Центральный процессор (ЦП), или центральное процессорное устройство (ЦПУ), или central processing unit (CPU), или просто процессор — интегральная микросхема, исполняющая машинные инструкции программы (код программ), иногда называют микропроцессором. Главными характеристиками процессора являются: тактовая частота, производительность, энергопотребление, используемый техпроцесс, количество ядер и архитектура.

Стоимость замена процессора на ноутбуке

Стоимость замена процессора на ноутбуке

• контроллер памяти
• интегрирован графический процессор (GPU)
• контроллер PCI Express
• поддержка USB шины
• контроллер интерфейса Thunderbolt

С 4-го поколения Intel Core для мобильных систем выпускаются в BGA корпусах, предусматривающий пайку на материнскую плату, а не установку в сокет. Замена впаянного процессора, задача нетривиальная и очень сложная и в домашних условиях невыполнимая. Осуществить замену процессора можно сервисном центре «ДИКОМ». Мы имеем все необходимые для этого комплектующие, а в своей работе используем профессиональную инфракрасную паяльную станцию с программируемым термопрофилем и большой площадью нижнего подогрева.

Основные признаки неисправности процессора

• Ноутбук не включается
• Нет изображения, ноутбук не стартует
• Ноутбук самопроизвольно перегружается, падает в “синий экран”
• Ошибки в тестах оперативной памяти
• Не работаю USB порты

Причины выхода из строя процессора

• Перегрев микросхемы процессора.
• Электрический пробой (короткое замыкание) по питанию.
• Повреждение контакта BGA-микросхемы и материнской платы ввиду изгиба, нагрева или неправильной разборки.
• Сколы на кристалле BGA-микросхемы из-за неквалифицированного проведения профилактики системы охлаждения.
• Электрический пробой по интерфейсу USB.

Наши преимущества

• Адекватные цены, мы не предлагаем «бесплатный сыр», но и не завышаем цены на ремонт.

• Наличие запчастей, наш склад насчитывает более 10 000 наименований.

• Мы являемся авторизованным сервис-центром по многим брендам: DELL, HP, Lenovo, MSI, Digma, Prestigio…

• Бесплатная доставка в сервис-центр. Мы заберем Вашу мелкогабаритную технику в ремонт совершенно бесплатно.

• Гарантия на работы. На все свои услуги мы даем гарантию от 3-х месяцев.

• Оборудование, многие «сервисы» только говорят, что у них есть оборудование, мы его можем показать.

Сервисный центры в Санкт-Петербурге

Почему Intel снова спаивает процессоры | VentureBeat

Присоединяйтесь к игровым лидерам онлайн на саммите GamesBeat, который состоится 9-10 ноября. Узнайте больше о том, что будет дальше.

Intel только что представила свои грядущие процессоры Coffee Lake-R 9-го поколения. По словам компании, i9-9900K является «лучшим игровым процессором на свете». Он поддерживает частоту до 5 ГГц (по крайней мере, на одном ядре) с 8 ядрами и 16 потоками. Но что больше всего взволновало многих энтузиастов аппаратного обеспечения ПК, так это пайка.

Чипы i9, i7 и i5 9-го поколения — это отказ от термопасты для пайки металла. Intel использует пасту с 2012 года, когда появилось поколение Ivy Bridge. Любители аппаратного обеспечения и оверклокеры годами критиковали это. Паста не так эффективно рассеивает тепло, как припой между кристаллом процессора и его теплоотводом. Поэтому люди обратились к более крупным и громоздким решениям для охлаждения. Некоторые энтузиасты даже выполняют процесс, называемый «делидинг», когда они заменяют пасту своим собственным составом из жидкого металла.

Но сегодня во время презентации Intel подтвердила, что i9-9900K будет использовать свой термоинтерфейсный материал Solder (STIM). С тех пор списки продуктов подтвердили STIM и для других чипсов линейки Coffee Lake-R.

Вот рекламная копия i5-9600K со страницы продукта на Amazon:

Вебинар

Три лучших инвестора рассказывают о том, что нужно для финансирования вашей видеоигры.

«Играйте уверенно с разблокированной производительностью процессора Intel Core i5-9600K 9-го поколения для настольных ПК.Изготовлен из материала припоя с термоинтерфейсом, который помогает максимально эффективно отводить тепло от процессора к кулеру, позволяя оверклокерам продвигать свои системы дальше, а геймерам — испытывать более низкие температуры под нагрузкой ».

Итак, пайка вернулась. Для обычного пользователя ПК это означает, что вы можете немного сэкономить на кулере.

Почему ушел припой Intel?

Маркетинг Intel звучит так, будто STIM — это новое достижение, но это то, что компания использовала на всех своих чипах вплоть до 2012 года.Энтузиасты аппаратного обеспечения и инсайдеры отрасли выдвигают множество теорий о том, почему Intel вообще перестала его использовать. Большинство людей считают, что это была попытка сэкономить деньги. Термопаста стоит дешевле, чем дополнительный слой металла.

Когда спросили о пайке по сравнению с пастой, Intel указала на возможность катастрофических трещин в металле. Хотя это теоретически возможно, это никогда не казалось широко распространенной проблемой. И кроме того, зачем Intel сейчас возвращаться к пайке.Он также продолжал использовать припой на многих процессорах своих рабочих станций Xeon.

Одна из последних теорий состоит в том, что Intel отказалась от пайки, потому что пыталась уменьшить свою зависимость от конфликтных минералов. В процессе пайки используются самые разные металлы. В некоторых регионах люди сражаются и умирают за эти материалы.

Я спросил Intel о статусе бесконфликтного процесса STIM. Я также спросил о возможности появления трещин в металле. Я буду обновлять эту историю любыми комментариями компании.

Даже если это тот же процесс и материалы, что и раньше, растрескивание маловероятно. У Intel были годы, чтобы укрепить свою цепочку поставок, чтобы снизить вероятность возникновения конфликтных минералов. Так что, надеюсь, мы можем ожидать, что STIM останется с нами, а вместе с ним и лучшие тепловые характеристики.

GamesBeat

• Информационные бюллетени, например DeanBeat
• Замечательные, познавательные и веселые спикеры на наших мероприятиях
• Сетевые возможности
• Специальные интервью, чаты и мероприятия «открытого офиса» только для участников с сотрудниками GamesBeat
• Общение с участниками сообщества, сотрудниками GamesBeat и другими гостями в Discord
• И, может быть, даже забавный приз или два
• Знакомство с единомышленниками

Soldered CPU vs.«Дешевая паста». Изучение технических деталей… | автор: Damien Perrier

На этом рисунке я попытался создать масштабированное изображение штампов Zen и Skylake, используя измеренные оценки размеров кристаллов (Skylake = 13,52 мм x 9,05 мм и Zen = 22,01 мм x 8,87 мм). Мы можем увидеть резкую разницу в размерах кристаллов, особенно если учесть, что Core Group на кристалле Skylake составляет только половину пространства кристалла, а Ryzen не содержит встроенного графического блока.

Кроме того, выделение самых горячих частей каждой основной группы / CCX показывает, как распределены плотности мощности для Ryzen.Размер кристалла Skylake Quad составляет 122 мм², что составляет примерно 60% от размера кристалла Zeppelin. Фактически, размер матрицы Zeppelin лишь немного меньше (10%), чем размер матрицы Sandy Bridge. С меньшим общим размером кристалла и более сфокусированной областью термического напряжения Skylake не может считаться хорошим кандидатом для охлаждения TIM на основе припоя. Возможно, размер кристалла Ryzen и более равномерное распределение тепла все еще могут удовлетворить требования к пайке. С этого момента я сомневаюсь, что какие-либо решения с 7-нанометровым или малым размером кристалла будут иметь припой TIM1 из индия.На момент написания статьи Ryzen 3 еще не был запущен и пакет не анализировался. Будет интересно посмотреть, что будет дальше.

Принято считать, что новый подход к использованию TIM1 на основе пасты со времен Ivy Bridge снизил производительность чипов за счет ограничения разгона из-за TJ max. Это, несомненно, стало ограничивающим фактором при разгоне Kaby Lake и Skylake, и отсрочка продаж продемонстрировала огромные улучшения (20 градусов Цельсия + при высоких уровнях разгона).Der8auer настаивает, что причина этого не обязательно в переходе на «дешевую пасту», а в том, что клей, который удерживает IHS на подложке, создает большое расстояние между IHS и матрицей. Это требует большего количества термопасты и замедляет теплопередачу к радиатору. Давайте оценим это утверждение:

Есть несколько важных замечаний, которые следует учитывать при понимании результатов из [5], которые в первую очередь связаны с влиянием Толщина TIM1, размер матрицы и тип крышки чашки IHS.К сожалению, размеры кристаллов, протестированные в этой статье, намного меньше, чем у Ryzen или Skylake (они имеют размер Core Group / CCX), но результаты, тем не менее, должны сохраниться. Толщина пасты / припоя TIM1 технически обозначается как «толщина жирной линии ». Сама паста TIM1 состоит из компаунда с теплопроводными наполнителями . Пасты могут иметь различные формы, которые влияют на их:

1) Термическое сопротивление (которое мы будем оценивать, используя Theta-JC переход к термическому сопротивлению корпуса )

2) Сопротивление поверхностного контакта

3) Механическая жесткость

4) Восприимчивость к образованию пустот

Все эти свойства необходимо учитывать при выборе решения TIM1.Паста с высокой проводимостью, например паста с металлическими наполнителями, теряет свои адгезионные свойства. Механическая жесткость и контактное сопротивление поверхности влияют на его способность заполнять микроскопические воздушные зазоры и удерживать свое положение во время термического цикла. Есть несколько компромиссов, и это не простая задача, на которую может подразумеваться ваш сосед Боб, когда говорит: «Intel использует дешевый TIM». Были выбраны пять веществ ТИМ, различающихся по своей теплопроводности.

MAT1 = 0,2 Вт / м K

MAT2 = 0.8 Вт / м K

MAT3 = 2 Вт / м K

MAT4 = 10 Вт / м K

MAT5 = 20 Вт / м K

Для эталонного воздуха теплопроводность 0,02 Вт / м K

Результаты CFD на основе Результаты моделирования:

Эффект увеличения теплопроводности материала приводит к более низкому тепловому сопротивлению, как мы интуитивно ожидали. Однако кажется, что по мере увеличения проводимости жирная линия толщины пасты играет менее значительную роль в теплопередаче. MAT4 и MAT5 ведут себя почти одинаково и почти не изменяются с увеличением толщины! Также обратите внимание, что более крупный кристалл имеет гораздо меньший Theta-JC, в этом случае в 10 раз меньше, поскольку более крупные размеры кристалла обеспечивают лучшее распределение тепла. Крышка чашки IHS обеспечивает более допустимые параметры механических свойств теплопроводного эпоксидного материала. Толщина IHS мало повлияла на результаты.

Были проведены дальнейшие испытания пустотных образований, которые можно резюмировать следующим образом: Увеличение Theta-JC на 10%, 17% и 23% наблюдается с пустотами на 5%, 10% и 15% соответственно.Пустота , которая обычно возникает только с TIM на основе пасты, в буквальном смысле представляет собой промежуточную пустоту между силиконовым кристаллом и крышкой чашки IHS. Когда дело доходит до теплопередачи, следует избегать использования воздуха как отличного изолятора, как от чумы. Образование пустот в значительной степени зависит от механических свойств пасты.

В одном исследовании для оценки эффективности используется метрика, определяемая TIM «качество контакта». Качество контакта TIM, согласно [6], может быть представлено уравнением (чем ниже, тем лучше):

Таким образом, для улучшения качества контакта мы можем сделать 3 вещи:

1) Увеличить проводимость (член k TIM)

2) Уменьшите контактное сопротивление Rc за счет более плавного заполнения поверхностей

3) Уменьшите BLT за счет уменьшения объемного модуля упругости TIM

Контактное сопротивление из-за гладкости поверхности является постоянным фактором независимо от TIM так что мы можем игнорировать это.Итак, какой диапазон проводимости мы ожидаем от пластичной смазки TIM и какова приемлемая толщина BLT или модуль объемной упругости смазки?

Grease BLT обычно составляет от 0,1 до 2 мм, и было показано, что смазки обеспечивают значения Theta-TIM, которые не уступают PCM, гелю и припою [6]. Исследование, проведенное в [7], показывает, что модуль объемной упругости , технический термин для обозначения сжимаемости вещества, изменяется в зависимости от выбранной полимерной матрицы для смазки.Матрица является основным веществом, в которое добавлен наполнитель с высокой теплопроводностью. Также необходимо учитывать химическое взаимодействие между наполнителем и матрицей. Полимерная матрица является химически модифицируемой, чтобы в высокой степени адаптировать к требуемым механическим свойствам. Эпоксидные смолы имеют более высокий модуль упругости и качество адгезии, тогда как силиконы имеют более низкий модуль упругости и поглощают напряжения [8]. Даже термопрокладки, хоть и сплошные, но являются вариацией этой концепции (матрица + наполнитель). Хотя они являются более дешевым решением, они страдают от более низкой смачиваемости, меньшей прочности сцепления и более низкой теплопроводности, но отлично подходят для ИС с меньшим энергопотреблением, таких как микросхемы видеопамяти GPU.

Часто материалы, выбранные для любой конструкции, должны быть достаточными для поддержания желаемого уровня производительности для данного жизненного цикла продукта. По сути, это сводится к проблеме надежности. Традиционно в качестве наполнителя используют оксид алюминия на керамической основе или оксид магния из-за их высокой теплопроводности, но свойства непроводимости. Добавление проводящих частиц на металлической основе, таких как нитрид алюминия, может повысить стоимость в 10–100 раз при улучшении характеристик в 5–10 раз [8].

Производители термопаст рекламируют себя как лучшие теплопроводники, чем те, которые продаются в стандартных холодильниках.Обычно не упоминается смачиваемость, долговременный эффект откачки, постоянство характеристик и т. Д. Но проводимость — это еще не все. Сможет ли ваша паста послепродажного обслуживания пережить спекание припоя, которое выдерживает большинство TIM1?

При изготовлении допуски также играют большую роль в том, как устройство собирается вместе. Ранее мы обсуждали нагрузки, которые испытывает штамп во время производства. Различные точки давления могут вызвать коробление сопрягаемых поверхностей, что может повлиять на смачиваемость [7]. Сборка сильно зависит от качества материала матрицы и подложки (это меняет поколение за поколением).Новые технологические узлы или изменения конструкции подложки могут привести к различным уровням эффектов деформации CTE.

Я пытаюсь понять, что, возможно, расстояние BLT выбрано сознательно, чтобы обеспечить безопасный уровень допуска от любых возможных деформаций. Это позволит большему количеству продуктов пройти QA. Возможно, количество наполнителя, используемого в смазке в TIM1, не соответствует требованиям послепродажного обслуживания. Но загрузка наполнителя, помещающая большое количество наполнителя в матрицу, может привести к тому, что смазка начнет образовывать большие пустоты.Это напоминает мне, что производители графических процессоров иногда наносят слишком много термопасты. Согласно [7], я предполагаю, что они боятся какой-то откачки или образования пустот. Откачка — это медленный процесс, который происходит после нескольких (думаю, сотен) или термических циклов.

Эта конкретная статья обнаружила, что цикл питания 0–100 ° C, проведенный 7500 раз, приводит к увеличению теплового сопротивления в 4-6 раз по сравнению с циклом 0–80 ° C, проведенным в 2500 раз. Деградация растет экспоненциально с циклическим изменением температуры TIM.

Безопасная ставка для компании, производящей продукцию, рассчитанную на срок службы до 10 лет, заключается в выборе материалов, которые могут:

1) выдерживать стрессовые воздействия производства (деформация на основе CTE)

2) выдерживать термоциклирование без серьезного снижения производительности (расслоение и образование пустот)

3) Поддерживайте низкий уровень отказов продукта или возврата (откачка смазки, нарушение смачивания и образование пустот)

Intel имеет раздел на своих страницах поддержки, показывающий, как для применения TIM2 и перечисляет номер детали G15816–001 как разрешенный для использования.Поиск в Google этого артикула дает нам название Dow Corning TC-1996 Thermal Grease Metal Oxide Compound 0.5G. Dow Corning, вероятно, может быть поставщиком TIM1, так как в их каталоге продукции представлены различные варианты смазок на силиконовой основе. Популярная готовая паста, такая как IC diamond, которую многие используют для замены TIM при делидинге, имеет проводимость 4,5 Вт / мК, которая по-прежнему намного ниже значений, при которых BLT становится незначительным, и аналогична опциям, поставляемым Dow Corning. .

Компаунды с наивысшими эксплуатационными характеристиками не обязательно обладают самой высокой проводимостью, но имеют самое низкое термическое сопротивление, как отмечает Dow Corning.Рекламируемые термические сопротивления Dow Corning намного ниже, чем в исследовательских работах, которые я цитировал ранее; вероятно, из-за различий в настройке тестирования. Даже толщина BLT намного меньше (100 мкм или меньше). Тепловая надежность также стабильна в течение 20 000 циклов питания, проведенных в ходе домашних испытаний.

Толщина TIM1 имеет значение, если TIM не имеет высокой теплопроводности. Теплопроводность смазок OEM или вторичного рынка не сильно различается и на самом деле является относительно низкой. Могут быть небольшие улучшения производительности из-за сокращения промежутка.Тепловое решение Intel предназначено для удовлетворения большего количества требований, чем просто производительность; надежность и технологичность не менее важны с точки зрения прибыли. По мере уменьшения размеров кристалла способность передавать максимальное количество тепловой энергии от поверхности самого горячего штампа становится ограничением задолго до проведения TIM. Химия поверхности так же важна, если не более важна, чем поведение объема. Наступает момент, когда размер кристалла сам по себе лишает возможности использовать TIM на основе припоя.Необходимо провести дополнительные исследования в области материаловедения, чтобы найти синтетический раствор, который лучше соответствует всем требованиям современного TIM.

Надеюсь, вы узнали что-то такое, исследуя эту тему, как и я. Если необходимо внести какие-либо исправления, пожалуйста, сообщите мне. Если вам довелось работать в индустрии дизайна упаковки, я бы хотел поболтать. Спасибо за прочтение.

[1] Технологии материалов для термомеханического управления органическими упаковками (2005)

[2] Рабочие характеристики IC-пакетов (2000)

[3] Оценка влияния масштабирования на температуру в многоядерных процессорах FinFET-технологий (2014 )

[4] Правда о пайке ЦП — der8auer (2015)

[5] Температурные характеристики интерфейса флип-чипов — численное исследование (2009)

[6] Выбор материала интерфейса и метод терморегулирования за секунду Платформы поколения, построенные на базе мобильной технологии Intel Centrino (2005 г.)

[7] Проблемы тепловых характеристик от кремния до систем (2000)

[8] По мере роста частот для инженеров по тепловым технологиям и электромагнитным помехам больше не допускаются разрозненные блоки — www.ecnmag.com (2010)

для домашнего и промышленного использования Местное послепродажное обслуживание

Самый продаваемый. Паяльная станция cpu категория на Alibaba.com исключительно повышает эффективность сварки металлических компонентов. Они ускоряют этот процесс, сводя к минимуму усилия пользователей. Они входят в обширную коллекцию, в которой хранятся разные вещи. Паяльная станция cpu Выбор с различными размерами и производительностью. Это гарантирует, что все покупатели найдут наиболее подходящие, независимо от того, собираются ли они использовать их в личных или коммерческих или промышленных целях.

Великолепные скидки на Alibaba.com для этих первоклассников. Паяльная станция cpu паяльная станция Выбор делает их доступными по цене, что увеличивает их общее соотношение цены и качества. Они изготовлены из невероятно прочных материалов с низким уровнем разрушения. Они также переносят экстремальные условия окружающей среды, такие как жара. Это гарантирует, что они впечатляюще долговечны и сохранят высочайшие характеристики. Их конструкция отличается легкостью для обеспечения подвижности и простотой установки.Их заметные ручки и экраны мониторинга позволяют пользователям контролировать различные параметры для упрощения работы.

Эти потрясающие. Паяльная станция cpu Опции невероятно универсальны, потому что они совместимы с различными паяльными жалами. Это делает их пригодными для широкого спектра применений. Созданные ведущими мировыми брендами, они соответствуют строгим стандартам качества. Таким образом, каждая покупка, которую покупатель совершает на веб-сайте, предоставляет первоклассные продукты, которые соответствуют ожиданиям и превосходят их.

Покупатели на Alibaba.com могут насладиться оптимальным соотношением цены и качества, выбрав наиболее подходящие. Паяльная станция cpu option. Это дает им возможность получать предметы, соответствующие их целям пайки, при сохранении их бюджетных ограничений. Покупки на веб-сайте очень полезны, потому что покупатели экономят время, деньги и энергию и в конечном итоге получают высококачественные товары.

BGA, PGA и LGA — Что скрывается за различными решетками?

Термины BGA, PGA, LGA и CCGA являются названиями типов корпусов интегральных схем.Однако они различаются типом подключений.

Шаровая сетка (BGA)

Аббревиатура BGA означает «Ball Grid Array» . В этом корпусе маленькие шарики припоя образуют соединения, которые расположены в квадратной сетке, состоящей из столбцов и рядов на нижней поверхности микросхемы. Эта конструкция позволяет разместить значительно больше соединений, примерно в два раза больше, чем с PGA. Шарики припоя обеспечивают короткие соединения и, следовательно, высокую производительность.

Преимущества BGA заключаются в небольшой занимаемой площади, хорошем отводе тепла и низком импедансе из-за коротких путей подключения к печатной плате. Кроме того, микросхемы можно отпаять от печатной платы, не повредив их. Это позволяет удалить старые шарики припоя (удаление шариков) и заполнить их новыми шариками (реболлинг). Затем микросхему можно припаять к новой печатной плате. Поскольку паяные процессоры чрезвычайно прочны с механической и термической точки зрения, BGA в основном используется для встроенных процессоров.

Основным недостатком является то, что паяные соединения можно проверить только с помощью рентгеновского излучения, поскольку соединения закрыты и труднодоступны. Это также сильно ограничивает возможности ремонта. Для безопасной пайки требуется специальное оборудование, так называемая печь оплавления. Кроме того, микросхемы BGA могут эффективно использоваться только на многослойных платах, что ограничивает возможности их применения.

Матрица выводов (PGA)

Так называемый «Pin Grid Array» (PGA) в основном используется для процессоров.В то время как шарики для пайки используются с BGA, матрица выводов, как следует из названия, использует маленькие выводы в качестве соединений. Они также расположены в квадратной сетке, но количество подключений и расположение массивов различаются, поэтому существует большое количество вариантов и, следовательно, разных сокетов ЦП. Ряды ручек можно расположить параллельно или со смещением, они обозначаются цифрами и буквами.

Существуют различные типы PGA:

• В корпусе Ceramic Pin Grid Array (CPGA) полупроводниковый чип закреплен на теплопроводящем керамическом носителе.Он используется в первом поколении Intel Pentium, вариантах сокета A AMD Athlon и семействе Duron.
• В пластиковой решетке с выводами (PPGA) держатель для полупроводникового кристалла сделан из пластика. Этот вариант немного дешевле, имеет лучшие тепловые свойства, а также улучшенные электрические характеристики, чем керамика. PPGA в основном используется для процессоров Pentium MMX и Celeron.
• Массив смещенных выводов (SPGA) характеризуется смещенными рядами соединений.Этот вариант необходим для ЦП с более чем 200 подключениями, поскольку смещенная компоновка предлагает больше места. Он используется в процессорах Pentium и более поздних версиях.
• В массиве Flip-Chip Pin Grid Array (FCPGA) интегральная схема прикрепляется к верхней части держателя («flip-chip» означает «перевернутый, перевернутый кристалл»). Такая конструкция используется, например, в Pentium III и некоторых процессорах Celeron.

Поскольку контакты для PGA находятся на ЦП, соответствующие отверстия находятся на материнской плате, так что ЦП можно установить без особого давления.

Наземный массив (LGA)

Наземный массив Land Grid Array (LGA) — полная противоположность PGA. Контактные штыри находятся на основании материнской платы. ЦП имеет такое же количество точек контакта, с которыми устанавливается соединение. Intel уже много лет использует LGA для большинства своих процессоров Celeron, Pentium, Core и Xeon.

Преимуществами LGA являются, с одной стороны, меньший размер выводов, что позволяет размещать большее количество выводов в одной и той же области.Во-вторых, их нелегко повредить, потому что в розетке нет штифтов, которые можно сломать. По сравнению с LGA, разъемы PGA имеют то преимущество, что материнская плата не может быть повреждена. Кроме того, контакты на процессоре PGA легче ремонтировать, чем на материнской плате LGA.

Керамический решетчатый массив колонн (CCGA)

Даже если это не имеет ничего общего с мини-ПК, мы хотим упомянуть здесь Ceramic Column Grid Array (CCGA) для полноты картины. Корпуса CCGA чрезвычайно надежны и используются в космической и военной технике.Паяные соединения на нижней стороне корпуса имеют столбчатую форму (отсюда и название «столбец») и состоят из припоя с высоким содержанием свинца. Как и в BGA, столбцы расположены в виде сетки. Их нельзя использовать на гражданском рынке, потому что они не разрешены в соответствии с директивами RoHS из-за высокого содержания свинца из-за торговых запретов ЕС.

Оловянный шарик для припоя BGA Реболлинг Пайка Тепловые Универсальные шарики для трафарета для печатной платы микросхемы процессора ЦП (9 бутылок 0,3–0,76 мм): Amazon.com: Инструменты и товары для дома

• Убедитесь, что это подходит введя номер вашей модели.
• Этот шарик для припоя из олова 100% новый и качественный, прочный материал для длительного использования.
• Эти оловянные шарики используются для соединения полупроводникового чипа, печатного модуля и печатной платы.
• Они довольно маленькие и могут передавать электронный сигнал, очень полезный для паяльных работ.
• Каждая бутылка содержит около 25000 шариков припоя, которые удовлетворят ваши основные потребности в пайке.
• Вы можете выбрать много разных размеров, и вы можете выбрать 9 бутылок, чтобы получить их все.

Характеристики данного продукта

Как припаять сломанную ногу процессора / Sudo Null IT News

Процессор Athlon XII 630:

4-х ядерный чип, упал при сборке компьютера и потерял ногу (не выпал из рук) Понятно, что с таким чипом даже заменять не нужно обслуживание; единственный выход — припаять ногу.Раньше я сталкивался с такими случаями, потому что теперь я уже знал, что делать и за две минуты припаял микросхему. Для начала нужно придумать, как заменить ногу конечно на провод, сначала подумал о проводе от витой пары но он слишком толстый, после размышлений и проб лучшим вариантом стал провод от идеала 80-контактный кабель. Скажу, что, например, от 40-контактного — плохо, потому что внутри проводов было много проводов, а на 80 контактной петле все жили от отдельных проводов.Эти сообщения очень хороши.
Справа шлейф, который нам нужен

И так обрезаем проводки на 2-3 сантиметра, с одной стороны немного зачищаем (получается даже гвоздями!) И загибаем кончик проводка буквально на миллиметр, чуть в сторону. Это будет основа ножки процессора, которую мы припаяем к контактной площадке процессора.

Теперь процессор. Необходимо удалить у него оставшуюся часть ноги, если она есть.Полностью ножка процессора выглядит так:

Самое главное, если ножка исчезла и снята круглая подножка, чтобы на процессоре осталась только точка контакта. Паял этот процессор 25-ваттным советским паяльником, хотя делал и 40-ваттным. У меня нога отвалилась вместе с колодкой, но если она осталась, то ее легко удалить паяльником, здесь главное, чтобы руки не тряслись. На место распайки-пайки сначала нужно капнуть флюс, обычно от канифоли и спирта, никакой фантастики… Итак площадка снята:

Теперь припаяем немного припоя к месту контакта, делаем себе шарик.

Далее идет наша ножка от проводки, залуживаем ее на конце в том месте, где мы гнули проводку. Ну а теперь пайка. Поскольку наша ступня длинная, мы можем держать ее одной рукой, а другой паять. Здесь без лишних жестов желательно аккуратно припаять ногу с одного подхода.
Должно получиться примерно так:

Ну почти все, осталось только кусать кусачками ту часть ножки, которая стоит слишком высоко по сравнению с другими ножками.Также желательно не делать большого сугроба из олова на месте пайки ножки, чтобы процессор сидел нормально. Причем припаять ножку нужно так, чтобы она была параллельна ножкам в других рядах, то есть «аппендицит», который мы согнули на припаянной ножке, должен немного выступать за зону контакта на процессоре, наружу конечно же, чтобы случайно не замкнуть другую ногу. Он сделан, чтобы держать ногу более плотно, так как я не думаю, что при шитье простой вертикальной штанины она будет крепко держаться.

Вот и все, вставьте процессор в компьютер, включите и наслаждайтесь. Все работает все довольны.

Кто хочет попробовать, рекомендую сначала потренироваться на некоторых Атлонах XP, у которых ноги еще довольно большие.
Плюс, хочу добавить, чтобы недовольны те, у кого новые системы под интел, хоть на процессоре ног нет, они на сокете, а если сломаются, то не паять.

В чипах AMD Ryzen 3000 по-прежнему будет использоваться припой для всего стека ЦП

AMD продолжит использовать припой в процессорах серии Ryzen 3000 для настольных ПК для подключения различных матриц к основному теплораспределителю.Вероятно, это не станет большим сюрпризом для постоянных читателей, учитывая, что Ryzen 2000 и более поздние APU серии 3000 были припаяны, но это все еще долгожданная новость. Специально для оверклокеров, хотя это не помешает De8auer вытащить дерьмо из своих чипов …

Это также, возможно, более важно для новой конструкции чиплета Zen 2, учитывая, что под этой простой крышкой AMD имеется до трех отдельных матриц, которые необходимо охлаждать. Как воздушный зазор между чипом ввода-вывода и одним или двумя другими кристаллами чиплета повлияет на тепло, выделяемое новыми процессорами Ryzen 3000, все еще остается предметом обсуждения.Также будет интересно узнать, как кулеры справятся с компенсированным тепловыделением новых чипов.

Но теперь было подтверждено с основного выступления, что AMD будет использовать припой для всех новых SKU AM4 Zen 2, начиная с 12-ядерного процессора Ryzen 9 и далее по стеку.

Эта новость исходит из репортажа Mynavi (не родственника) в Японии, где репортер Юсуке Охара (Yusuke Ohara) начал копать в поисках дополнительной информации после выступления. Большинство их вопросов встретили тот же стандартный ответ «следите за обновлениями», который мы получили, когда спрашивали о разгоне Ryzen 3000, но они действительно получили твердый ответ о типе материала термоинтерфейса, который компания использует с новой линейкой процессоров, и он «продолжает называться припоем.”

Clicky clacky: Это лучшие игровые клавиатуры на сегодняшний день

Охлаждение новых процессоров на базе чиплетов определенно нас интересует, особенно с учетом того, что у большинства процессоров наибольшее количество тепла находится почти непосредственно в середине чипа и теплораспределителя. С Ryzen 3000 это изменится, как я ожидал, это будут смещенные чиплеты, которые будут выделять больше всего тепла, и они будут сбоку от корпуса процессора.

Это может быть еще более явным для SKU с одним чиплетом в диапазонах Ryzen 7, 5 и 3. В таких случаях основной источник тепла будет находиться только в одном углу корпуса. Как это может повлиять на производительность стандартных кулеров, еще предстоит выяснить… если это вообще происходит.

Я видел, что восьмиядерный двухчиплетный SKU немного более сбалансирован с точки зрения тепловыделения, чем запланированные одночиплетные восьмиъядерные конструкции. Хотя в настоящее время нет заявленных планов по созданию такого процессора, и это также, вероятно, увеличило бы стоимость такого SKU.Хотя специальный выпуск с восьмиядерным процессором Ryzen 7, использующий пару чиплетов и, следовательно, вдвое больший потенциальный кэш L2 (в каждом чиплете до 32 МБ L2), может быть вариантом в будущем.

Что касается компоновки ядер, каждый из текущих чиплетов Zen 2 содержит потенциал для пары четырехъядерных CCX в конструкции 4 + 4. Затем Ryzen 9 3900X со вторым чипсетом балансируется так, чтобы в каждом чиплете было шесть активных ядер. Это, вероятно, означало бы дизайн 4 + 2 для каждого из чиплетов Ryzen 9.В отчете Mynavi говорится, что он не будет поставляться с асимметричной конфигурацией, в которой один чипсет имеет все восемь ядер, а другой — полностью отключен четырехъядерный CCX. Предположительно, это сделано для того, чтобы избежать странной загрузки ядра между двумя чиплетами.

Нам не придется слишком долго ждать, чтобы получить ответы на все вопросы по температуре и общей производительности, поскольку дата выпуска Ryzen 3000 7 июля приближается.

{«schema»: {«page»: {«content»: {«headline»: «В чипах AMD Ryzen 3000 по-прежнему будет использоваться припой для всего стека ЦП», «type»: «news», «category»: «amd»}, «user»: {«loginstatus»: false}, «game»: {«publisher»: «», «genre»: «», «title»: «AMD», «genres»: [] }}}}