| 2 вывода | 3 вывода | 4 вывода | 5 выводов | 6 выводов | 8 выводов | >9 выводов | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| smcj [do214ab] 7,0х6,0х2,6мм | d2pak [to263] 9,8х8,8х4,0мм | mbs [to269aa] 4,8х3,9х2,5мм | d2pak5 [to263-5] 9,8х8,8х4,0мм | mlp2x3 [mo229] (dfn2030-6) (lfcsp6) 3,0х2,0х0,75мм | tssop8 [mo153] 4,4х3,0х1,0мм | usoic10 (rm10|micro10) 3,0х3,0х1,1мм | |||||||
| smbj [do214aa] 4,6х3,6х2,3мм | dpak 6,6х6,1х2,3мм | sop4 4,4х4,1х2,0мм | dpak5 [to252-5] 6,6х6,1х2,3мм | ssot6 [mo193] 3,0х1,7х1,1мм | chipfet 3,05х1,65х1,05мм | tdfn10 (vson10|dfn10) 3,0х3,0х0,9мм | |||||||
| (gf1) [do214ba] 4,5х1,4х2,5мм | (smpc) [to277a] 6,5х4,6х1,1мм | ssop4 4,4х2,6х2,0мм | sot223-5 6,5х3,5х1,8мм | dfn2020-6 [sot1118] (wson6 | llp6) 2,0х2,0х0,75мм | tdfn8 (wson8) (lfcsp8) 3,0х3,0х0,9мм | (wson10) 3,0х3,0х0,8мм | |||||||
| smaj [do214ac] 4,5х2,6х2,0мм | sot223 [to261aa] {sc73} 6,5х3,5х1,8мм | sot223-4 6,5х3,5х1,8мм | mo240 (pqfn8l) 3,3х3,3х1,0мм | sot23-6 [mo178ab] {sc74} 2,9х1,6х1,1мм | 2,0х2,0х0,85мм | msop10 [mo187da] 2,9х2,5х1,1мм | |||||||
| sod123 [do219ab] 2,6х1,6х1,1мм | sot89 [to243aa] {sc62} 4,7х2,5х1,7мм | sot143 2,9х1,3х1,0мм | sot89-5 4,5х2,5х1,5мм | tsot6 [mo193] 2,9х1,6х0,9мм | msop8 [mo187aa] 3,0х3,0х1,1мм | (uqfn10) 1,8х1,4х0,5мм | |||||||
| sod123f 2,6х1,6х1,1мм | sot23f 2,9х1,8х0,8мм | sot343 2,0х1,3х0,9мм | sot23-5 [mo193ab|mo178aa] {sc74a} (tsop5/sot753) 2,9х1,6х1,1мм | sot363 [mo203ab|ttsop6] {sc88|sc70-6} (us6) 2,0х1,25х1,1мм | vssop8 3,0х3,0х0,75мм | bga9 (9pin flip-chip) 1,45х1,45х0,6мм | |||||||
| sod110 2,0х1,3х1,6мм | sot346 [to236aa] {sc59a} (smini) 2,9х1,5х1,1мм | sot543 1,6х1,2х0,5мм | sct595 2,9х1,6х1,0мм | sot563f {sc89-6|sc170c} [sot666] 1,6х1,2х0,6мм | sot23-8 2,9х1,6х1,1мм | ||||||||
| sod323 {sc76} 1,7х1,25х0,9мм | sot23 [to236ab] 2,9х1,3х1,0мм | (tsfp4-1) 1,4х0,8х0,55мм | sot353 [mo203aa] (tssop5) 2,0х1,25х0,95мм | sot886 [mo252] (xson6/mp6c) 1,45х1,0х0,55мм | sot765 [mo187ca] (us8) 2,0х2,3х0,7мм | ||||||||
| sod323f {sc90a} 1,7х1,25х0,9мм | dfn2020 (sot1061) 2,0х2,0х0,65мм | (tslp4) 1,2х0,8х0,4мм | sot553 (sot665|esv) {sc107} 1,6х1,2х0,6мм | wlcsp6 1,2х0,8х0,4мм | |||||||||
| dfn1608 (sod1608) 1,6х0,8х0,4мм | sot323 {sc70} (usm) 2,0х1,25х0,9мм | dfn4 1,0х1,0х0,6мм | sot1226 (x2son5) 0,8х0,8х0,35мм | ||||||||||
| sod523f {sc79} 1,2х0,8х0,6мм | sot523 (sot416) {sc75a} 1,6х0,8х0,7мм | (dsbga4|wlcsp) 0,75х0,75х0,63мм | |||||||||||
| sod822 (tslp2) 1,0х0,6х0,45мм | sot523f (sot490) {sc89-3} 1,6х0,8х0,7мм | ||||||||||||
| dfn1412 {sot8009} 1,4х1,2х0,5мм | |||||||||||||
| sot723 {sc105aa} 1,2х0,8х0,5мм | |||||||||||||
| dfn1110 {mo340ba} (sot8015) 1,1х1,0х0,5мм | |||||||||||||
| sot883 {sc101} (tslp3-1) 1,0х0,6х0,5мм | |||||||||||||
| sot1123 0,8х0,6х0,37мм | |||||||||||||
Типы корпусов импортных транзисторов и тиристоров
Корпус — это часть конструкции полупроводникового прибора, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов.
Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!
Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных транзисторов и тиристоров.
Для просмотра
|
ADD-A-PAK |
DIP4 |
ITO-220 |
MT-200 |
S6D |
|
SC72 |
SC95 |
SC96 |
SOIC8 |
SOT23 |
|
SOT25 |
SOT32 |
SOT89 |
SOT343 |
SOT883 |
|
TO3 |
TO5 |
TO7 |
TO8 |
TO92 |
|
TO126 |
TO220-5 |
TO220FP |
TO220I |
TO-3P(H)IS |
|
TO-3PFA |
TO-3PFM |
TO-3PH |
TO-3PI |
TO-3PL |
|
TO-3PML |
TO-66 |
TO-202 |
TO-247 |
TO-263 |
|
TO-267 |
||||
описание их особенностей, способов применения и режимов работы
SMD транзистор – компоненты, предполагающие поверхностный монтаж на электронную плату.
По своему виду они напоминают кирпичики – прямоугольную продолговатую форму, без выводов или вводов в виде проволок. На краях и торцах такого транзистора нанесен припой, именно они являются площадкой для контактов. В промышленности, они изготавливаются точными автоматическими системами. Вначале приклеивается SMD элемент, а затем к нему происходит припаивание других компонентов.
Согласно последним экологическим требованиям используются припои без содержания свинца в них. Сами SMD транзисторы могут иметь самую разлиную форму или конфигурацию. В статье будут рассмотрены все особенности этих электронных компонентов и как они используются в современной электротехнике. В качестве бонуса, статья содержит два видеоролика и полезный скачиваемый материал в формате PDF.
Маркировка и взаимозамена
Электронные компоненты для поверхностного монтажа прочно вошли в нашу жизнь и сегодня составляют не менее 70% от числа всех производимых промышленностью электронных приборов и устройств.
Чтобы иметь представление о виде этих приборов, достаточно открыть корпус любого современного устройства, например мобильного телефона. В далеком прошлом элементы SMD можно было увидеть разве что в наручных электронных часах и разработках ВПК.
SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа. SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.
Сегодня любой современный печатный монтаж, сделанный производственным способом (то есть серийно), немыслим без этих электронных компонентов, имеющих малые размеры и поверхностный монтаж на плате. Поэтому они получили названия планарных элементов в SMD (SMT) корпусах. Эти элементы не очень популярны среди радиолюбителей именно из-за трудностей монтажа: используется технология насыщения, минимизация и интеграция дорожек и мест для пайки элементов в печатном монтаже. А для ремонтников- профессионалов и опытных радиолюбителей SMD-элементы – основной рабочий материал.
SMD транзистор на схеме
Как по маркировке правильно определить тип установленного в плату SMD- прибора, быстро и точно найти замену, подскажет предлагаемый материал.
Поскольку многие корпуса внешне похожи друг на друга, важнейшее значение приобретают их размеры, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса.
Возможна ситуация, когда фирмы-производители в один и тот же корпус под одной и той же маркировкой помещают разные по назначению и электрическим характеристикам приборы. Так, фирма Philips помещает в корпус SOT-323 мини-транзистор n-p-n проводимости BC818W и маркирует его кодом Н6, а фирма Motorola в такой же корпус с точно такой же маркировкой Н6 помещает р-п-р транзистор MUN5131T1.
Можно спорить о частоте таких совпадений, но они нередки и встречаются даже среди продукции одной фирмы. Так, у фирмы Siemens в корпусе SOT-23 (аналог КТ-46) с маркировкой 1А выпускают- ся транзисторы ВС846А и SMBT3904, естественно, с разными электрическими параметрами.
Различить такие совпадения может только опытный человек по окружающим компонентам обвески и схеме включения.
К сожалению, иногда путаница наблюдается и с цоколевкой выводов элементов в одинаковых SMD-корпусах, выпускающихся разными фирмами. Это происходит из-за неоправданно большого количества действующих стандартов, регламентирующих требования к таким корпусам.
Практически каждая зарубежная фирма-производитель работает по своим стандартам. Это происходит потому, что органы стандартизации не поспевают за разработками производителей. Однако есть тенденция к единой стандартизации корпусов и обозначений элементов для поверхностного монтажа.
Таблица условных обозначений (маркировки) на корпусах SMD транзисторов для поверхностного монтажа, их тип и аналоги.
А пока встречаются элементы, корпус которых имеет стандартные размеры, но нестандартное название. Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Она зависит от емкости и рабочего напряжения конденсаторов и величины рассеиваемой мощности резисторов.
Что дает применение
При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом. Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий. SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными. Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.
SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа. Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей. Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!
smd транзистор
При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты. Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования.
Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно!
Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную. Разве только из любви к процессу. Предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение. Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.
Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB). Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову. Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.
Сравнение с обычными элементами
Помните, мы с вами ремонтировали материнскую плату компьютера и меняли конденсаторы и полевые транзисторы? Это достаточно крупные элементы, на которых можно невооружённым взглядом прочесть маркировку. Конденсаторы в низковольтном стабилизаторе напряжения ядра процессора на материнской плате нельзя сделать очень маленькими.
Для должной фильтрации пульсаций они должны обладать емкостью в несколько сотен микрофарад. Такую емкость не втиснешь в маленький объем.
Полевые транзисторы в этом стабилизаторе тоже нельзя сделать очень маленькими. Через них протекают токи в десятки ампер. Используются полевые транзисторы с очень небольшим сопротивлением открытого канала — десятые и сотые доли Ома. Но при таких токах они могут рассеивать мощность в половину Ватта и больше. Протекание тока по открытому каналу вызывает нагрев транзистора. Тепло при этом излучается в окружающее пространство через площадь корпуса транзистора. Если корпус будет очень маленьким, транзистор не сможет рассеять тепло и сгорит.
Кстати, обратите внимание: полевые транзисторы припаяны корпусом к площадкам печатной платы. Медные площадки хорошо проводят тепло, поэтому теплоотвод получается более эффективным.
Но есть на той же материнской плате компоненты, по которым не протекают большие токи, и они не рассеивает большой мощности. Поэтому их можно сделать очень небольшими. Если мы заглянем внутрь компьютерного блока питания, то увидим там очень небольшие по размерам конденсаторы и резисторы. Они используют в цепях управления и обратной связи.
Полезный материал: что такое полупроводниковый диод.
Такие элементы выглядят как цилиндрик или кирпичик с тонкими проволочными выводами. Монтаж этих компонентов ведется традиционным способом: через отверстия в плате элемент припаивается выводами к контактным площадкам платы. Это технология была освоена десятки лет назад. Е
е недостаток в том, что в плате нужно сверлить десятки или сотни отверстий. Это не самая простая технологическая операция. Чтобы избавиться от сверления (или уменьшить число отверстий) и уменьшить размеры готовых изделий, и придумали SMD компоненты. Материнские платы компьютеров содержат как обычные элементы с проволочными выводами, так и SMD компонентов.
Последних – больше.
Как выглядят компоненты SMD
Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства. SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами. SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.
Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса. Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса. У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы. Такие корпуса называются планарными. Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон. У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.
Самая распространенная модель транзистора.
Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах. Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка. На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение.
Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы. В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.
Материал по теме: Как подключить конденсатор
Заключение
Рейтинг автора
Автор статьи
Инженер по специальности «Программное обеспечение вычислительной техники и автоматизированных систем», МИФИ, 2005–2010 гг.
Написано статей
Более подробно о транзисторах можно узнать из статьи Что такое транзистор. Если у вас остались вопросы, можно задать их в комментариях на сайте. Также в нашей группе ВК можно задавать вопросы и получать на них подробные ответы от профессионалов.
Чтобы подписаться на группу, вам необходимо будет перейти по следующей ссылке: https://vк.coм/еlеctroinfonеt. В завершение статьи хочу выразить благодарность источникам, откуда мы черпали информацию во время подготовки статьи:
www.masterkit.ru
www.shemabook.ru
www.vsbot.ru
ПредыдущаяПолупроводникиМаркировка SMD транзисторов
СледующаяПолупроводникиЧто такое динистор?
Для того чтобы
правильно воспринимать и использовать представленный материал о SMD,
необходимо ознакомиться со следующей информацией:
|
4 мм, что даже меньше
диаметра другого, более компактного корпуса фирмы PHILIPS SOD80C. Корпус
типа SOD15 фирмы SGS-Thomson очень похож на корпуса 7043 и SMC, но не
совпадает с ними по установочным размерам (см. таблицу 2 в главе
«Корпуса для монтажа на поверхность (SMD)».
п. без маркировки могут находится
конденсатор, индуктивность или резистор-перемычка (Zero-Ohm, jumper).
8 до 100 В и током от 0.1 до 1.7 А. В таком же корпусе
фирма PHILIPS выпускает серию диодов.
В
таких случаях маркировка 1:23 означает 182 кОм, а
:0R6 — 80.6 Ом.
Габариты и размеры SMD
Резисторы и конденсаторы
| Код | Метрическийкод | Размер (дюйм) | Размер (mm) | Мощность * |
|---|---|---|---|---|
| 01005 | 0402 | 0. 016 × 0.008 | 0.41 × 0.20 | 1/32 W |
| 0201 | 0603 | 0.024 × 0.012 | 0.61 × 0.30 | 1/20 W |
| 0402 | 1005 | 0.04 × 0.02 | 1.0 × 0.51 | 1/16 W |
| 0603 | 1608 | 0.063 × 0.031 | 1.6 × 0.79 | 1/16 W |
| 0805 | 2012 | 0.08 × 0.05 | 2.0 × 1.3 | 1/10 W |
| 1206 | 3216 | 0.126 × 0.063 | 3.2 × 1.6 | 1/8 W |
| 1210 | 3225 | 0.126 × 0.1 | 3.2 × 2.5 | 1/4 W |
| 1806 | 4516 | 0.177 × 0.063 | 4.5 × 1.6 | 1/4 W |
| 1812 | 4532 | 0.18 × 0.12 | 4.6 × 3.0 | 1/2 W |
| 2010 | 5025 | 0.2 × 0.1 | 51 × 2.5 | 1/2 W |
| 2512 | 6432 | 0.25 × 0.12 | 6.3 × 3.0 | 1 W |
* Используйте эти значения как только руководством, всегда консультируйтесь на спецификацию для точного значения.
SOD (small-outline diode) Диод малого размера
| Код | Размер (mm) | Прим. |
|---|---|---|
| SOD-523 | 1.25 × 0.85 × 0.65 | |
| SOD-323 (SC-90) | 1.7 × 1.25 × 0.95 | |
| SOD-123 | 3.68 × 1.17 × 1.60 | |
| SOD-80C | 3.50 × 1.50 × ? |
MELF (metal electrode leadless face) Металлический электрод безвыводное лицо
| Наименование | Код | Размер (mm) | Мощность | Прим. |
|---|---|---|---|---|
| MicroMelf (MMU) | 0102 | L=2.2, Ø=1.1 | 1/5W 100V | fit 0805 |
| MiniMelf (MMA) | 0204 | L=36, Ø=1.4 | 1/4W 200V | fit 1206 |
| Melf (MMB) | 0207 | L=5.8, Ø=2.2 | 1W 500V |
SOT (small-outline transistor) Транзистор малого размера
| Код | Размер (mm) | Контакты |
|---|---|---|
| SOT-223 | 6. 7 × 3.7 × 1.8 | 4 (3 + теплоотдачи площадку) |
| SOT-89 | 4.5 × 2.5 × 1.5 | 4 (центральный контакт подключен к теплопередачи площадку) |
| SOT-23 (SC-59, TO-236-3) | 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 | 3 |
| SOT-23-5 (SOT-25) | 2.9 × 13/1.75 × 1.3 | 5 |
| SOT-23-6 (SOT-26) | 29 × 1.3/1.75 × 1.3 | 6 |
| SOT-23-8 (SOT-28) | 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 | 8 |
| SOT-323 (SC-70) | 2 × 1.25 × 0.95 | 3 |
| SOT-353 (SC-88A) | 2 × 1.25 × 0.95 | 5 |
| SOT-363 (SC-88, SC-70-6) | 2 × 1.25 × 0.95 | 6 |
| SOT-416 (SC-75) | 1.6 × 0.8 × 0.8 | 3 |
| SOT-563 | 1.6 × 1.2 × 0.6 | 6 |
| SOT-663 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 3 |
| SOT-665 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 6 |
| SOT-666 | 1.6 × 1. 6 × 0.55 | 6 |
| SOT-723 | 1.2 × 0.8 × 0.5 | 3 (плоскими выводами) |
| SOT-883 (SC-101) | 1 × 0.6 × 0.5 | 3 (безвыводном) |
| SOT-886 | 1.5 × 1.05 × 0.5 | 6 (безвыводном) |
| SOT-891 | 1.05 × 1.05 × 0.5 | 5 (безвыводном) |
| SOT-953 | 1 × 1 × 0.5 | 5 |
| SOT-963 | 1 × 1 × 0.5 | 6 |
<<< Справочник
SMD ТРАНЗИСТОРЫ
Привет друзья и читатели сайта «РАДИОСХЕМЫ», продолжаем вместе с вами знакомиться с современными SMD радиодеталями. Сегодняшний обзор — обзор SMD транзисторов, которые вы наверно уже видели в современных различных электронных устройствах.
Транзисторы в SMD корпусе, очень удобны, особенно где каждый миллиметр платы важен. Представьте, как бы изменился мобильный телефон (плата которого полностью из SMD деталей), если бы там использовали обычные выводные DIP детали.
Выше фото SMD транзистора на фоне обычного, в TO 92.
Это фото различных СМД транзисторов, справа — обычный в TO92. Как правило, цоколёвка всех таких транзисторов одинакова — это тоже огромный плюс.
Название различных корпусов, DIP и SMD. Фото можно увеличить.
Как сделаны планарные транзисторы, вы можете увидеть ниже.
У планарных, как и у обычных транзисторов, есть множество видов, составные (Дарлингтон), полевые, биполярные и IGBT (биполярные транзисторы с изолированным затвором).
Обратите внимание, на платах и схемах транзисторы маркируются «Q» и «VT» (так должно быть, хотя некоторые производители брезгуют этим), зачем я это пишу? Часто в один и тот-же корпус, изготовитель может впихнуть всё, что ему хочется — от диода и до линейного стабилизатора напряжения (78хх), даже различных датчиков. Ещё существует внутренняя маркеровка завода, к примеру детали фирмы Epcos. На такие детали очень трудно найти даташит, а иногда его вовсе нет в интернете.
Пайка
Паять такие транзисторы не трудно, особенно ускоряет и делает более легким, процесс пайки различных SMD деталек — микроскоп, пинцет (просто незаменимые вещи) различные флюсы и паяльные жиры с BGA-пастой. Сначала лудим контактные площадки нашего транзистора и платы (не перегрейте).
Затем позиционируем наш транзистор, я делаю это пинцетом.
Припаиваем любую из ножек. Отпускаем пинцет, и позиционируем нашу детальку как можно ровнее, для отличного вида, так сказать 🙂
Припаиваем оставшиеся «ножки» радиоэлемента.
И вот наш транзистор крепко и хорошо припаян к плате. В следующих статьях, буду писать об этом всём подробнее (флюсы, пинцеты, пайка и т.д). А по поводу обозначений и цоколёвок разных типов транзисторов — на форуме есть несколько очень полезных ссылок. Статью написал BIOS.
Форум по планарным деталям
Форум по обсуждению материала SMD ТРАНЗИСТОРЫ
MOSFET-транзисторы в компактном корпусе для SMD-монтажа QFN3333
Компания NXP Semiconductors анонсировала линейку MOSFET-транзисторов в новом компактном корпусе для SMD-монтажа QFN3333, размером всего 3,3×3,3×1 мм.
Линейка транзисторов включает в себя 12 элементов. Транзисторы выполнены по технологии шестого поколения Trench 6 и обладают малым сопротивлением канала RDSon 3,6+ мОм и малым зарядом затвора QGD. Эти устройства рассчитаны на рабочие напряжения (VDS) 30–220 В, ток (ID) до 40 А и рабочий диапазон температур –50…150 °C. Комбинация технологии Trench 6 с компактным корпусом QFN3333 обеспечивает бó льшую надежность транзисторов, позволяет уменьшить площадь печатной платы и расширить границы ее применения.
Основные преимущества:
- Высокая эффективность при применении в силовых схемах переключения благодаря низкому сопротивлению RDSon открытого канала, низкого заряда затвора QGD и использованию новых технологий 6-го поколения Trech 6.
- Высокая скорость переключения: до 500 кГц.
- Маленький размер корпуса оптимален для применения в компактных устройствах.
- Высокие тепловые характеристики Rth(j-mb).
- Уменьшенные пиковые значения при переключении.
- Нормированные лавинные параметры, протестированные на заводе-изготовителе, дающие гарантию высокой надежности.
Области применения MOSFET-транзисторов:
- Промышленная автоматика: DC/DC-преобразователи, понижающие/повышающие конверторы, блоки управления электродвигателями, блоки управления подачей топлива для автозаправочных станций, системы безопасности железнодорожного транспорта, электронные балласты для люминесцентных и компактных люминесцентных ламп, зарядные устройства.
- Бытовая электроника: мобильные и бытовые телефоны, ноутбуки и блоки питания к ним, MP3-плееры и мобильные плееры, цифровые видеокамеры, схемы защиты Li-ion батарей, set-top-box, схемы управления вращением кулеров, кондиционеры, модули управления лазерными приводами, блоки управления холодильниками, стиральными машинами, пылесосами.
- Автомобильная электроника: генераторы и стартеры переменного тока, электронные модули рулевого управления, электронасосы топлива и воды, турбокомпрессоры, модули управления стеклоподъемниками, стеклоочистителями, зеркалами, системы ABS, ESP, EBD, автоматизированные коробки передач, модули DC/DC-преобразователей, регуляторы положения сидений, системы отопления, вентиляции, кондиционирования, система активной подвески.
Размеры Размеры Подробности »Примечания по электронике
КомпонентыSMT или SMD имеют ряд стандартизированных корпусов, включая 1206, 0805, 0603, 0403, 0201, SOT, SOIC, QFP, BGA и т. Д.
Технология поверхностного монтажа, SMT включает:
Что такое SMT
SMD пакеты
Четырехместный плоский пакет, QFP
Шаровая сетка, BGA
Пластиковый держатель микросхемы с выводами, PLCC
Устройства для поверхностного монтажа, SMD или компоненты SMT поставляются в различных упаковках.Поскольку практически вся массовая электроника использует технологию поверхностного монтажа: компоненты для поверхностного монтажа имеют большое значение
Эти компоненты для поверхностного монтажа поставляются в различных упаковках, большинство из которых стандартизированы, чтобы значительно упростить производство сборок печатных плат с использованием автоматизированного оборудования.
Некоторые из наиболее широко используемых компонентов — это резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа.
Эти резисторы и конденсаторы SMD поставляются в небольших прямоугольных корпусах, некоторые из которых очень маленькие.
Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем в зависимости от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.
Доступен ряд других компонентов, некоторые из которых находятся в стандартных пакетах, но другие, по самой своей природе, нуждаются в специализированных пакетах с нестандартной структурой.
Печатная плата с различными корпусами SMT, а также разъемами, монтируемыми в сквозные отверстия
Требования к работе с компонентами печатных плат
При разработке корпусов для поверхностного монтажа одним из соображений было обращение с компонентами.Поскольку вся цель технологии поверхностного монтажа заключалась в том, чтобы упростить автоматизированную сборку печатных плат, необходимо было спроектировать корпуса так, чтобы ими можно было легко манипулировать на машинах для захвата и установки.
Стили упаковки SMT были разработаны, чтобы обеспечить простоту использования на этапах отгрузки и складирования в цепочке поставок, а затем на станках для захвата и опускания, используемых для сборки печатных плат.
Обеспечение простоты обращения с компонентами на всех этапах гарантирует снижение производственных затрат и максимальное качество собранных печатных плат и конечного оборудования.
Часто самые мелкие компоненты свободно хранятся в бункере, они подаются по трубе и извлекаются по мере необходимости.
Более крупные компоненты для поверхностного монтажа, такие как резисторы и конденсаторы, а также многие диоды и транзисторы для поверхностного монтажа, могут храниться на ленте на катушке. Катушка состоит из ленты, внутри которой удерживаются компоненты, а вторая лента свободно приклеивается к задней части. Поскольку машина использует компоненты, удерживающая лента снимается, открывая доступ к следующему компоненту, который будет использоваться.
Другие компоненты, такие как двухрядные ИС для поверхностного монтажа, можно удерживать в трубке, из которой они могут быть извлечены по мере необходимости, а затем под действием силы тяжести следующий соскользнет вниз.
Очень большие ИС, возможно, четырехъядерные плоские блоки, QFP и держатели микросхем с пластиковыми выводами, PLCC могут храниться в так называемой вафельной упаковке, которую кладут на машину для захвата и размещения. Компоненты удаляются последовательно по мере необходимости.
Стандарты пакетов JEDEC SMT
Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли.Соответственно, размеры большинства компонентов SMT соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC.
JEDEC Solid State Technology Association — независимая торговая организация и орган по стандартизации полупроводниковой техники. В организацию входит более 300 компаний-членов, многие из которых являются одними из крупнейших компаний-производителей электроники.
Буквы JEDEC обозначают Объединенный инженерный совет по электронным устройствам, и, как следует из названия, он управляет и разрабатывает многие стандарты, связанные с полупроводниковыми устройствами всех типов.Один из аспектов этого — пакеты компонентов технологии поверхностного монтажа.
Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.
Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.
Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонента, и для каждого есть стандартные пакеты.
Пассивные прямоугольные элементы
Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов SMD и конденсаторов SMD.
Есть несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты
Видно, что названия размеров устройств основаны на их размерах в дюймах.
| Общие сведения о пассивном SMD-корпусе | ||
|---|---|---|
| SMD Тип корпуса | Габаритные размеры мм | Размеры дюймов |
| 2920 | 7,4 x 5,1 | 0,29 х 0,20 |
| 2725 | 6,9 x 6,3 | 0,27 х 0,25 |
| 2512 | 6,3 x 3,2 | 0,25 х 0,125 |
| 2010 | 5.0 х 2,5 | 0,20 x 0,10 |
| 1825 | 4,5 x 6,4 | 0,18 х 0,25 |
| 1812 | 4,6 x 3,0 | 0,18 х 0,125 |
| 1806 | 4,5 x 1,6 | 0,18 х 0,06 |
| 1210 | 3,2 х 2,5 | 0,125 х 0,10 |
| 1206 | 3,0 х 1,5 | 0,12 х 0,06 |
| 1008 | 2. 5 х 2,0 | 0,10 х 0,08 |
| 0805 | 2,0 x 1,3 | 0,08 х 0,05 |
| 0603 | 1,5 х 0,8 | 0,06 х 0,03 |
| 0402 | 1,0 х 0,5 | 0,04 х 0,02 |
| 0201 | 0,6 х 0,3 | 0,02 х 0,01 |
| 01005 | 0,4 х 0,2 | 0,016 х 0,008 |
Из этих размеров размеры 1812 и 1206 теперь используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих большего уровня рассеиваемой мощности. Размеры SMT 0603 и 0402 являются наиболее широко используемыми, хотя с дальнейшим развитием миниатюризации, 0201 и все более широко используются резисторы и конденсаторы SMD меньшего размера.
При использовании резисторов для поверхностного монтажа необходимо следить за тем, чтобы уровни рассеиваемой мощности не превышались, поскольку максимальные значения намного меньше, чем для большинства резисторов с выводами
Примечание о конденсаторах для поверхностного монтажа:
Малые конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования.
Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии с размерами промышленных стандартов.Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.
Подробнее о Конденсатор поверхностного монтажа.
Примечание о резисторах для поверхностного монтажа:
Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малогабаритные резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового электронного оборудования.Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с промышленными стандартами типоразмера
. Подробнее о Резистор поверхностного монтажа.
Хотя в основном корпусы компонентов для поверхностного монтажа этих размеров используются для резисторов SMD и конденсаторов SMD, они также используются для некоторых других компонентов. В некоторых случаях физически невозможно принять эти стандартные размеры, но некоторые другие компоненты используют их.Одним из примеров является индуктивность SMD. Естественно, это очень сложно для очень маленьких размеров, но индукторы SMD доступны в размерах 0805 и 0603.
Танталовые конденсаторы SMD корпуса
Из-за разной конструкции и различных требований к танталовым конденсаторам для поверхностного монтажа, для них используются несколько различных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.
| Обычный танаталовый конденсатор SMD Детали пакета | ||
|---|---|---|
| SMD Тип корпуса | Габаритные размеры мм | Стандарт EIA |
| Размер A | 3. 2 х 1,6 х 1,6 | EIA 3216-18 |
| Размер B | 3,5 х 2,8 х 1,9 | EIA 3528-21 |
| Размер C | 6,0 х 3,2 х 2,2 | EIA 6032-28 |
| Размер D | 7,3 x 4,3 x 2,4 | EIA 7343-31 |
| Размер E | 7,3 x 4,3 x 4,1 | EIA 7343-43 |
Прочие пассивные компоненты SMD
Существует несколько типов других компонентов, которые не могут соответствовать стандартным размерам компонентов для поверхностного монтажа, которые используются в большинстве резисторов и конденсаторов SMD.
Версии компонентов для поверхностного монтажа, такие как многие типы катушек индуктивности, трансформаторы, кварцевый резонатор, кварцевые генераторы с регулируемой температурой TCXO, фильтры, керамические резонаторы и т.п., могут потребовать корпусов другого типа, часто большего размера, чем те, которые используются для резисторов поверхностного монтажа и т.
п. конденсаторы.
Маловероятно, что эти корпуса будут соответствовать стандартным размерам корпусов компонентов для поверхностного монтажа ввиду уникального характера компонентов.
Какой бы стиль упаковки ни был выбран, он должен соответствовать автоматизированным процессам сборки печатных плат и обрабатываться с помощью машины для захвата и установки.
Транзисторно-диодные корпуса
Транзисторы и диодыSMD часто имеют один и тот же тип корпуса. В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию.
SMT / SMD-диоды на печатной плате
Несмотря на то, что доступно множество SMT-транзисторов и диодных корпусов, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.
- SOT-23 — Малый контурный транзистор: SMT-корпус SOT23 является наиболее распространенным контуром для малосигнальных транзисторов для поверхностного монтажа.SOT23 имеет три вывода для диода транзистора, но он может иметь больше выводов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д. Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
- SOT-223 — Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для более мощных устройств, таких как более мощные транзисторы для поверхностного монтажа или другие устройства для поверхностного монтажа. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку.Это позволяет передавать тепло печатной плате.
Д. Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.Пакеты SMD для интегральных схем
Существует множество форм корпусов, которые используются для ИС для поверхностного монтажа. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.
- SOIC — Интегральная схема небольшого размера: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа имеет конфигурацию с двумя линиями и выводами в виде крыльев чайки с расстоянием между выводами, равным 1.27 мм
- SOP — Small Outline Package: Существует несколько версий этого SMD пакета:
- TSOP — Thin Small Outline Package: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами 0,5 мм
- SSOP — термоусадочная, маленькая упаковка Упаковка: В этом корпусе расстояние между выводами составляет 0,635 мм
- TSSOP — Thin Shrink Small Outline Упаковка:
- QSOP — Quarter-size Small Outline Package: Он имеет расстояние между выводами 0. 635 мм
- VSOP — очень маленький контур Упаковка: Он меньше, чем QSOP, и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
- QFP- Quad flat pack: QFP — это стандартный тип плоского корпуса для ИС для поверхностного монтажа. Есть несколько вариантов, как описано ниже.
- LQFP — Низкопрофильный четырехугольный плоский пакет: Этот пакет имеет контакты со всех четырех сторон. Расстояние между выводами варьируется в зависимости от ИС, но высота равна 1.4 мм.
- PQFP — Пластиковая четырехугольная плоская упаковка: Квадратная пластиковая упаковка с равным количеством штифтов в виде крыла чайки на каждой стороне. Обычно узкий интервал и часто 44 или более контактов. Обычно используется для схем СБИС.
- CQFP — Ceramic Quad Flat Pack: Керамическая версия PQFP.
- TQFP — Thin Quad Flat Pack: Тонкая версия PQFP.
- PLCC — Пластиковый держатель микросхемы с выводами: Этот тип корпуса имеет квадратную форму и использует J-образные выводы с шагом 1,27 мм.
- BGA — Ball Grid Array: SMD-корпус с шариковой решеткой имеет все свои контактные площадки под корпусом устройства.Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.
Корпус SMB BGA с верхней и нижней сторонами Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений. Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.Когда впервые был представлен корпус BGA, во многих кругах существовали сомнения в надежности пайки точек контакта под корпусом, но когда процесс сборки печатной платы работает правильно, проблем не возникает.
635 мм
Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, а также проверенные размеры контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в конструкции.
Другие электронные компоненты:
Резисторы
Конденсаторы
Индукторы
Кристаллы кварца
Диоды
Транзистор
Фототранзистор
Полевой транзистор
Типы памяти
Тиристор
Разъемы
ВЧ разъемы
Клапаны / трубки
Аккумуляторы
Переключатели
Реле
Вернуться в меню «Компоненты».
. .
| Упаковка | Аналоги |
| 402 | |
| 05-П | |
| 10D3 | |
| 1412 Минипак | |
| 17 часов | |
| 21 вечера | |
| 2502LFLG | |
| 2х ТО-18 | |
| 35 микро-X | |
| 36 микро-X | |
| 76 х | |
| 77 х | |
| 7 вечера | |
| 85-П | |
| 86-П | |
| 9A4 | SOT-9 (4-контактный) / ProElectron /, TO-66 / JEDEC / |
| A1E26 | |
| ДОБАВИТЬ A-PAK | |
| AFY34 | |
| CAN | |
| CLCC-18 | |
| D2B1 | |
| D2B2 | |
| D2B4 | |
| D2PAK | |
| Д-61-8 | |
| D-61-8-SL | |
| Д-61-8-СМ | |
| Д-67 (ПОЛОВИНА УПАКОВКИ) | |
| ДИЛ-4 | TO-250AA / JEDEC / |
| ДИП-12 | |
| ДИП-14 | |
| ДИП-16 | |
| ДИСК41 | |
| ДИСК 42 | |
| ДИСК51 | |
| ДИСК54 | |
| ДИСК55 | |
| ДИСК 56 | |
| ДО-10 | |
| DO-11 | |
| DO-12 | |
| DO-17 | |
| DO-18 | |
| ДО-19 | |
| ДО-2 | |
| ДО-20 | |
| DO-200AA | |
| DO-200AB | |
| DO-200AB | |
| DO-200AC | |
| DO-200AD | |
| ДО-201АА (ДО-27) | |
| DO-201AD | |
| ДО-202АА (ДО-13) | |
| ДО-203АА (ДО-4) | |
| ДО-203АБ (ДО-5) | |
| ДО-204АА (ДО-7) | |
| ДО-204АБ (ДО-14) | |
| ДО-204AC (ДО-15) | |
| ДО-204AD (ДО-16) | |
| ДО-204АЕ (ДО-26) | |
| ДО-204АФ (ДО-29) | |
| ДО-204АГ (ДО-34) | СОД-68 / ProElectron / |
| ДО-204АХ (ДО-35) | СОД-27 / ProElectron / |
| ДО-204АЛ (ДО-41) | |
| DO-204AR | |
| ДО-205АА (ДО-8) | |
| ДО-205АБ (ДО-9) | |
| DO-205AC | |
| DO-21 | |
| ДО-210АА (ДО-1) | |
| DO-213AA | |
| DO-213AB | |
| DO-213AC | |
| DO-214AA | |
| DO-214AB | |
| DO-214AC | СОД-106 / ProElectron / |
| DO-22 | |
| DO-23 | |
| DO-24 | |
| DO-25 | |
| DO-28 | |
| ДО-3 | |
| ДО-30 | |
| ДО-31 | |
| DO-32 | |
| DO-33 | |
| DO-36 | |
| DO-37 | |
| DO-38 | |
| DO-39 | |
| DO-40 | |
| DO-42 | |
| DO-43 | |
| DO-44 | |
| DO-45 | |
| ДО-6 | |
| DP | |
| Д-ПАК | |
| ЭЛЕКТРОННАЯ ЛИНИЯ | |
| FM | |
| FM-100 | |
| FM-20 | |
| FP-14 | |
| Ф-ПАК | |
| HEXDIP | |
| I2PAK | |
| ИНТ-А-ПАК | |
| И-ПАК | |
| ISOTOP | |
| ISOWATT-221 | |
| J2A32 | |
| J2A7 | |
| К-ПАК | |
| КС133А | |
| L3L15 | |
| L3O12 | |
| LCC-1 | |
| LCC-2 | |
| LCC-3 | |
| LCC-4 | |
| LCC-6 | |
| ОООК-4 | |
| LPCC-16 | MO-229 / JEDEC / |
| LPCC-6 | MO-229 / JEDEC / |
| LPCC-8 | MO-229 / JEDEC / |
| М-111 | |
| М-118 | |
| М-122 | |
| М-123 | |
| М-147 | |
| М-154 | |
| М-156 | |
| М-162 | |
| М-164 | |
| М-168 | |
| М-169 | |
| М-174 | |
| М-198 | |
| М-205 | |
| М-207 | |
| М-208 | |
| М-208 | |
| М-228 | |
| МАКРО-H | |
| МАКРО-Т | |
| МАКРО-X | |
| МБ-13 | |
| MD-34 | |
| MD-36 | |
| MELF | |
| МИКРО-6 | |
| Micro-E | |
| Мини-форма | SC-59 / JEITA /, SOT-346 / ProElectron /, TO-236 / JEDEC / |
| MLP832 | |
| ММ-1 | |
| ММ-17 | |
| ММ-3 | |
| ММ-4 | |
| ММ-5 | |
| ММ-8 | |
| МО-150АЭ | SSOP-20 / Special /, SOT-339-1 / ProElectron / |
| МО-178 | СОТ-23-5 / ProElectron / |
| МО-178-АА | |
| МО-229 | LPCC-6 / специальный /, LPCC-8 / специальный /, LPCC-16 / специальный / |
| МП-10 | |
| МП-2 | SC-84 / JEITA / |
| МП-25 | TO-220AB (TO-220) / JEDEC /, SOT-78 / ProElectron /, SC-46 / JEITA / |
| МП-25СК | TO-262 / JEDEC / |
| MP-25ZJ ZK ZP | SOT-404 / ProElectron /, TO-263 / JEDEC / |
| МП-25ZT | TO-263-7 / JEDEC / |
| МП-3 | TO-251 / JEDEC / |
| MP-3-Z | TO-252 / JEDEC /, SOT-428 / ProElectron / |
| MP-45 | |
| MP-45F | SOT-186 / ProElectron /, TO-220I / JEDEC / |
| МП-5 | SOT-32 / ProElectron /, TO-225AA / JEDEC /, TO-126-ISO / JEDEC /, TO-126 / JEDEC / |
| MP-88 | К-3П |
| М-ПАК | |
| МС-7 | |
| МТ-1 | |
| MT-100 | |
| MT-11 | |
| MT-200 | |
| MT-21 | |
| MT-25 | |
| MT-27 | |
| MT-28 | |
| МТ-34 | |
| MT-36 | |
| MT-38 | |
| МТ-4 | |
| MT-60 | |
| МТ-62 | |
| MT-65 | |
| MT-67 | |
| MT-72 | |
| MT-9 | |
| MT-90 | |
| М-ТИП | |
| МВт-6 | |
| Н-ПАК | |
| ОВ-1 | |
| ОВ-16 | |
| ОВ-17 | |
| ОВ-9 | |
| PLCC-20 | |
| МощностьSO-10 | |
| POWIRTAB | |
| П-ПАК | |
| QFN-16 | |
| QFN-4 | |
| QFN-8 | |
| R-108 | |
| Р-119 | |
| Р-135 | |
| Р-137 | |
| Р-138 | |
| R-14 | |
| Р-144 | |
| R-145 | |
| Р-19 | |
| Р-27 | |
| Р-31 | |
| Р-31 | |
| Р-32 | |
| R-45 | |
| R-46 | |
| Р-55 | |
| Р-57 | |
| R-68 | |
| Р-77 | |
| R-78 | |
| Радиально-4А | |
| Радиально-4Б | |
| РД-91 | |
| С-138 | |
| С-7 | |
| SC-101 | СОТ-883 / ProElectron / |
| SC-43 | ТО-226АА (ТО-92) / JEDEC /, СОТ-54 / ProElectron / |
| SC-43A | СОТ-54 / ProElectron /, ТО-226АА (ТО-92) / JEDEC / |
| SC-46 | SOT-78 / ProElectron /, TO-220AB (TO-220) / JEDEC /, MP-25 / Special / |
| SC-59 | Mini Mold / Special /, TO-236 / JEDEC /, SOT-346 / ProElectron / |
| SC-59/4 | SC-61 / JEITA / |
| SC-59/5 | SC-74A / JEITA /, SOT-753 / ProElectron / |
| SC-59/6 | TSOP-6 / Special /, SC-74 / JEITA /, SOT-457 / ProElectron / |
| SC-59A | |
| SC-61 | SC-59/4 / Специальный / |
| SC-61AA | СОТ-143Р / ProElectron / |
| SC-62 | TO-243AA / JEDEC /, SOT-89 / ProElectron /, TO-243 / JEDEC / |
| SC-70 | СОТ-323 / ProElectron / |
| SC-70-4 | СОТ-343Р / ProElectron / |
| SC-70-5 | SOT-353 / ProElectron /, SC-88A / JEITA / |
| SC-70-6 | SOT-363 / ProElectron /, SC-88 / JEITA / |
| SC-72 | SST / Специальный / |
| SC-73 | TO-261-AA / JEDEC /, SOT-223 / ProElectron /, TO-261 / JEDEC / |
| SC-74 | SC-59/6 / Special /, SOT-457 / ProElectron /, TSOP-6 / Special / |
| SC-74A | SC-59/5 / Special /, SOT-753 / ProElectron / |
| SC-75 | СОТ-416 / ProElectron / |
| SC-76 | СОД-323 / ProElectron / |
| SC-79 | СОД-523 / ProElectron / |
| SC-84 | МП-2 / Специальный / |
| SC-88 | SC-70-6 / EIAJ /, SOT-363 / ProElectron / |
| SC-88A | SC-70-5 / EIAJ /, SOT-353 / ProElectron / |
| SC-89 | ТУСМ / Специальный /, СОТ-490 / ProElectron / |
| SC-89-5 | |
| SC-90 | SOD-323F / ProElectron / |
| SC-95 | |
| SC-95-5 | |
| SC-96 | |
| SCD-80 | |
| SCT-598 | |
| SEMIPACK0 | |
| SEMIPACK1 | |
| SEMIPACK1A | |
| SEMIPACK2 | |
| SEMIPACK3 | |
| SEMIPACK3A | |
| SEMIPACK3B | |
| SEMIPACK4 | |
| SEMIPACK5 | |
| SEMIPACK6 | |
| СИП | |
| СМ-8 | |
| SMA | |
| SmartC2 | |
| SmartC4 | |
| МСБ | |
| SMC | |
| СМД-1 | |
| СМД-10 | |
| СМД-2 | |
| СМД-3 | |
| СМД-4 | |
| СМД-П | |
| СО-16 | |
| СО-4 | |
| СО-6 | |
| СО-6-4 | |
| СО-8 | СОТ-96-1 / ProElectron / |
| СОД-106 | DO-214AC / JEDEC / |
| СОД-110 | |
| СОД-113 | |
| СОД-123 | |
| СОД-123Ф | |
| СОД-15 | |
| СОД-16 | |
| СОД-17 | |
| СОД-23 | |
| СОД-26 | |
| СОД-27 | DO-204AH (DO-35) / JEDEC / |
| СОД-323 | SC-76 / JEITA / |
| СОД-323Ф | SC-90 / JEITA / |
| СОД-36 | |
| СОД-523 | SC-79 / JEITA / |
| СОД-57 | |
| СОД-6 | |
| SOD64 | |
| СОД-68 | DO-204AG (DO-34) / JEDEC / |
| СОД-723 | |
| СОД-723А | |
| СОД-80 | |
| СОД-882 | |
| СОД-882Т | |
| СОП-10 | |
| СОП-16 | |
| СОП-8 | |
| СОТ-103 | |
| СОТ-11 | |
| СОТ-1123 | |
| СОТ-128 | TO-202 / JEDEC / |
| СОТ-143 | TO-253 / JEDEC /, TO-253AA / JEDEC / |
| СОТ-143Б | |
| СОТ-143Р | SC-61AA / JEITA / |
| СОТ-161 | |
| СОТ-171 | |
| СОТ-172 | |
| СОТ-173 | |
| СОТ-186 | MP-45F / Special /, TO-220I / JEDEC / |
| СОТ-199 | |
| СОТ-223 | TO-261-AA / JEDEC /, SC-73 / JEITA /, TO-261 / JEDEC / |
| СОТ-223-5 | |
| СОТ-227 | |
| СОТ-23 | TO-236 / JEDEC /, TO-236AB / JEDEC / |
| СОТ-23-5 | MO-178 / JEDEC / |
| СОТ-23-6 | |
| СОТ-25 | |
| СОТ-263 | |
| СОТ-30 | |
| СОТ-32 | TO-225AA / JEDEC /, MP-5 / Special /, TO-126-ISO / JEDEC /, TO-126 / JEDEC / |
| СОТ-323 | SC-70 / JEITA / |
| СОТ-33 | |
| СОТ-339-1 | MO-150AE / JEDEC /, SSOP-20 / Special / |
| СОТ-343 | |
| СОТ-343Ф | |
| СОТ-343Н | |
| СОТ-343Р | SC-70-4 / JEITA / |
| СОТ-346 | TO-236 / JEDEC /, Mini Mold / Special /, SC-59 / JEITA / |
| СОТ-353 | SC-70-5 / EIAJ /, SC-88A / JEITA / |
| СОТ-363 | SC-88 / JEITA /, SC-70-6 / EIAJ / |
| СОТ-37 | TO-50/3 / JEDEC / |
| СОТ-38 | |
| СОТ-399 | |
| СОТ-404 | TO-263 / JEDEC /, MP-25ZJ ZK ZP / Special / |
| СОТ-416 | SC-75 / JEITA / |
| СОТ-42 | |
| СОТ-426 | |
| СОТ-428 | MP-3-Z / Special /, TO-252 / JEDEC / |
| СОТ-429 | |
| СОТ-457 | TSOP-6 / Special /, SC-74 / JEITA /, SC-59/6 / Special / |
| СОТ-48 | |
| СОТ-490 | SC-89 / JEITA /, TUSM / Special / |
| СОТ-5 | TO-205AD / JEDEC /, TO-39 / JEDEC / |
| СОТ-505-1 | ЦСОП-8 / Специальное / |
| СОТ-54 | TO-226AA (TO-92) / JEDEC /, SC-43 / JEITA /, SC-43A / JEITA /, X-55 / Specia = л / |
| СОТ-552-1 | ЦСОП-10 / Специальное / |
| СОТ-563 | |
| СОТ-64 | |
| СОТ-663 | |
| СОТ-665 | |
| СОТ-666 | |
| СОТ-723 | |
| СОТ-753 | SC-59/5 / специальный /, SC-74A / JEITA / |
| СОТ-78 | TO-220AB (TO-220) / JEDEC /, MP-25 / Special /, SC-46 / JEITA / |
| СОТ-82 | |
| СОТ-883 | SC-101 / JEITA / |
| СОТ-89 | TO-243AA / JEDEC /, SC-62 / JEITA /, TO-243 / JEDEC / |
| СОТ-89-4 | |
| СОТ-9 | TO-66 / JEDEC / |
| СОТ-9 (4-контактный) | 9A4 / DIN41875 /, TO-66 / JEDEC / |
| СОТ-93 | TO-218AA / JEDEC /, ТОП-3 / Special /, TO-218 / JEDEC / |
| СОТ-96 | |
| СОТ-96-1 | SO-8 / Специальный / |
| СОТ-963 | |
| СОТ-98 | |
| СП-0 | |
| СП-1 | |
| СП-10 | |
| СП-2 | |
| СП-3 | |
| СП-8 | |
| СП-9 | |
| S-PAK | |
| ССОП-20 | МО-150АЕ / JEDEC /, СОТ-339-1 / ProElectron / |
| ССОП-8 | |
| нержавеющая сталь | SC-72 / JEITA / |
| SuperSOT-3 | |
| SuperSOT-6 | |
| SuperSOT-8 | |
| Т-МАКС | |
| К-1 | X-9 / Специальный / |
| ТО-1 (2-контактный) | |
| К-10 | |
| К-100 | |
| К-102 | |
| К-105 | TO-222AB / JEDEC / |
| К-106 | |
| К-107 | |
| К-11 | |
| К-114 | |
| К-116 | |
| К-117 | |
| К-12 | TO-205AB / JEDEC / |
| К-120 | |
| К-122 | |
| К-126 | SOT-32 / ProElectron /, TO-225AA / JEDEC /, MP-5 / Special /, TO-126-ISO / JEDEC / |
| TO-126-ISO | SOT-32 / ProElectron /, TO-225AA / JEDEC /, MP-5 / Special /, TO-126 / JEDEC = / |
| К-127 | TO-225AB / JEDEC / |
| К-128 | |
| К-129 | |
| К-13 | |
| К-131 | |
| К-17 | |
| К-18 | TO-206AA / JEDEC / |
| ТО-18 (2-контактный) | |
| К-202 | СОТ-128 / ProElectron / |
| К-204AA | TO-3 / JEDEC / |
| К-204AB | TO-41 / JEDEC / |
| К-204AE | TO-3 / JEDEC / |
| К-205АА | TO-5 (2-контактный) / JEDEC / |
| К-205АБ | TO-12 / JEDEC / |
| К-205AC | TO-33 / JEDEC / |
| К-205AD | TO-39 (2-контактный) / JEDEC /, SOT-5 / ProElectron /, TO-39 / JEDEC / |
| К-205АФ | |
| К-205AG | TO-56 / JEDEC /, TO-39 / JEDEC / |
| К-206AA | TO-18 / JEDEC / |
| К-206AB | TO-46 / JEDEC / |
| К-206AC | TO-52 / JEDEC / |
| К-206AF | TO-72 / JEDEC / |
| К-210AB | TO-60 / JEDEC / |
| К-213AA | TO-66 / JEDEC / |
| К-218 | SOT-93 / ProElectron /, ТОП-3 / Special /, TO-218AA / JEDEC / |
| К-218AA | ТО-218 / JEDEC /, СОТ-93 / ProElectron /, ТОП-3 / Special / |
| TO-218-ISO | |
| К-22 | |
| ТО-220АБ (ТО-220) | MP-25 / Special /, SC-46 / JEITA /, SOT-78 / ProElectron / |
| К-220AC | |
| К-220И | СОТ-186 / ProElectron /, MP-45F / Special / |
| К-222AB | TO-105 / JEDEC / |
| К-225AA | TO-126 / JEDEC /, TO-126-ISO / JEDEC /, MP-5 / Special /, SOT-32 / ProElectr = на / |
| К-225AB | TO-127 / JEDEC / |
| К-226АА (К-92) | SC-43 / JEITA /, SOT-54 / ProElectron /, SOT-30 / ProElectron /, SC-43A / JEITA /, TO-92 / JEDEC /, X-55 / Special / |
| К-226АБ (К-92) | |
| ТО-226АС (ТО-92 2п) | |
| К-226BA | TO-98 / JEDEC / |
| К-23 | |
| К-236 | SOT-23 / ProElectron /, TO-236AB / JEDEC / |
| К-236 | SC-59 / JEITA /, SOT-346 / ProElectron /, Mini Mold / Special / |
| К-236AB | ТО-236 / JEDEC /, СОТ-23 / ProElectron / |
| К-237 | |
| К-24 | |
| К-243 | SOT-89 / ProElectron /, TO-243AA / JEDEC /, SC-62 / JEITA / |
| К-243AA | TO-243 / JEDEC /, SOT-89 / ProElectron /, SC-62 / JEITA / |
| К-244AB | |
| К-247 | |
| К-247AC | |
| К-247AD | |
| TO-247-ISO | |
| TO-247-PLUS | |
| К-250АА | ДИЛ-4 / Специальный / |
| К-251 | МП-3 / Специальный / |
| К-252 | MP-3-Z / Special /, SOT-428 / ProElectron / |
| TO-252-AA | |
| К-253 | TO-253AA / JEDEC /, SOT-143 / ProElectron / |
| К-253AA | СОТ-143 / ProElectron /, ТО-253 / JEDEC / |
| К-254 | |
| К-257 | |
| К-258 | |
| TO-259-AA | |
| К-26 | |
| К-261 | SOT-223 / ProElectron /, TO-261-AA / JEDEC /, SC-73 / JEITA / |
| TO-261-AA | SC-73 / JEITA /, SOT-223 / ProElectron /, TO-261 / JEDEC / |
| TO-261-AB | |
| К-262 | МП-25СК / Специальный / |
| К-263 | MP-25ZJ ZK ZP / Special /, SOT-404 / ProElectron / |
| К-263-5 | |
| К-263-7 | MP-25ZT / Специальный / |
| К-263-9 | |
| К-264 | |
| К-267 | |
| К-268 | |
| К-27 | |
| К-274 | |
| К-28 | |
| К-29 | |
| К-3 | TO-204AA / JEDEC /, TO-204AE / JEDEC / |
| К-3П | МП-88 |
| К-30 | |
| К-31 | |
| К-32 | |
| К-323 | |
| К-33 | К-205AC / JEDEC / |
| К-36 | |
| К-37 | |
| К-38 | |
| К-39 | TO-205AG / JEDEC /, TO-205AD / JEDEC /, SOT-5 / ProElectron / |
| ТО-39 (2-контактный) | TO-205AD / JEDEC / |
| К-3П | |
| К-40 | |
| К-41 | TO-204AB / JEDEC / |
| ТО-41 (3-контактный) | |
| К-44 | |
| К-45 | |
| К-46 | TO-206AB / JEDEC / |
| К-48 | |
| К-49 | |
| К-5 | |
| ТО-5 (2-контактный) | TO-205AA / JEDEC / |
| К-50 | |
| ТО-50/3 | СОТ-37 / ProElectron / |
| К-51 | |
| К-52 | К-206AC / JEDEC / |
| К-53 | |
| К-56 | TO-205AG / JEDEC / |
| К-57 | |
| К-58 | |
| К-59 | |
| К-60 | TO-210AB / JEDEC / |
| К-61 | |
| К-62 | |
| К-63 | |
| К-66 | TO-213AA / JEDEC /, SOT-9 / ProElectron /, SOT-9 (4-контактный) / ProElectron /, 9 = A4 / DIN41875 / |
| TO-66-ISO | |
| К-68 | |
| К-7 | |
| К-70 | |
| К-71 | |
| ТО-71 (6-контактный) | |
| К-72 | TO-206AF / JEDEC / |
| К-72 x2 | |
| К-77 | |
| К-78 | |
| К-8 | |
| К-82 | |
| К-83 | |
| К-84 | |
| К-86 | |
| К-89 | |
| К-9 | |
| К-98 | К-226BA / JEDEC / |
| К-99-6 | |
| К-99-8 | |
| ТОП-3 | TO-218AA / JEDEC /, TO-218 / JEDEC /, SOT-93 / ProElectron / |
| ТОП-66 | |
| Т-ПАК | |
| ЦОП-6 | SOT-457 / ProElectron /, SC-59/6 / Special /, SC-74 / JEITA / |
| ЦОП-8 | |
| ЦСОП-10 | СОТ-552-1 / ProElectron / |
| ЦСОП-8 | СОТ-505-1 / ProElectron / |
| ТУСМ | SOT-490 / ProElectron /, SC-89 / JEITA / |
| У-10 | |
| U-126 | |
| У-2 | |
| U-21 | |
| U-23 | |
| U-29 | |
| У-41 | |
| У-7 | |
| U-8 | |
| U-88 | |
| U-9 | |
| НЕИЗВЕСТНО | |
| У-ПАК | |
| УСМ | |
| УЦЛП-6 | |
| WSOF-6 | |
| Х-01 | |
| Х-016 | |
| Х-04 | |
| X-07 | |
| Х-09 | |
| Х-10 | |
| Х-101 | |
| Х-104 | |
| Х-106 | |
| Х-115 | |
| Х-13 | |
| Х-16 | |
| Х-17 | |
| Х-18 | |
| Х-19 | |
| Х-21 | |
| Х-220 | |
| Х-23 | |
| Х-240 | |
| Х-26 | |
| Х-27 | |
| Х-28 | |
| Х-3 | |
| Х-30 | |
| Х-33 | |
| Х-34 | |
| Х-37 | |
| Х-39 | |
| Х-42 | |
| Х-49 | |
| Х-53 | |
| Х-54 | |
| Х-55 | ТО-226АА (ТО-92) / JEDEC /, СОТ-54 / ProElectron / |
| Х-66 | |
| Х-71 | |
| Х-73 | |
| Х-79 | |
| Х-82 | |
| Х-9 | TO-1 / JEDEC / |
| Х-90 | |
| Х-92 | |
| Х-99 | |
| XM17 | |
| XM20 | |
| ХМ-24 | |
| ХМ-25 | |
| XM-26 | |
| XM36 | |
| XM37 | |
| XM46 | |
| XM5 | |
| XSLP04 | |
| XSOF-3 | |
| Z-PAK |
SMD / SMT Компоненты: размеры, габариты — ТОМСОН ЭЛЕКТРОНИКС
Технология поверхностного монтажа, компоненты SMT поставляются в различных упаковках.
Используются несколько распространенных размеров, что позволяет настраивать производственные машины для захвата и размещения в соответствии с этими размерами.
Наблюдается растущая тенденция к уменьшению размеров упаковки большинства компонентов. Это стало результатом общего усовершенствования технологии и более низкого напряжения питания для микропроцессоров и многих цифровых ИС, опять же в результате развития технологий.
Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем в зависимости от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.
Стандарты пакетов JEDEC SMT
Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли. Соответственно, размеры большинства компонентов SMT соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC. Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.
Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.
Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонента, и для каждого есть стандартные пакеты.
Пассивные прямоугольные элементы
Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов и конденсаторов.Есть несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты
Видно, что названия размеров устройств основаны на их размерах в дюймах.
Из этих типоразмеров размеры 1812 и 1206 сейчас используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих большего уровня рассеиваемой мощности. Типоразмеры SMT 0603 и 0402 являются наиболее широко используемыми.
Примечание о конденсаторах для поверхностного монтажа:
Малые конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования.Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии с размерами промышленных стандартов. Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.
Примечание о резисторах для поверхностного монтажа:
Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малогабаритные резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового электронного оборудования.Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с промышленными стандартами типоразмера
.
Танталовые конденсаторы SMD корпуса
Из-за разной конструкции и различных требований к танталовым конденсаторам для поверхностного монтажа, для них используются несколько различных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.
Транзисторно-диодные корпуса
Транзисторы и диодыSMD часто имеют один и тот же тип корпуса.В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию.
Хотя доступно множество SMT-транзисторов и диодных корпусов, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.
- SOT-23 — Транзистор с малым контуром: Корпус SOR23 SMT является наиболее распространенным контуром для транзисторов с малым сигналом. SOT23 имеет три контакта для диода транзистора, но может иметь больше контактов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д.Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
- SOT-223 — Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для устройств большей мощности. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку. Это позволяет передавать тепло печатной плате.
Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку. Это позволяет передавать тепло печатной плате.Пакеты SMD для интегральных схем
Есть много форм корпусов, которые используются для SMD IC.Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.
- SOIC — Интегральная схема малого размера: Этот корпус SMD IC имеет конфигурацию с двумя линиями и выводами в виде крыльев чайки с расстоянием между выводами 1,27 мм
- SOP — Small Outline Package: Существует несколько версий этого пакета SMD:
- TSOP — Тонкий, маленький контур Упаковка: Этот корпус SMD тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами, равное 0.5 мм
- SSOP — термоусадочная, маленькая упаковка Упаковка: В этом корпусе расстояние между выводами составляет 0,635 мм
- TSSOP — Thin Shrink Small Outline Упаковка:
- QSOP — Quarter-size Small Outline Упаковка: Он имеет шаг штифта 0,635 мм
- VSOP — очень маленький контур Упаковка: Он меньше, чем QSOP, и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
- QFP- Quad flat pack: QFP — это стандартный тип плоского корпуса для ИС.Есть несколько вариантов, как описано ниже.
PLCC — Держатель микросхемы с пластиковыми выводами: Этот тип корпуса имеет квадратную форму и использует J-образные выводы с шагом 1,27 мм. - BGA — Ball Grid Array: SMD-корпус с шариковой решеткой имеет все свои контактные площадки под корпусом устройства. Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.
Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений.Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.
Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, наряду с проверенными размерами контактных площадок на платах.
Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в конструкции.
корпусов транзисторов smd, корпусов транзисторов smd Производители и поставщики на everychina.com
БКП56-16Т1Г СОТ223 180МГц СМД НПН ПНП транзистор
G-Resource Electronics Co., ООО |
СМД СОИК 8 интегральных схем ИС памяти АТ24К02Д СШМ Т ИС
LU’S TECHNOLOGY CO. |
, ОООTIP41C TIP42C Транзистор TIP41C SMD транзистор TIP41C TIP41 Биполярный NPN транзистор 100V 6A 3MHz 2W TO-220
Шэньчжэнь Quanyuantong Electronics Co., ООО |
ПИМН31 НПН / ПНП оборудованный резистором транзистор 500 МА 50В с двумя затворами
DELI ELECTRONICS TECHNOLOGY CO. |
, ОООРЧ силовые транзисторы EMM5077VU SUMITOMO SMD Новые и оригинальные в наличии
Mega Source Elec.Ограничено |
HlAgCu28 Smd Транзисторные блоки
JOPTEC LASER CO. |
, ОООПоставка автомобильного SMD-транзистора серии S9013
Компания Dongguan Pingshang Electronic Technology Co., ООО |
7,8-дюймовый резистор, микросхема конденсатора, аксессуары для печатной платы, инженерная линейка, SMD, диодный транзистор, пакет
Компания Shenzhen Fany Technology Co. |
SMD Транзистор Сот-23 / Сот-89
SM Technology co., ООО |
ОЭМ / ОДМ ПК несущая лента СМД пакет транзисторов для упаковки и транспортировки транзистора
Heron-PAK INDUSTRIAL CO. |
, ООООтправьте запрос « smd транзисторные блоки » за минуту:
Интегральные схемы— learn.sparkfun.com
Введение
Интегральные схемы (ИС) — краеугольный камень современной электроники.Они сердце и мозг большинства схем. Это вездесущие маленькие черные «фишки», которые можно найти практически на каждой печатной плате. Если вы не какой-то сумасшедший мастер аналоговой электроники, у вас, вероятно, будет хотя бы одна микросхема в каждом электронном проекте, который вы создаете, поэтому важно понимать их как внутри, так и снаружи.
Интегральные схемы — это маленькие черные «микросхемы», которые можно найти во встроенной электронике.
ИС — это набор электронных компонентов — резисторов, транзисторов, конденсаторов и т. Д.- все запихнуто в крошечный чип и соединено вместе для достижения общей цели. Они бывают самых разных видов: одноконтурные логические вентили, операционные усилители, таймеры 555, регуляторы напряжения, контроллеры двигателей, микроконтроллеры, микропроцессоры, FPGA … список можно продолжать и продолжать.
Рассмотрено в этом учебном пособии
- Состав IC
- Общие пакеты ИС
- Идентификация ИС
- Часто используемые ИС
Рекомендуемая литература
Интегральные схемы — одна из наиболее фундаментальных концепций электроники.Тем не менее, они основаны на некоторых предыдущих знаниях, поэтому, если вы не знакомы с этими темами, сначала подумайте о прочтении их руководств …
Что такое схема?
Каждый электрический проект начинается со схемы.
Не знаю, что такое схема? Мы здесь, чтобы помочь.
Резисторы
Учебник по резисторам. Что такое резистор, как они ведут себя параллельно / последовательно, расшифровка цветовых кодов резисторов и применения резисторов.
Диоды
Праймер диодный! Свойства диодов, типы диодов и их применение.
Полярность
Введение в полярность электронных компонентов. Узнайте, что такое полярность, в каких частях она есть и как ее идентифицировать.
Конденсаторы
Узнайте обо всем, что касается конденсаторов.Как они сделаны. Как они работают. Как они выглядят. Типы конденсаторов. Последовательные / параллельные конденсаторы. Конденсаторные приложения.
Транзисторы
Ускоренный курс биполярных транзисторов.
Узнайте, как работают транзисторы и в каких схемах мы их используем.
Внутри IC
Когда мы думаем об интегральных схемах, на ум приходят маленькие черные микросхемы. Но что внутри этого черного ящика?
Внутренности интегральной схемы, видимые после снятия верхней части.Настоящее «мясо» ИС — это сложное наслоение полупроводниковых пластин, меди и других материалов, которые соединяются между собой, образуя транзисторы, резисторы или другие компоненты в цепи. Вырезанная и сформированная комбинация этих пластин называется матрицей .
Обзор кристалла ИС.
Хотя сама ИС крошечная, полупроводниковые пластины и слои меди, из которых она состоит, невероятно тонкие. Связи между слоями очень сложные.Вот увеличенная часть кубика выше:
Кристалл ИС — это схема в ее наименьшей возможной форме, слишком мала для пайки или подключения. Чтобы упростить нам работу по подключению к ИС, мы упаковываем кристалл.
Пакет IC превращает тонкий крошечный кристалл в черный чип, с которым мы все знакомы.
Пакеты ИС
Пакет — это то, что инкапсулирует кристалл интегральной схемы и превращает его в устройство, к которому мы можем более легко подключиться. Каждое внешнее соединение на кристалле через крошечный кусок золотого провода соединяется с контактной площадкой или выводом на корпусе.Контакты — это серебристые, выдавленные клеммы на ИС, которые затем подключаются к другим частям схемы. Они имеют для нас первостепенное значение, потому что именно они будут подключаться к остальным компонентам и проводам в цепи.
Существует множество различных типов корпусов, каждый из которых имеет уникальные размеры, типы монтажа и / или количество выводов.
Маркировка полярности и нумерация выводов
Все микросхемы поляризованы, и каждый вывод уникален как по расположению, так и по функциям.Это означает, что на упаковке должен быть какой-то способ передать, какой штифт какой.
Большинство ИС будут использовать либо отметку , либо точку , чтобы указать, какой вывод является первым выводом. (Иногда и то, и другое, иногда одно или другое.)
Как только вы узнаете, где находится первый вывод, номера оставшихся выводов последовательно увеличиваются по мере того, как вы перемещаетесь против часовой стрелки по микросхеме.
Тип монтажа
Одной из основных отличительных характеристик типа корпуса является способ его крепления на печатной плате.Все корпуса бывают двух типов: монтаж в сквозное отверстие (PTH) или поверхностный монтаж (SMD или SMT). Пакеты со сквозным отверстием обычно больше, и с ними намного проще работать. Они предназначены для вставки через одну сторону платы и припаивания к другой стороне.
Пакеты для поверхностного монтажа различаются по размеру от маленьких до миниатюрных. Все они предназначены для размещения на одной стороне печатной платы и припаяны к поверхности.
Штыри SMD-корпуса либо выступают со стороны, перпендикулярно чипу, либо иногда располагаются в виде матрицы на дне чипа.ИС в этом форм-факторе не очень удобны для ручной сборки. Обычно для этого требуются специальные инструменты.
DIP (двухрядные корпуса)
DIP, сокращение от двухрядного корпуса, является наиболее распространенным корпусом ИС со сквозным отверстием, с которым вы столкнетесь. Эти маленькие микросхемы имеют два параллельных ряда контактов, перпендикулярно выступающих из прямоугольного черного пластикового корпуса.
28-контактный ATmega328 — один из наиболее популярных микроконтроллеров в корпусе DIP (спасибо, Arduino!).Расстояние между контактами DIP IC составляет 0,1 дюйма (2,54 мм), что является стандартным расстоянием и идеально подходит для установки в макетные платы и другие макетные платы. Общие размеры DIP-корпуса зависят от количества контактов, которое может быть от четырех до 64.
Область между каждым рядом контактов идеально разнесена, чтобы позволить микросхемам DIP занимать центральную часть макета.
Это обеспечивает каждому контакту отдельный ряд на плате и гарантирует, что они не замыкаются друг на друга.
Помимо использования в макетных платах, микросхемы DIP также могут быть впаяны в печатные платы . Они вставлены в одну сторону платы и припаяны к другой стороне. Иногда, вместо того, чтобы паять микросхему непосредственно на микросхему, рекомендуется вставить в гнездо микросхемы. Использование сокетов позволяет снимать и заменять DIP IC, если он «выпустит синий дым».
Обычное гнездо DIP (вверху) и гнездо ZIF с ИС и без нее.Пакеты для поверхностного монтажа (SMD / SMT)
В наши дни существует огромное разнообразие типов корпусов для поверхностного монтажа.Чтобы работать с ИС в корпусе для поверхностного монтажа, вам обычно нужна специальная печатная плата (PCB), изготовленная для них, которая имеет соответствующий узор из меди, на которой они припаяны.
Вот несколько наиболее распространенных типов корпусов SMD, которые варьируются по способности пайки вручную от «выполнимо» до «выполнимо, но только со специальными инструментами» до «выполнимо только с очень специальными , обычно автоматизированными инструментами».
Small-Outline (СОП)
Малогабаритные ИС (SOIC) — это двоюродный брат DIP для поверхностного монтажа.Это то, что вы получите, если согнете все штыри на DIP наружу и уменьшите его до нужного размера. С твердой рукой и внимательным взглядом эти корпуса являются одними из самых простых для ручной пайки SMD-деталей. В корпусах SOIC каждый штифт обычно отстоит от следующего примерно на 0,05 дюйма (1,27 мм).
SSOP (shrink small-outline package) — это еще меньшая версия пакетов SOIC. Другие похожие пакеты IC включают TSOP (тонкий корпус с мелкими контурами) и TSSOP (корпус с тонкой усадкой и мелкими контурами).
16-канальный мультиплексор (CD74HC4067) в 24-выводном SSOP корпусе.Установлен на плате посередине (четверть добавлена для сравнения размеров).Многие из более простых, ориентированных на одну задачу ИС, таких как MAX232 или мультиплексоры, выпускаются в формах SOIC или SSOP.
Квадратные плоские блоки
Распределение выводов микросхемы во всех четырех направлениях дает вам нечто, что может выглядеть как четырехугольный плоский корпус (QFP).
ИС QFP могут иметь от восьми контактов на сторону (всего 32) до более семидесяти (всего 300+). Контакты на микросхеме QFP обычно разнесены от 0.От 4 мм до 1 мм. Меньшие варианты стандартного пакета QFP включают тонкий (TQFP), очень тонкий (VQFP) и низкопрофильный (LQFP) пакеты.
Если вы отшлифовали ножки микросхемы QFP, вы получите нечто, что может выглядеть как корпус с четырьмя плоскими выводами без выводов (QFN) . Соединения на корпусах QFN представляют собой крошечные открытые площадки на нижних угловых краях ИС. Иногда они оборачиваются и открываются как сбоку, так и снизу, в других упаковках открыта контактная площадка только в нижней части чипа.
Многофункциональный датчик IMU MPU-6050 поставляется в относительно крошечном корпусе QFN с 24 контактами, скрытыми на нижнем крае ИС. Тонкие (TQFN), очень тонкие (VQFN) и микропроводные (MLF) корпуса представляют собой меньшие варианты стандартного корпуса QFN.
Существуют даже корпуса с двумя без выводами (DFN) и с тонкими двойными выводами (TDFN), которые имеют контакты только на двух сторонах.
Многие микропроцессоры, датчики и другие современные ИС поставляются в корпусах QFP или QFN. Популярный микроконтроллер ATmega328 предлагается как в корпусе TQFP, так и в форме типа QFN (MLF), в то время как крошечный акселерометр / гироскоп, такой как MPU-6050, поставляется в миниатюрной форме QFN.
Массивы с шариковой сеткой
Наконец, для действительно продвинутых ИС есть корпуса с шариковой решеткой (BGA). Это удивительно замысловатые маленькие корпусы, в которых маленькие шарики припоя расположены в виде двумерной сетки в нижней части ИС. Иногда шарики припоя прикрепляются непосредственно к матрице!
ПакетыBGA обычно предназначены для продвинутых микропроцессоров, таких как pcDuino или Raspberry Pi.
Если вы умеете паять ИМС в корпусе BGA вручную, считайте себя мастером пайки.Обычно, чтобы поместить эти пакеты на печатную плату, требуется автоматизированная процедура, включающая машины для захвата и размещения и печи оплавления.
Общие ИС
Интегральные схемы настолько распространены в электронике, что трудно охватить все. Вот несколько наиболее распространенных микросхем, с которыми вы можете столкнуться в образовательной электронике.
Логические вентили, таймеры, регистры сдвига и т. Д.
Логические вентили, являющиеся строительными блоками для гораздо большего числа самих микросхем, могут быть объединены в их собственные интегральные схемы.Некоторые ИС логических вентилей могут содержать несколько вентилей в одном корпусе, например этот вентиль И с четырьмя входами:
Логические вентилимогут быть подключены внутри ИС для создания таймеров, счетчиков, защелок, регистров сдвига и других базовых логических схем. Большинство этих простых схем можно найти в пакетах DIP, а также в SOIC и SSOP.
Микроконтроллеры, микропроцессоры, ПЛИС и т. Д.
Микроконтроллеры, микропроцессоры и ПЛИС, содержащие тысячи, миллионы и даже миллиарды транзисторов в крошечной микросхеме, представляют собой интегральные схемы.
Эти компоненты существуют в широком диапазоне функций, сложности и размеров; от 8-битного микроконтроллера, такого как ATmega328 в Arduino, до сложного 64-битного многоядерного микропроцессора, организующего деятельность на вашем компьютере.
Эти компоненты обычно являются самой большой ИС в цепи. Простые микроконтроллеры можно найти в корпусах от DIP до QFN / QFP, с количеством выводов от восьми до сотни. По мере того, как эти компоненты усложняются, пакет становится одинаково сложным.ПЛИС и сложные микропроцессоры могут иметь до тысячи контактов и доступны только в расширенных пакетах, таких как QFN, LGA или BGA.
Датчики
Современные цифровые датчики, такие как датчики температуры, акселерометры и гироскопы, упакованы в интегральную схему.
Эти микросхемы обычно меньше микроконтроллеров или других микросхем на печатной плате, с числом контактов от трех до двадцати. Микросхемы датчиков DIP становятся редкостью, поскольку современные компоненты обычно встречаются в корпусах QFP, QFN и даже BGA.
Упаковка компонентов для поверхностного монтажа: типы, размеры и стандарты
Устройства для поверхностного монтажа (SMD) включают в себя широкий спектр электронных компонентов, которые инженеры-электронщики используют в своей повседневной работе. Эта статья предоставит базовое понимание типов, размеров и соответствующих стандартов SMD-упаковки инженерам, занимающимся или интересующимся поиском электронных компонентов в своих отраслях.
Стандарты упаковки в промышленности электронных компонентов
Стандарты упаковки для технологии поверхностного монтажа (SMT) помогают стандартизировать физические размеры (т.е.е. размер) компонентов для поверхностного монтажа, чтобы упростить сборку и монтаж. Наиболее признанными организациями по стандартизации в отрасли являются JEDEC и EIA, которые представлены ниже.
JEDEC— JEDEC Solid State Technology Association — это организация по торговле и стандартизации полупроводников, в которую входят 300 компаний-членов, включая ключевых игроков в отрасли микроэлектроники.
JEDEC (который первоначально назывался Объединенным инженерным советом по электронным устройствам) предоставляет спецификации для электронных компонентов, в том числе SMD (например, передовые методы изготовления, упаковки и обращения с устройствами для поверхностного монтажа).EIA— Альянс электронной промышленности разрабатывает стандарты и политики для компонентов поверхностного монтажа в электронной и электротехнической промышленности через свой комитет по стандартам EIA. Как и JEDEC, EIA представляет собой коалицию ведущих производителей электронных компонентов.
JEDEC (который первоначально назывался Объединенным инженерным советом по электронным устройствам) предоставляет спецификации для электронных компонентов, в том числе SMD (например, передовые методы изготовления, упаковки и обращения с устройствами для поверхностного монтажа).Печатная плата с пассивными компонентами для поверхностного монтажа. Кредит изображения: Pixabay.
Размеры упаковки SMD для пассивных компонентов
В соответствии с отраслевыми спецификациями пассивные компоненты для поверхностного монтажа делятся на несколько корпусов разного размера.В приведенной ниже таблице указаны физические размеры стандартных корпусов SMD от самых маленьких до самых больших.
Размеры корпуса для поверхностного монтажа, указанные выше, применимы к пассивным элементам прямоугольной конструкции, таким как резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности. Однако такие компоненты, как тантал и керамические конденсаторы, обычно имеют немного разные размеры корпуса в соответствии со следующими спецификациями EIA.
Транзисторные блоки
Диоды и транзисторы поставляются в специальных корпусах, размеры которых отличаются от других пассивных компонентов.Корпус SOT-23 SMT («SOT» означает «транзистор с малым контуром»), например, используется в очень маленьких транзисторах для поверхностного монтажа с тремя или более выводами и имеет размеры 3 мм на 1,75 мм на 1,3 мм. Корпус SOT-23 используется в мощных SMT-транзисторах с четырьмя или более выводами и имеет размеры до 6,7 мм на 3,7 мм на 1,8 мм.
Интегральные микросхемы
Для интегральных схем (или ИС) наиболее распространенными типами являются четырехканальный плоский корпус (QFP), малоконтрастная интегральная схема (SOIC), матрица с шариковой решеткой (BGA) и пластиковая пластиковая пластина для микросхем (PLCC).
Четырехместный плоский корпус (QFP)
QFP представляет собой корпус интегральной схемы прямоугольной или квадратной формы, который имеет толщину несколько миллиметров и имеет контакты выводов типа «крыло чайки», которые выступают с каждой из его четырех сторон. Обычные варианты имеют количество контактов от 32 до 256 контактов. Также существуют керамические (керамические квадроциклы, или LQFP) и пластиковые (пластиковые квадроциклы, плоские блоки, или PQFP).
Малая схема интегральной схемы
SOIC— это небольшие прямоугольные корпуса ИС с выводами типа «крыло чайки», отходящими от двух длинных краев, и числом выводов 14 или более.Варианты включают в себя тонкий корпус с малым контуром (TSOP) и тонкий корпус с малым контуром (TSSOP). SOIC — это один из наиболее распространенных типов упаковки, используемых в широком спектре устройств, таких как потребительское, промышленное и коммуникационное оборудование.
Крупный план устройства для поверхностного монтажа с выводами типа «крыло чайки», названного так из-за кривизны штырей на каждой стороне компонента. Кредит изображения: Pixabay.
Шаровая сетка
КорпусBGA идеально подходит для обеспечения высокой плотности соединений с ИС поверхностного монтажа.В отличие от выводов типа «крыло чайки» в четырехместных плоских корпусах, контакты BGA образуют сетку под корпусом. Эта уникальная функция позволяет инженерам эффективно использовать печатные платы (хотя пайка может оказаться более сложной задачей). Варианты BGA включают пластиковый (PBGA), технологический тип с литым массивом (MAPBGA) и термически усиленный пластик (TEPBGA).
Держатель микросхемы с пластиковыми выводами
УстройстваPLCC для поверхностного монтажа предлагают большую гибкость при установке ИС, позволяя устанавливать их на печатную плату либо непосредственно на плату, либо в розетку.PLCC обычно имеют штыри JJ-образной формы, которые загибаются под корпусом. Количество выводов в корпусе PLCC колеблется от 20 до 84.
Важность компонентов для поверхностного монтажа для инженеров
КомпонентыSMT выпускаются в широком диапазоне типов и размеров упаковки, которые стандартизированы для упрощения инженеров процессов сборки и монтажа. В конечном итоге, обладая глубокими знаниями стандартов, типов и размеров упаковки компонентов, инженеры, занимающиеся поиском электронных компонентов, могут выполнять свою работу более эффективно.
SMD — Компонентные пакеты — StudioPieters®
Компонентные пакеты SMT / SMD: размеры, размеры, детали — это целый мир. Когда вы ищете подходящий компонент, вам также необходимо решить, какой пакет вы будете использовать. В моем случае как можно меньше, но мне также нужно иметь возможность самому припаять его к моей печатной плате.
Компоненты SMD
Что такое Компоненты SMT / SMD (технология поверхностного монтажа), плоский блок с четырьмя плоскими корпусами, решетчатый массив QFP, держатель микросхемы с пластиковыми выводами BGA, PLCC.Технология поверхностного монтажа, компоненты SMT поставляются в различных упаковках. Используются несколько распространенных размеров, что позволяет настраивать производственные машины для захвата и размещения в соответствии с этими размерами.
Наблюдается растущая тенденция к использованию небольших размеров упаковки большинства компонентов. Это стало результатом общего усовершенствования технологии и более низкого напряжения питания для микропроцессоров и многих цифровых ИС, опять же в результате развития технологий. Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем, зависящих от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.
Стандарты пакетов JEDEC SMT
Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли. Соответственно, размеры большинства компонентов SMT / SMD (технология поверхностного монтажа) соответствуют таким отраслевым стандартам, как спецификации JEDEC. Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.
Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты. Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонентов, и для каждого из них есть стандартные пакеты.
Пассивные прямоугольные компоненты
Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов и конденсаторов. Существует несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты. Как будет видно, названия размеров устройств основаны на их размерах в дюймах.
| Общие сведения о корпусе пассивного SMD | ||
|---|---|---|
| SMD Тип корпуса | Размеры, мм | Размеры, дюймы |
| 1812 | 4,6 x 3,0 | 0,18 x 0,12 |
| 1206 | 3,0 x 1,5 | 0,12 x 0,06 |
| 0805 | 2,0 x 1,3 | 0,08 x 0,05 |
| 0603 | 1.5 x 0,8 | 0,06 x 0,03 |
| 0402 | 1,0 x 0,5 | 0,04 x 0,02 |
| 0201 | 0,6 x 0,3 | 0,02 x 0,01 |
Из этих размеров 1812 Я собираюсь использовать размеры и 1206 !
Примечание о конденсаторах для поверхностного монтажа:
Миллиарды малых конденсаторов для поверхностного монтажа используют миллиард во всех формах массового электронного оборудования.Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно производятся в соответствии с размерами промышленных стандартов. Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.
Примечание по резисторам для поверхностного монтажа:
Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малогабаритные резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового электронного оборудования.Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с размерами промышленных стандартов.
Танталовые конденсаторы Корпуса SMD
В результате разницы в конструкции и требованиях к танталовым конденсаторам SMT, существуют несколько различных корпусов, которые используются для них. Они соответствуют спецификациям EIA.
| Общие сведения о корпусе танаталового конденсатора SMD | ||
|---|---|---|
| Тип корпуса SMD | Размеры, мм | Стандарт EIA |
| Размер A | 3.2 x 1,6 x 1,6 | EIA 3216-18 |
| Размер B | 3,5 x 2,8 x 1,9 | EIA 3528-21 |
| Размер C | 6,0 x 3,2 x 2,2 | EIA 6032-28 |
| Размер D | 7,3 x 4,3 x 2,4 | EIA 7343-31 |
| Размер E | 7,3 x 4,3 x 4,1 | EIA 7343-43 |
Пакеты транзисторов и диодов
Транзисторы SMD и диоды часто используют один и тот же тип корпуса.В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию. Хотя доступно множество SMT-транзисторов и диодных корпусов, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.
- SOT-23 — Транзистор с малой схемой: Компоненты SOR23 SMT / SMD (технология поверхностного монтажа) являются наиболее распространенной схемой для транзисторов с малым сигналом. SOT23 имеет три контакта для диода транзистора, но может иметь больше контактов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д.Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
- SOT-223 — Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для устройств большей мощности. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку. Это позволяет передавать тепло печатной плате.
Пакеты SMD для интегральных схем
Для микросхем SMD используется множество форм корпусов. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.
- SOIC — Small Outline Integrated Circuit: Этот корпус SMD IC имеет конфигурацию с двумя линиями и выводы в виде крыльев чайки с расстоянием между выводами 1,27 мм
- SOP — Small Outline Package: Существует несколько версий этого SMD корпус:
- TSOP — Тонкий корпус с малым контуром: этот корпус SMD тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами 0,5 мм. 0.635 мм
- TSSOP — Thin Shrink Small Outline Package:
- QSOP — Quarter Quarter Small Outline Package: Он имеет шаг штифтов 0,635 мм
- VSOP — Очень маленький Outline Package: Это меньше чем QSOP и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
- QFP — Плоский корпус из четырех частей: QFP — это стандартный тип плоского корпуса для ИС. Есть несколько вариантов, как описано ниже.
- PLCC — Пластиковый держатель микросхемы с выводами: этот тип корпуса имеет квадратную форму и использует J-образные выводы с шагом 1.27 мм.
- BGA — Массив шаровых решеток: SMD-корпус блока шаровых решеток имеет все свои контактные площадки под корпусом устройства. Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.
Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений. Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным.Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.
Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, а также проверенные размеры площадок на платах.