Корпуса smd транзисторов: Типы smd-корпусов

Содержание

Типы smd-корпусов

2 вывода 3 вывода 4 вывода 5 выводов 6 выводов 8 выводов >9 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5
[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
2,0х2,0х0,75мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
(wson10)
3,0х3,0х0,8мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223

[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6
[mo178ab]
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5
4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
msop8
[mo187aa]
3,0х3,0х1,1мм
(uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot23f
2,9х1,8х0,8мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab|ttsop6]
{sc88|sc70-6}
(us6)
2,0х1,25х1,1мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
(smini)
2,9х1,5х1,1мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
1,6х1,2х0,6мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
   
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
sot765
[mo187ca]
(us8)
2,0х2,3х0,7мм
   
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
dfn2020
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665|esv)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6
1,2х0,8х0,4мм
       
dfn1608
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot323
{sc70}
(usm)
2,0х1,25х0,9мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
           
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4|wlcsp)
0,75х0,75х0,63мм
               
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
                   
    dfn1412
{sot8009}
1,4х1,2х0,5мм
                   
   
sot723

{sc105aa}
(tsfp-3)
1,2х0,8х0,5мм
                   
    dfn1110
{mo340ba}
(sot8015)
1,1х1,0х0,5мм
                   
    sot883
{sc101}
(tslp3-1)
1,0х0,6х0,5мм
                   
    sot1123
0,8х0,6х0,37мм
                   

Типы корпусов импортных транзисторов и тиристоров

Корпус — это часть конструкции полупроводникового прибора, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных транзисторов и тиристоров.
Для просмотра чертежей корпусов транзисторов и тиристоров кликните на соответствующую типу корпуса картинку.

ADD-A-PAK

DIP4

ITO-220

MT-200

S6D

SC72

SC95

SC96

SOIC8

SOT23

SOT25

SOT32

SOT89

SOT343

SOT883

TO3

TO5

TO7

TO8

TO92

TO126

TO220-5

TO220FP

TO220I

TO-3P(H)IS

TO-3PFA

TO-3PFM

TO-3PH

TO-3PI

TO-3PL

TO-3PML

TO-66

TO-202

TO-247

TO-263

TO-267

 

описание их особенностей, способов применения и режимов работы

SMD транзистор – компоненты, предполагающие поверхностный монтаж на электронную плату.

По своему виду они напоминают кирпичики – прямоугольную продолговатую форму, без выводов или вводов в виде проволок. На краях и торцах такого транзистора нанесен припой, именно они являются площадкой для контактов. В промышленности, они изготавливаются точными автоматическими системами. Вначале приклеивается SMD элемент, а затем к нему происходит припаивание других компонентов.

Согласно последним экологическим требованиям используются припои без содержания свинца в них. Сами SMD транзисторы могут иметь самую разлиную форму или конфигурацию. В статье будут рассмотрены все особенности этих электронных компонентов и как они используются в современной электротехнике. В качестве бонуса, статья содержит два видеоролика и полезный скачиваемый материал в формате PDF.

Маркировка и взаимозамена

Электронные компоненты для поверхностного монтажа прочно вошли в нашу жизнь и сегодня составляют не менее 70% от числа всех производимых про­мышленностью электронных приборов и устройств.

Чтобы иметь представле­ние о виде этих приборов, достаточно открыть корпус любого современного устройства, например мобильного телефона. В далеком прошлом элементы SMD можно было увидеть разве что в наручных электронных часах и разработ­ках ВПК.

SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа. SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.

Сегодня любой современный печатный монтаж, сделанный производствен­ным способом (то есть серийно), немыслим без этих электронных компонен­тов, имеющих малые размеры и поверхностный монтаж на плате. Поэтому они получили названия планарных элементов в SMD (SMT) корпусах. Эти эле­менты не очень популярны среди радиолюбителей именно из-за трудностей монтажа: используется технология насыщения, минимизация и интеграция до­рожек и мест для пайки элементов в печатном монтаже. А для ремонтников- профессионалов и опытных радиолюбителей SMD-элементы – основной рабо­чий материал.

SMD транзистор на схеме

Как по маркировке правильно определить тип установленного в плату SMD- прибора, быстро и точно найти замену, подскажет предлагаемый материал. Поскольку многие корпуса внешне похожи друг на друга, важнейшее значе­ние приобретают их размеры, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса.

Возможна ситуация, когда фирмы-производители в один и тот же корпус под одной и той же маркировкой помещают разные по назначению и электричес­ким характеристикам приборы. Так, фирма Philips помещает в корпус SOT-323 мини-транзистор n-p-n проводимости BC818W и маркирует его кодом Н6, а фирма Motorola в такой же корпус с точно такой же маркировкой Н6 помеща­ет р-п-р транзистор MUN5131T1.

Можно спорить о частоте таких совпадений, но они нередки и встречаются даже среди продукции одной фирмы. Так, у фирмы Siemens в корпусе SOT-23 (аналог КТ-46) с маркировкой 1А выпускают- ся транзисторы ВС846А и SMBT3904, естественно, с разными электрическими параметрами. Различить такие совпадения может только опытный человек по окружающим компонентам обвески и схеме включения.

К сожалению, иногда путаница наблюдается и с цоколевкой выводов элемен­тов в одинаковых SMD-корпусах, выпускающихся разными фирмами. Это про­исходит из-за неоправданно большого количества действующих стандартов, регламентирующих требования к таким корпусам.

Практически каждая зару­бежная фирма-производитель работает по своим стандартам. Это происходит потому, что органы стандартизации не поспевают за разработками производи­телей. Однако есть тенденция к единой стандартизации корпусов и обозначе­ний элементов для поверхностного монтажа.

Таблица условных обозначений (маркировки) на корпусах SMD транзисторов для поверхностного монтажа, их тип и аналоги.

А пока встречаются элементы, корпус которых имеет стандартные размеры, но нестандартное название. Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Она зависит от емкости и рабочего напряжения конденсаторов и величины рассеиваемой мощности резисторов.

Что дает применение

При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом. Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий. SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными. Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.

SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа. Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей. Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!

smd транзистор

При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты. Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования. Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно!

Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную. Разве только из любви к процессу. Предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение. Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.

Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB). Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову. Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.

Сравнение с обычными элементами

Помните, мы с вами ремонтировали материнскую плату компьютера и меняли конденсаторы и полевые транзисторы? Это достаточно крупные элементы, на которых можно невооружённым взглядом прочесть маркировку. Конденсаторы в низковольтном стабилизаторе напряжения ядра процессора на материнской плате нельзя сделать очень маленькими. Для должной фильтрации пульсаций они должны обладать емкостью в несколько сотен микрофарад. Такую емкость не втиснешь в маленький объем.

Полевые транзисторы в этом стабилизаторе тоже нельзя сделать очень маленькими. Через них протекают токи в десятки ампер. Используются полевые транзисторы с очень небольшим сопротивлением открытого канала — десятые и сотые доли Ома. Но при таких токах они могут рассеивать мощность в половину Ватта и больше. Протекание тока по открытому каналу вызывает нагрев транзистора. Тепло при этом излучается в окружающее пространство через площадь корпуса транзистора. Если корпус будет очень маленьким, транзистор не сможет рассеять тепло и сгорит.

Кстати, обратите внимание: полевые транзисторы припаяны корпусом к площадкам печатной платы. Медные площадки хорошо проводят тепло, поэтому теплоотвод получается более эффективным. Но есть на той же материнской плате компоненты, по которым не протекают большие токи, и они не рассеивает большой мощности. Поэтому их можно сделать очень небольшими. Если мы заглянем внутрь компьютерного блока питания, то увидим там очень небольшие по размерам конденсаторы и резисторы. Они используют в цепях управления и обратной связи.

Полезный материал: что такое полупроводниковый диод.

Такие элементы выглядят как цилиндрик или кирпичик с тонкими проволочными выводами. Монтаж этих компонентов ведется традиционным способом: через отверстия в плате элемент припаивается выводами к контактным площадкам платы. Это технология была освоена десятки лет назад. Е

е недостаток в том, что в плате нужно сверлить десятки или сотни отверстий. Это не самая простая технологическая операция. Чтобы избавиться от сверления (или уменьшить число отверстий) и уменьшить размеры готовых изделий, и придумали SMD компоненты. Материнские платы компьютеров содержат как обычные элементы с проволочными выводами, так и SMD компонентов. Последних – больше.

Как выглядят компоненты SMD

Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства. SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами. SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.

Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса. Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса. У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы. Такие корпуса называются планарными. Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон. У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.

Самая распространенная модель транзистора.

Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах. Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка. На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение.

Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы. В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.

Материал по теме: Как подключить конденсатор

Заключение

Рейтинг автора

Автор статьи

Инженер по специальности «Программное обеспечение вычислительной техники и автоматизированных систем», МИФИ, 2005–2010 гг.

Написано статей

Более подробно о транзисторах можно узнать из статьи Что такое транзистор. Если у вас остались вопросы, можно задать их в комментариях на сайте. Также в нашей группе ВК можно задавать вопросы и получать на них подробные ответы от профессионалов.

Чтобы подписаться на группу, вам необходимо будет перейти по следующей ссылке: https://vк.coм/еlеctroinfonеt. В завершение статьи хочу выразить благодарность источникам, откуда мы черпали информацию во время подготовки статьи:

www.masterkit.ru

www.shemabook.ru

www.vsbot.ru

Предыдущая

ПолупроводникиМаркировка SMD транзисторов

Следующая

ПолупроводникиЧто такое динистор?

Немного о корпусах поверхностного монтажа (SMD)

Для того чтобы правильно воспринимать и использовать представленный материал о SMD, необходимо ознакомиться со следующей информацией:
  1. Очень важны размеры корпусов, поскольку внешне многие корпуса похожи друг на друга, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса. Но и это может не спасти. Так, корпус типа SOD80 у фирмы PHILIPS имеет диаметр 1.6 мм (ном.), а корпус с таким же названием у ряда других фирм имеет диаметр 1. 4 мм, что даже меньше диаметра другого, более компактного корпуса фирмы PHILIPS SOD80C. Корпус типа SOD15 фирмы SGS-Thomson очень похож на корпуса 7043 и SMC, но не совпадает с ними по установочным размерам (см. таблицу 2 в главе «Корпуса для монтажа на поверхность (SMD)».

  2. Возможны ситуации, когда фирмы-производители в один и тот же корпус под одной и той же маркировкой помещают разные приборы. Например, фирма PHILIPS помещает в корпус типа SOT323 NPN-транзистор типа BC818W и маркирует его кодом 6Н, а фирма MOTOROLA в такой же корпус с маркировкой 6Н помещает PNP-тран-зистор типа MUN5131Т1. Такая же ситуация встречается и внутри одной фирмы. Например, у фирмы SIEMENS в корпусе типа SOT23 под маркировкой 1А выпускаются транзисторы ВС846А и SMBT3904, обладающие разными параметрами. Различить такие приборы, установленные на плате, можно только по окружающим их компонентам и, соответственно, схеме включения.

  3. Путаница существует не только с маркировкой, но и цоколевкой корпусов. Например, корпус типа SOT-89 у фирм ROHM, SIEMENS, TOSHIBA имеет цоколевку 1-2-3 (вид сверху), а у PHILIPS этот же корпус имеет цоколевку 2-3-1 или 3-2-1. В данной книге номера выводов и их функциональное значение у разных фирм приведены к единому знаменателю.
  4. Не лучше ситуация и с пассивными компонентами для поверхностного монтажа. Если на корпусе стоит маркировка 103 (см. главу «Корпуса для монтажа на поверхность (SMD))», то это может быть резистор номиналом 10 кОм, конденсатор емкостью 10 нФ или индуктивность на 10 мГн. Если на корпусе стоит маркировка 2R2, то это может быть и резистор с номиналом 2.2 Ома, и конденсатор с емкостью 2.2 пФ. Код 107 может означать 0.1 Ома (Philips) или 100мкФ (Panasonic).
  5. В корпусах типа 0603, 0805 и т. п. без маркировки могут находится конденсатор, индуктивность или резистор-перемычка (Zero-Ohm, jumper).
  6. Цветная полоса или выемка-ключ на корпусах типа SOD 123, D0215 может указывать на катод диода или вывод «плюс» у электролитического конденсатора.

  7. По внешнему виду очень трудно отличить друг от друга R, С и L, если они находятся в цилиндрических корпусах с выводами и маркируются цветными кольцами. Но и после идентификации могут возникнуть сложности с определением его параметров. Например, на практике для цветовой маркировки постоянных конденсаторов используются несколько методик (см. главу «Конденсаторы. Цветовая маркировка»).

  8. В совершенно одинаковых корпусах с одинаковым цветовым кодом может выпускаться целая серия приборов с разными параметрами. Например, фирма MOTOROLA выпускает в корпусе типа SOD80, маркируемого одним цветным кольцом, целую серию стабилитронов (51 прибор) с напряжением стабилизации от 1. 8 до 100 В и током от 0.1 до 1.7 А. В таком же корпусе фирма PHILIPS выпускает серию диодов.
  9. Необходимо правильно определять сам цвет маркировки. На практике могут встречаться сложности с различием следующих оттенков:
    серый — св. голубой — серебристый;
    голубой — бирюзовый — электрик;
    желтый — золотистый;
    оранжевый — св. коричневый — табачный — бежевый.
  10. Черное кольцо посередине корпуса могут иметь не только резисторы-перемычки (Zero-Ohm, jumper), но и другие приборы, особенно с учетом технологического разброса при нанесении маркировки.
  11. Многие фирмы, помимо принципов маркировки, указанных в Публикациях Международной Электротехнической Комиссии (IEC), используют свою внутрифирменную цветовую и кодовую маркировки. Например, встречается маркировка SMD-резисторов, когда вместо цифры 8 ставится двоеточие. В таких случаях маркировка 1:23 означает 182 кОм, а :0R6 — 80.6 Ом.
  12. Корпуса типа SOT (SOD) — Small Outline Transistor (Diode) — в дословном переводе означают «транзистор (диод) с маленькими выводами». На современном этапе в корпуса типа SOT помещают не только транзисторы и диоды, но и транзисторы с резисторами, стабилитроны, стабилизаторы напряжения на базе операционного усилителя и многое другое, а количество выводов может быть более трех. Органы стандартизации не успевают за новыми разработками фирм, и те вынуждены вводить свои новые обозначения. Более подробную информацию см. в главе «Корпуса».

Габариты и размеры SMD

Резисторы и конденсаторы

Код Метрическийкод Размер (дюйм) Размер (mm) Мощность *
01005 0402 0. 016 × 0.008 0.41 × 0.20 1/32 W
0201 0603 0.024 × 0.012 0.61 × 0.30 1/20 W
0402 1005 0.04 × 0.02 1.0 × 0.51 1/16 W
0603 1608 0.063 × 0.031 1.6 × 0.79 1/16 W
0805 2012 0.08 × 0.05 2.0 × 1.3 1/10 W
1206 3216 0.126 × 0.063 3.2 × 1.6 1/8 W
1210 3225 0.126 × 0.1 3.2 × 2.5 1/4 W
1806 4516 0.177 × 0.063 4.5 × 1.6 1/4 W
1812 4532 0.18 × 0.12 4.6 × 3.0 1/2 W
2010 5025 0.2 × 0.1 51 × 2.5 1/2 W
2512 6432 0.25 × 0.12 6.3 × 3.0 1 W

* Используйте эти значения как только руководством, всегда консультируйтесь на спецификацию для точного значения.

 


 

SOD (small-outline diode) Диод малого размера

Код Размер (mm) Прим.
SOD-523 1.25 × 0.85 × 0.65
SOD-323 (SC-90) 1.7 × 1.25 × 0.95
SOD-123 3.68 × 1.17 × 1.60
SOD-80C 3.50 × 1.50 × ?

 


 

MELF (metal electrode leadless face) Металлический электрод безвыводное лицо

Наименование Код Размер (mm) Мощность Прим.
MicroMelf (MMU) 0102 L=2.2, Ø=1.1 1/5W 100V fit 0805
MiniMelf (MMA) 0204 L=36, Ø=1.4 1/4W 200V fit 1206
Melf (MMB) 0207 L=5.8, Ø=2.2 1W 500V

 


 

SOT (small-outline transistor) Транзистор малого размера

Код Размер (mm) Контакты
SOT-223 6. 7 × 3.7 × 1.8 4 (3 + теплоотдачи площадку)
SOT-89 4.5 × 2.5 × 1.5 4 (центральный контакт подключен к теплопередачи площадку)
SOT-23 (SC-59, TO-236-3) 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 3
SOT-23-5 (SOT-25) 2.9 × 13/1.75 × 1.3 5
SOT-23-6 (SOT-26) 29 × 1.3/1.75 × 1.3 6
SOT-23-8 (SOT-28) 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 8
SOT-323 (SC-70) 2 × 1.25 × 0.95 3
SOT-353 (SC-88A) 2 × 1.25 × 0.95 5
SOT-363 (SC-88, SC-70-6) 2 × 1.25 × 0.95 6
SOT-416 (SC-75) 1.6 × 0.8 × 0.8 3
SOT-563 1.6 × 1.2 × 0.6 6
SOT-663 1.6 × 1.6 × 0.55 3
SOT-665 1.6 × 1.6 × 0.55 6
SOT-666 1.6 × 1. 6 × 0.55 6
SOT-723 1.2 × 0.8 × 0.5 3 (плоскими выводами)
SOT-883 (SC-101) 1 × 0.6 × 0.5 3 (безвыводном)
SOT-886 1.5 × 1.05 × 0.5 6 (безвыводном)
SOT-891 1.05 × 1.05 × 0.5 5 (безвыводном)
SOT-953 1 × 1 × 0.5 5
SOT-963 1 × 1 × 0.5 6
 <<< Справочник 

SMD ТРАНЗИСТОРЫ

   Привет друзья и читатели сайта «РАДИОСХЕМЫ», продолжаем вместе с вами знакомиться с современными SMD радиодеталями. Сегодняшний обзор — обзор SMD транзисторов, которые вы наверно уже видели в современных различных электронных устройствах.

   Транзисторы в SMD корпусе, очень удобны, особенно где каждый миллиметр платы важен. Представьте, как бы изменился мобильный телефон (плата которого полностью из SMD деталей), если бы там использовали обычные выводные DIP детали.

   Выше фото SMD транзистора на фоне обычного, в TO 92.

   Это фото различных СМД транзисторов, справа — обычный в TO92. Как правило, цоколёвка всех таких транзисторов одинакова — это тоже огромный плюс.

   Название различных корпусов, DIP и SMD. Фото можно увеличить.

   Как сделаны планарные транзисторы, вы можете увидеть ниже.

   У планарных, как и у обычных транзисторов, есть множество видов, составные (Дарлингтон), полевые, биполярные и IGBT (биполярные транзисторы с изолированным затвором).

   Обратите внимание, на платах и схемах транзисторы маркируются «Q» и «VT» (так должно быть, хотя некоторые производители брезгуют этим), зачем я это пишу? Часто в один и тот-же корпус, изготовитель может впихнуть всё, что ему хочется — от диода и до линейного стабилизатора напряжения (78хх), даже различных датчиков. Ещё существует внутренняя маркеровка завода, к примеру детали фирмы Epcos. На такие детали очень трудно найти даташит, а иногда его вовсе нет в интернете.

Пайка

   Паять такие транзисторы не трудно, особенно ускоряет и делает более легким, процесс пайки различных SMD деталек — микроскоп, пинцет (просто незаменимые вещи) различные флюсы и паяльные жиры с BGA-пастой. Сначала лудим контактные площадки нашего транзистора и платы (не перегрейте). 

   Затем позиционируем наш транзистор, я делаю это пинцетом.

   Припаиваем любую из ножек. Отпускаем пинцет, и позиционируем нашу детальку как можно ровнее, для отличного вида, так сказать 🙂

   Припаиваем оставшиеся «ножки» радиоэлемента.

   И вот наш транзистор крепко и хорошо припаян к плате. В следующих статьях, буду писать об этом всём подробнее (флюсы, пинцеты, пайка и т.д). А по поводу обозначений и цоколёвок разных типов транзисторов — на форуме есть несколько очень полезных ссылок. Статью написал BIOS.

   Форум по планарным деталям

   Форум по обсуждению материала SMD ТРАНЗИСТОРЫ

MOSFET-транзисторы в компактном корпусе для SMD-монтажа QFN3333

 

Компания NXP Semiconductors анонсировала линейку MOSFET-транзисторов в новом компактном корпусе для SMD-монтажа QFN3333, размером всего 3,3×3,3×1 мм. Линейка транзисторов включает в себя 12 элементов. Транзисторы выполнены по технологии шестого поколения Trench 6 и обладают малым сопротивлением канала RDSon 3,6+ мОм и малым зарядом затвора QGD. Эти устройства рассчитаны на рабочие напряжения (VDS) 30–220 В, ток (ID) до 40 А и рабочий диапазон температур –50…150 °C. Комбинация технологии Trench 6 с компактным корпусом QFN3333 обеспечивает бó льшую надежность транзисторов, позволяет уменьшить площадь печатной платы и расширить границы ее применения.

Основные преимущества:

  • Высокая эффективность при применении в силовых схемах переключения благодаря низкому сопротивлению RDSon открытого канала, низкого заряда затвора QGD и использованию новых технологий 6-го поколения Trech 6.
  • Высокая скорость переключения: до 500 кГц.
  • Маленький размер корпуса оптимален для применения в компактных устройствах.
  • Высокие тепловые характеристики Rth(j-mb).
  • Уменьшенные пиковые значения при переключении.
  • Нормированные лавинные параметры, протестированные на заводе-изготовителе, дающие гарантию высокой надежности.

Области применения MOSFET-транзисторов:

  • Промышленная автоматика: DC/DC-преобразователи, понижающие/повышающие конверторы, блоки управления электродвигателями, блоки управления подачей топлива для автозаправочных станций, системы безопасности железнодорожного транспорта, электронные балласты для люминесцентных и компактных люминесцентных ламп, зарядные устройства.
  • Бытовая электроника: мобильные и бытовые телефоны, ноутбуки и блоки питания к ним, MP3-плееры и мобильные плееры, цифровые видеокамеры, схемы защиты Li-ion батарей, set-top-box, схемы управления вращением кулеров, кондиционеры, модули управления лазерными приводами, блоки управления холодильниками, стиральными машинами, пылесосами.
  • Автомобильная электроника: генераторы и стартеры переменного тока, электронные модули рулевого управления, электронасосы топлива и воды, турбокомпрессоры, модули управления стеклоподъемниками, стеклоочистителями, зеркалами, системы ABS, ESP, EBD, автоматизированные коробки передач, модули DC/DC-преобразователей, регуляторы положения сидений, системы отопления, вентиляции, кондиционирования, система активной подвески.

Размеры Размеры Подробности »Примечания по электронике

Компоненты

SMT или SMD имеют ряд стандартизированных корпусов, включая 1206, 0805, 0603, 0403, 0201, SOT, SOIC, QFP, BGA и т. Д.


Технология поверхностного монтажа, SMT включает:
Что такое SMT SMD пакеты Четырехместный плоский пакет, QFP Шаровая сетка, BGA Пластиковый держатель микросхемы с выводами, PLCC


Устройства для поверхностного монтажа, SMD или компоненты SMT поставляются в различных упаковках.Поскольку практически вся массовая электроника использует технологию поверхностного монтажа: компоненты для поверхностного монтажа имеют большое значение

Эти компоненты для поверхностного монтажа поставляются в различных упаковках, большинство из которых стандартизированы, чтобы значительно упростить производство сборок печатных плат с использованием автоматизированного оборудования.

Некоторые из наиболее широко используемых компонентов — это резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа. Эти резисторы и конденсаторы SMD поставляются в небольших прямоугольных корпусах, некоторые из которых очень маленькие.

Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем в зависимости от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.

Доступен ряд других компонентов, некоторые из которых находятся в стандартных пакетах, но другие, по самой своей природе, нуждаются в специализированных пакетах с нестандартной структурой.


Печатная плата с различными корпусами SMT, а также разъемами, монтируемыми в сквозные отверстия

Требования к работе с компонентами печатных плат

При разработке корпусов для поверхностного монтажа одним из соображений было обращение с компонентами.Поскольку вся цель технологии поверхностного монтажа заключалась в том, чтобы упростить автоматизированную сборку печатных плат, необходимо было спроектировать корпуса так, чтобы ими можно было легко манипулировать на машинах для захвата и установки.

Стили упаковки SMT были разработаны, чтобы обеспечить простоту использования на этапах отгрузки и складирования в цепочке поставок, а затем на станках для захвата и опускания, используемых для сборки печатных плат.

Обеспечение простоты обращения с компонентами на всех этапах гарантирует снижение производственных затрат и максимальное качество собранных печатных плат и конечного оборудования.

Часто самые мелкие компоненты свободно хранятся в бункере, они подаются по трубе и извлекаются по мере необходимости.

Более крупные компоненты для поверхностного монтажа, такие как резисторы и конденсаторы, а также многие диоды и транзисторы для поверхностного монтажа, могут храниться на ленте на катушке. Катушка состоит из ленты, внутри которой удерживаются компоненты, а вторая лента свободно приклеивается к задней части. Поскольку машина использует компоненты, удерживающая лента снимается, открывая доступ к следующему компоненту, который будет использоваться.

Другие компоненты, такие как двухрядные ИС для поверхностного монтажа, можно удерживать в трубке, из которой они могут быть извлечены по мере необходимости, а затем под действием силы тяжести следующий соскользнет вниз.

Очень большие ИС, возможно, четырехъядерные плоские блоки, QFP и держатели микросхем с пластиковыми выводами, PLCC могут храниться в так называемой вафельной упаковке, которую кладут на машину для захвата и размещения. Компоненты удаляются последовательно по мере необходимости.

Стандарты пакетов JEDEC SMT

Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли.Соответственно, размеры большинства компонентов SMT соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC.

JEDEC Solid State Technology Association — независимая торговая организация и орган по стандартизации полупроводниковой техники. В организацию входит более 300 компаний-членов, многие из которых являются одними из крупнейших компаний-производителей электроники.

Буквы JEDEC обозначают Объединенный инженерный совет по электронным устройствам, и, как следует из названия, он управляет и разрабатывает многие стандарты, связанные с полупроводниковыми устройствами всех типов.Один из аспектов этого — пакеты компонентов технологии поверхностного монтажа.

Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.

Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.

Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонента, и для каждого есть стандартные пакеты.

Пассивные прямоугольные элементы

Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов SMD и конденсаторов SMD. Есть несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты

Видно, что названия размеров устройств основаны на их размерах в дюймах.


Общие сведения о пассивном SMD-корпусе
SMD Тип корпуса Габаритные размеры
мм
Размеры
дюймов
2920 7,4 x 5,1 0,29 х 0,20
2725 6,9 x 6,3 0,27 х 0,25
2512 6,3 x 3,2 0,25 х 0,125
2010 5.0 х 2,5 0,20 x 0,10
1825 4,5 x 6,4 0,18 х 0,25
1812 4,6 x 3,0 0,18 х 0,125
1806 4,5 x 1,6 0,18 х 0,06
1210 3,2 х 2,5 0,125 х 0,10
1206 3,0 х 1,5 0,12 х 0,06
1008 2. 5 х 2,0 0,10 х 0,08
0805 2,0 x 1,3 0,08 х 0,05
0603 1,5 х 0,8 0,06 х 0,03
0402 1,0 х 0,5 0,04 х 0,02
0201 0,6 х 0,3 0,02 х 0,01
01005 0,4 х 0,2 0,016 х 0,008

Из этих размеров размеры 1812 и 1206 теперь используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих большего уровня рассеиваемой мощности. Размеры SMT 0603 и 0402 являются наиболее широко используемыми, хотя с дальнейшим развитием миниатюризации, 0201 и все более широко используются резисторы и конденсаторы SMD меньшего размера.

При использовании резисторов для поверхностного монтажа необходимо следить за тем, чтобы уровни рассеиваемой мощности не превышались, поскольку максимальные значения намного меньше, чем для большинства резисторов с выводами

Примечание о конденсаторах для поверхностного монтажа:

Малые конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования. Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии с размерами промышленных стандартов.Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.

Подробнее о Конденсатор поверхностного монтажа.


Примечание о резисторах для поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малогабаритные резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового электронного оборудования.Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с промышленными стандартами типоразмера

.

Подробнее о Резистор поверхностного монтажа.

Хотя в основном корпусы компонентов для поверхностного монтажа этих размеров используются для резисторов SMD и конденсаторов SMD, они также используются для некоторых других компонентов. В некоторых случаях физически невозможно принять эти стандартные размеры, но некоторые другие компоненты используют их.Одним из примеров является индуктивность SMD. Естественно, это очень сложно для очень маленьких размеров, но индукторы SMD доступны в размерах 0805 и 0603.

Танталовые конденсаторы SMD корпуса

Из-за разной конструкции и различных требований к танталовым конденсаторам для поверхностного монтажа, для них используются несколько различных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.


Обычный танаталовый конденсатор SMD Детали пакета
SMD Тип корпуса Габаритные размеры
мм
Стандарт EIA
Размер A 3. 2 х 1,6 х 1,6 EIA 3216-18
Размер B 3,5 х 2,8 х 1,9 EIA 3528-21
Размер C 6,0 х 3,2 х 2,2 EIA 6032-28
Размер D 7,3 x 4,3 x 2,4 EIA 7343-31
Размер E 7,3 x 4,3 x 4,1 EIA 7343-43

Прочие пассивные компоненты SMD

Существует несколько типов других компонентов, которые не могут соответствовать стандартным размерам компонентов для поверхностного монтажа, которые используются в большинстве резисторов и конденсаторов SMD.

Версии компонентов для поверхностного монтажа, такие как многие типы катушек индуктивности, трансформаторы, кварцевый резонатор, кварцевые генераторы с регулируемой температурой TCXO, фильтры, керамические резонаторы и т.п., могут потребовать корпусов другого типа, часто большего размера, чем те, которые используются для резисторов поверхностного монтажа и т. п. конденсаторы.

Маловероятно, что эти корпуса будут соответствовать стандартным размерам корпусов компонентов для поверхностного монтажа ввиду уникального характера компонентов.

Какой бы стиль упаковки ни был выбран, он должен соответствовать автоматизированным процессам сборки печатных плат и обрабатываться с помощью машины для захвата и установки.

Транзисторно-диодные корпуса

Транзисторы и диоды

SMD часто имеют один и тот же тип корпуса. В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию.


SMT / SMD-диоды на печатной плате

Несмотря на то, что доступно множество SMT-транзисторов и диодных корпусов, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.

  • SOT-23 — Малый контурный транзистор: SMT-корпус SOT23 является наиболее распространенным контуром для малосигнальных транзисторов для поверхностного монтажа.SOT23 имеет три вывода для диода транзистора, но он может иметь больше выводов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д. Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
  • SOT-223 — Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для более мощных устройств, таких как более мощные транзисторы для поверхностного монтажа или другие устройства для поверхностного монтажа. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку.Это позволяет передавать тепло печатной плате.

Пакеты SMD для интегральных схем

Существует множество форм корпусов, которые используются для ИС для поверхностного монтажа. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.

  • SOIC — Интегральная схема небольшого размера: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа имеет конфигурацию с двумя линиями и выводами в виде крыльев чайки с расстоянием между выводами, равным 1.27 мм
  • SOP — Small Outline Package: Существует несколько версий этого SMD пакета:
    • TSOP — Thin Small Outline Package: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами 0,5 мм
    • SSOP — термоусадочная, маленькая упаковка Упаковка: В этом корпусе расстояние между выводами составляет 0,635 мм
    • TSSOP — Thin Shrink Small Outline Упаковка:
    • QSOP — Quarter-size Small Outline Package: Он имеет расстояние между выводами 0. 635 мм
    • VSOP — очень маленький контур Упаковка: Он меньше, чем QSOP, и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
  • QFP- Quad flat pack: QFP — это стандартный тип плоского корпуса для ИС для поверхностного монтажа. Есть несколько вариантов, как описано ниже.
    • LQFP — Низкопрофильный четырехугольный плоский пакет: Этот пакет имеет контакты со всех четырех сторон. Расстояние между выводами варьируется в зависимости от ИС, но высота равна 1.4 мм.
    • PQFP — Пластиковая четырехугольная плоская упаковка: Квадратная пластиковая упаковка с равным количеством штифтов в виде крыла чайки на каждой стороне. Обычно узкий интервал и часто 44 или более контактов. Обычно используется для схем СБИС.
    • CQFP — Ceramic Quad Flat Pack: Керамическая версия PQFP.
    • TQFP — Thin Quad Flat Pack: Тонкая версия PQFP.
    В корпусе с четырьмя плоскими корпусами для ИС поверхностного монтажа со всех сторон выходят очень тонкие выводы в виде крыльев чайки.На ИС с большим количеством выводов они могут быть очень тонкими и легко гнутыми. Однажды согнувшись, их практически невозможно перестроить в нужное положение. При обращении с этими устройствами необходимо соблюдать особую осторожность в процессе сборки печатной платы.

  • PLCC — Пластиковый держатель микросхемы с выводами: Этот тип корпуса имеет квадратную форму и использует J-образные выводы с шагом 1,27 мм.

  • BGA — Ball Grid Array: SMD-корпус с шариковой решеткой имеет все свои контактные площадки под корпусом устройства.Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.

    Корпус SMB BGA с верхней и нижней сторонами Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений. Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.

    Когда впервые был представлен корпус BGA, во многих кругах существовали сомнения в надежности пайки точек контакта под корпусом, но когда процесс сборки печатной платы работает правильно, проблем не возникает.


Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, а также проверенные размеры контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в конструкции.

Другие электронные компоненты:
Резисторы Конденсаторы Индукторы Кристаллы кварца Диоды Транзистор Фототранзистор Полевой транзистор Типы памяти Тиристор Разъемы ВЧ разъемы Клапаны / трубки Аккумуляторы Переключатели Реле
Вернуться в меню «Компоненты». . .

Типы корпусов транзисторов

Упаковка Аналоги
402
05-П
10D3
1412 Минипак
17 часов
21 вечера
2502LFLG
2х ТО-18
35 микро-X
36 микро-X
76 х
77 х
7 вечера
85-П
86-П
9A4 SOT-9 (4-контактный) / ProElectron /, TO-66 / JEDEC /
A1E26
ДОБАВИТЬ A-PAK
AFY34
CAN
CLCC-18
D2B1
D2B2
D2B4
D2PAK
Д-61-8
D-61-8-SL
Д-61-8-СМ
Д-67 (ПОЛОВИНА УПАКОВКИ)
ДИЛ-4 TO-250AA / JEDEC /
ДИП-12
ДИП-14
ДИП-16
ДИСК41
ДИСК 42
ДИСК51
ДИСК54
ДИСК55
ДИСК 56
ДО-10
DO-11
DO-12
DO-17
DO-18
ДО-19
ДО-2
ДО-20
DO-200AA
DO-200AB
DO-200AB
DO-200AC
DO-200AD
ДО-201АА (ДО-27)
DO-201AD
ДО-202АА (ДО-13)
ДО-203АА (ДО-4)
ДО-203АБ (ДО-5)
ДО-204АА (ДО-7)
ДО-204АБ (ДО-14)
ДО-204AC (ДО-15)
ДО-204AD (ДО-16)
ДО-204АЕ (ДО-26)
ДО-204АФ (ДО-29)
ДО-204АГ (ДО-34) СОД-68 / ProElectron /
ДО-204АХ (ДО-35) СОД-27 / ProElectron /
ДО-204АЛ (ДО-41)
DO-204AR
ДО-205АА (ДО-8)
ДО-205АБ (ДО-9)
DO-205AC
DO-21
ДО-210АА (ДО-1)
DO-213AA
DO-213AB
DO-213AC
DO-214AA
DO-214AB
DO-214AC СОД-106 / ProElectron /
DO-22
DO-23
DO-24
DO-25
DO-28
ДО-3
ДО-30
ДО-31
DO-32
DO-33
DO-36
DO-37
DO-38
DO-39
DO-40
DO-42
DO-43
DO-44
DO-45
ДО-6
DP
Д-ПАК
ЭЛЕКТРОННАЯ ЛИНИЯ
FM
FM-100
FM-20
FP-14
Ф-ПАК
HEXDIP
I2PAK
ИНТ-А-ПАК
И-ПАК
ISOTOP
ISOWATT-221
J2A32
J2A7
К-ПАК
КС133А
L3L15
L3O12
LCC-1
LCC-2
LCC-3
LCC-4
LCC-6
ОООК-4
LPCC-16 MO-229 / JEDEC /
LPCC-6 MO-229 / JEDEC /
LPCC-8 MO-229 / JEDEC /
М-111
М-118
М-122
М-123
М-147
М-154
М-156
М-162
М-164
М-168
М-169
М-174
М-198
М-205
М-207
М-208
М-208
М-228
МАКРО-H
МАКРО-Т
МАКРО-X
МБ-13
MD-34
MD-36
MELF
МИКРО-6
Micro-E
Мини-форма SC-59 / JEITA /, SOT-346 / ProElectron /, TO-236 / JEDEC /
MLP832
ММ-1
ММ-17
ММ-3
ММ-4
ММ-5
ММ-8
МО-150АЭ SSOP-20 / Special /, SOT-339-1 / ProElectron /
МО-178 СОТ-23-5 / ProElectron /
МО-178-АА
МО-229 LPCC-6 / специальный /, LPCC-8 / специальный /, LPCC-16 / специальный /
МП-10
МП-2 SC-84 / JEITA /
МП-25 TO-220AB (TO-220) / JEDEC /, SOT-78 / ProElectron /, SC-46 / JEITA /
МП-25СК TO-262 / JEDEC /
MP-25ZJ ZK ZP SOT-404 / ProElectron /, TO-263 / JEDEC /
МП-25ZT TO-263-7 / JEDEC /
МП-3 TO-251 / JEDEC /
MP-3-Z TO-252 / JEDEC /, SOT-428 / ProElectron /
MP-45
MP-45F SOT-186 / ProElectron /, TO-220I / JEDEC /
МП-5 SOT-32 / ProElectron /, TO-225AA / JEDEC /, TO-126-ISO / JEDEC /, TO-126 / JEDEC /
MP-88 К-3П
М-ПАК
МС-7
МТ-1
MT-100
MT-11
MT-200
MT-21
MT-25
MT-27
MT-28
МТ-34
MT-36
MT-38
МТ-4
MT-60
МТ-62
MT-65
MT-67
MT-72
MT-9
MT-90
М-ТИП
МВт-6
Н-ПАК
ОВ-1
ОВ-16
ОВ-17
ОВ-9
PLCC-20
МощностьSO-10
POWIRTAB
П-ПАК
QFN-16
QFN-4
QFN-8
R-108
Р-119
Р-135
Р-137
Р-138
R-14
Р-144
R-145
Р-19
Р-27
Р-31
Р-31
Р-32
R-45
R-46
Р-55
Р-57
R-68
Р-77
R-78
Радиально-4А
Радиально-4Б
РД-91
С-138
С-7
SC-101 СОТ-883 / ProElectron /
SC-43 ТО-226АА (ТО-92) / JEDEC /, СОТ-54 / ProElectron /
SC-43A СОТ-54 / ProElectron /, ТО-226АА (ТО-92) / JEDEC /
SC-46 SOT-78 / ProElectron /, TO-220AB (TO-220) / JEDEC /, MP-25 / Special /
SC-59 Mini Mold / Special /, TO-236 / JEDEC /, SOT-346 / ProElectron /
SC-59/4 SC-61 / JEITA /
SC-59/5 SC-74A / JEITA /, SOT-753 / ProElectron /
SC-59/6 TSOP-6 / Special /, SC-74 / JEITA /, SOT-457 / ProElectron /
SC-59A
SC-61 SC-59/4 / Специальный /
SC-61AA СОТ-143Р / ProElectron /
SC-62 TO-243AA / JEDEC /, SOT-89 / ProElectron /, TO-243 / JEDEC /
SC-70 СОТ-323 / ProElectron /
SC-70-4 СОТ-343Р / ProElectron /
SC-70-5 SOT-353 / ProElectron /, SC-88A / JEITA /
SC-70-6 SOT-363 / ProElectron /, SC-88 / JEITA /
SC-72 SST / Специальный /
SC-73 TO-261-AA / JEDEC /, SOT-223 / ProElectron /, TO-261 / JEDEC /
SC-74 SC-59/6 / Special /, SOT-457 / ProElectron /, TSOP-6 / Special /
SC-74A SC-59/5 / Special /, SOT-753 / ProElectron /
SC-75 СОТ-416 / ProElectron /
SC-76 СОД-323 / ProElectron /
SC-79 СОД-523 / ProElectron /
SC-84 МП-2 / Специальный /
SC-88 SC-70-6 / EIAJ /, SOT-363 / ProElectron /
SC-88A SC-70-5 / EIAJ /, SOT-353 / ProElectron /
SC-89 ТУСМ / Специальный /, СОТ-490 / ProElectron /
SC-89-5
SC-90 SOD-323F / ProElectron /
SC-95
SC-95-5
SC-96
SCD-80
SCT-598
SEMIPACK0
SEMIPACK1
SEMIPACK1A
SEMIPACK2
SEMIPACK3
SEMIPACK3A
SEMIPACK3B
SEMIPACK4
SEMIPACK5
SEMIPACK6
СИП
СМ-8
SMA
SmartC2
SmartC4
МСБ
SMC
СМД-1
СМД-10
СМД-2
СМД-3
СМД-4
СМД-П
СО-16
СО-4
СО-6
СО-6-4
СО-8 СОТ-96-1 / ProElectron /
СОД-106 DO-214AC / JEDEC /
СОД-110
СОД-113
СОД-123
СОД-123Ф
СОД-15
СОД-16
СОД-17
СОД-23
СОД-26
СОД-27 DO-204AH (DO-35) / JEDEC /
СОД-323 SC-76 / JEITA /
СОД-323Ф SC-90 / JEITA /
СОД-36
СОД-523 SC-79 / JEITA /
СОД-57
СОД-6
SOD64
СОД-68 DO-204AG (DO-34) / JEDEC /
СОД-723
СОД-723А
СОД-80
СОД-882
СОД-882Т
СОП-10
СОП-16
СОП-8
СОТ-103
СОТ-11
СОТ-1123
СОТ-128 TO-202 / JEDEC /
СОТ-143 TO-253 / JEDEC /, TO-253AA / JEDEC /
СОТ-143Б
СОТ-143Р SC-61AA / JEITA /
СОТ-161
СОТ-171
СОТ-172
СОТ-173
СОТ-186 MP-45F / Special /, TO-220I / JEDEC /
СОТ-199
СОТ-223 TO-261-AA / JEDEC /, SC-73 / JEITA /, TO-261 / JEDEC /
СОТ-223-5
СОТ-227
СОТ-23 TO-236 / JEDEC /, TO-236AB / JEDEC /
СОТ-23-5 MO-178 / JEDEC /
СОТ-23-6
СОТ-25
СОТ-263
СОТ-30
СОТ-32 TO-225AA / JEDEC /, MP-5 / Special /, TO-126-ISO / JEDEC /, TO-126 / JEDEC /
СОТ-323 SC-70 / JEITA /
СОТ-33
СОТ-339-1 MO-150AE / JEDEC /, SSOP-20 / Special /
СОТ-343
СОТ-343Ф
СОТ-343Н
СОТ-343Р SC-70-4 / JEITA /
СОТ-346 TO-236 / JEDEC /, Mini Mold / Special /, SC-59 / JEITA /
СОТ-353 SC-70-5 / EIAJ /, SC-88A / JEITA /
СОТ-363 SC-88 / JEITA /, SC-70-6 / EIAJ /
СОТ-37 TO-50/3 / JEDEC /
СОТ-38
СОТ-399
СОТ-404 TO-263 / JEDEC /, MP-25ZJ ZK ZP / Special /
СОТ-416 SC-75 / JEITA /
СОТ-42
СОТ-426
СОТ-428 MP-3-Z / Special /, TO-252 / JEDEC /
СОТ-429
СОТ-457 TSOP-6 / Special /, SC-74 / JEITA /, SC-59/6 / Special /
СОТ-48
СОТ-490 SC-89 / JEITA /, TUSM / Special /
СОТ-5 TO-205AD / JEDEC /, TO-39 / JEDEC /
СОТ-505-1 ЦСОП-8 / Специальное /
СОТ-54 TO-226AA (TO-92) / JEDEC /, SC-43 / JEITA /, SC-43A / JEITA /, X-55 / Specia = л /
СОТ-552-1 ЦСОП-10 / Специальное /
СОТ-563
СОТ-64
СОТ-663
СОТ-665
СОТ-666
СОТ-723
СОТ-753 SC-59/5 / специальный /, SC-74A / JEITA /
СОТ-78 TO-220AB (TO-220) / JEDEC /, MP-25 / Special /, SC-46 / JEITA /
СОТ-82
СОТ-883 SC-101 / JEITA /
СОТ-89 TO-243AA / JEDEC /, SC-62 / JEITA /, TO-243 / JEDEC /
СОТ-89-4
СОТ-9 TO-66 / JEDEC /
СОТ-9 (4-контактный) 9A4 / DIN41875 /, TO-66 / JEDEC /
СОТ-93 TO-218AA / JEDEC /, ТОП-3 / Special /, TO-218 / JEDEC /
СОТ-96
СОТ-96-1 SO-8 / Специальный /
СОТ-963
СОТ-98
СП-0
СП-1
СП-10
СП-2
СП-3
СП-8
СП-9
S-PAK
ССОП-20 МО-150АЕ / JEDEC /, СОТ-339-1 / ProElectron /
ССОП-8
нержавеющая сталь SC-72 / JEITA /
SuperSOT-3
SuperSOT-6
SuperSOT-8
Т-МАКС
К-1 X-9 / Специальный /
ТО-1 (2-контактный)
К-10
К-100
К-102
К-105 TO-222AB / JEDEC /
К-106
К-107
К-11
К-114
К-116
К-117
К-12 TO-205AB / JEDEC /
К-120
К-122
К-126 SOT-32 / ProElectron /, TO-225AA / JEDEC /, MP-5 / Special /, TO-126-ISO / JEDEC /
TO-126-ISO SOT-32 / ProElectron /, TO-225AA / JEDEC /, MP-5 / Special /, TO-126 / JEDEC = /
К-127 TO-225AB / JEDEC /
К-128
К-129
К-13
К-131
К-17
К-18 TO-206AA / JEDEC /
ТО-18 (2-контактный)
К-202 СОТ-128 / ProElectron /
К-204AA TO-3 / JEDEC /
К-204AB TO-41 / JEDEC /
К-204AE TO-3 / JEDEC /
К-205АА TO-5 (2-контактный) / JEDEC /
К-205АБ TO-12 / JEDEC /
К-205AC TO-33 / JEDEC /
К-205AD TO-39 (2-контактный) / JEDEC /, SOT-5 / ProElectron /, TO-39 / JEDEC /
К-205АФ
К-205AG TO-56 / JEDEC /, TO-39 / JEDEC /
К-206AA TO-18 / JEDEC /
К-206AB TO-46 / JEDEC /
К-206AC TO-52 / JEDEC /
К-206AF TO-72 / JEDEC /
К-210AB TO-60 / JEDEC /
К-213AA TO-66 / JEDEC /
К-218 SOT-93 / ProElectron /, ТОП-3 / Special /, TO-218AA / JEDEC /
К-218AA ТО-218 / JEDEC /, СОТ-93 / ProElectron /, ТОП-3 / Special /
TO-218-ISO
К-22
ТО-220АБ (ТО-220) MP-25 / Special /, SC-46 / JEITA /, SOT-78 / ProElectron /
К-220AC
К-220И СОТ-186 / ProElectron /, MP-45F / Special /
К-222AB TO-105 / JEDEC /
К-225AA TO-126 / JEDEC /, TO-126-ISO / JEDEC /, MP-5 / Special /, SOT-32 / ProElectr = на /
К-225AB TO-127 / JEDEC /
К-226АА (К-92) SC-43 / JEITA /, SOT-54 / ProElectron /, SOT-30 / ProElectron /, SC-43A / JEITA /, TO-92 / JEDEC /, X-55 / Special /
К-226АБ (К-92)
ТО-226АС (ТО-92 2п)
К-226BA TO-98 / JEDEC /
К-23
К-236 SOT-23 / ProElectron /, TO-236AB / JEDEC /
К-236 SC-59 / JEITA /, SOT-346 / ProElectron /, Mini Mold / Special /
К-236AB ТО-236 / JEDEC /, СОТ-23 / ProElectron /
К-237
К-24
К-243 SOT-89 / ProElectron /, TO-243AA / JEDEC /, SC-62 / JEITA /
К-243AA TO-243 / JEDEC /, SOT-89 / ProElectron /, SC-62 / JEITA /
К-244AB
К-247
К-247AC
К-247AD
TO-247-ISO
TO-247-PLUS
К-250АА ДИЛ-4 / Специальный /
К-251 МП-3 / Специальный /
К-252 MP-3-Z / Special /, SOT-428 / ProElectron /
TO-252-AA
К-253 TO-253AA / JEDEC /, SOT-143 / ProElectron /
К-253AA СОТ-143 / ProElectron /, ТО-253 / JEDEC /
К-254
К-257
К-258
TO-259-AA
К-26
К-261 SOT-223 / ProElectron /, TO-261-AA / JEDEC /, SC-73 / JEITA /
TO-261-AA SC-73 / JEITA /, SOT-223 / ProElectron /, TO-261 / JEDEC /
TO-261-AB
К-262 МП-25СК / Специальный /
К-263 MP-25ZJ ZK ZP / Special /, SOT-404 / ProElectron /
К-263-5
К-263-7 MP-25ZT / Специальный /
К-263-9
К-264
К-267
К-268
К-27
К-274
К-28
К-29
К-3 TO-204AA / JEDEC /, TO-204AE / JEDEC /
К-3П МП-88
К-30
К-31
К-32
К-323
К-33 К-205AC / JEDEC /
К-36
К-37
К-38
К-39 TO-205AG / JEDEC /, TO-205AD / JEDEC /, SOT-5 / ProElectron /
ТО-39 (2-контактный) TO-205AD / JEDEC /
К-3П
К-40
К-41 TO-204AB / JEDEC /
ТО-41 (3-контактный)
К-44
К-45
К-46 TO-206AB / JEDEC /
К-48
К-49
К-5
ТО-5 (2-контактный) TO-205AA / JEDEC /
К-50
ТО-50/3 СОТ-37 / ProElectron /
К-51
К-52 К-206AC / JEDEC /
К-53
К-56 TO-205AG / JEDEC /
К-57
К-58
К-59
К-60 TO-210AB / JEDEC /
К-61
К-62
К-63
К-66 TO-213AA / JEDEC /, SOT-9 / ProElectron /, SOT-9 (4-контактный) / ProElectron /, 9 = A4 / DIN41875 /
TO-66-ISO
К-68
К-7
К-70
К-71
ТО-71 (6-контактный)
К-72 TO-206AF / JEDEC /
К-72 x2
К-77
К-78
К-8
К-82
К-83
К-84
К-86
К-89
К-9
К-98 К-226BA / JEDEC /
К-99-6
К-99-8
ТОП-3 TO-218AA / JEDEC /, TO-218 / JEDEC /, SOT-93 / ProElectron /
ТОП-66
Т-ПАК
ЦОП-6 SOT-457 / ProElectron /, SC-59/6 / Special /, SC-74 / JEITA /
ЦОП-8
ЦСОП-10 СОТ-552-1 / ProElectron /
ЦСОП-8 СОТ-505-1 / ProElectron /
ТУСМ SOT-490 / ProElectron /, SC-89 / JEITA /
У-10
U-126
У-2
U-21
U-23
U-29
У-41
У-7
U-8
U-88
U-9
НЕИЗВЕСТНО
У-ПАК
УСМ
УЦЛП-6
WSOF-6
Х-01
Х-016
Х-04
X-07
Х-09
Х-10
Х-101
Х-104
Х-106
Х-115
Х-13
Х-16
Х-17
Х-18
Х-19
Х-21
Х-220
Х-23
Х-240
Х-26
Х-27
Х-28
Х-3
Х-30
Х-33
Х-34
Х-37
Х-39
Х-42
Х-49
Х-53
Х-54
Х-55 ТО-226АА (ТО-92) / JEDEC /, СОТ-54 / ProElectron /
Х-66
Х-71
Х-73
Х-79
Х-82
Х-9 TO-1 / JEDEC /
Х-90
Х-92
Х-99
XM17
XM20
ХМ-24
ХМ-25
XM-26
XM36
XM37
XM46
XM5
XSLP04
XSOF-3
Z-PAK

SMD / SMT Компоненты: размеры, габариты — ТОМСОН ЭЛЕКТРОНИКС

Технология поверхностного монтажа, компоненты SMT поставляются в различных упаковках. Используются несколько распространенных размеров, что позволяет настраивать производственные машины для захвата и размещения в соответствии с этими размерами.

Наблюдается растущая тенденция к уменьшению размеров упаковки большинства компонентов. Это стало результатом общего усовершенствования технологии и более низкого напряжения питания для микропроцессоров и многих цифровых ИС, опять же в результате развития технологий.

Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем в зависимости от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.

Стандарты пакетов JEDEC SMT

Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли. Соответственно, размеры большинства компонентов SMT соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC. Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.

Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.

Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонента, и для каждого есть стандартные пакеты.

Пассивные прямоугольные элементы

Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов и конденсаторов.Есть несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты

Видно, что названия размеров устройств основаны на их размерах в дюймах.

Из этих типоразмеров размеры 1812 и 1206 сейчас используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих большего уровня рассеиваемой мощности. Типоразмеры SMT 0603 и 0402 являются наиболее широко используемыми.

Примечание о конденсаторах для поверхностного монтажа:

Малые конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования.Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии с размерами промышленных стандартов. Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.

Примечание о резисторах для поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малогабаритные резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового электронного оборудования.Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с промышленными стандартами типоразмера

.

Танталовые конденсаторы SMD корпуса

Из-за разной конструкции и различных требований к танталовым конденсаторам для поверхностного монтажа, для них используются несколько различных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.

Транзисторно-диодные корпуса

Транзисторы и диоды

SMD часто имеют один и тот же тип корпуса.В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию.

Хотя доступно множество SMT-транзисторов и диодных корпусов, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.

  • SOT-23 — Транзистор с малым контуром: Корпус SOR23 SMT является наиболее распространенным контуром для транзисторов с малым сигналом. SOT23 имеет три контакта для диода транзистора, но может иметь больше контактов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д.Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
  • SOT-223 — Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для устройств большей мощности. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку. Это позволяет передавать тепло печатной плате.

Пакеты SMD для интегральных схем

Есть много форм корпусов, которые используются для SMD IC.Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.

  • SOIC — Интегральная схема малого размера: Этот корпус SMD IC имеет конфигурацию с двумя линиями и выводами в виде крыльев чайки с расстоянием между выводами 1,27 мм
  • SOP — Small Outline Package: Существует несколько версий этого пакета SMD:
  • TSOP — Тонкий, маленький контур Упаковка: Этот корпус SMD тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами, равное 0.5 мм
  • SSOP — термоусадочная, маленькая упаковка Упаковка: В этом корпусе расстояние между выводами составляет 0,635 мм
  • TSSOP — Thin Shrink Small Outline Упаковка:
  • QSOP — Quarter-size Small Outline Упаковка: Он имеет шаг штифта 0,635 мм
  • VSOP — очень маленький контур Упаковка: Он меньше, чем QSOP, и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
  • QFP- Quad flat pack: QFP — это стандартный тип плоского корпуса для ИС.Есть несколько вариантов, как описано ниже.
    PLCC — Держатель микросхемы с пластиковыми выводами: Этот тип корпуса имеет квадратную форму и использует J-образные выводы с шагом 1,27 мм.
  • BGA — Ball Grid Array: SMD-корпус с шариковой решеткой имеет все свои контактные площадки под корпусом устройства. Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.

Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений.Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.

Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, наряду с проверенными размерами контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в конструкции.

корпусов транзисторов smd, корпусов транзисторов smd Производители и поставщики на everychina.com

БКП56-16Т1Г СОТ223 180МГц СМД НПН ПНП транзистор

G-Resource Electronics Co., ООО

СМД СОИК 8 интегральных схем ИС памяти АТ24К02Д СШМ Т ИС

LU’S TECHNOLOGY CO. , ООО

TIP41C TIP42C Транзистор TIP41C SMD транзистор TIP41C TIP41 Биполярный NPN транзистор 100V 6A 3MHz 2W TO-220

Шэньчжэнь Quanyuantong Electronics Co., ООО

ПИМН31 НПН / ПНП оборудованный резистором транзистор 500 МА 50В с двумя затворами

DELI ELECTRONICS TECHNOLOGY CO. , ООО

РЧ силовые транзисторы EMM5077VU SUMITOMO SMD Новые и оригинальные в наличии

Mega Source Elec.Ограничено

HlAgCu28 Smd Транзисторные блоки

JOPTEC LASER CO. , ООО

Поставка автомобильного SMD-транзистора серии S9013

Компания Dongguan Pingshang Electronic Technology Co., ООО

7,8-дюймовый резистор, микросхема конденсатора, аксессуары для печатной платы, инженерная линейка, SMD, диодный транзистор, пакет

Компания Shenzhen Fany Technology Co. , ООО

SMD Транзистор Сот-23 / Сот-89

SM Technology co., ООО

ОЭМ / ОДМ ПК несущая лента СМД пакет транзисторов для упаковки и транспортировки транзистора

Heron-PAK INDUSTRIAL CO. , ООО

Отправьте запрос « smd транзисторные блоки » за минуту:

Интегральные схемы

— learn.sparkfun.com

Введение

Интегральные схемы (ИС) — краеугольный камень современной электроники.Они сердце и мозг большинства схем. Это вездесущие маленькие черные «фишки», которые можно найти практически на каждой печатной плате. Если вы не какой-то сумасшедший мастер аналоговой электроники, у вас, вероятно, будет хотя бы одна микросхема в каждом электронном проекте, который вы создаете, поэтому важно понимать их как внутри, так и снаружи.

Интегральные схемы — это маленькие черные «микросхемы», которые можно найти во встроенной электронике.

ИС — это набор электронных компонентов — резисторов, транзисторов, конденсаторов и т. Д.- все запихнуто в крошечный чип и соединено вместе для достижения общей цели. Они бывают самых разных видов: одноконтурные логические вентили, операционные усилители, таймеры 555, регуляторы напряжения, контроллеры двигателей, микроконтроллеры, микропроцессоры, FPGA … список можно продолжать и продолжать.

Рассмотрено в этом учебном пособии

  • Состав IC
  • Общие пакеты ИС
  • Идентификация ИС
  • Часто используемые ИС

Рекомендуемая литература

Интегральные схемы — одна из наиболее фундаментальных концепций электроники.Тем не менее, они основаны на некоторых предыдущих знаниях, поэтому, если вы не знакомы с этими темами, сначала подумайте о прочтении их руководств …

Что такое схема?

Каждый электрический проект начинается со схемы. Не знаю, что такое схема? Мы здесь, чтобы помочь.

Резисторы

Учебник по резисторам. Что такое резистор, как они ведут себя параллельно / последовательно, расшифровка цветовых кодов резисторов и применения резисторов.

Диоды

Праймер диодный! Свойства диодов, типы диодов и их применение.

Полярность

Введение в полярность электронных компонентов. Узнайте, что такое полярность, в каких частях она есть и как ее идентифицировать.

Конденсаторы

Узнайте обо всем, что касается конденсаторов.Как они сделаны. Как они работают. Как они выглядят. Типы конденсаторов. Последовательные / параллельные конденсаторы. Конденсаторные приложения.

Транзисторы

Ускоренный курс биполярных транзисторов. Узнайте, как работают транзисторы и в каких схемах мы их используем.

Внутри IC

Когда мы думаем об интегральных схемах, на ум приходят маленькие черные микросхемы. Но что внутри этого черного ящика?

Внутренности интегральной схемы, видимые после снятия верхней части.

Настоящее «мясо» ИС — это сложное наслоение полупроводниковых пластин, меди и других материалов, которые соединяются между собой, образуя транзисторы, резисторы или другие компоненты в цепи. Вырезанная и сформированная комбинация этих пластин называется матрицей .

Обзор кристалла ИС.

Хотя сама ИС крошечная, полупроводниковые пластины и слои меди, из которых она состоит, невероятно тонкие. Связи между слоями очень сложные.Вот увеличенная часть кубика выше:

Кристалл ИС — это схема в ее наименьшей возможной форме, слишком мала для пайки или подключения. Чтобы упростить нам работу по подключению к ИС, мы упаковываем кристалл. Пакет IC превращает тонкий крошечный кристалл в черный чип, с которым мы все знакомы.

Пакеты ИС

Пакет — это то, что инкапсулирует кристалл интегральной схемы и превращает его в устройство, к которому мы можем более легко подключиться. Каждое внешнее соединение на кристалле через крошечный кусок золотого провода соединяется с контактной площадкой или выводом на корпусе.Контакты — это серебристые, выдавленные клеммы на ИС, которые затем подключаются к другим частям схемы. Они имеют для нас первостепенное значение, потому что именно они будут подключаться к остальным компонентам и проводам в цепи.

Существует множество различных типов корпусов, каждый из которых имеет уникальные размеры, типы монтажа и / или количество выводов.

Маркировка полярности и нумерация выводов

Все микросхемы поляризованы, и каждый вывод уникален как по расположению, так и по функциям.Это означает, что на упаковке должен быть какой-то способ передать, какой штифт какой. Большинство ИС будут использовать либо отметку , либо точку , чтобы указать, какой вывод является первым выводом. (Иногда и то, и другое, иногда одно или другое.)

Как только вы узнаете, где находится первый вывод, номера оставшихся выводов последовательно увеличиваются по мере того, как вы перемещаетесь против часовой стрелки по микросхеме.

Тип монтажа

Одной из основных отличительных характеристик типа корпуса является способ его крепления на печатной плате.Все корпуса бывают двух типов: монтаж в сквозное отверстие (PTH) или поверхностный монтаж (SMD или SMT). Пакеты со сквозным отверстием обычно больше, и с ними намного проще работать. Они предназначены для вставки через одну сторону платы и припаивания к другой стороне.

Пакеты для поверхностного монтажа различаются по размеру от маленьких до миниатюрных. Все они предназначены для размещения на одной стороне печатной платы и припаяны к поверхности. Штыри SMD-корпуса либо выступают со стороны, перпендикулярно чипу, либо иногда располагаются в виде матрицы на дне чипа.ИС в этом форм-факторе не очень удобны для ручной сборки. Обычно для этого требуются специальные инструменты.

DIP (двухрядные корпуса)

DIP, сокращение от двухрядного корпуса, является наиболее распространенным корпусом ИС со сквозным отверстием, с которым вы столкнетесь. Эти маленькие микросхемы имеют два параллельных ряда контактов, перпендикулярно выступающих из прямоугольного черного пластикового корпуса.

28-контактный ATmega328 — один из наиболее популярных микроконтроллеров в корпусе DIP (спасибо, Arduino!).

Расстояние между контактами DIP IC составляет 0,1 дюйма (2,54 мм), что является стандартным расстоянием и идеально подходит для установки в макетные платы и другие макетные платы. Общие размеры DIP-корпуса зависят от количества контактов, которое может быть от четырех до 64.

Область между каждым рядом контактов идеально разнесена, чтобы позволить микросхемам DIP занимать центральную часть макета. Это обеспечивает каждому контакту отдельный ряд на плате и гарантирует, что они не замыкаются друг на друга.

Помимо использования в макетных платах, микросхемы DIP также могут быть впаяны в печатные платы . Они вставлены в одну сторону платы и припаяны к другой стороне. Иногда, вместо того, чтобы паять микросхему непосредственно на микросхему, рекомендуется вставить в гнездо микросхемы. Использование сокетов позволяет снимать и заменять DIP IC, если он «выпустит синий дым».

Обычное гнездо DIP (вверху) и гнездо ZIF с ИС и без нее.

Пакеты для поверхностного монтажа (SMD / SMT)

В наши дни существует огромное разнообразие типов корпусов для поверхностного монтажа.Чтобы работать с ИС в корпусе для поверхностного монтажа, вам обычно нужна специальная печатная плата (PCB), изготовленная для них, которая имеет соответствующий узор из меди, на которой они припаяны.

Вот несколько наиболее распространенных типов корпусов SMD, которые варьируются по способности пайки вручную от «выполнимо» до «выполнимо, но только со специальными инструментами» до «выполнимо только с очень специальными , обычно автоматизированными инструментами».

Small-Outline (СОП)

Малогабаритные ИС (SOIC) — это двоюродный брат DIP для поверхностного монтажа.Это то, что вы получите, если согнете все штыри на DIP наружу и уменьшите его до нужного размера. С твердой рукой и внимательным взглядом эти корпуса являются одними из самых простых для ручной пайки SMD-деталей. В корпусах SOIC каждый штифт обычно отстоит от следующего примерно на 0,05 дюйма (1,27 мм).

SSOP (shrink small-outline package) — это еще меньшая версия пакетов SOIC. Другие похожие пакеты IC включают TSOP (тонкий корпус с мелкими контурами) и TSSOP (корпус с тонкой усадкой и мелкими контурами).

16-канальный мультиплексор (CD74HC4067) в 24-выводном SSOP корпусе.Установлен на плате посередине (четверть добавлена ​​для сравнения размеров).

Многие из более простых, ориентированных на одну задачу ИС, таких как MAX232 или мультиплексоры, выпускаются в формах SOIC или SSOP.

Квадратные плоские блоки

Распределение выводов микросхемы во всех четырех направлениях дает вам нечто, что может выглядеть как четырехугольный плоский корпус (QFP). ИС QFP могут иметь от восьми контактов на сторону (всего 32) до более семидесяти (всего 300+). Контакты на микросхеме QFP обычно разнесены от 0.От 4 мм до 1 мм. Меньшие варианты стандартного пакета QFP включают тонкий (TQFP), очень тонкий (VQFP) и низкопрофильный (LQFP) пакеты.

ATmega32U4 в 44-выводном (по 11 с каждой стороны) корпусе TQFP.

Если вы отшлифовали ножки микросхемы QFP, вы получите нечто, что может выглядеть как корпус с четырьмя плоскими выводами без выводов (QFN) . Соединения на корпусах QFN представляют собой крошечные открытые площадки на нижних угловых краях ИС. Иногда они оборачиваются и открываются как сбоку, так и снизу, в других упаковках открыта контактная площадка только в нижней части чипа.

Многофункциональный датчик IMU MPU-6050 поставляется в относительно крошечном корпусе QFN с 24 контактами, скрытыми на нижнем крае ИС.

Тонкие (TQFN), очень тонкие (VQFN) и микропроводные (MLF) корпуса представляют собой меньшие варианты стандартного корпуса QFN. Существуют даже корпуса с двумя без выводами (DFN) и с тонкими двойными выводами (TDFN), которые имеют контакты только на двух сторонах.

Многие микропроцессоры, датчики и другие современные ИС поставляются в корпусах QFP или QFN. Популярный микроконтроллер ATmega328 предлагается как в корпусе TQFP, так и в форме типа QFN (MLF), в то время как крошечный акселерометр / гироскоп, такой как MPU-6050, поставляется в миниатюрной форме QFN.

Массивы с шариковой сеткой

Наконец, для действительно продвинутых ИС есть корпуса с шариковой решеткой (BGA). Это удивительно замысловатые маленькие корпусы, в которых маленькие шарики припоя расположены в виде двумерной сетки в нижней части ИС. Иногда шарики припоя прикрепляются непосредственно к матрице!

Пакеты

BGA обычно предназначены для продвинутых микропроцессоров, таких как pcDuino или Raspberry Pi.

Если вы умеете паять ИМС в корпусе BGA вручную, считайте себя мастером пайки.Обычно, чтобы поместить эти пакеты на печатную плату, требуется автоматизированная процедура, включающая машины для захвата и размещения и печи оплавления.

Общие ИС

Интегральные схемы настолько распространены в электронике, что трудно охватить все. Вот несколько наиболее распространенных микросхем, с которыми вы можете столкнуться в образовательной электронике.

Логические вентили, таймеры, регистры сдвига и т. Д.

Логические вентили

, являющиеся строительными блоками для гораздо большего числа самих микросхем, могут быть объединены в их собственные интегральные схемы.Некоторые ИС логических вентилей могут содержать несколько вентилей в одном корпусе, например этот вентиль И с четырьмя входами:

Логические вентили

могут быть подключены внутри ИС для создания таймеров, счетчиков, защелок, регистров сдвига и других базовых логических схем. Большинство этих простых схем можно найти в пакетах DIP, а также в SOIC и SSOP.

Микроконтроллеры, микропроцессоры, ПЛИС и т. Д.

Микроконтроллеры, микропроцессоры и ПЛИС, содержащие тысячи, миллионы и даже миллиарды транзисторов в крошечной микросхеме, представляют собой интегральные схемы. Эти компоненты существуют в широком диапазоне функций, сложности и размеров; от 8-битного микроконтроллера, такого как ATmega328 в Arduino, до сложного 64-битного многоядерного микропроцессора, организующего деятельность на вашем компьютере.

Эти компоненты обычно являются самой большой ИС в цепи. Простые микроконтроллеры можно найти в корпусах от DIP до QFN / QFP, с количеством выводов от восьми до сотни. По мере того, как эти компоненты усложняются, пакет становится одинаково сложным.ПЛИС и сложные микропроцессоры могут иметь до тысячи контактов и доступны только в расширенных пакетах, таких как QFN, LGA или BGA.

Датчики

Современные цифровые датчики, такие как датчики температуры, акселерометры и гироскопы, упакованы в интегральную схему.

Эти микросхемы обычно меньше микроконтроллеров или других микросхем на печатной плате, с числом контактов от трех до двадцати. Микросхемы датчиков DIP становятся редкостью, поскольку современные компоненты обычно встречаются в корпусах QFP, QFN и даже BGA.

Упаковка компонентов для поверхностного монтажа: типы, размеры и стандарты

Устройства для поверхностного монтажа (SMD) включают в себя широкий спектр электронных компонентов, которые инженеры-электронщики используют в своей повседневной работе. Эта статья предоставит базовое понимание типов, размеров и соответствующих стандартов SMD-упаковки инженерам, занимающимся или интересующимся поиском электронных компонентов в своих отраслях.

Стандарты упаковки в промышленности электронных компонентов

Стандарты упаковки для технологии поверхностного монтажа (SMT) помогают стандартизировать физические размеры (т.е.е. размер) компонентов для поверхностного монтажа, чтобы упростить сборку и монтаж. Наиболее признанными организациями по стандартизации в отрасли являются JEDEC и EIA, которые представлены ниже.

  • JEDEC— JEDEC Solid State Technology Association — это организация по торговле и стандартизации полупроводников, в которую входят 300 компаний-членов, включая ключевых игроков в отрасли микроэлектроники. JEDEC (который первоначально назывался Объединенным инженерным советом по электронным устройствам) предоставляет спецификации для электронных компонентов, в том числе SMD (например, передовые методы изготовления, упаковки и обращения с устройствами для поверхностного монтажа).

  • EIA— Альянс электронной промышленности разрабатывает стандарты и политики для компонентов поверхностного монтажа в электронной и электротехнической промышленности через свой комитет по стандартам EIA. Как и JEDEC, EIA представляет собой коалицию ведущих производителей электронных компонентов.

Печатная плата с пассивными компонентами для поверхностного монтажа. Кредит изображения: Pixabay.

Размеры упаковки SMD для пассивных компонентов

В соответствии с отраслевыми спецификациями пассивные компоненты для поверхностного монтажа делятся на несколько корпусов разного размера.В приведенной ниже таблице указаны физические размеры стандартных корпусов SMD от самых маленьких до самых больших.

Размеры корпуса для поверхностного монтажа, указанные выше, применимы к пассивным элементам прямоугольной конструкции, таким как резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности. Однако такие компоненты, как тантал и керамические конденсаторы, обычно имеют немного разные размеры корпуса в соответствии со следующими спецификациями EIA.

Транзисторные блоки

Диоды и транзисторы поставляются в специальных корпусах, размеры которых отличаются от других пассивных компонентов.Корпус SOT-23 SMT («SOT» означает «транзистор с малым контуром»), например, используется в очень маленьких транзисторах для поверхностного монтажа с тремя или более выводами и имеет размеры 3 мм на 1,75 мм на 1,3 мм. Корпус SOT-23 используется в мощных SMT-транзисторах с четырьмя или более выводами и имеет размеры до 6,7 мм на 3,7 мм на 1,8 мм.

Интегральные микросхемы

Для интегральных схем (или ИС) наиболее распространенными типами являются четырехканальный плоский корпус (QFP), малоконтрастная интегральная схема (SOIC), матрица с шариковой решеткой (BGA) и пластиковая пластиковая пластина для микросхем (PLCC).

Четырехместный плоский корпус (QFP)

QFP представляет собой корпус интегральной схемы прямоугольной или квадратной формы, который имеет толщину несколько миллиметров и имеет контакты выводов типа «крыло чайки», которые выступают с каждой из его четырех сторон. Обычные варианты имеют количество контактов от 32 до 256 контактов. Также существуют керамические (керамические квадроциклы, или LQFP) и пластиковые (пластиковые квадроциклы, плоские блоки, или PQFP).

Малая схема интегральной схемы
SOIC

— это небольшие прямоугольные корпуса ИС с выводами типа «крыло чайки», отходящими от двух длинных краев, и числом выводов 14 или более.Варианты включают в себя тонкий корпус с малым контуром (TSOP) и тонкий корпус с малым контуром (TSSOP). SOIC — это один из наиболее распространенных типов упаковки, используемых в широком спектре устройств, таких как потребительское, промышленное и коммуникационное оборудование.

Крупный план устройства для поверхностного монтажа с выводами типа «крыло чайки», названного так из-за кривизны штырей на каждой стороне компонента. Кредит изображения: Pixabay.

Шаровая сетка
Корпус

BGA идеально подходит для обеспечения высокой плотности соединений с ИС поверхностного монтажа.В отличие от выводов типа «крыло чайки» в четырехместных плоских корпусах, контакты BGA образуют сетку под корпусом. Эта уникальная функция позволяет инженерам эффективно использовать печатные платы (хотя пайка может оказаться более сложной задачей). Варианты BGA включают пластиковый (PBGA), технологический тип с литым массивом (MAPBGA) и термически усиленный пластик (TEPBGA).

Держатель микросхемы с пластиковыми выводами
Устройства

PLCC для поверхностного монтажа предлагают большую гибкость при установке ИС, позволяя устанавливать их на печатную плату либо непосредственно на плату, либо в розетку.PLCC обычно имеют штыри JJ-образной формы, которые загибаются под корпусом. Количество выводов в корпусе PLCC колеблется от 20 до 84.

Важность компонентов для поверхностного монтажа для инженеров

Компоненты

SMT выпускаются в широком диапазоне типов и размеров упаковки, которые стандартизированы для упрощения инженеров процессов сборки и монтажа. В конечном итоге, обладая глубокими знаниями стандартов, типов и размеров упаковки компонентов, инженеры, занимающиеся поиском электронных компонентов, могут выполнять свою работу более эффективно.

SMD — Компонентные пакеты — StudioPieters®

Компонентные пакеты SMT / SMD: размеры, размеры, детали — это целый мир. Когда вы ищете подходящий компонент, вам также необходимо решить, какой пакет вы будете использовать. В моем случае как можно меньше, но мне также нужно иметь возможность самому припаять его к моей печатной плате.

Компоненты SMD

Что такое Компоненты SMT / SMD (технология поверхностного монтажа), плоский блок с четырьмя плоскими корпусами, решетчатый массив QFP, держатель микросхемы с пластиковыми выводами BGA, PLCC.Технология поверхностного монтажа, компоненты SMT поставляются в различных упаковках. Используются несколько распространенных размеров, что позволяет настраивать производственные машины для захвата и размещения в соответствии с этими размерами.

Наблюдается растущая тенденция к использованию небольших размеров упаковки большинства компонентов. Это стало результатом общего усовершенствования технологии и более низкого напряжения питания для микропроцессоров и многих цифровых ИС, опять же в результате развития технологий. Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем, зависящих от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.

Стандарты пакетов JEDEC SMT

Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли. Соответственно, размеры большинства компонентов SMT / SMD (технология поверхностного монтажа) соответствуют таким отраслевым стандартам, как спецификации JEDEC. Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.

Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты. Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонентов, и для каждого из них есть стандартные пакеты.

Пассивные прямоугольные компоненты

Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов и конденсаторов. Существует несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты. Как будет видно, названия размеров устройств основаны на их размерах в дюймах.

Общие сведения о корпусе пассивного SMD
SMD Тип корпуса Размеры, мм Размеры, дюймы
1812 4,6 x 3,0 0,18 x 0,12
1206 3,0 x 1,5 0,12 x 0,06
0805 2,0 x 1,3 0,08 x 0,05
0603 1.5 x 0,8 0,06 x 0,03
0402 1,0 x 0,5 0,04 x 0,02
0201 0,6 x 0,3 0,02 x 0,01

Из этих размеров 1812 Я собираюсь использовать размеры и 1206 !


Примечание о конденсаторах для поверхностного монтажа:

Миллиарды малых конденсаторов для поверхностного монтажа используют миллиард во всех формах массового электронного оборудования.Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно производятся в соответствии с размерами промышленных стандартов. Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.


Примечание по резисторам для поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малогабаритные резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового электронного оборудования.Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с размерами промышленных стандартов.


Танталовые конденсаторы Корпуса SMD

В результате разницы в конструкции и требованиях к танталовым конденсаторам SMT, существуют несколько различных корпусов, которые используются для них. Они соответствуют спецификациям EIA.

Общие сведения о корпусе танаталового конденсатора SMD
Тип корпуса SMD Размеры, мм Стандарт EIA
Размер A 3.2 x 1,6 x 1,6 EIA 3216-18
Размер B 3,5 x 2,8 x 1,9 EIA 3528-21
Размер C 6,0 x 3,2 x 2,2 EIA 6032-28
Размер D 7,3 x 4,3 x 2,4 EIA 7343-31
Размер E 7,3 x 4,3 x 4,1 EIA 7343-43
Пакеты транзисторов и диодов

Транзисторы SMD и диоды часто используют один и тот же тип корпуса.В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию. Хотя доступно множество SMT-транзисторов и диодных корпусов, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.

  • SOT-23 — Транзистор с малой схемой: Компоненты SOR23 SMT / SMD (технология поверхностного монтажа) являются наиболее распространенной схемой для транзисторов с малым сигналом. SOT23 имеет три контакта для диода транзистора, но может иметь больше контактов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д.Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
  • SOT-223 — Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для устройств большей мощности. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку. Это позволяет передавать тепло печатной плате.
Пакеты SMD для интегральных схем

Для микросхем SMD используется множество форм корпусов. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.

  • SOIC — Small Outline Integrated Circuit: Этот корпус SMD IC имеет конфигурацию с двумя линиями и выводы в виде крыльев чайки с расстоянием между выводами 1,27 мм
  • SOP — Small Outline Package: Существует несколько версий этого SMD корпус:
  • TSOP — Тонкий корпус с малым контуром: этот корпус SMD тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами 0,5 мм. 0.635 мм
  • TSSOP — Thin Shrink Small Outline Package:
  • QSOP — Quarter Quarter Small Outline Package: Он имеет шаг штифтов 0,635 мм
  • VSOP — Очень маленький Outline Package: Это меньше чем QSOP и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
  • QFP — Плоский корпус из четырех частей: QFP — это стандартный тип плоского корпуса для ИС. Есть несколько вариантов, как описано ниже.
  • PLCC — Пластиковый держатель микросхемы с выводами: этот тип корпуса имеет квадратную форму и использует J-образные выводы с шагом 1.27 мм.
  • BGA — Массив шаровых решеток: SMD-корпус блока шаровых решеток имеет все свои контактные площадки под корпусом устройства. Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.

Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений. Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным.Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.

Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, а также проверенные размеры площадок на платах.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *