтажа – SMT технологии (S urface M ount T echnology ), и конечно же, без SMD компонентов.

Что такое SMD компоненты

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (S urface M ounted D evice ), что в переводе с английского – “прибор, монтируемый на поверхность”. В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:

В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.


Плюсы SMD компонентов

Самыми большим плюсом SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и :



Благодаря малым габаритам SMD компонентов, у разработчиков появляется возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств. Так как вес SMD компонента в разы легче, чем вес того же самого простого выводного радиоэлемента, то и масса радиоаппаратуры будет также во много раз легче.

SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется с феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD . Запаивать их намного труднее. На заводах их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную на производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

Многослойные платы

Так как в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными. Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат – это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).

На фото ниже синяя плата – Iphone 3g, зеленая плата – материнская плата компьютера.



Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.

Основные виды SMD компонентов

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))

На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли вообще катушка. Китайцы метят как хотят. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал. На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.


Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:


А вот так выглядят SMD :



Есть еще и такие виды SMD транзисторов:


Которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:



Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем , но я их делю в основном на две группы:

1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.


2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского Ball grid array – массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.

На фото ниже BGA микросхема и обратная ее сторона, состоящая из шариковых выводов.


Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам.

Резюме

Что же все-таки использовать в своих конструкциях? Если у вас не дрожат руки, и вы хотите сделать, маленького радиожучка, то выбор очевиден. Но все-таки в радиолюбительских конструкциях габариты особо не играют большой роли, да и паять массивные радиоэлементы намного проще и удобнее. Некоторые радиолюбители используют и то и другое. Каждый день разрабатываются все новые и новые микросхемы и SMD компоненты. Меньше, тоньше, надежнее. Будущее, однозначно, за микроэлектроникой.

В элементной базе компьютера (и не только) есть одно узкое место — электролитические конденсаторы. Они содержат электролит, электролит — это жидкость. Поэтому нагрев такого конденсатора приводит к выходу его из строя, так как электролит испаряется. А нагрев в системном блоке — дело регулярное.

Поэтому замена конденсаторов — это вопрос времени. Больше половины отказов материнских плат средней и нижней ценовой категории происходит по вине высохших или вздувшихся конденсаторов. Еще чаще по этой причине ломаются компьютерные блоки питания.

Поскольку печать на современных платах очень плотная, производить замену конденсаторов нужно очень аккуратно. Можно повредить и при этом не заметить мелкий бескорпусой элемент или разорвать (замкнуть) дорожки, толщина и расстояние между которыми чуть больше толщины человеческого волоса. Исправить подобное потом достаточно сложно. Так что будьте внимательны.

Итак, для замены конденсаторов понадобится паяльник с тонким жалом мощностью 25-30Вт, кусок толстой гитарной струны или толстая игла, паяльный флюс или канифоль.

В том случае, если вы перепутаете полярность при замене электролитического конденсатора или установите конденсатор с низким номиналом по вольтажу, он вполне может взорваться. А вот как это выглядит:

Так что внимательнее подбирайте деталь для замены и правильно устанавливайте. На электролитических конденсаторах всегда отмечен минусовой контакт (обычно вертикальной полосой цвета, отличного от цвета корпуса). На печатной плате отверстие под минусовой контакт отмечено тоже (обычно черной штриховкой или сплошным белым цветом). Номиналы написаны на корпусе конденсатора. Их несколько: вольтаж, ёмкость, допуски и температура.

Первые два есть всегда, остальные могут и отсутствовать. Вольтаж: 16V (16 вольт). Ёмкость: 220µF (220 микрофарад). Вот эти номиналы очень важны при замене. Вольтаж можно выбирать равный или с большим номиналом. А вот ёмкость влияет на время зарядки/разрядки конденсатора и в ряде случаев может иметь важное значение для участка цепи.

Поэтому ёмкость следует подбирать равную той, что указана на корпусе. Слева на фото ниже зелёный вздувшийся (или потёкший) конденсатор. Вообще с этими зелёными конденсаторами постоянные проблемы. Самые частые кандидаты на замену. Справа исправный конденсатор, который будем впаивать.

Выпаивается конденсатор следующим образом: сначала находите ножки конденсатора с обратной стороны платы (для меня это самый трудный момент). Затем нагреваете одну из ножек и слегка давите на корпус конденсатора со стороны нагреваемой ножки. Когда припой расплавляется, конденсатор наклоняется. Проводите аналогичную процедуру со второй ножкой. Обычно конденсатор вынимается в два приема.

Спешить не нужно, сильно давить тоже. Мат.плата — это не двухсторонний текстолит, а многослойный (представьте вафлю). Из-за чрезмерного усердия можно повредить контакты внутренних слоев печатной платы. Так что без фанатизма. Кстати, долговременный нагрев тоже может повредить плату, например, привести к отслоению или отрыву контактной площадки. Поэтому сильно давить паяльником тоже не нужно. Паяльник прислоняем, на конденсатор слегка надавливаем.

После извлечения испорченного конденсатора необходимо сделать отверстия, чтобы новый конденсатор вставлялся свободно или с небольшим усилием. Я для этих целей использую гитарную струну той же толщины, что и ножки выпаиваемой детали. Для этих целей подойдет и швейная игла, однако иглы сейчас делают из обычного железа, а струны из стали. Есть вероятность того, что игла схватится припоем и сломается при попытке ее вытащить. А струна достаточно гибкая и схватывается сталь с припоем значительно хуже, чем железо.

При демонтаже конденсаторов припой чаще всего забивает отверстия в плате. Попробовав впаять конденсатор тем же способом, которым я советовал его выпаивать, можно повредить контактную площадку и дорожку, ведущую к ней. Не конец света, но очень нежелательное происшествие. Поэтому если отверстия не забил припой, их нужно просто расширить. А если все же забил, то нужно плотно прижать конец струны или иглы к отверстию, а с другой стороны платы прислонить к этому отверстию паяльник. Если подобный вариант неудобен, то жало паяльника нужно прислонять к струне практически у основания. Когда припой расплавится, струна войдёт в отверстие. В этот момент надо ее вращать, чтобы она не схватилась припоем.

После получения и расширения отверстия нужно снять с его краев излишки припоя, если таковые имеются, иначе во время припаивания конденсатора может образоваться оловянная шапка, которая может припаять соседние дорожки в тех местах, где печать плотная. Обратите внимание на фото ниже — насколько близко к отверстиям располагаются дорожки. Припаять такую очень легко, а заметить сложно, поскольку обзору мешает установленный конденсатор. Поэтому лишний припой очень желательно убирать.

Если у вас нет под боком радио-рынка, то скорее всего конденсатор для замены найдется только б/у. Перед монтажом следует обработать его ножки, если требуется. Желательно снять весь припой с ножек. Я обычно мажу ножки флюсом и чистым жалом паяльника облуживаю, припой собирается на жало паяльника. Потом скоблю ножки конденсатора канцелярским ножом (на всякий случай).

Вот, собственно, и все. Вставляем конденсатор, смазываем ножки флюсом и припаиваем. Кстати, если используется сосновая канифоль, лучше истолочь ее в порошок и нанести его на место монтажа, чем макать паяльник в кусок канифоли. Тогда получится аккуратно.

Замена конденсатора без выпаивания с платы

Условия ремонта бывают разные и менять конденсатор на многослойной (мат. плата ПК, например) печатной плате — это не то же самое что поменять конденсатор в блоке питания (однослойная односторонняя печатная плата). Надо быть предельно аккуратным и осторожным. К сожалению, не все родились с паяльником в руках, а отремонтировать (или попытаться отремонтировать) что-то бывает очень нужно.

Как я уже писал в первой половине статьи, чаще всего причиной поломок являются конденсаторы. Поэтому замена конденсаторов наиболее частый вид ремонта, по крайней мере в моём случае. В специализированных мастерских есть для этих целей специальное оборудование. Если оного нет, приходится пользоваться оборудованием обычным (флюс, припой и паяльник). В этом случае очень помогает опыт.

Главным преимуществом данного метода является то, что контактные площадки платы придётся в значительно меньшей степени подвергать нагреву. Как минимум в два раза. Печать на дешёвых мат.платах достаточно часто отслаивается от нагрева. Дорожки отрываются, а исправить такое потом достаточно проблематично.

Минус данного способа в том, что на плату всё-таки придётся надавить, что тоже может привести к негативным последствиям. Хотя из моей личной практики давить сильно ни разу не приходилось. При этом есть все шансы припаяться к ножкам, оставшимся после механического удаления конденсатора.

Итак, замена конденсатора начинается с удаления испорченной детали с мат.платы.

На конденсатор нужно поставить палец и с лёгким нажатием попробовать покачать его вверх-вниз и влево-вправо. Если конденсатор качается влево-вправо, значит ножки расположены по вертикальной оси (как на фото), в обратном случае по горизонтальной. Также можно определить положение ножек по минусовому маркеру (полоса на корпусе конденсатора, обозначающая минусовой контакт).

Дальше следует надавить на конденсатор по оси расположения его ножек, но не резко, а плавно, медленно увеличивая нагрузку. В результате ножка отделяется от корпуса, далее повторяем процедуру для второй ножки (давим с противоположной стороны).

Иногда ножка из-за плохого припоя вытаскивается вместе с конденсатором. В этом случае можно слегка расширить получившееся отверстие (я делаю это куском гитарной струны) и вставить туда кусок медной проволоки, желательно одинаковой с ножкой толщины.

Половина дела сделана, теперь переходим непосредственно к замене конденсатора. Стоит отметить, что припой плохо пристаёт к той части ножки, которая находилась внутри корпуса конденсатора и её лучше откусить кусачками, оставив небольшую часть. Затем ножки конденсатора, приготовленного для замены и ножки старого конденсатора обрабатываются припоем и припаиваются. Удобнее всего паять конденсатор, приложив его к к плате под углом в 45 градусов. Потом его легко можно поставить по стойке смирно.

Вид в результате, конечно неэстетичный, но зато работает и данный способ намного проще и безопаснее предыдущего с точки зрения нагрева платы паяльником. Удачного ремонта!

Если материалы сайта оказались для вас полезными, можете поддержать дальнейшее развитие ресурса, оказав ему (и мне ) .

Смд это что


Что такое SMD компоненты и зачем они нужны

Приветствую, друзья!

Мы уже рассказывали, как устроены некоторые «кирпичики», из которых сделаны компьютеры и периферийные устройства.

Любители копать поглубже читали здесь, как работают транзисторы и диоды.

Сейчас мы посмотрим, какие еще штуковины производители запихивают в электронную технику.

Для начала отметим — технический прогресс заключается и в уменьшении размеров электронных компонентов.

Обычные элементы и SMD компоненты

Помните, мы с вами ремонтировали материнскую плату компьютера и меняли конденсаторы и полевые транзисторы? Это достаточно крупные элементы, на которых можно невооружённым взглядом прочесть маркировку.

Конденсаторы в низковольтном стабилизаторе напряжения ядра процессора на материнской плате нельзя сделать очень маленькими. Для должной фильтрации пульсаций они должны обладать емкостью в несколько сотен микрофарад. Такую емкость не втиснешь в маленький объем.

Полевые транзисторы в этом стабилизаторе тоже нельзя сделать очень маленькими. Через них протекают токи в десятки ампер.

Используются полевые транзисторы с очень небольшим сопротивлением открытого канала — десятые и сотые доли Ома. Но при таких токах они могут рассеивать мощность в половину Ватта и больше. Протекание тока по открытому каналу вызывает нагрев транзистора.

Тепло при этом излучается в окружающее пространство через площадь корпуса транзистора. Если корпус будет очень маленьким, транзистор не сможет рассеять тепло и сгорит. Кстати, обратите внимание: полевые транзисторы припаяны корпусом к площадкам печатной платы. Медные площадки хорошо проводят тепло, поэтому теплоотвод получается более эффективным.

Но есть на той же материнской плате компоненты, по которым не протекают большие токи, и они не рассеивает большой мощности. Поэтому их можно сделать очень небольшими.

Если мы заглянем внутрь компьютерного блока питания, то увидим там очень небольшие по размерам конденсаторы и резисторы.

Они используют в цепях управления и обратной связи.

Такие элементы выглядят как цилиндрик или кирпичик с тонкими проволочными выводами.

Монтаж этих компонентов ведется традиционным способом: через отверстия в плате элемент припаивается выводами к контактным площадкам платы.  Это технология была освоена десятки лет назад.

Ее недостаток в том, что в плате нужно сверлить десятки или сотни отверстий.

Это не самая простая технологическая операция. Чтобы избавиться от сверления (или уменьшить число отверстий) и уменьшить размеры готовых изделий, и придумали SMD компоненты.

Материнские платы компьютеров содержат как обычные элементы с проволочными выводами, так и SMD компонентов. Последних – больше.

Как выглядят SMD компоненты?

SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.

SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.

Без проволочных выводов!

По краям и торцам кирпичика нанесен слой припоя.

Этими местами эти элементы припаивается к контактным площадкам.

Монтаж электронных плат ведется, естественно, автоматизированными системами.

SMD элементы сначала приклеивают, а затем припаивают.

Последние несколько лет используются, согласно директиве RoHS , бессвинцовые припои. Это вызвано заботой об окружающей среде.

Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства.

SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами.

SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.

Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса.

Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса.

У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы.

Такие корпуса называются планарными.

Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон.

У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.

Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах.

Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка.

На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение. Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы.

В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.

Что дает применение SMD компонентов?

При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом. Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий.

SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными.

Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.

SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа.

Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей.

Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!

При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты.

Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования. Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно! Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную. Разве только из любви к процессу…

В заключение отметим, что предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение.

Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.

Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB).

Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову.

Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.

Можно еще почитать:

Что такое полевой транзистор и как его проверить.

С вами был Виктор Геронда.

До встречи на блоге!

vsbot.ru

CMD Центр Молекулярной Диагностики.

Медицинская лаборатория 8 (800) 707 788 1CMD Центр Молекулярной Диагностики. Медицинская лаборатория 8 (800) 707 788 1

Продолжая использовать наш сайт, вы даете согласие на обработку файлов cookie, пользовательских данных (сведения о местоположении; тип и версия ОС; тип и версия Браузера; тип устройства и разрешение его экрана; источник откуда пришел на сайт пользователь; с какого сайта или по какой рекламе; язык ОС и Браузера; какие страницы открывает и на какие кнопки нажимает пользователь; ip-адрес) в целях функционирования сайта, проведения ретаргетинга и проведения статистических исследований и обзоров. Если вы не хотите, чтобы ваши данные обрабатывались, покиньте сайт.

Принять

Перейти на полную
версию сайта

! Продолжая использовать наш сайт, вы даете согласие на обработку файлов cookie, пользовательских данных (сведения о местоположении; тип и версия ОС; тип и версия Браузера; тип устройства и разрешение его экрана; источник откуда пришел на сайт пользователь; с какого сайта или по какой рекламе; язык ОС и Браузера; какие страницы открывает и на какие кнопки нажимает пользователь; ip-адрес) в целях функционирования сайта, проведения ретаргетинга и проведения статистических исследований и обзоров.

www.cmd-online.ru

Урок 6 — SMD компоненты

SMD компоненты

Мы уже познакомились с основными радиодеталями: резисторами, конденсаторами, диодами, транзисторами, микросхемами и т.п., а также изучили, как они монтируются на печатную плату. Ещё раз вспомним основные этапы этого процесса: выводы всех компонентов пропускают в отверстия, имеющиеся в печатной плате. После чего выводы обрезаются, и затем с обратной стороны платы производится пайка (см. рис.1).
Этот уже известный нам процесс называется DIP-монтаж. Такой монтаж очень удобен для начинающих радиолюбителей: компоненты крупные, паять их можно даже большим «советским» паяльником без помощи лупы или микроскопа. Именно поэтому все наборы Мастер Кит для самостоятельной пайки подразумевают DIP-монтаж.

Рис. 1. DIP-монтаж


Но DIP-монтаж имеет очень существенные недостатки:

— крупные радиодетали не подходят для создания современных миниатюрных электронных устройств;
— выводные радиодетали дороже в производстве;
— печатная плата для DIP-монтажа также обходится дороже из-за необходимости сверления множества отверстий;
— DIP-монтаж сложно автоматизировать: в большинстве случаях даже на крупных заводах по производству электронику установку и пайку DIP-деталей приходится выполнять вручную. Это очень дорого и долго.

Поэтому DIP-монтаж при производстве современной электроники практически не используется, и на смену ему пришёл так называемый SMD-процесс, являющийся стандартом сегодняшнего дня. Поэтому любой радиолюбитель должен иметь о нём хотя бы общее представление.

 

SMD монтаж

SMD компоненты (чип-компоненты) — это компоненты электронной схемы, нанесённые на печатную плату с использованием технологии монтирования на поверхность — SMT технологии (англ. surface mount technology).Т.е все электронные элементы, которые «закреплены» на плате таким способом, носят название SMD компонентов (англ. surface mounted device). Процесс монтажа и пайки чип-компонентов правильно называть SMT-процессом. Говорить «SMD-монтаж» не совсем корректно, но в России прижился именно такой вариант названия техпроцесса, поэтому и мы будем говорить так же.


На рис. 2. показан участок платы SMD-монтажа. Такая же плата, выполненная на DIP-элементах, будет иметь в несколько раз большие габариты.

Рис.2. SMD-монтаж


SMD монтаж имеет неоспоримые преимущества:

— радиодетали дешёвы в производстве и могут быть сколь угодно миниатюрны;
— печатные платы также обходятся дешевле из-за отсутствия множественной сверловки;
— монтаж легко автоматизировать: установку и пайку компонентов производят специальные роботы. Также отсутствует такая технологическая операция, как обрезка выводов.

 

SMD-резисторы

Знакомство с чип-компонентами логичнее всего начать с резисторов, как с самых простых и массовых радиодеталей.
SMD-резистор по своим физическим свойствам аналогичен уже изученному нами «обычному», выводному варианту. Все его физические параметры (сопротивление, точность, мощность) точно такие же, только корпус другой. Это же правило относится и ко всем другим SMD-компонентам.

Рис. 3. ЧИП-резисторы


Типоразмеры SMD-резисторов

Мы уже знаем, что выводные резисторы имеют определённую сетку стандартных типоразмеров, зависящих от их мощности: 0,125W, 0,25W, 0,5W, 1W и т. п.
Стандартная сетка типоразмеров имеется и у чип-резисторов, только в этом случае типоразмер обозначается кодом из четырёх цифр: 0402, 0603, 0805, 1206 и т.п.
Основные типоразмеры резисторов и их технические характеристики приведены на рис.4.

Рис. 4 Основные типоразмеры и параметры чип-резисторов


Маркировка SMD-резисторов

Резисторы маркируются кодом на корпусе.
Если в коде три или четыре цифры, то последняя цифра означает количество нулей, На рис. 5. резистор с кодом «223» имеет такое сопротивление: 22 (и три нуля справа) Ом = 22000 Ом = 22 кОм. Резистор с кодом «8202» имеет сопротивление: 820 (и два нуля справа) Ом = 82000 Ом = 82 кОм.
В некоторых случаях маркировка цифробуквенная. Например, резистор с кодом 4R7 имеет сопротивление 4.7 Ом, а резистор с кодом 0R22 – 0.22 Ом (здесь буква R является знаком-разделителем).
Встречаются и резисторы нулевого сопротивления, или резисторы-перемычки. Часто они используются как предохранители.
Конечно, можно не запоминать систему кодового обозначения, а просто измерить сопротивление резистора мультиметром.

Рис. 5 Маркировка чип-резисторов

 

Керамические SMD-конденсаторы

Внешне SMD-конденсаторы очень похожи на резисторы (см. рис.6.). Есть только одна проблема: код ёмкости на них не нанесён, поэтому единственный способ ёё определения – измерение с помощью мультиметра, имеющего режим измерения ёмкости.
SMD-конденсаторы также выпускаются в стандартных типоразмерах, как правило, аналогичных типоразмерам резисторов (см. выше).

Рис. 6. Керамические SMD-конденсаторы

 
Электролитические SMS-конденсаторы

Рис.7. Электролитические SMS-конденсаторы


Эти конденсаторы похожи на своих выводных собратьев, и маркировка на них обычно явная: ёмкость и рабочее напряжение. Полоской на «шляпке» конденсатора маркируется его минусовой вывод.

 

SMD-транзисторы

Рис. 8. SMD-транзистор

Транзисторы мелкие, поэтому написать на них их полное наименование не получается. Ограничиваются кодовой маркировкой, причём какого-то международного стандарта обозначений нет. Например, код 1E может обозначать тип транзистора BC847A, а может – какого-нибудь другого. Но это обстоятельство абсолютно не беспокоит ни производителей, ни рядовых потребителей электроники. Сложности могут возникнуть только при ремонте. Определить тип транзистора, установленного на печатную плату, без документации производителя на эту плату иногда бывает очень сложно.

 

SMD-диоды и SMD-светодиоды

Фотографии некоторых диодов приведены на рисунке ниже:

Рис.9. SMD-диоды и SMD-светодиоды

На корпусе диода обязательно указывается полярность в виде полосы ближе к одному из краев. Обычно полосой маркируется вывод катода.

SMD-cветодиод тоже имеет полярность, которая обозначается либо точкой вблизи одного из выводов, либо ещё каким-то образом (подробно об этом можно узнать в документации производителя компонента).

Определить тип SMD-диода или светодиода, как и в случае с транзистором, сложно: на корпусе диода выштамповывается малоинформативный код, а на корпусе светодиода чаще всего вообще нет никаких меток, кроме метки полярности. Разработчики и производители современной электроники мало заботятся о её ремонтопригодности. Подразумевается, что ремонтировать печатную плату будет сервисный инженер, имеющий полную документацию на конкретное изделие. В такой документации чётко описано, на каком месте печатной платы установлен тот или иной компонент.

 

Установка и пайка SMD-компонентов

SMD-монтаж оптимизирован в первую очередь для автоматической сборки специальными промышленными роботами. Но любительские радиолюбительские конструкции также вполне могут выполняться на чип-компонентах: при достаточной аккуратности и внимательности паять детали размером с рисовое зёрнышко можно самым обычным паяльником, нужно знать только некоторые тонкости.

Но это тема для отдельного большого урока, поэтому подробнее об автоматическом и ручном SMD-монтаже будет рассказано отдельно.

 

Скачать урок в формате PDF

masterkit.ru

SMD компоненты | Виды и типы SMD компонентов

В наш бурный век электроники главными преимуществами электронного изделия являются малые габариты, надежность, удобство монтажа и демонтажа (разборка оборудования), малое потребление энергии а также удобное юзабилити (от английского  – удобство использования). Все эти преимущества ну никак не возможны без технологии поверхностного монтажа  – SMT технологии (Surface Mount Technology), и конечно же, без SMD компонентов.

Что такое SMD компоненты

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского  –  “прибор, монтируемый на поверхность”. В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:

В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности  печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.

Плюсы SMD компонентов

Самыми большим плюсом SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и  SMD резисторы:

Благодаря малым габаритам SMD компонентов, у разработчиков появляется возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств. Так как вес SMD компонента в разы легче, чем вес того же самого простого выводного радиоэлемента, то и масса радиоаппаратуры будет также во много раз легче.

У простых радиоэлементов  всегда есть паразитные параметры. Это может быть паразитная индуктивность или емкость. Вот, например, эквивалентная   схема простого конденсатора, где сопротивление диэлектрика между обкладками, R – сопротивление выводов, L – индуктивность между выводами.

В SMD компонентах эти параметры минимизированы, потому как их габариты очень малы. Вследствие этого улучшается качество передачи слабых сигналов, а также возникают меньшие помехи  в высокочастотных схемах, благодаря меньшим значениям паразитных параметров.

SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется паяльная станция с  феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD. Запаивать их намного труднее. На заводах их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную на производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

Основные виды SMD компонентов

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, предохранители, диоды  и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))

На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли вообще катушка. Китайцы метят как хотят. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал.  На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.

Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот здесь есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:

А вот  так выглядят SMD транзисторы:

Есть еще и такие виды SMD транзисторов:

Катушки индуктивности, которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:

Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем, но я их делю  в основном на две группы:

1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.

2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского  Ball grid array  – массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.

На фото ниже BGA микросхема и обратная  ее сторона, состоящая из шариковых выводов.

Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам.

Многослойные платы

Так как  в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными.  Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат – это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).

На фото ниже синяя плата – Iphone 3g, зеленая плата – материнская плата компьютера.

Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата  приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.

www.ruselectronic.com

СМД — что это за диагноз? Кто сталкивался? — диагноз смд — запись пользователя Наталия (Suenok) в сообществе Детские болезни от года до трех в категории Неврология

Отдавая в детский садик карту, узнала, что невролог написала моему сыну диагноз СМД. При этом невролог нас вообще не смотрела - а записи в карте делала педиатр. Детсадовская врач расшифровала диагноз СМД как синдром мозговой дисфункции. В интернете я нашла информацию, что это миниальная мозговая дисфункция.

А теперь самое главное. Про этот диагноз мне никто никогда ничего не говорил. С рождения - "всё нормально". все плановые осмотры - нормально. А сейчас случайно выяснилось - "СМД до 1 года". Как это понимать? Может, перепутали что-то? Конечно, я обязательно возьму домой карту из поликлиники и просмотрю. Но сейчас, пока мы ещё не дошли до поликлиники... Давайте поговорим об этом? Чьим деткам тоже влепили этот диагноз? Прочла, что Комаровский считает это новомодным диагнозом, и рекомендует не заморачиваться. В общероссийском класификаторе вроде бы нет такого диагноза. А так - пишут, что это какая-то родовая микронная травма головного мозга. Внешне всё нормально, но... Лет в 5-6 могут начаться эпилептические припадки, дети как правило неуправляемы, гиперактивны, не признают авторитета вообще, по жизни у них частые стрессы, разводы, смены работы, профессии, и т.п.

В детском саду врач спросила, как прошли мои роды. Вроде всё нормально... Беременность без эксцессов, а вот роды - вроде как "родила сама", но реально ребёнка мне выдавила рукой акушерка. Имеет ли это принципиальное значение по жизни? Да, от этого факта никуда не уйти - сама вытужить и родить я не могла, акушерка орала, ругала меня... и в итоге помогла, надавив локтем, вытолкнув ребёнка. Когда детсадовская врач узнала, что ребенка выдавили, она сразу сказала, что родовая травма однозначно была, но травмировались не руки-ноги-шея, а мозг. Странно, что в роддоме и в последующем мне ничего не сказали на этот счёт. То, что я год не могу приучить ребенка к горшку, что он сам не кушает, не разговаривает хотя бы словосочетаниями - она списала именно на это. Это нарушения, возникшие из-за этой травмы, - так скзала мне врач из детского сада.

Я вроде спокойна, но в то же время удивление вызвал тот факт, что раз такой диагноз - обязаны были мне давно уж сообщить, наверное?

www.babyblog.ru

Что такое SMD компонентов, многослойные платы, виды

Информационный XXI век развивается стремительными темпами. У электронных конструкций сейчас главными плюсами являются:

  • практичное юзабилити;
  • надежность;
  • незначительное потребление электроэнергии;
  • маленькие размеры;
  • легкость в сборке и разборке.

Достичь таких важных преимуществ не получится, если не использовать SMT. И особенно не обойтись без SMD компонентов.

Что такое SMD компоненты

Элементы SMD применяются практически во всей возможной и известной сегодня электронике. Переводится это слово как «Прибор, который монтируется на поверхность». Последней выступает печатная плата (в данном случае на нашем примере). Сквозные проемы под определенные элементы у нее отсутствуют:

В таких ситуациях части SMD в проемах плат вставлять не требуется. Их необходимо паять на специальных дорожках, располагающихся на плоскости печатной платы. На нижней фотографии мы можем наблюдать контакты на плате смартфона. Ранее на нем располагались элементы SMD.

Преимущества SMD компонентов

Наиболее весомый аргумент в пользу частей SMD – это небольшие размеры. На нижних фотографиях можно наблюдать обычные резисторы и аналогичные такого формата:

Из-за незначительных размеров элементов SMD специалисты на единице площади могут размещать множество компонентов. Их будет гораздо больше, чем обычных выводных радиоэлементов. Поэтому плотность сборки возрастает, а размеры электронных конструкций становятся меньше. Т. к. компоненты SMD обладают куда меньшим весом, чем самые элементарные выводные радиоэлементы, то общая масса аппаратуры снижается в разы.

У обычных радиоэлементов всегда имеются паразитные параметры. К примеру, емкость или паразитная индуктивность. Ниже мы можем наблюдать эквивалентную схему обычного конденсатора. В нем:

  • сопротивление диэлектрика находится между обкладками;
  • R означает сопротивление выводов;
  • L – это индуктивность между ними.

В частицах SMD подобных параметров очень мало, т. к. их размеры небольшие. Поэтому качество передачи легких сигналов становится значительно лучше. В схемах с высокими частотами возникает меньше помех. Это происходит при помощи маленьких значений соответствующих параметров.

Элементы SMD гораздо легче выпаивать. Для этой задачи будет нужна паяльная станция с феном. Выпаивание и запаивание можно изучить в интернете в тематических материалах и видеороликах. Важно знать – запаивать будет существенно сложнее. Компоненты на печатных платах располагают в производственных компаниях автоматические механизмы. На заводах вручную этим никто не занимается. Исключение составляют только радиолюбители и специалисты.

Многослойные платы

Аппараты с элементами SMD обладают довольно плотной сборкой. По этой причине в плате дорожек обязано быть как можно больше. Не все они могут влезть на единую поверхность. По этой причине печатные платы создают из нескольких слоев.

В случаях, когда аппаратура сложная и обладает множеством элементов SMD, в платах получается больше слоев. Это можно сравнить с тортиком, у которого есть множество прослоек из коржей.

Печатные дорожки, которые связывают компоненты, расположены внутри платы. Заметить их невозможно. В качестве примера подобных плат можно привести платы смартфонов или ПК.

На нижней фотографии вы видите синюю плату от Айфона 3g. Плата зеленого цвета – от обычного ПК:

Каждому эксперту по ремонту аппаратуры известно, что при перегревании многослойной платы она может вздуться пузырем и прийти в негодность. По этой причине нужно правильно подобрать температуру. При замене соответствующих элементов она будет выступать главным козырем.

На ряде плат используются две стороны печатной платы. Соответственно плотность сборки из-за этого повышена в несколько раз. Кроме того, учитывайте, что материала для изготовления элементов SMD будет использоваться меньше. Когда экземпляры выпускаются в количестве 1 000 000 штук, себестоимость будет совершенно незначительной.

Основные виды SMD компонентов

Посмотрим на главные элементы SMD, которые используются в новейших конструкциях. К ним относятся:

  • диоды;
  • предохранители;
  • конденсаторы;
  • резисторы.

По форме они напоминают небольшие параллелепипеды:

Без наличия схемы на любой плате нельзя узнать, что это такое – катушка или же резистор. Китайцы любят помечать конструкции так, как захочется. На больших элементах SMD цифры или коды всё же ставят. Благодаря этому получается узнать о номинале и принадлежности. На нижней фотографии элементы помечаются прямоугольником. Схема поможет разобраться, к чему же относится конструкция.

Встречаются и такие:

Индуктивные катушки с колоссальным номиналом в исполнении SMD:

Несомненно, в наше электронное время нельзя без микросхем! Видов подобных корпусов существует множество. Однако их принято делить на пару групп:

  • микросхемы с выводами, параллельными печатной плате. Они расположены со всех сторон.
  • Микросхемы, у которых выводы находятся под ними самими. Этот вид назвали BGA, и переводится с английского он как «Шариковый массив». Выводы на подобных конструкциях похожи на классические припойные шары.

На нижней фотографии мы видим микросхему BGA и её обратную сторону. Она состоит из шариковидных выводов:

Разработчики любят подобные микросхемы за то, что на печатной плате они значительно экономят место. Однако ремонтникам это совершенно не нравится.

Резюме

Так чем же пользоваться в собственных конструкциях? Дрожи в руках нет? Хочется создать малюсенького радиожучка? Тогда ответ очевиден. Однако в конструкциях радиолюбителей размеры не играют существенной роли. К тому же большиебольшие радиоэлементы паять куда удобнее. Ежедневно появляются новые устройства. Маленькие, тонкие, надежные. В будущем точно будет преобладать микроэлектроника.

meanders.ru

Центр молекулярной диагностики. Где сдать анализы

Центр молекулярной диагностики (CMD) – один из крупнейших лабораторно-диагностических центров в России, функционирующий на базе Центрального научно-исследовательского института Эпидемиологии Роспотребнадзора и предоставляющий пациентам и медицинским учреждениям широкий спектр лабораторно-диагностических исследований экспертного уровня по основным направлениям лабораторной диагностики.

CMD является одним из лидеров рынка лабораторных услуг и молекулярных технологий России и ближнего зарубежья, главным образом, выполняемых на основе современных молекулярно-генетических методов, таких как ПЦР в режиме реального времени, NASBA, секвенирования, пиросеквенирования, гибридизационных методов.

Мы сами разрабатываем, производим и внедряем в практическое здравоохранение свои диагностические тесты (исследования) для выявления инфекционных, наследственных и генетически обусловленных заболеваний человека, многие из которых являются уникальными и выполняются только в CMD Центрального НИИ Эпидемиологии. Основные наши ПЦР-тесты имеют СЕ-марку в соответствии с Директивой 98/79/ЕС на производство препаратов для in vitro диагностики.

Преимущество и уникальность лаборатории CMD обусловлены научным потенциалом Центрального НИИ Эпидемиологии, который подтверждается квалификацией сотрудников активно взаимодействующих с Всемирной Организацией Здравоохранения (ВОЗ), Международными центрами по контролю за инфекционными заболеваниями, зарубежными клиниками, институтами и университетами; принимающих участие в российских и зарубежных научно-практических мероприятиях; публикующих свои работы в ведущих мировых изданиях.

Более 700 профессионалов, среди которых доценты и профессора, кандидаты и доктора медицинских наук, вносят свой вклад в улучшение качества и расширение спектра предоставляемых услуг, проводят обучение и оказывают методическую, информационную и консультационную поддержку врачам клинических специальностей, специалистам службы санитарно-эпидемиологического надзора, сотрудникам других клинико-диагностических лабораторий. Собственная научная база позволяет CMD быстро внедрять передовые мировые достижения и собственные уникальные разработки в лабораторную медицину.

С 2008 года на базе Центрального НИИ Эпидемиологии функционируют 8 Всероссийских референс-центров по мониторингу за возбудителями инфекционных и паразитарных заболеваний. Часть функций референс-центров напрямую связана с контролем и обеспечением качества проводимых исследований молекулярными методами по всей территории Российской Федерации.

Мы одни из первых, кто в случае возникновения вспышек различных опасных инфекционных заболеваний приходит на помощь и в кратчайшие сроки может предложить их диагностику населению с помощью ПЦР-тестов, разработанных в нашем институте и валидированных на международном уровне. Так, например, мы принимали активное участие в расшифровке вспышки атипичной пневмонии (SARS) (2003 г.), птичьего гриппа (2008 г.), свиного гриппа (2009 г.), лихорадки Эбола (2014 г.) и др.

Наши специалисты активно участвуют в разработке методических рекомендаций, регламентирующих работу молекулярно-биологических лабораторий, а также нормативных и методических документов по эпидемиологии, диагностике, профилактике, лечению инфекционных болезней. Также мы осуществляем методическое руководство и контроль качества молекулярно-диагностической деятельности лабораторий России; оказываем консультативную и практическую помощь лабораториям молекулярной диагностики медицинских учреждений, проводящих текущую и экстренную работу по предотвращению и расшифровке вспышек инфекционных заболеваний.

Наши лаборатории оснащены современным оборудованием ведущих мировых и отечественных производителей: Abbot, Roche, Bio Rad, Beckman Coulter и др. В своей работе мы используем новейшие лабораторные, информационные, медицинские и логистические технологии.

В своей деятельности мы руководствуемся принципом постоянного повышения качества предоставляемых услуг и максимального удовлетворения потребителей через многоуровневую интегрированную систему менеджмента качества (СМК). С ее помощью определяются как общие организационные и функциональные принципы работы всех подразделений, так и роль каждого сотрудника. В лабораториях CMD проводится постоянный контроль качества на основании положений и документов СМК, разработанных в соответствии с рекомендациями Международной организации стандартизации (ISO), Всемирной организации здравоохранения (ВОЗ), международных научных сообществ по клинической химии и гематологии и российскими нормативными документами (приказы МЗ РФ, Государственные стандарты в области лабораторной медицины).

С 2014 года CMD является первой российской медицинской лабораторией, участвующей и подтвердившей высокий уровень качества своих лабораторных исследований в Международной системе внешней оценки качества пре- и постаналитических этапов лабораторных исследований KIMMS (Key Incident Monitoring and Management Systems).

Лабораторная диагностика в CMD – это сочетание больших диагностических возможностей, точности, надежности, эффективности и скорости получения результатов с удобными современными сервисами, доступными ценами и всесторонней поддержкой в проведении диагностического обследования.

www.cmd-online.ru

Маркировка SMD. Руководство для практиков

  1. Введение
  2. Корпуса SMD компонентов 
  3. Типоразмеры SMD компонентов
    • SMD резисторы
    • SMD конденсаторы
    • SMD катушки и дроссели
    • SMD диоды
    • SMD транзисторы
  4. Маркировка SMD компонентов
  5. Пайка SMD компонентов

Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может. 

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Другое важное качество компонентов поверхностного монтажа заключается в том, что благодаря своим малым размерам они вносят меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, обладает не только активным сопротивлением, но также паразитными ёмкостью и индуктивностью, которые могут проявится в виде паразитных сигналов или неправильной работы схемы. SMD-компоненты обладают малыми размерами, что помогает снизить паразитную емкость и индуктивность компонента, поэтому улучшается работа схемы с малыми сигналами или на высоких частотах.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Корпуса чип-компонентов 

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса: 

выводы/размер Очень-очень маленькие Очень маленькие Маленькие Средние
2 вывода SOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2) SOD323, SOD328 SOD123F, SOD123W SOD128
3 вывода SOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416 SOT323, SOT1061 (DFN2020-3) SOT23 SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268) 
4-5 выводов WLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665 SOT353 SOT143B, SOT753 SOT223, POWER-SO8
6-8 выводов SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6* SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6) SOT457, SOT505 SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводов WLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8) WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24* SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12) SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними. 

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота. 

 

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы. 

Типы корпусов SMD по названиям 

Название Расшифровка кол-во выводов
SOT small outline transistor 3
SOD small outline diode 2
SOIC small outline integrated circuit >4, в две линии по бокам
TSOP thin outline package (тонкий SOIC) >4, в две линии по бокам 
SSOP усаженый SOIC >4, в две линии по бокам
TSSOP тонкий усаженный SOIC >4, в две линии по бокам
QSOP SOIC четвертного размера >4, в дв

mp16.ru

Преимущества CMD

Лабораторная диагностика в CMD – сочетание передовых технологий и методов исследований, больших диагностических возможностей, научного потенциала Центрального НИИ Эпидемиологии; высокого качества, точности, надежности, эффективности и скорости получения результатов с удобными современными сервисами, доступными ценами и всесторонней поддержкой в проведении диагностического обследования.

В настоящее время в перечне CMD свыше 1000 видов исследований по всем направлениям лабораторной диагностики, включая эксклюзивные лабораторные тесты.

  • Новейшее оборудование ведущих мировых и отечественных производителей.
  • Сертифицированные реагенты и расходные материалы.
  • Автоматизированные и стандартизированные под контролем СМК операции..
  • Единый информационный комплекс.
  • Уникальные сервисы сайта.
  • Комфортные условия для прохождения обследования.
  • Специальные программы скидок и акций.
  • Прием анализов и биоматериала  7 дней в неделю.
  • Оптимальные сроки выполнения тестов.
  • Вызов медицинской сестры на дом или в офис.
  • Многоканальный Справочно-информационный центр.

Широкие возможности при проведении обследования

Направляя пациентов в CMD, вы можете быть уверены, что своевременно получите объективную диагностическую информацию.

  • Для выбора лабораторных тестов доступны печатный и интерактивный каталоги, в которых указаны стоимость услуг и информация о тестах.
  • Для самостоятельного взятия пробы биоматериала мы бесплатно предоставляем все необходимые системы и инструкции.
  • Использование специальных технологий обеспечивает продолжительные сроки хранения и высокое качество образцов биоматериала.

Научно-информационная и методическая поддержка врачей

Выездные обучающие мероприятия по актуальным вопросам современной лабораторной диагностики в удобное для сотрудников медицинских учреждений время.

Бесплатные научно-практические семинары по диагностике и лечению различных заболеваний с участием ведущих отечественных и зарубежных специалистов в Центральном НИИ Эпидемиологии.

  • Конференции и конгрессы по лабораторной диагностике и лечению заболеваний, организуемые Центральным НИИ Эпидемиологии.
  • Материалы прошедших научных мероприятий в свободном доступе представлены в разделе «Архив мероприятий»).

www.cmd-online.ru

Справочник. КОРПУСА и МАРКИРОВКА компонентов (SMD).

Справочник. Корпуса и маркировка компонентов (SMD).

Корпуса и маркировка компонентов для поверхностного монтажа

Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам
электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах не соответствующих международным стандартам. Также встречаются ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры у фирмы имеет другое название.
Внешне многие корпуса очень похожи друг на друга, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса.
Возможны ситуации, когда в один и тот же корпус фирмы-производители под одной и той же маркировкой помещают разные приборы
Путаница существует не только с маркировкой, но и цоколевкой корпусов.
Не лучше ситуация и с пассивными компонентами для поверхностного монтажа. Если на корпусе, стоит маркировка 103, то это может быть резистор номиналом 10 кОм, конденсатор – емкостью 10 нФ или индуктивность на 10 мГн.
Если на корпусе стоит маркировка 2R2, то это может быть и резистор с номиналом 2.2 Ома, и конденсатор с емкостью 2.2 пФ. Код 107 может означать 0.1 Ома (Philips) или 100 мкФ (Panasonic).
В корпусах типа 0603, 0805 и т. п. Без маркировки могут находиться конденсатор, индуктивность или резистор-перемычка (Zero-Ohm, jumper).
Цветная полоса или выемка-ключ на корпусах типа SOD123, DO215 может указывать на катод диода или вывод «плюс» у электролитического конденсатора.
По внешнему виду очень трудно отличить друг от друга R, C и L, если они находятся в цилиндрических корпусах с выводами и маркируются цветными кольцами. Сложности могут возникнуть, и после идентификации элемента с определением его параметров.
Например, на практике для цветовой маркировки постоянных конденсаторов (smd компоненты) используются несколько методик маркировки
В совершенно одинаковых корпусах с одинаковым цветовым кодом может выпускаться целая серия приборов с совершенно разными параметрами.
Черное кольцо посередине корпуса могут иметь не только резисторы-перемычки (Zero-Ohm, jumper), но и другие приборы.
Корпуса типа SOT (SOD) – Small Outline Transistor (Diode) — в дословном переводе означают «транзистор (диод) с маленькими выводами». На современном этапе в корпуса типа SOT помещают не только транзисторы и диоды, но и транзисторы с резисторами,
стабилитроны напряжения на базе операционного усилителя и многое другое и количество выводов бывает более трех.

РЕЗИСТОРЫ. ЦВЕТОВАЯ МАРКИРОВКА

Цветовая маркировка наносится в виде 4,5 или 6 цветовых колец. Маркировочные кольца должны быть сдвинуты к одному из выводов или ширина кольца первого знака должна быть в два раза больше других, что на практике выдерживается не всегда.
Вместо цветовых колец могут встречаться цветовые точки.
Принцип маркировки тот же.

Цветовая маркировка резисторов

ПЕРЕМЫЧКИ И РЕЗИСТОРЫ С «НУЛЕВЫМ» СОПРОТИВЛЕНИЕМ.

Многие фирмы выпускается в качестве плавких вставок или перемычек специальные провода –Jumper Wire – с нормированным сопротивлением и диаметром (0,6 мм , 08 мм )
и резисторы с «нулевым» сопротивлением. Резисторы выполняются в стандартном цилиндрическом корпусе с гибкими выводами (Zero-Ohm) или в стандартном корпусе для поверхностного монтажа (Jumper Chip). Реальные значения сопротивления
таких резисторов лежат в диапазоне единиц или десятков миллиом ( — 0,005…0,05 Ом). В цилиндрических корпусах маркировка осуществляется черным кольцом посередине, в корпусах для поверхностного монтажа (0603,0805,1206…), обычно маркировка отсутствует, либо наносится код «000».

РЕЗИСТОРЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА

Фирма PHILIPS кодирует номинал резисторов в соответствии с общепринятыми стандартами, т.е. первые две или три цифры указывают номинал в омах, а последняя – количество нулей (множитель).
В зависимости от точности резистора номинал кодируется в виде 3 или 4-х символов. Отличия от стандартной кодировки могут заключаться в трактовке цифр 7, 8, 9 в последнем символе.
Буква R выполняет роль десятичной запятой, или, если она стоит в конце, то указывает на диапазон.

если на резисторе вы увидите код 107 – это 10 с семью нулями (100 МОм), а всего лишь 0.1 Ом

  • А. Маркировка 3-мя цифрами. Первые две цифры указывают значение в омах последняя – количество нулей. Распространяется на резисторы из ряда Е-24, допуском 1 и 5%, типоразмеров 0603,0805 и 1206.
    ( 103 = 10 000 = 10 кОм )
  • В. Маркировка 4-мя цифрами. Первые три цифры указывают значения в омах последняя – количество нулей. Распространяется на резисторы из ряда Е-96, допуском 1% , типоразмеров 0805 и 1206. Буква R играет роль децимальной запятой.
    ( 4422 = 442 00 = 44.2 кОм )
  • С. Маркировка 3-мя символами.
    Первые два символа – цифры, указывающие значение сопротивления в омах, взятые из нижеприведенной таблицы последний символ — буква, указывающая значение множителя:
    S=10-2; R=10-1; B=10; C=102; D=103; E=104; F=105.
    Распространяется на резисторы из ряда Е-96, допуском 1%, типоразмером 0603. ( 10C = 124 x 102 = 12.4 кОм )

Примечание. Маркировки А и В – стандартные, маркировка С – внутрифирменная.

КОНДЕНСАТОРЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА

Применяется четыре способа кодировки номинальной емкости.

 

 

Определение номинала конденсатора.

 

 

 

 

 

 

 

  • А. КОДИРОВКА 3-МЯ ЦИФРАМИ.
    Первые две цифры указывают значение емкости в пикофарадах (пФ), последняя- количество нулей. Когда конденсатор имеет емкость менее 10пФ, то последняя цифра может быть «9».
    При емкостях меньше 1.0 пФ первая цифра «0».
    Буква R используется в качестве десятичной запятой. Например, код 010 равен 1.0 пФ, код 0R5- 0.5 пФ.
  • В. КОДИРОВКА 4-МЯ ЦИФРАМИ.
    Возможны варианты кодирования 4-х значным числом. Но и в этом случае последняя цифра указывает количество нулей, а первые три-емкость в пикофарадах (pF).
  • С. МАРКИРОВКА ЁМКОСТИ В МИКРОФАРАДАХ.
    Вместо десятичной точки может ставиться буква R.
  • D. СМЕШАННАЯ БУКВЕННО-ЦИФРОВАЯ МАРКИРОВКА ЁМКОСТИ, ДОПУСКА, ТКЕ, РАБОЧЕГО НАПРЯЖЕНИЯ.
    В отличие от первых трех параметров, которые маркируются в соответствии со стандартами, рабочее напряжение у разных фирм имеет различную буквенно-цифровую маркировку.
  • КОНДЕНСАТОРЫ. ЦВЕТОВАЯ МАРКИРОВКА ЭЛЕКТРОЛИТИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА (SMD).

Приведенные ниже принципы кодовой маркировки применяются такими известными фирмами как PANASONIC, HITACHI и др. Различают три основных способа кодирования.

  • А. Код содержит два или три знака (буквы или цифры), обозначающие рабочее напряжение и номинальную емкость. Причем буквы обозначают напряжение и емкость, а цифра указывает множитель. В случае двухзначного обозначения не указывается код рабочего напряжения.


Конденсаторы обозначение SMD.

    • В. Код содержит четыре знака (буквы и цифры), обозначающие номинальную емкость и рабочее напряжение. Буква, стоящая вначале, обозначает рабочее напряжение, последующие знаки – емкость в пикофарадах (пФ), а последняя цифра – количество нулей. Возможны 2 варианта кодировки емкости:
      а) первые две цифры указывают номинал в пФ, третья – количество нулей; б) емкость указывают в микрофарадах, знак ? выполняет функцию десятичной запятой. Ниже приведены примеры маркировки конденсаторов емкостью 4,7мкФ и рабочим напряжением 10В.
    • С. Если величина корпуса позволяет, то код располагается в две строки: на верхней строке указывается номинал емкости, на второй строке – рабочее напряжение. Емкость может указываться непосредственно в микрофарадах (мкФ) или в пикофарадах (пФ) с указанием количества нулей
      (см. способ В). Например, первая строка – 15, вторая строка 35V означает, что конденсатор имеет емкость 15мкФ и рабочее напряжение 35 В.

ИНДУКТИВНОСТИ. ЦВЕТОВАЯ МАРКИРОВКА.

Для индуктивностей кодируется номинальное значение индуктивности и допуск, т. е. Допускаемое отклонение от указанного номинала. Наиболее часто
применяется кодировка 4 или 3 цветными кольцами или точками. Первые две метки указывают на значение номинальной индуктивности в микрогенри (мкГн, ?Н),
третья метка – множитель, четвертая – допуск. В случае кодирования 3 метками подразумевается допуск 20%. Цветное кольцо, обозначающее первую цифру номинала может быть шире, чем все остальное.


Обычно для индуктивностей кодируется номинальное значение индуктивности и допуск, т.е. допускаемое отклонение от указанного номинала. Номинальное значение кодируется цифрами, а допуск – буквами.
Применяется два вида кодирования.

Первые две цифры указывают значение в микрогенри (мкГн, ?Н), последняя – количество нулей. Следующая за цифрами буква указывает на допуск. Например, код 101J обозначает
100 мкГн + 5%. Исключение является случаи, когда индуктивность меньше 10 мкГн. В таких случаях роль десятичной запятой выполняют буквы R или N — для индуктивностей меньше 1мкГн. В случаях, когда буква не указывается – допуск 20%.

ДОПУСК: D = + 0.3 нГн J = + 5% K = + 10 % M = + 20 %

ПРИМЕРЫ ОБОЗНАЧЕНИЙ:

2N2D –2.2 нГн + 0.3 нГн         1R0K– 1.2 мкГн +10%         1470K– 47 мкГн +10%

22N – 22 нГн         2R2K– 2.2 мкГн +10%         680K– 68 мкГн

R10M – 0.10 мкГн + 20%        3R0K– 3.3 мкГн +10%        101K– 100 мкГн +10%

R15M– 0.15 мкГн + 20%        4R7K– 4.7 мкГн +10%        151K– 150 мкГн +10%

1R0K– 1.2 мкГн +10%         330K – 33 мкГн +10%        102 – 1000 мкГн

Индуктивности маркируются непосредственно в микрогенри (мкГн, mН). В таких случаях маркировка 680К будет означать не 68 мкГн ± 10 , как в случае А, а 680 мкГн ± 10

ДИОДЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА.

Первый вывод полярных приборов маркируется точкой, выемкой или полосой у катода

ТРАНЗИСТОРЫ. КОДОВАЯ МАРКИРОВКА.

Цоколевка: 1-С,2-E,3-B,4-E

Цоколевка: 1-B,2-E,3-C
 
Цоколевка: 1-B,2-E,3-C

Цоколевка: 1-B,2-E,3-C,4-E

Цоколевка: 1-B,2-E,3-C

Данная страничка не позволяет полностью описать развитие электронной базы у всех производителей но возможно поможет создать представление о элементной базе smd.

lcdbloki.ru

Пациентам. Анализы в Москве, Подмосковье, в городах России

Только правильно поставленный диагноз даёт возможность назначить эффективное лечение. А постановка диагноза напрямую зависит от достоверности лабораторных тестов (медицинских анализов). Профилактическое лабораторное обследование часто позволяет выявить заболевания на ранней стадии или определить предрасположенность к определенным видам патологии. Лабораторная диагностика — удобный для врача и безопасный для пациента способ динамического наблюдения за состоянием здоровья и контроля проводимого лечения.

8 причин сдавать анализы в CMD

  • Диагностика на основе передовых методов.
  • Исследования, полностью отвечающие мировым стандартам.
  • Широкий спектр сертифицированных тестов.
  • Многоуровневый контроль качества на всех этапах.
  • Оптимальные сроки получения результатов.
  • Доступные цены, скидки и дисконтные программы.
  • Большой выбор медицинских офисов.
  • Наличие специальных сервисов.

Современные информационные технологии, применяемые в CMD – залог успеха в работе многопрофильной лаборатории. LabOnline – эффективное, масштабное и гибкое решение программного обеспечения, предназначенное для контроля и управления за преаналитическим, аналитическим и постаналитическим этапами лабораторной диагностики.

Где и как сдать анализы

Предложений, где можно быстро сдать анализы, сейчас очень много. Поэтому неспециалисту трудно сориентироваться и принять верное решение. Несомненно, более всего привлекает низкая цена, но необходимо понимать, что далеко не все лабораторные услуги равнозначны. Определяясь с выбором лаборатории, оцените все критерии предлагаемой диагностики: клинические возможности и уровень качества, время по-лучения результатов, безопасность и удобство.

И при принятии решения обязательно учтите, что CMD — крупнейший многопрофильный лабораторно-диагностический центр России, расположенный на базе Центрального НИИ Эпидемиологии Роспотребнадзора с большим опытом работы наших специалистов, современным оборудованием и новейшими технологиями.

Лабораторная диагностика в CMD – сочетание высокого качества, больших диагностических возможностей, точности, надежности, эффективности и скорости получения результатов с удобными современными сервисами, доступными ценами и всесторонней поддержкой в проведении диагностического обследования.

Исследования в наших медицинских офисах проводятся 7 дней в неделю в Москве, Подмосковье и регионах России.

www.cmd-online.ru

Поверхностный монтаж (SMT-монтаж) печатных плат SMD компонентов в СПб

13.04.2020

Компания «ИПЦ СпецАвтоматики» осуществляет монтаж печатных плат автоматическим способом на линии поверхностного монтажа, а также ручным — с использованием аттестованного оборудования от ведущих изготовителей. Благодаря высокой квалификации специалистов и опыту работы в данной сфере клиентам гарантируется соответствующее качество  сборки электронных модулей. Компания принимает заказы на партии любого объема (крупные, средние, мелкие) и производство прототипов.

Мы осуществляем полный спектр работ на производстве по:

  • подготовке сырья и поверхностей;
  • проверке поступающей технической документации;
  • автоматической поверхностной установке SMD компонентов, в том числе типа BGA, QFN с последующим контролем качества на установке рентген-контроля;
  • отмывке печатных узлов от остатков флюса и ионных загрязнений;
  • ручному монтажу элементов на ПП;
  • вспомогательным процессам типа приклейки, бандажирования и т.п.;
  • техническому контролю качества монтажных процессов;
  • ремонту ПП и вспомогательных изделий;
  • ручному монтажу SMD печатных узлов;
  • прошивке, тестированию и настройке готовых ПП;
  • нанесению влагозащитного покрытия на печатные узлы вручную кистью, окунанием либо методом аэрозольного распыления в окрасочной камере.

Преимущества SMT

SMT (Surface Mount Technology) – это технология монтажа на поверхность (ТМП). Данный термин часто путают с SMD (Surface Mount Device), однако последняя аббревиатура подразумевает сами устройства и комплектующие, монтируемые на поверхность. Их иногда называют чип-компонентами. Таким образом, под SMD следует понимать именно объект, а под SMT – технологию его установки.

SMT-монтаж отличается массой преимуществ в сравнении с методом THT (Throuth Hole Technology), по которому детали размещаются в отверстиях. Среди его главных плюсов:

  • Компактный размер печатных узлов. Компоненты для поверхностного монтажа имеют небольшой вес и могут устанавливаться с обеих сторон платы. То есть можно уменьшить габариты самой ПП и, соответственно, сделать меньшим весь печатный узел и, как следствие, увеличить портативность конечных устройств.
  • Простота и оперативность технологических операций. Под SMD-детали больше не нужны выводы. Их фиксация осуществляется при помощи клея или паяльной пасты. Кроме того, монтаж может проводиться в автоматическом режиме без ручного человеческого труда, что позволяет значительно сократить время установочных процессов, а также снизить вероятность пагубного воздействия статики.
  • Повышение качества передачи сигнала. Плотное двустороннее размещение компонентов обеспечивает сокращение длины выводов, вследствие чего существенно улучшаются качественные характеристики готовых сборок.
  • Увеличение ремонтопригодности. Важным плюсом поверхностного монтажа SMD-запчастей является возможность быстрого снятия и переустановки любого элемента без повреждения остальных. Не нужно прогревать и счищать припой, как в случае с методом THT. Достаточно воздействовать на поверхность горячим воздухом.
  • Минимизация себестоимости. Компактные печатные платы требуют небольшого расхода материалов, в частности, на упаковку. Кроме того, автоматизированное производство позволяет в несколько раз ускорить технологический процесс и устранить риск возникновения брака из-за «человеческого фактора».
  • При запуске плат на линию автоматического SMD монтажа платы мультиплицируются (располагаются на одной заготовке с соединением в виде перемычек). Таким образом сокращается время на загрузку и выгрузку плат в установщик, который за раз собирает все платы на мультиплицированной заготовке. Это дает огромную экономию времени, особенно в случае малогабаритных узлов.

Тем не менее, поверхностный монтаж SMD-компонентов является выгодным только в рамках крупносерийного выпуска. При его использовании вне предприятий радиолюбители, радиомеханики и электронщики могут сталкиваться с рядом сложностей.

Особенности монтажа

Специалисты компании «ИПЦ СпецАвтоматики» обеспечивают профессиональный подход к ручной и автоматической установке ЭРИ на ПП. Мы предлагаем комплексное обслуживание включительно со сборкой, монтажом SMD-компонентов, настройкой и тестированием, влагозащитой печатных узлов. Также к нам можно обращаться по вопросам связанным с прототипированием, разработкой КД и изготовления трафаретов с целью внедрения ПП. Стоимость за одну точку пайки печатных плат (по автоматической технологии) уточняйте у наших специалистов.

Мы гарантируем правильное выполнение всех требований нормативной и технической документации:

  • SMT с шагом вывода элементов от 0,5 мм или типоразмером от 0402;
  • установку комплектующих по методу THT;
  • изготовление плат по комбинированной технологии.

Поверхностный и выводной монтаж SMD-компонентов осуществляется при помощи автоматического установщика MYDATA MY100 LXe, укомплектованного высокоскоростными манипуляторами типа «HYDRA», а также высокоточной головкой «MIDAS», обеспечивающей как механическое, так и оптическое центрирование.

Оплавление производится в конвекционной печи серии Mark III Heller, обладающей девятью  зонами, что позволяет выполнить настройку термопрофиля для свинцовой и безсвинцовой пайки с полным, плавным нагревом и остыванием без термоударов.  Кроме того, производство  оснащено оборудованием от лидеров мирового рынка, таких как «MYDATA», «GENITEC TECHNOLOGY», «CAB», «Uniprint (PBT)», «ООО НТЦ «Магистр–С»», «HELLER» и «National Instruments» и др.

Наличие функциональных автоматических установщиков SMD-компонентов – залог полного соответствия SMT-технологии международным стандартам. За счет корпусной структуры SMD-элементы оптимально подходят для такого типа монтажа. Ручная установка SMD-компонентов всегда будет уступать автоматической, хотя она оправдана при небольшом количестве ПП.

Почему стоит сотрудничать с нами?

ООО «ИПЦ СпецАвтоматики» имеет собственные производственные мощности и осуществляет профессиональный монтаж в Санкт-Петербурге. Благодаря широкой специализации и наличию современного оборудования ООО «ИПЦ СпецАвтоматики» принимает заказы как на крупносерийное изготовление продукции, так и на выпуск мелких партий для клиентов по всей России. Каждый заказчик может ориентироваться на свои индивидуальные потребности, гарантированно получая оптимальный результат.

Производимые изделия подлежат обязательному тестированию. Контроль осуществляется на всех технологических этапах. Максимальное внимание уделяется каждому заказу независимо от его объема и срочности. Соответствие технических особенностей продукта поставленным задачам обеспечивается за счет детального согласования всех нюансов на этапе оформления заявки.

Мы выполняем работу любой сложности, включая срочные заказы на монтаж, модификацию и репликацию ПП.

Следующая новость >

Как определить компоненты SMD? (или как мне определить какой-либо компонент)

Шаг 1) Определите пакет, отметьте, сколько штырьков, сначала совместите штифты. Обратите внимание, что иногда штыри пакета находятся под деталью или вытянуты от детали. Также получите размеры детали с помощью линейки или (предпочтительно) штангенциркуля и сопоставьте их с диаграммой, запишите их для последующего шага. Убедитесь, что при точном измерении шага штифтов (расстояния между штифтами) трудно (например) определить разницу между шагом 1 мм и шагом 1,25 мм. Удостоверьтесь, что измерение является точным, или измерьте по нескольким контактам и разделите на количество контактов, чтобы получить шаг.

Размеры упаковки стандартизированы IPC-7351 или их также можно найти, выполнив поиск типа пакета в Google и сравнив размеры. Размеры упаковки также можно найти на веб-сайтах производителей в таблицах данных (или иногда в файлах, отличных от таблиц данных, для их поиска может потребоваться некоторая охота)

Вот некоторые ресурсы, которые помогут вам найти различные пакеты или использовать их ниже:

Источник: NXP

Шаг 2) Определите все маркировки на верхней части компонента. Эти маркировки включают в себя: логотип производителя и \ или код SMT.

Если вы не уверены в различиях символов, убедитесь, что они отмечены. Например: 8 может быть ошибочно принято за B. Это означает, что если у вас есть A32B, его можно принять за A328. Если вы не уверены, вам нужно искать оба. Вот несколько источников, где вы можете их найти:

Вы можете найти множество логотипов производителя микросхем, используя эту ссылку или картинку ниже:

Источник: Electronicspoint

Шаг до сих пор не может его найти. 3) Итак, что вы будете делать в этот момент, если не можете найти свою роль? Есть еще много вариантов. Используйте то, что вы знаете о части.

Логотип или знак производителя на упаковке может быть очень полезен для идентификации упаковки. Используйте параметрический поиск на веб-сайте производителя и информацию об упаковке, чтобы сузить количество деталей. Например: если я думал, что это был операционный усилитель с 5 контактами, и я знал, что производитель — TI, я бы пошел на сайт TI и запустил параметрический поиск, который ищет все операционные усилители с 5-контактными пакетами.

Затем начните проверять таблицы данных, так как большинство ведущих производителей предоставляют коды SMT в таблицах с информацией о пакете. Если это старая часть, то поиск в старых таблицах данных или, возможно, электронное письмо производителю может помочь выяснить эту часть. Многие производители также имеют списки кодов SMD.

Чем больше у вас уверенности в типе пакета (или сузили его до нескольких пакетов), и вы думаете, что знаете, что делает эта часть, вы можете использовать поиск по дистрибьютору (например, Digikey , Mouser или Octopart ), чтобы сузить часть есть. Это позволяет вам открыть таблицу данных и проверить.

Я также нашел чрезвычайно неопределенные части в Google только пакетом и числом SMD. Я попробовал разные комбинации пакетов (у меня было два варианта), и после некоторой проверки Google я сузил его до 3 частей. После некоторого тестирования я нашел свою часть.

Если все это не работает, и ваша часть все еще функционирует, вам, возможно, придется сделать больше реверс-инжиниринга схемы и найти функциональность этой части.

Например, если вы знаете, что это транзистор, вы можете проверить тип транзистора с помощью мультиметра, или диоды можно легко определить с помощью диодного режима измерителя.

Из-за утечки тока в цепи, когда она выключена, такие элементы, как конденсаторы или немаркированные резисторы, возможно, придется отсоединить от платы, чтобы найти истинное значение (остальная часть цепи параллельна компоненту, когда клеммы измерителя размещены через него).

Cовтест АТЕ — Установка компонентов

Установщики SMD компонентов на печатные платы и THT монтаж

Для автоматизации операций по установке электронных компонентов на печатные платы применяют специализированное оборудование, которое так и называется — установщики компонентов. 

Так как при сборке электронных узлов на печатных платах используются разные виды монтажа, то и установщики подразделяются на несколько типов:

  • установщики выводных (THT) компонентов;
  • установщики поверхностно монтируемых (SMD) компонентов;
  • установщики смешанного типа, которые могут работать, как с ТНТ, так и с SMD компонентами.

Установщики THT компонентов

Суть технологии ТНТ монтажа (Through Hole Technology) заключается в том, что перед пайкой на печатной плате компоненты размещаются таким образом, что их выводы устанавливаютсяв сквозные отверстия платы и припаиваются. Этот метод довольно прост и проверен временем. И несмотря на то, что появилась новая – SMT технология, выводной монтаж продолжает использоваться во многих устройствах и областях промышленности, где существуют повышенные требования к надежности, — это блоки питания, высоковольтные схемы мониторов, силовые устройства, автоматические устройства для атомных станций и т.д. Поэтому были разработаны автоматизированные установщики THT компонентов, которые имеют гораздо большую производительность, чем такой же выводной монтаж вручную. 

Установщики SMD компонентов

Для снижения себестоимости изделий и увеличения производительности сборки многие предприятия перешли на SMT технологию (Surface Mount Technology), что в переводе означает поверхностный монтаж. 

Суть этой технологии в том, что компоненты устанавливаются на контактные площадки, расположенные на поверхности печатных плат. Эти компоненты называются SMD компонентами (Surface Mounted Device).

Поверхностный монтаж печатных плат активно применяется в тех изделиях, где важны малые габариты, малое потребление энергии, а также возможность быстро произвести демонтаж и замену компонентов. Это, в первую очередь, смартфоны, ноутбуки, планшеты и т.д. 

Одно из главных преимуществ SMT технологии – возможность полностью автоматизировать процесс и добиться высочайшей производительности практически без участия человека. Собственно для этого и был разработан автомат установщик SMD компонентов. Это устройство, которое имеет вакуумные насадки для захвата и установки компонентов. А система машинного зрения позволяет распознать и установить нужные компоненты в нужное место на печатной плате. 

Установщики смешанного типа

В связи с тем, что SMD монтаж проще автоматизировать, он применяется на предприятиях с крупносерийным производством. При этом THT монтаж, как уже говорилось, по прежнему актуален во многих областях промышленности. Поэтому были созданы автоматы смешанного типа, которые могут устанавливать как ТНТ, так и SMD компоненты, не требуя при этом переналадки оборудования. 

Как паять SMD-компоненты? Пайка светодиодов в домашних условиях, температура нижнего подогрева. Каким паяльником и феном правильно паять диоды?

В современной радиоэлектронике широко применяется вид сборки, который называется «поверхностный монтаж». Радиодетали устанавливаются простой укладкой поверх контактов на монтажную плату. При этом можно использовать плату, изготовленную «печатным способом» даже без сверления дополнительных отверстий.

Такие детали называются «SMD-компоненты». У них нет выводов в виде проволочек. Вместо этого по торцам радиодеталей есть маленькие контактные площадки. При монтаже детали быстро и просто раскладываются в нужных местах, после чего закрепляются отдельными точечными пайками.

Такая конструкция приводит к тому, что технология пайки значительно отличается от пайки проводов обычным паяльником. Работа производится быстро, изделие выглядит аккуратно. Но для работы могут потребоваться особые инструменты и материалы.

Для монтажа компонентов SMD применяют обычные паяльники, паяльные станции, паяльные фены. Существуют также специализированные печи, термопинцеты и станции бесконтактного нагрева. Такое оборудование требует особых навыков работы, а сами детали для поверхностного монтажа — аккуратного обращения и не допускают перегрева.

Паяльные припои и флюсы также приходится применять особые. Припой продаётся не в виде прутков, а выглядит как тонкая проволочка. Часто он содержит в сердцевине готовый флюс. Это очень облегчает пайку и позволяет выполнять соединение самых маленьких деталей быстро и аккуратно. Такая разновидность паяльного материала, как «паяльная паста», применяется для сложной пайки не паяльником, а термофеном или бесконтактной ИК-станцией.

Особенности пайки

В качестве элементов для поверхностного монтажа сейчас выпускают все разновидности радиодеталей. Особый интерес для домашнего мастера представляет сборка самодельного светильника из отдельных светодиодов и простейшей схемы управления. Это позволяет делать светильники любой необходимой мощности, а главное — нужных размеров.

Пайка светодиодов в виде элементов SMD отличается техникой работы. Светодиоды приходится паять непосредственно на деталь, которая также является радиатором, рассеивающим тепло.

Без надлежащего охлаждения светодиоды быстро выйдут из строя. Хорошо рассеивая тепло, радиатор также отводит жар от жала паяльника, что затрудняет пайку выводов.

Чтобы качественно паять светодиоды, приходится применять дополнительный нагрев радиатора почти до точки плавления припоя. Хорошо помогает использование тонкодисперсной паяльной пасты. Паять нужно как можно более мощным паяльником быстрыми и уверенными движениями.

Существует практика, при которой SMD-светодиоды паяют очень легкоплавкими припоями. Например, сплав Розе плавится при температуре около 100°С. К сожалению, такие припои отличаются плохой механической прочностью. При работе светильники сильно нагреваются, и паяное соединение может расплавиться. Лучше всего использовать классический припой ПОС-60.

Для пайки светодиодов приходится также использовать устройство нижнего подогрева. При этом радиатор оказывается нагрет почти до нужной температуры, и монтаж светодиодов получается быстрым и качественным. В простейшем случае для нижнего подогрева используют электроплитку или даже старый утюг.

Важно не допустить перегрева, поэтому терморегулятор должен обеспечивать точную настройку температуры.

Температура нижнего подогрева обычно устанавливается такой, чтобы флюс начал активно смачивать контакты деталей, но припой ещё не начинал плавиться.

Особой конструкцией отличаются станции бесконтактного нагрева. Монтажная плата не контактирует с нагревателем, тепло к месту пайки доставляется ИК-излучением. Обычно используют ИК-станции нижнего нагрева. Они позволяют равномерно подогреть плату до нужной температуры.

При использовании ИК-нагревателя не всегда допустимо подвергать нагреву всю плату целиком. Рядом с намеченной точкой пайки могут оказаться легкоплавкие детали. Нечаянный перегрев приведёт к тому, что отпаяются мелкие детали. Нагрев ИК-излучением ограничивают с помощью отражательных и изолирующих экранов.

В специализированных мастерских для защиты используют термостойкий скотч на алюминиевой основе. Полосками скотча нужной ширины обклеивают всю плату, оставляя лишь «окошки», в которых будет проводиться локальный нагрев деталей. Но если такого скотча нет, можно использовать обычную бытовую алюминиевую фольгу.

Некоторые виды SMD-радиодеталей вообще не имеют выводов по своим торцам, они есть только на нижней поверхности. Такие элементы невозможно паять обычным паяльником.

Приходится применять паяльную пасту, термофен и станции бесконтактного нагрева ИК-излучением. Если есть паяльная печь, способная обеспечить постепенный нагрев и точную выдержку при нужной температуре, получится собрать радиосхему вполне промышленного вида и качества.

Инструменты и материалы

В большинстве случаев для пайки SMD-компонентов можно с успехом использовать обычный контактный паяльник с тонким жалом. Если контактные площадки хорошо очищены и применяется качественный флюс, при монтаже достаточно нанести крошечные точки припоя прямо на торцы выводов деталей SMD.

Детали расставляют по поверхности монтажной платы, используя радиомонтажный пинцет с немагнитными губками. У хорошего мастера всегда под рукой несколько пинцетов с губками разной формы. Также существуют вакуумные пинцеты с крошечной присоской на торце ручки.

Чтобы пайка получилась качественной, желательно применять оловянно-свинцовый припой с умеренной температурой плавления (245°С). Для очистки и защиты точек контакта надо использовать паяльный флюс-гель. Такие составы обеспечивают качественное соединение и почти не оставляют следов.

Распространён способ массового монтажа SMD-компонентов, при котором для нагрева всей платы целиком используют паяльную печь. Такой прибор можно сделать самому из небольшой кухонной печи.

Главное – предусмотреть точную регулировку температуры по заданной программе.

Вместо припоя в виде тонких проволочек очень удобно использовать паяльную пасту. Такой состав выглядит как густая замазка с металлическим блеском. В ней уже смешаны мельчайшие шарики припоя и качественный флюс. Достаточно нанести пасту на точки пайки и равномерно прогреть детали в печи, паяльником или паяльным феном. Сегодня в магазинах есть широкий выбор хороших паяльных паст.

При пайке радиодеталей вполне возможны ошибки. Демонтировать SMD-детали паяльником очень неудобно. В таком случае применяют термопинцет, который зажимает деталь фактически между двух одинаковых паяльников и снимает за одно движение.

Очень удобен демонтаж SMD-компонентов с помощью термофена. При работе с феном главное – не допустить перегрева соседних деталей, которые смонтированы верно. Надо регулировать толщину раскалённой струи воздуха с помощью насадок подходящих диаметров и регулятора скорости потока.

Способы

Собирая своими руками светильник из SMD-светодиодов, обычно устанавливают детали на алюминиевый радиатор. Непосредственно паять детали к такому основанию невозможно, да и нельзя во избежание короткого замыкания. В таком случае SMD-компоненты устанавливают на промежуточную изолирующую прокладку. Обычно используют тонкий слой специального термопроводного клея.

После такого монтажа приходится соединять светодиоды между собой отдельными изолированными проводниками. Пайка затрудняется тем, что диоды, которые уже смонтированы на радиатор, хорошо охлаждаются. Чтобы правильно спаять детали в таких условиях, нужно использовать мощный паяльник и проводить соединение быстрыми, уверенными движениями.

Очень удобно при поверхностном монтаже радиодеталей использовать паяльные фены и станции. Лучшие аппараты также содержат устройства нижнего подогрева.

Это позволяет нагреть монтажную плату почти до точки плавления припоя, что облегчает дальнейший монтаж.

Температуру нижнего подогрева нужно выбирать так, чтобы припой почти начинал плавиться, но оставался твёрдым. При такой работе лучше спаивать светодиоды, резисторы и прочие детали не прутковым припоем, а с помощью паяльной пасты. Сами детали, смонтированные на островках пасты, нагревают паяльным феном. При этом можно обойтись не слишком горячим воздухом. Лучше всего паять легкоплавкой пастой при 245 градусах.

При необходимости монтажа SMD-конденсаторов учтите, что они боятся перегрева. Сперва надо провести расстановку и пайку резисторов, проводников и светодиодов. Конденсаторы расставляются в последнюю очередь.

При сборке самодельного светильника удобно использовать готовую светодиодную ленту. Это SMD-компонент в виде длинной полосы гибкого изоляционного материала. SMD-светодиоды уже приклеены к ленте и соединены проводниками.

Светодиодную ленту надо приклеить теплопроводным клеем к металлическому радиатору. Это может быть любой подходящий алюминиевый профиль — например, который продаётся в мебельных магазинах.

Есть специальные профили, предназначенные для сборки светильников, — такие изделия, как правило, сразу содержат светорассеивающую крышку.

Светодиоды в ленте уже соединены, мастеру после приклейки ленты остаётся только подключить её к специализированному «драйверу светодиодов». Обычный блок питания для бытовой техники не подходит. Драйвер не выдаёт фиксированного напряжения — вместо этого электронной схемой фиксируется величина тока. Кроме того, драйверы могут содержать схему, которая подстраивает величину тока в зависимости от температуры.

Распространенные ошибки

Чаще всего при пайке SMD-компонентов мастера ошибаются, неправильно выбирая температуру паяльника. Слишком горячий инструмент может легко повредить деликатные радиодетали. Слишком холодный также приводит к перегреву, потому что пайка выполняется чрезмерно долго.

Самое главное – правильно выбрать для пайки марку припоя и флюса. Несмотря на то, что в промышленности используются бессвинцовые припои, в домашних условиях следует предпочесть простой оловянно-свинцовый (например, марки ПОС-60).

Выбирая флюс, учтите, что после пайки на изделии не должно оставаться даже следов активного флюса. Если чистка изделия невозможна или затруднена, лучше применить пассивный флюс. В обычных условиях сосновая канифоль не требует тщательной очистки.

Также существуют особые марки безотмывочных флюсов. Они дороги, но обеспечивают отличное качество пайки.

Как и при любых видах паяльных работ, соблюдайте технику безопасности. Температура спаиваемых деталей может достигать 300°С. Тяжёлые ожоги могут причинить также разлетающиеся капельки припоя или флюса. Устройство нижнего подогрева часто производит бесконтактный нагрев ИК-излучением. Такой прибор может обжечь мастера на расстоянии десятков сантиметров.

Особую осторожность надо соблюдать при работе с паяльным феном. Поток раскалённого воздуха невидим, легко нечаянно направить его на руки или легкоплавкие предметы. Выпуская из рук фен, укладывайте его строго на специальную подставку.

Обязательно работайте с хорошей вентиляцией или под вытяжкой. Помните, что пары свинца и олова ядовиты и постепенно накапливаются в организме. Испарения паяльного флюса и дым от разрушенной изоляции являются канцерогенами.

Как паять SMD-компоненты, смотрите далее.

Узнайте о часто используемых компонентах SMD

Знание компонентов SMD

Компоненты SMD (устройства для поверхностного монтажа) — это электронные функциональные части, которые припаяны к печатной плате с помощью технологии поверхностного монтажа. Существует много типов компонентов SMD, и каждый тип упакован в разные формы, что приводит к огромной библиотеке компонентов SMD.

Здесь мы кратко представим типы SMD-компонентов, которые мы часто используем.

Типы компонентов SMD

По функциям SMD-компоненты их можно классифицировать следующим образом: буквы в скобках обозначают их идентификацию на печатной плате.

  • Микросхема резистора (R) , как правило, три цифры на корпусе микросхемы резистора указывают значение его сопротивления. Его первая и вторая цифры являются значащими цифрами, а третья цифра означает число, кратное 10, например, «103» означает «10 кОм», «472» означает «4700 Ом». Буква «R» означает десятичную точку, например , «R15» означает «0,15 Ом».

  • Сетевой резистор (RA / RN) , который объединяет несколько резисторов с одинаковыми параметрами.Сетевые резисторы обычно применяются в цифровых схемах. Метод определения сопротивления такой же, как у чип-резистора.

  • Конденсатор (C) , наиболее используемыми являются MLCC (многослойные керамические конденсаторы), MLCC делится на COG (NPO), X7R, Y5V в зависимости от материалов, из которых COG (NPO) является наиболее стабильным. Танталовые конденсаторы и алюминиевые конденсаторы — это два других специальных конденсатора, которые мы используем, обратите внимание, чтобы различать полярность их двух.

MLCC

Алюминиевый конденсатор

Танталовый конденсатор

  • Диод (D) , компоненты SMD широкого применения. Обычно на корпусе диода цветное кольцо отмечает направление его отрицательного полюса.

  • LED (LED) , светодиоды делятся на обычные светодиоды и светодиоды высокой яркости, с цветами белого, красного, желтого, синего и т. Д. Определение полярности светодиодов должно основываться на конкретных инструкциях по производству продукта.

  • Транзистор (Q) , типичными структурами являются NPN и PNP, включая Triode, BJT, FET, MOSFET и т.п. Наиболее часто используемые пакеты в SMD-компонентах — это SOT-23 и SOT-223 (большего размера).

  • IC (U) , то есть интегральные схемы, наиболее важные функциональные компоненты электронных продуктов. Пакеты более сложные, о которых мы подробно расскажем позже.

Спецификация компонентов SMD

То есть внешние размеры деталей. С развитием технологии SMT в отрасли сформирован ряд стандартных деталей для удобной работы, все поставщики деталей производятся в соответствии с этим стандартом.

Стандартные размеры SMD-компонентов следующие:

С постоянным совершенствованием интеграции электронных продуктов многие заводы по сборке печатных плат развивают способность обрабатывать небольшие SMD-компоненты, например, PS Electronics теперь может достигать размера 01005, который является наименьшими SMD-компонентами.

Праймер для технологий поверхностного монтажа »Примечания по электронике

Технология поверхностного монтажа, SMT и связанные с ней устройства для поверхностного монтажа, SMD значительно ускоряют сборку печатной платы, поскольку компоненты просто устанавливаются на плату.


Технология поверхностного монтажа, SMT Включает:
Что такое SMT SMD пакеты Четырехместный плоский пакет, QFP Шаровая сетка, BGA Пластиковый держатель микросхемы с выводами, PLCC


Загляните внутрь любого коммерческого электронного оборудования в наши дни, и оно заполнено мелкими приборами.Вместо того, чтобы использовать традиционные компоненты с проводными выводами, подобные тем, которые могут использоваться для строительства дома и комплектов, эти компоненты устанавливаются на поверхность плат, и многие из них имеют небольшие размеры.

Эта технология известна как технология поверхностного монтажа, компоненты SMT и SMT. Практически все современное оборудование, которое производится в промышленных масштабах, использует технологию поверхностного монтажа, SMT, потому что она дает значительные преимущества при производстве печатных плат, а с учетом размера использование компонентов SMT позволяет разместить гораздо больше электроники в гораздо меньшем пространстве.

В дополнение к размеру технология поверхностного монтажа позволяет использовать автоматизированную сборку печатных плат и пайку, что обеспечивает значительное повышение надежности, а также огромную экономию затрат.

Типовая печатная плата с использованием технологии поверхностного монтажа

Что на самом деле представляет собой технология поверхностного монтажа?

В 1970-х и 1980-х годах уровень автоматизации начал расти при сборке печатных плат для плат, используемых в разнообразном оборудовании. Использование традиционных компонентов с выводами оказалось непростым для сборки печатной платы.Резисторы и конденсаторы должны были иметь предварительно сформированные выводы, чтобы они проходили через отверстия, и даже интегральные схемы должны были иметь выводы с правильным шагом, чтобы их можно было легко вставить через отверстия.

Этот подход всегда оказывался трудным, поскольку провода часто пропускали отверстия, так как допуски, необходимые для обеспечения точного прохода через отверстия, были очень жесткими. В результате часто требовалось вмешательство оператора для решения проблем, связанных с неправильной установкой компонентов и остановкой машин.Это замедлило процесс сборки печатной платы и значительно увеличило затраты.

При сборке печатной платы на самом деле нет необходимости в том, чтобы выводы компонентов проходили через плату. Вместо этого достаточно припаять компоненты непосредственно к плате. В результате родилась технология поверхностного монтажа, SMT, и использование компонентов SMT стало очень быстро расти, поскольку их преимущества были замечены и реализованы.

Концепция технологии поверхностного монтажа: типичный пассивный компонент

Сегодня технология поверхностного монтажа является основной технологией, используемой для сборки печатных плат в производстве электроники.Компоненты SMT могут быть очень маленькими, и могут использоваться миллиарды типов, особенно конденсаторы SMT и резисторы SMT.

SMT-устройства

Компоненты для поверхностного монтажа отличаются от своих выводных аналогов. Компоненты SMT не предназначены для прокладки проводов между двумя точками, а для их установки на плату и припайки к ней.

Их выводы не проходят сквозь отверстия в плате, как можно было бы ожидать от традиционных компонентов с выводами. Существуют разные стили упаковки для разных типов компонентов.В общих чертах стили корпуса можно разделить на три категории: пассивные компоненты, транзисторы и диоды, а также интегральные схемы, и эти три категории компонентов SMT рассматриваются ниже.

Набор компонентов для поверхностного монтажа
  • Пассивные SMD: Существует множество различных корпусов, используемых для пассивных SMD. Однако большинство пассивных SMD — это либо резисторы SMT, либо конденсаторы SMT, для которых размеры корпуса достаточно хорошо стандартизированы.Другие компоненты, включая катушки, кристаллы и другие, имеют более индивидуальные требования и, следовательно, их собственные упаковки.

    Резисторы и конденсаторы имеют различные размеры корпусов. Они имеют следующие обозначения: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 и 0201. Цифры относятся к размерам в сотнях дюймов. Другими словами, 1206 имеет размеры 12 x 6 сотых дюйма. Большие размеры, такие как 1812 и 1206, были одними из первых, которые использовались. В настоящее время они не получили широкого распространения, поскольку обычно требуются компоненты гораздо меньшего размера.Однако они могут найти применение в приложениях, где требуются более высокие уровни мощности или где по другим соображениям требуется больший размер.

    Подключения к печатной плате выполняются через металлизированные области на обоих концах корпуса.

  • Транзисторы и диоды: SMT-транзисторы и SMT-диоды часто содержатся в небольшом пластиковом корпусе. Соединения выполняются с помощью выводов, которые выходят из упаковки и изогнуты так, чтобы касаться платы.Для этих пакетов всегда используются три вывода. Таким образом, легко определить, в каком направлении должно двигаться устройство.
  • Интегральные схемы: Существует множество корпусов, которые используются для интегральных схем. Используемый пакет зависит от требуемого уровня взаимодействия. Для многих микросхем, таких как простые логические микросхемы, может потребоваться только 14 или 16 контактов, тогда как для других микросхем, таких как процессоры СБИС и связанных микросхем, может потребоваться до 200 или более контактов. Ввиду большого разнообразия требований существует ряд различных пакетов.

    Для микросхем меньшего размера можно использовать такие пакеты, как SOIC (Small Outline Integrated Circuit). По сути, это SMT-версия знакомых пакетов DIL (Dual In Line), используемых для знакомых логических микросхем 74-й серии. Кроме того, существуют более мелкие версии, включая TSOP (Thin Small Outline Package) и SSOP (Shrink Small Outline Package).

    Микросхемы СБИС требуют другого подхода. Обычно используется упаковка, известная как четырехъядерный плоский пакет. Он имеет квадратную или прямоугольную форму основания и имеет штыри, выходящие со всех четырех сторон.Штифты снова изгибаются из упаковки в форме крыла чайки, так что они соприкасаются с доской. Расстояние между выводами зависит от количества требуемых выводов. Для некоторых чипов это может быть около 20 тысячных дюйма. При упаковке этих чипов и обращении с ними требуется особая осторожность, поскольку штифты очень легко сгибаются.

    Также доступны другие пакеты. Один, известный как BGA (Ball Grid Array), используется во многих приложениях. Соединения не сбоку, а снизу.На контактных площадках есть шарики припоя, которые плавятся в процессе пайки, тем самым обеспечивая хорошее соединение с платой и механическое ее крепление. Поскольку можно использовать всю нижнюю часть упаковки, шаг соединений шире, и это оказывается намного более надежным.

    Уменьшенная версия BGA, известная как microBGA, также используется для некоторых ИС. Как следует из названия, это уменьшенная версия BGA.

Уровень принятия технологии поверхностного монтажа делает доступным огромное количество компонентов.Набор компонентов, доступных в корпусах для поверхностного монтажа, намного превышает количество доступных в традиционных формах с выводами. Это чисто из-за спроса.

Однако популярные базовые компоненты, такие как транзисторы и многие логические и аналоговые ИС, такие как операционные усилители, обычно имеют версии, доступные в виде традиционных компонентов с выводами, а также компонентов для поверхностного монтажа. Например, транзистор BC109 может быть получен в обоих форматах, как и многие операционные усилители и базовые логические микросхемы.

Технология поверхностного монтажа в дизайне

Основной причиной перехода на технологию поверхностного монтажа было значительное улучшение скорости, надежности и стоимости процесса сборки печатных плат. Хотя это главное влияние на внедрение технологии, это также влияет на проектирование и разработку новых электронных схем и оборудования. К счастью, такая передача дает больше преимуществ для разработки и схемотехнических характеристик, чем недостатков.

Для инженера-разработчика использование технологии поверхностного монтажа дает много преимуществ, хотя есть некоторые моменты, на которые следует обратить внимание:

  • Низкая паразитная емкость и индуктивность: Ввиду небольшого размера компонентов уровни паразитной индуктивности и емкости намного меньше — резисторы SMT работают таким образом, чтобы быть ближе к идеальному резистору, чем у резисторов. выводной резистор.Точно так же конденсатор SMT будет иметь гораздо меньшую паразитную индуктивность. В результате со стандартными SMT-компонентами возможны более высокие скорости и более высокие частоты, чем с выводами с выводами.
  • Низкая номинальная мощность: Номинальная мощность компонентов для поверхностного монтажа имеет большое значение. Резистор для поверхностного монтажа является частным примером. Стандартный резистор с выводами может рассеивать не менее 0,25 Вт. Для резисторов для поверхностного монтажа, намного меньших размеров, меньше рассеиваемая мощность.Помните об этом и проверьте данные производителя.
  • Меньшие / более плотные схемы: Поскольку стремление к большей функциональности в все меньших объемах является общей тенденцией в электронной промышленности, технология поверхностного монтажа помогает в значительной степени в обеспечении возможности миниатюризации. Компоненты могут быть намного меньше, и, кроме того, они могут быть установлены на печатной плате гораздо ближе друг к другу, чем это было бы возможно с традиционными выводами.В сочетании с более высоким уровнем функциональности, доступным в настоящее время в интегральных схемах, это означает, что задача инженера-разработчика становится возможной.

Несмотря на то, что при использовании технологии поверхностного монтажа в новом дизайне необходимо соблюдать несколько дополнительных мер предосторожности, большинство элементов дизайна остаются почти такими же, хотя конструкции, как правило, намного сложнее и обеспечивают гораздо большую функциональность. Таким образом, внедрение и использование технологии поверхностного монтажа способствовало развитию электроники, позволяя значительно повысить уровень сложности и предоставить больше возможностей.

Сборка печатной платы с использованием технологии поверхностного монтажа

SMT в наши дни используется почти исключительно для сборки и производства печатных плат. С помощью SMT можно упаковать гораздо больше электроники в меньшее пространство. Компоненты для поверхностного монтажа меньше по размеру и часто обеспечивают лучший уровень производительности, и их можно использовать с автоматизированной установкой для захвата и установки, что во многих случаях устраняет необходимость ручного вмешательства в процесс сборки.

Компоненты с проводной связью всегда было трудно разместить автоматически, потому что провода нужно было предварительно сформировать, чтобы они соответствовали соответствующему расстоянию между отверстиями, и даже в этом случае у них были проблемы с размещением.

Сегодня в процессе сборки печатной платы большинство компонентов на плате размещаются автоматически. Иногда может потребоваться ручное вмешательство, но его количество постоянно сокращается. Традиционно некоторые разъемы и, возможно, несколько других компонентов требовали вспомогательного размещения, но уровень ручного размещения все время снижается. Сегодня печатные платы обычно разрабатываются для того, чтобы свести это к абсолютному минимуму, даже до степени изменения конструкции для использования компонентов, которые могут быть размещены автоматически.В дополнение к этому, производители компонентов разработали несколько специализированных версий компонентов для поверхностного монтажа, которые обеспечивают практически полную автоматизированную сборку для большинства плат.

Одной из проблем некоторых компонентов была их устойчивость к нагреванию. Процессы пайки требуют, чтобы весь компонент был нагрет до высокой температуры, и это вызвало проблемы с некоторыми технологиями. Подойдут интегральные схемы, резисторы для поверхностного монтажа и многие типы конденсаторов для поверхностного монтажа.

Однако именно по этой причине первоначально не использовались электролитические конденсаторы для поверхностного монтажа. Вместо этого использовались танталы для поверхностного монтажа, но теперь были разработаны версии электролитических конденсаторов для поверхностного монтажа, которые способны выдерживать температуры, возникающие во время пайки.

Существуют и другие компоненты, которые потребовали специальной разработки, чтобы сделать их доступными в форматах компонентов для поверхностного монтажа.

Расширение и изгиб платы

Одна из проблем, которые могут возникнуть с платами для поверхностного монтажа, возникает в результате изменений температуры, а также изгиба платы.Для плат, использующих компоненты с выводами, это не является серьезной проблемой, потому что провода на компонентах принимают на себя движение и снимают любое напряжение, которое может быть вызвано.

То же самое может не относиться к компонентам для поверхностного монтажа. Компоненты припаяны к печатной плате и довольно жестко удерживаются на месте. Компоненты, такие как транзисторы для поверхностного монтажа и интегральные схемы для поверхностного монтажа, где есть выводы от корпуса устройства к поверхности платы, имеют некоторые средства для компенсации движения, а резисторы и конденсаторы для поверхностного монтажа — нет.

Компонентами, наиболее чувствительными к деформации на плате, являются конденсаторы для поверхностного монтажа — разновидность керамических MLCC. Они имеют тенденцию к растрескиванию при растяжении. Очевидно, что это серьезная проблема для надежности.

Существует несколько мер предосторожности, которые можно предпринять при проектировании и сборке печатной платы, чтобы свести к минимуму проблемы деформации, температурного расширения и т. Д.:

  • Убедитесь, что плоскости питания и заземления на печатной плате распределены равномерно: Когда печатные платы проходят процесс пайки во время сборки печатной платы, платы будут значительно нагреваться, что может привести к деформации — уровни могут быть значительными в несколько больших досок.Чтобы облегчить эту проблему, плоскости заземления и силовые панели должны покрывать всю плату, насколько это возможно. Если они присутствуют только на части печатной платы, это может вызвать коробление.
  • Форма компонентов: Компоненты для поверхностного монтажа с короткими широкими корпусами предпочтительнее длинных и тонких. Если компонент короткий и широкий, эффекты расширения и изгиба будут менее выраженными.
  • Устанавливайте компоненты под прямым углом к ​​направлению максимального изгиба: Платы имеют тенденцию к деформации по самой длинной длине платы.Устанавливайте компоненты в плоскости, которая будет подвержена минимальному изгибу или изгибу.

Приложения SMT

Хотя некоторые компоненты поверхностного монтажа можно использовать для строительства дома, при их пайке требуется особая осторожность. Кроме того, даже микросхемы с большим расстоянием между выводами могут быть трудными для пайки.

Те, у которых пятьдесят и более контактов, нельзя паять без специального оборудования. Они предназначены только для крупносерийного производства. Даже при работе с уже построенными досками требуется большая осторожность.Однако эти компоненты SMT предлагают производителям значительную экономию, поэтому они и были приняты. К счастью для домашних конструкторов, традиционные свинцовые компоненты, которые можно паять вручную, по-прежнему широко доступны и предлагают гораздо лучшее решение для строительства дома.

Тем не менее, компоненты SMT могут использоваться для некоторых домашних проектов, где они применимы — где выводы и соединения компонентов SMT не слишком малы, чтобы справиться с более традиционными паяльниками и другими инструментами.

Другие электронные компоненты:
Резисторы Конденсаторы Индукторы Кристаллы кварца Диоды Транзистор Фототранзистор Полевой транзистор Типы памяти Тиристор Разъемы Разъемы RF Клапаны / трубки Аккумуляторы Переключатели Реле
Вернуться в меню «Компоненты». . .

Компоненты SMD для SMT — электронного устройства поверхностного монтажа (SMD)

Компоненты

SMD или устройства для поверхностного монтажа являются электронными компонентами для SMT.Компоненты SMD для SMT не имеют выводов, как компоненты со сквозным отверстием.

Компоненты

SMD или электронные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа не отличаются от компонентов со сквозным отверстием в том, что касается электрических функций.

Однако, поскольку они меньше по размеру, SMC (компоненты для поверхностного монтажа , ) обеспечивают лучшие электрические характеристики.

В настоящее время не все компоненты доступны для поверхностного монтажа для сборки печатной платы электроники; следовательно, все преимущества поверхностного монтажа на PCB недоступны, и мы, по сути, ограничены сборками для поверхностного монтажа, которые можно комбинировать.Использование компонентов со сквозными отверстиями, таких как BGA и матричный массив выводов (PGA) для высокопроизводительных процессоров и больших разъемов, в обозримом будущем будет держать отрасль в смешанном режиме сборки.

Компоненты SMD

Наличие из Компоненты поверхностного монтажа (электронные компоненты поверхностного монтажа)

В то время как только несколько типов обычных корпусов DIP удовлетворяют всем требованиям к упаковке, мир корпусов для поверхностного монтажа намного сложнее.

SMD (устройство для поверхностного монтажа): электронные компоненты для поверхностного монтажа для SMT

Имеется множество типов пакетов, а также конфигураций пакетов и выводов.Кроме того, требования к компонентам для поверхностного монтажа гораздо более высокие. SMD или SMC должны выдерживать более высокие температуры пайки и должны выбираться, размещаться и паяться более тщательно, чтобы достичь приемлемого выхода продукции.

Существует множество компонентов, отвечающих некоторым электрическим требованиям, что вызывает серьезную проблему увеличения числа компонентов. Для некоторых компонентов существуют хорошие стандарты, а для других стандарты неадекватны или отсутствуют.

Некоторые электронные компоненты доступны со скидкой, а другие — со скидкой.В то время как технология поверхностного монтажа достигла зрелости, она постоянно развивается с появлением новых корпусов. Электронная промышленность с каждым днем ​​добивается прогресса в решении экономических, технических и стандартизационных проблем с компонентами для поверхностного монтажа. SMD доступны как в активных, так и в пассивных электронных компонентах .

Пассивные компоненты SMD

Мир пассивного поверхностного монтажа несколько проще. Монолитные керамические конденсаторы , танталовые конденсаторы и толстопленочные резисторы образуют группу сердечников пассивных SMD . Формы обычно бывают прямоугольными и цилиндрическими. Масса деталей примерно в 10 раз меньше их сквозных аналогов.

Резисторы и конденсаторы для поверхностного монтажа поставляются в корпусах разного размера для удовлетворения потребностей различных приложений в электронной промышленности. Несмотря на тенденцию к уменьшению размеров корпусов, также доступны корпуса большего размера, если требования к емкости велики.Эти устройства / компоненты бывают как прямоугольной, так и трубчатой ​​( MELF : безвыводная поверхность с металлическим электродом ).

Пассивные электронные компоненты для поверхностного монтажа

Дискретные резисторы для поверхностного монтажа (резистор SMD)

Существует два основных типа резисторов для поверхностного монтажа: толстопленочные и тонкопленочные.

Толстопленочные резисторы для поверхностного монтажа изготавливаются путем экранирования резистивной пленки (пасты на основе диоксида рутения или аналогичного материала) на плоской поверхности подложки из оксида алюминия высокой чистоты, в отличие от нанесения резистивной пленки на круглый сердечник, как в осевых резисторах.Значение сопротивления получается путем изменения состава резистивной пасты перед растрированием и лазерной обрезки пленки после растрирования.

В тонкопленочных резисторах резистивный элемент на керамической подложке с защитным покрытием ( стеклянная пассивация, ) сверху и паяемыми выводами ( оловянно-свинцовый, ) по бокам. Концевые заделки имеют адгезионный слой (серебро , нанесенное в виде толстопленочной пасты ) на керамическую подложку и никелевый барьерный слой, за которым следует нанесение припоя погружением или гальваническое покрытие.Никелевый барьер очень важен для сохранения паяемости выводов, поскольку он предотвращает выщелачивание ( растворение ) серебряного или золотого электрода во время пайки SMD.

Резисторы

бывают номиналами 1/16, 1/10, 1/8 и ¼ Вт при сопротивлении от 1 Ом до 100 МОм, различных размеров и с различными допусками. Обычно используемые размеры: 0402, 0603, 0805, 1206 и 1210. Резистор для поверхностного монтажа имеет некоторую форму цветного резистивного слоя с защитным покрытием с одной стороны и обычно из белого основного материала с другой стороны.Таким образом, внешний вид позволяет легко отличить резисторы от конденсаторов.

Резистор поверхностного монтажа

Поверхность Крепление Резистор Сети

Сети резисторов для поверхностного монтажа или блоки R обычно используются в качестве замены серии дискретных резисторов. Это экономит недвижимость и время размещения.

Доступные в настоящее время стили основаны на популярном SOIC (Small Outline Integrated Circuits ), но размеры корпуса различаются.Обычно они имеют от 16 до 20 контактов с мощностью от ½ до 2 Вт на корпус.

Сети резисторов поверхностного монтажа

Керамические конденсаторы для поверхностного монтажа

Конденсаторы для поверхностного монтажа идеально подходят для высокочастотных схем, поскольку у них нет выводов и их можно разместить под корпусом на противоположной стороне печатной платы. Наиболее распространенная упаковка для керамических конденсаторов — это 8-миллиметровая лента и катушка.

Конденсаторы для поверхностного монтажа используются как для развязки, так и для регулирования частоты. Многослойные монолитные керамические конденсаторы имеют улучшенный объемный КПД. Они доступны с различными типами диэлектрика в соответствии с EIA RS-198n, а именно COG или NPO, X7R, Z5U и Y5V.

Конденсаторы

для поверхностного монтажа отличаются высокой надежностью и используются в больших объемах в автомобилях, находящихся под капотом, военном оборудовании и в аэрокосмической отрасли.

Керамический конденсатор для поверхностного монтажа

Поверхность Крепление Тантал Конденсаторы

Для конденсаторов поверхностного монтажа диэлектрик может быть керамическим или танталовым.

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа обеспечивают очень высокий объемный КПД или высокое произведение емкости-напряжения на единицу объема и высокую надежность.

Обернутые свинцовые конденсаторы, обычно называемые пластиковыми танталовыми конденсаторами, имеют выводы вместо выводов и скошенную верхнюю часть в качестве индикатора полярности. При использовании литых пластиковых танталовых конденсаторов не возникает проблем с пайкой или размещением. Они доступны в двух размерах корпуса — стандартном и расширенном.

Величина емкости танталовых конденсаторов варьируется от 0,1 до 100 мкФ и от 4 до 50 В постоянного тока в корпусах разных размеров. Они также могут быть изготовлены на заказ в соответствии с требованиями приложения. Танталовые конденсаторы выпускаются с указанными значениями емкости или без них, в большом количестве, в вафельных упаковках, на ленте и катушке.

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа

Трубчатые пассивные компоненты SMD для SMT

Цилиндрические устройства, известные как безвыводные поверхности с металлическими электродами (MELF), используются для резисторов, перемычек, керамических и танталовых конденсаторов и диодов.Они имеют цилиндрическую форму и имеют металлические концевые заглушки для пайки.

Поскольку MELF имеют цилиндрическую форму, резисторы не нужно размещать вместе с резистивными элементами на удалении от поверхности платы, как в случае с прямоугольными резисторами. MELF дешевле. Подобно обычным осевым устройствам, MELF имеют цветовую кодировку значений. MELF-диоды обозначены как MLL 41 и MLL 34. MELF-резисторы обозначены как 0805, 1206, 1406 и 2309.

Трубчатые пассивные компоненты SMD

Активные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа [бессвинцовые керамические держатели чипов (LCCC), керамические носители чипов с выводами (CLCC)]

Накладной монтаж предлагает больше типов активных и пассивных корпусов, чем технология сквозного монтажа.

Вот все различные категории пакетов активных компонентов для поверхностного монтажа:

Бессвинцовые держатели керамических чипов (LCCC)

Как видно из названия, у безвыводных держателей микросхем нет выводов. Вместо этого они имеют позолоченные наконечники в форме пазов, известные как зубцы, которые обеспечивают более короткие пути прохождения сигнала, позволяющие повысить рабочие частоты. LCCC можно разделить на разные семейства в зависимости от шага упаковки. Самый распространенный — 50 мил (1.27 мм) семейство. Остальные — это 40, 25 и 20 миллионов семей.

Бессвинцовый держатель керамических чипов (LCCC)

Керамические держатели для чипов с выводами (CLCC) (с предварительным и постэтилированным свинцом)

Керамические держатели с свинцом доступны в форматах как с предварительным, так и с постэтилированным свинцом. Предварительно свинцовые держатели микросхем имеют выводы из медного сплава или ковара, прикрепленные производителем. В держателях микросхем с выводами пользователь прикрепляет выводы к зубцам безвыводных керамических держателей микросхем.

При использовании корпусов с выводами из керамики их размеры, как правило, такие же, как и у пластиковых держателей микросхем с выводами.

Держатель микросхем с керамическими выводами (CLCC)

Активные компоненты SMD для SMT (пластиковые пакеты)

Как обсуждалось выше, керамические корпуса дороги и используются в основном для военных целей. Пластиковые пакеты SMD, с другой стороны, являются наиболее широко используемыми пакетами для невоенных приложений, где герметичность не требуется. Керамические корпуса имеют трещины в паяных швах из-за несоответствия КТР корпуса и подложки, но пластиковые корпуса также не безупречны.

Вот все активные компоненты SMD (пластиковые пакеты):

Малые контурные транзисторы (SOT)

Малые контурные транзисторы

являются одними из предшественников активных устройств для поверхностного монтажа. Это устройства с тремя и четырьмя выводами. SOT с тремя отведениями обозначены как SOT 23 (EIA TO 236) и SOT 89 (EIA TO 243). Устройство с четырьмя выводами известно как SOT 143 (EIA TO 253).

Эти корпуса обычно используются для диодов и транзисторов. Корпуса SOT 23 и SOT 89 стали почти универсальными для поверхностного монтажа небольших транзисторов.Несмотря на то, что использование сложных интегральных схем с большим количеством выводов становится широко распространенным, спрос на различные типы SOT и SOD продолжает расти.

Малые контурные транзисторы (SOT)

Малая схема интегральной схемы (SOIC и SOP)

Интегральная схема небольшого размера (SOIC или SO) в основном представляет собой термоусадочный корпус с выводами на центрах 0,050 дюйма. Он используется для размещения более крупных интегральных схем, чем это возможно в корпусах SOT. В некоторых случаях SOIC используются для размещения нескольких SOT.

SOIC содержит выводы с двух сторон, которые сформированы наружу в так называемом «крыле чайки». С SOIC необходимо обращаться осторожно, чтобы не повредить свинец. SOIC бывают двух разных размеров корпуса: 150 мил 300 мил. Ширина корпуса с менее чем 16 выводами составляет 150 мил; для более чем 16 выводов используется ширина 300 мил. Пакеты с 16 выводами имеют обе ширины корпуса.

Интегральная схема малого размера (SOIC и SOP)

Пластиковые держатели для чипов с выводами (PLCC)

Пластиковый держатель микросхемы с выводами (PLCC) — более дешевая версия керамического держателя микросхемы.Выводы в PLCC обеспечивают податливость, необходимую для восприятия напряжения паяного соединения и, таким образом, предотвращения растрескивания паяного соединения. PLCC с большим соотношением матрицы к корпусу могут быть подвержены растрескиванию упаковки из-за поглощения влаги. Они нуждаются в правильном обращении.

Пластиковые держатели для чипов с выводами (PLCC)

Небольшие наброски J Packages (SOJ)

Пакеты SOJ имеют J-образные выводы, такие как PLCC, но у них есть контакты только с двух сторон. Этот пакет представляет собой гибрид SOIC и PLCC и сочетает в себе преимущества управления PLCC и компактность SOIC.SOJ обычно используются для DRAMS с высокой плотностью (1, 4 и 16 МБ).

Small Outline J Packages (SOJ)

SMD-пакеты с мелким шагом (QFP, SQFP)

Корпуса SMD

с очень мелким шагом и большим количеством выводов называются корпусами с мелким шагом. Квадратная плоская упаковка (QFP) и термоусадочная четырехканальная плоская упаковка (SQFP) являются примерами упаковки с мелким шагом. Пакеты с мелким шагом имеют более тонкие выводы и требуют более тонкого рисунка поверхности.

SMD-пакеты с мелким шагом (QFP, SQFP)

Компоненты SMD для шариковой решетки (BGA)

BGA или Ball Grid Array — это массив, подобный PGA (матричный массив выводов), но без выводов.

Существуют различные типы BGA, но основные категории — это керамические и пластиковые BGA. Керамические BGA называются CBGA (Ceramic Ball Grid Array) и CCGA (Ceramic Column Grid Array), а пластиковые BGA упоминаются как PBGA. Существует еще одна категория BGA, известная как ленточный BGA (TBGA). Шаг шариков стандартизирован и составляет 1,0, 1,27 и 1,5 мм. (Шаг 40, 50 и 60 мил). Размеры корпуса BGA варьируются от 7 до 50 мм, а количество выводов — от 16 до 2400. Наиболее распространенное количество выводов BGA находится в диапазоне от 200 до 500 выводов.

BGA очень хороши для самовыравнивания во время оплавления, даже если они смещены на 50% (CCGA и TBGA не самовыравниваются, в отличие от PBGA и CBGA). Это одна из причин более высокого выхода BGA.

Шаровая сетка (BGA)

Статьи по теме:

SMD против сборки SMT — Технология поверхностного монтажа (SMT)

По мере того как пользователи ищут более эффективные и действенные технологии, популярность SMT и SMD неуклонно растет. Surface Mount Technologies (SMT) — существенно более перспективный способ размещения компонентов на печатных платах.Современные методы сборки SMT меньше, эффективнее и быстрее в эксплуатации. Устройства для поверхностного монтажа (SMD) — это фактические компоненты, которые устанавливаются на печатные платы в соответствии с конкретной сборкой.

SMT и SMD часто путают и иногда используют как взаимозаменяемые. Действительно, технология и фактические компоненты могут быть глубоко взаимосвязаны и привести к путанице. Вот почему это помогает различать, что такое SMT-сборка, и конкретные SMD-компоненты. Оба процесса работают рука об руку, помогая пользователям получать более быстрые, энергоэффективные и надежные печатные платы.

Технология поверхностного монтажа — это новый способ размещения компонентов на печатных платах. В течение многих лет до этого электрики и инженеры использовали провода, чтобы вставлять компоненты печатной платы через отверстия. Требовалась тщательная подготовка, чтобы все выводы были сформированы правильным образом, чтобы соответствовать разным типам досок. SMT-сборка — более эффективный процесс, при котором компоненты припаиваются непосредственно к плате.Благодаря устранению необходимости пропускать выводы через печатные платы, процесс стал более быстрым, эффективным и рентабельным. Сборка SMT также экономит место, позволяя разместить больше компонентов на плате меньшего размера. Вот почему многие современные устройства меньше по размеру, но обладают множеством функций.

SMT — это очень сложный процесс, в котором каждый компонент стратегически размещается и устанавливается на электрические платы для обеспечения оптимальной функциональности. Это одна из причин, по которой SMT и SMD перекрываются. Наличие эффективного электрического устройства требует сочетания правильного выбора компонентов и способов монтажа.Во время SMT расчетное количество паяльной пасты наносится на плату, прежде чем машина аккуратно установит каждый компонент. Как упоминалось ранее, прямой монтаж компонентов на поверхности более эффективен, чем прокладка выводов через плату. Благодаря прямому монтажу вся плата работает быстрее и занимает меньшую площадь.

Surface Mount Technology также открыла возможность автоматизации. Машины можно запрограммировать на прямую установку отдельных компонентов на печатную плату в течение короткого периода времени.Это означает, что производственный процесс происходит быстрее, качество выше и риски значительно снижаются.

Что такое SMD?

Устройства поверхностного монтажа (SMD) — это фактические компоненты, которые устанавливаются на печатные платы. В мире, где требуются более быстрые, гибкие и более экономичные компоненты, SMD претерпели значительные изменения. В новых SMD теперь используются контакты, которые можно припаять непосредственно к печатной плате, а не использовать провода и проводить их через печатную плату. Преимущества использования контактов по сравнению с выводами многочисленны.Например, для достижения той же функции можно использовать более мелкие компоненты. Это означает, что на меньшую печатную плату может быть установлено больше компонентов, и возможно увеличение функциональности. А поскольку не нужно просверливать отверстия в плате, процесс монтажа выполняется быстрее и экономичнее.

Ключ к созданию подходящего устройства — это выбор правильных SMD. Было бы лучше, если бы вы подумали, что идеально подходит для печатной платы, а также стратегию монтажа / процесс компоновки, которая лучше всего подходит для вашего предполагаемого устройства.SMD прошли долгий путь с тех пор, как их вручную (вручную) паяли на электрические платы. В настоящее время SMD, такие как резисторы, интегральные схемы и другие подобные компоненты, могут быть автоматически установлены на поверхности печатных плат. А при использовании правильного процесса компоновки SMD могут работать на высокоэффективном уровне в течение более длительных периодов времени.

Хотя основное различие между SMT и SMD состоит в том, что один относится к процессу монтажа , а другой относится к фактическим компонентам, существует много областей, в которых они пересекаются.Например, правильный выбор и расположение SMD — это, по сути, основной процесс, стоящий за SMT. Сборка SMT — это рабочий процесс или стратегия для более эффективной работы с SMD.

Использование правильной техники может привести к значительному улучшению ваших прототипов. Например, автоматические SMT-машины способны монтировать тысячи SMD на электрические платы в течение короткого периода времени. Кроме того, SMD, выбранные для производственного процесса, будут определять, насколько эффективным будет SMT.Вы также можете думать о перекрытии SMT и SMD как о пространстве и времени. SMD определяют физическую емкость электронной платы (площади), а SMT — это своевременная установка этих компонентов на самой плате.

Электронные компоненты для поверхностного монтажа и их типы

Технология поверхностного монтажа (SMT) очень похожа на компоненты для технологии сквозного монтажа с точки зрения функций; однако они сравнительно лучше с точки зрения электрических характеристик.Компоненты, используемые в электронике, не всегда доступны для SMT, однако эту проблему можно решить, используя комбинированный монтаж на поверхности.

Наличие SMC:

Использование компонентов, конфигураций потенциальных клиентов и типов пакетов для создания продукта не совсем простое дело; В частности, в SMT использование компонентов является сложным из-за ряда требований. Например, они должны выдерживать высокие температуры, они должны быть правильно размещены и припаяны, чтобы продукт соответствовал требованиям.Есть много стандартов различных компонентов, от которых нужно разобраться, в то время как некоторые могут вообще не иметь их. Некоторые доступны со скидкой, а другие лучшего качества. Область SMT постоянно развивается и меняется, чтобы помочь решить различные проблемы, возникающие в результате стандартизации компонентов, а также экономических и технических вопросов.

Существует два основных типа электронных компонентов: активные и пассивные.

Пассивные электронные компоненты для поверхностного монтажа (SMC):

Компоненты, которые не обеспечивают дополнительный прирост мощности цепи или устройству, называются пассивными компонентами.Их использование в SMT несколько проще. Их формы обычно либо прямоугольные, либо цилиндрические. Пассивные резисторы и конденсаторы для поверхностного монтажа также бывают разных размеров, поэтому их можно использовать во всех сферах применения.

1: Дискретные резисторы для поверхностного монтажа: Они бывают двух основных типов: толстопленочные и тонкопленочные.

  • Толстые резисторы для поверхностного монтажа изготавливаются путем нанесения резистивной пленки на плоскую поверхность из оксида алюминия. Затем значение сопротивления получают путем проверки дисперсии между составом резистивной пасты перед растрированием и после растрирования вместе с лазерной обрезкой пленки.
  • Тонкопленочные резисторы выполнены с резистивным элементом на керамической основе с защитным покрытием сверху. Он также имеет паяные выводы на его сторонах, которые имеют адгезионный слой на керамической подложке и никелевом покрытии с последующим покрытием припоем. Никелевое покрытие помогает сохранить паяемость выводов.

Резисторы бывают разных номиналов ватт, таких как сопротивление 1/16, 1/10, 1/8 и 1/4 в 1-100 мегаом для разных размеров (0402, 0603, 0805, 1206 и 1210 и т. Д.)) и толерантность.

2: Сети резисторов для поверхностного монтажа: Также известные как блоки R, они обычно используются в качестве замены серии дискретных резисторов, то есть комбинации нескольких резисторов. Размеры корпуса могут отличаться. Обычно они имеют 16-20 контактов.

3: Керамические конденсаторы для поверхностного монтажа: Керамический конденсатор — это конденсатор с фиксированной величиной, в котором керамический материал действует как диэлектрик. Они идеально подходят для высокочастотных приложений, а также используются для развязки.Они очень надежны и используются в автомобильной, военной и авиакосмической промышленности.

4: Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа: Используемый диэлектрик может быть керамическим или танталовым. Они предлагают более высокую эффективность и надежность. Пластмассовые танталовые конденсаторы имеют выводы вместо выводов, не требуют пайки и не требуют размещения. Их емкость варьируется от 0,1 до 100 мкФ и от 4 до 50 В. Они также могут быть изготовлены на заказ.

5: Трубчатые пассивные компоненты для поверхностного монтажа: Металлическая безвыводная поверхность электрода (MELF) представляет собой тип устройства цилиндрической формы.Он используется для резисторов, конденсаторов и диодов. Его металлические концы используются для пайки. Они менее дорогие и имеют цветовую кодировку для отображения различных значений. Диоды известны как MLL 41 и MLL 34. Резисторы различаются как 0805, 1206, 1406 и 2309.

Активные электронные компоненты для поверхностного монтажа:

Существуют две основные категории активных электронных компонентов для поверхностного монтажа:

  • Бессвинцовые керамические держатели микросхем: Эти держатели микросхем не имеют никаких выводов, но имеют позолоченные выводы, которые помогают работать на более высоких частотах.Их различают по высоте упаковки. Обычно это 50 мил, 40 мил, 25 мил и т. Д.
  • Керамические держатели для микросхем: Доступны как с предварительным, так и с постэтилированным свинцом. К несущим микросхемам с предварительным выводом производитель прикрепляет выводы из медного сплава или ковара, в то время как выводные выводы микросхем прикрепляются заказчиком к зубцам безвыводных керамических держателей микросхем.

1: Активные компоненты SMT (пластиковые корпуса SMD): Керамические корпуса обычно дороги, поэтому пластиковые корпуса SMD в основном используются для приложений (кроме военных).Пластиковые упаковки также имеют меньше шансов показать осложнения, такие как растрескивание между упаковкой и подложкой.

2: SOT (малые контурные транзисторы):

SOT — это устройства с тремя или четырьмя отведениями. Три ведущих устройства SOT обозначаются как SOT 23 (EIA TO 236) и SOT 89 (EIA TO 243), а четыре ведущих устройства известны как SOT 143 (EIA TO 253). Обычно используются диоды и транзисторы.

3: SOP и SOIC (Small Outline Integrated Circuit): Это в основном используется для размещения больших ИС, которые не могут быть размещены в корпусах SOT.Он имеет выводы с центрами 0,050 дюйма, обычно с двух сторон, и формируется наружу. Их также можно использовать для размещения нескольких SOT. Они бывают двух размеров: 150 мил и 300 мил. Ширина 150 мил используется для корпусов с менее чем 16 выводами. Если выводов больше 16, используется ширина 300 мил.

4: PLCC (Пластиковые держатели чипов): Вы можете считать это более дешевой альтернативой керамическим держателям чипов. Имеющиеся выводы помогают предотвратить трещины паяного соединения, принимая на себя напряжение паяного соединения.Однако они могут впитывать влагу и трескаться, поэтому с ними нужно обращаться должным образом.

5: SOJ (Small Outline J Packages):

Этот пакет представляет собой почти гибрид SOIC и PLCC, объединенных вместе, чтобы дать преимущества обоих. У них контакты только двусторонние, в отличие от PLCC. Они используются для DRAM с высокой плотностью.

6: SMD-пакеты с мелким шагом:

Пакеты с мелким шагом имеют более мелкий шаг и большее количество выводов, например, QFP (Quad Flat Pack) и SQFP (Shrink Quad Flat Pack).У них также есть более тонкие провода и рисунок земли.

7: BGA (сетка банкнот):

BGA — это массив без проводов. Есть две основные категории: керамика (CBGA или CCGA) и пластмасса (PBGA). Другой тип — ленточный BGA (TBGA). Размеры варьируются от 7 до 50 мм, а количество кеглей от 16 до 2400. Обычное количество выводов составляет от 200 до 500. BGA обычно имеют более высокий выход. Одна из причин этого — их самовыравнивание во время оплавления (особенно PBGA и CBGA)

Электроника для поверхностного монтажа для любителей: проще, чем вы думаете | автор R.X. Seger

В заключение, мы видели схему для поверхностного монтажа на перфорированной печатной плате, практический комплект для поверхностного монтажа и поверхностный монтаж на специальной печатной плате. При создании этих схем не возникло никаких серьезных трудностей, несмотря на то, что не использовались какие-либо специальные инструменты для поверхностного монтажа и имелся только предыдущий опыт работы с электроникой для сквозных отверстий.

В чем конкретно отличие SMD от PTH? Из моего первоначального впечатления от использования поверхностного монтажа следует несколько мнений с точки зрения использования сквозных отверстий ранее.

Pro: стоимость

Это преимущество — беспроигрышный вариант для поверхностного монтажа.

Вы можете получить больше компонентов по более низкой цене, если они монтируются на поверхность по сравнению с монтажом в сквозное отверстие. Некоторые более новые компоненты , только поставляются в корпусах для поверхностного монтажа. Стоимость строительства также ниже, согласно Википедии:

Изготовление отверстий составляет значительную часть стоимости печатной платы для сквозных отверстий.

не говоря уже о сборке. Но это очевидное преимущество, переходя на…

Pro: недеформируемые выводы

Компоненты со сквозными отверстиями обычно производятся с более длинными выводами, чем необходимо:

Диод, конденсатор и резистор с радиальными, осевыми и осевыми выводами соответственно

Идея в том, что вы можете согнуть провода туда, куда вы хотите.Это добавляет гибкости макету платы, но имеет и недостатки. Во-первых, если выводы являются осевыми (как в конденсаторе и резисторе, показанных выше, но конденсаторы часто имеют радиальные выводы, это необычно), требуется деформация.

Чтобы выполнить этот этап формирования компонента , вы можете использовать такой инструмент, как этот вырезанный лазером макет резистора / деформатор резистора от Thingaverse:

или просто согните его вручную и примите любые неточности, надеясь на лучшее. Если вы действительно хотите выложиться на полную, то есть этот формирователь ручного кривошипа от Kingsing:

, большинство любителей электроники не заходят так далеко, используя только свои руки, так что это не дополнительные расходы, а дополнительный шаг для сквозное отверстие.

Кроме того, после того, как длинные выводы компонентов продеты в отверстия платы и припаяны, они будут торчать из нижней части:

, и вам придется их отрезать. Лучший способ сделать это — кусачки, как рекомендует Дэйв Джонс в EEVblog # 168 — How To Set Up An Electronics Lab. Другие инструменты могут работать, но не режут заподлицо. В любом случае вам определенно придется отрезать эти сквозные провода, иначе плата не только не будет лежать ровно, но и может замкнуть цепь.Еще один дополнительный инструмент / шаг, создающий дополнительные отходы:

С компонентами для поверхностного монтажа вам не нужно беспокоиться ни о чем из этого. Выводы всегда имеют правильную длину, никогда не обрезать:

Минусы: плата и посадочные места

Главный недостаток, конечно, поверхностного монтажа — это необходимость в подходящей поверхности, например, печатной плате. Плата должна иметь совместимые паяльные площадки, то есть посадочные места для компонентов, для того, что вы хотите использовать.

В моем случае я не мог использовать PIC18F, потому что моя макетная плата имела больший шаг, чем чип.Плата kicad-proto-pcb совместима с широким спектром корпусов, включая 0603 и SOT-223/23, а также с некоторыми QFP.

Напротив, почти все компоненты со сквозными отверстиями могут использоваться с большинством макетных плат со сквозными отверстиями. Не все, некоторые имеют меньшее расстояние, большие отверстия или необычную компоновку, но, тем не менее, сквозное отверстие имеет преимущество перед поверхностным монтажом в этом отделе.

Pro: пайка

Поверхностный монтаж в целом требует меньше припоя, чем сквозное отверстие, и его можно выполнить быстрее.Это другой навык, но его можно удовлетворительно освоить — по крайней мере, для большого количества популярных типов корпусов для поверхностного монтажа. Пассивные элементы <0603 или BGA выходят за рамки, но существует множество технологий для поверхностного монтажа, которые легко доступны и доступны для обычных любителей электроники.

Заключение

Это было намного проще, чем я первоначально подозревал, и я определенно планирую построить больше схем поверхностного монтажа в будущем.

Как использовать компоненты SMD?

Компоненты SMD маленькие и немного пугающие, если вы никогда не использовали их раньше.И когда вы впервые захотите припаять его, вы, вероятно, начнете сомневаться, действительно ли у вас получится это сделать.

Несмотря на то, что я спаял много SMD-компонентов, я все равно получаю такое ощущение: «О, боже, этот компонент выглядит крошечным!». Но обычно все получается нормально. Если это не слишком маленький.

SMD — это сокращение от для поверхностного монтажа . Я всегда немного запутываюсь в терминологии, но я думаю, что SMD описывает печатную плату с компонентами, которые установлены на поверхности платы.Таким образом, компонент SMD на самом деле представляет собой компонент для поверхностного монтажа, компонент .

Согласно Википедии, правильным термином для компонента является компонент поверхностного монтажа (SMC). Но я никогда раньше не видел, чтобы термин SMC использовался.

Зачем нужен поверхностный монтаж?

Компоненты

SMD могут занимать гораздо меньше места, чем традиционные сквозные компоненты. Таким образом, большая часть современных технологий сегодня производится с использованием компонентов SMD.

Благодаря технологии поверхностного монтажа стало проще паять массой.Вы можете спаять схему с SMD-компонентами, запечь ее в духовке.

Многие новые интегральные схемы доступны только для поверхностного монтажа.

Размеры компонентов SMD

Стандартные резисторы и конденсаторы бывают размеров, которые называются, например, 1206 . Или 0805 .

Упаковка 0805 — 0,08 дюйма x 0,05 дюйма (2,0 мм x 1,25 мм)

В первый раз, когда вы захотите поиграться с пайкой SMD-компонентов, я бы предложил использовать корпуса 1206.Их довольно легко паять.

Но когда вы почувствуете себя более смелым, я уверен, что вы сможете обрабатывать 0603 посылок. А может, даже 0402!

Как паять компоненты SMD?

Паять SMD-компоненты можно с помощью паяльника или печи оплавления.

Для пайки в печи оплавления необходимо нанести паяльную пасту на контактные площадки перед установкой компонентов. Затем вы помещаете плату в печь оплавления, которая расплавляет паяльную пасту и скрепляет компоненты.

Так делается профессиональная электроника.

Печи оплавления обычно очень дороги. Но есть и несколько дешевых решений для самостоятельной сборки, о которых я упоминал в своем руководстве по пайке оплавлением.

Но вам не нужна печь оплавления для пайки компонентов SMD. В моем руководстве — «Пайка SMD с помощью паяльника» — я покажу вам, как можно выполнить пайку SMD с помощью простого паяльника.

Вернуться из «Как использовать SMD-компоненты» в «Электронные компоненты онлайн»

.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *