| |
| Лабораторный БП 0-30 вольт Драгметаллы в микросхемах Металлоискатель с дискримом Ремонт фонарика с АКБ Восстановление БП ПК ATX Кодировка SMD деталей Справочник по диодам Аналоги стабилитронов | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
12 мм ± 0.02| 2 вывода | 3 вывода | 4 вывода | 5 выводов | 6 выводов | 8 выводов | >9 выводов | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| smcj [do214ab] 7,0х6,0х2,6мм | d2pak [to263] 9,8х8,8х4,0мм | mbs [to269aa] 4,8х3,9х2,5мм | d2pak5 [to263-5] 9,8х8,8х4,0мм | mlp2x3 [mo229] (dfn2030-6) (lfcsp6) 3,0х2,0х0,75мм | tssop8 [mo153] 4,4х3,0х1,0мм | usoic10 (rm10|micro10) 3,0х3,0х1,1мм | |||||||
| smbj [do214aa] 4,6х3,6х2,3мм | dpak [to252aa] 6,6х6,1х2,3мм | sop4 4,4х4,1х2,0мм | dpak5 [to252-5] 6,6х6,1х2,3мм | ssot6 [mo193] 3,0х1,7х1,1мм | chipfet 3,05х1,65х1,05мм | tdfn10 (vson10|dfn10) 3,0х3,0х0,9мм | |||||||
| (gf1) [do214ba] 4,5х1,4х2,5мм | (smpc) [to277a] 6,5х4,6х1,1мм | ssop4 4,4х2,6х2,0мм | sot223-5 6,5х3,5х1,8мм | dfn2020-6 [sot1118] (wson6 | llp6) 2,0х2,0х0,75мм | tdfn8 (wson8) (lfcsp8) 3,0х3,0х0,9мм | (wson10) 3,0х3,0х0,8мм | |||||||
| smaj [do214ac] 4,5х2,6х2,0мм | sot223 [to261aa] {sc73} 6,5х3,5х1,8мм | sot223-4 6,5х3,5х1,8мм | mo240 (pqfn8l) 3,3х3,3х1,0мм | sot23-6 [mo178ab] {sc74} 2,9х1,6х1,1мм | (mlf8) 2,0х2,0х0,85мм | msop10 [mo187da] 2,9х2,5х1,1мм | |||||||
| sod123 [do219ab] 2,6х1,6х1,1мм | sot89 [to243aa] {sc62} 4,7х2,5х1,7мм | sot143 2,9х1,3х1,0мм | sot89-5 4,5х2,5х1,5мм | tsot6 [mo193] 2,9х1,6х0,9мм | msop8 [mo187aa] 3,0х3,0х1,1мм | (uqfn10) 1,8х1,4х0,5мм | |||||||
| sod123f 2,6х1,6х1,1мм | sot23f 2,9х1,8х0,8мм | sot343 2,0х1,3х0,9мм | sot23-5 [mo193ab|mo178aa] {sc74a} (tsop5/sot753) 2,9х1,6х1,1мм | sot363 [mo203ab|ttsop6] {sc88|sc70-6} (us6) 2,0х1,25х1,1мм | vssop8 3,0х3,0х0,75мм | bga9 (9pin flip-chip) 1,45х1,45х0,6мм | |||||||
| sod110 2,0х1,3х1,6мм | sot346 [to236aa] {sc59a} (smini) 2,9х1,5х1,1мм | sot543 1,6х1,2х0,5мм | sct595 2,9х1,6х1,0мм | sot563f {sc89-6|sc170c} [sot666] 1,6х1,2х0,6мм | sot23-8 2,9х1,6х1,1мм | ||||||||
| sod323 {sc76} 1,7х1,25х0,9мм | sot23 [to236ab] 2,9х1,3х1,0мм | (tsfp4-1) 1,4х0,8х0,55мм | sot353 [mo203aa] {sc88a|sc70-5} (tssop5) 2,0х1,25х0,95мм | sot886 [mo252] (xson6/mp6c) 1,45х1,0х0,55мм | sot765 [mo187ca] (us8) 2,0х2,3х0,7мм | ||||||||
| sod323f {sc90a} 1,7х1,25х0,9мм | dfn2020 (sot1061) 2,0х2,0х0,65мм | (tslp4) 1,2х0,8х0,4мм | sot553 (sot665|esv) {sc107} 1,6х1,2х0,6мм | wlcsp6 1,2х0,8х0,4мм | |||||||||
| dfn1608 (sod1608) 1,6х0,8х0,4мм | sot323 {sc70} (usm) 2,0х1,25х0,9мм | dfn4 1,0х1,0х0,6мм | sot1226 (x2son5) 0,8х0,8х0,35мм | ||||||||||
| sod523f {sc79} 1,2х0,8х0,6мм | sot523 (sot416) {sc75a} 1,6х0,8х0,7мм | (dsbga4|wlcsp) 0,75х0,75х0,63мм | |||||||||||
| sod822 (tslp2) 1,0х0,6х0,45мм | sot523f (sot490) {sc89-3} 1,6х0,8х0,7мм | ||||||||||||
| dfn1412 {sot8009} 1,4х1,2х0,5мм | |||||||||||||
| sot723 {sc105aa} (tsfp-3) 1,2х0,8х0,5мм | |||||||||||||
| dfn1110 {mo340ba} (sot8015) 1,1х1,0х0,5мм | |||||||||||||
| sot883 {sc101} (tslp3-1) 1,0х0,6х0,5мм | |||||||||||||
| sot1123 0,8х0,6х0,37мм | |||||||||||||
SMD транзисторы Маркировка и взаимозамена SMD-транзисторов. Электронные компоненты для поверхностного монтажа прочно вошли в нашу жизнь и сегодня составляют не менее 70% от числа всех производимых промышленностью электронных приборов и устройств. Чтобы иметь представление о виде этих приборов, достаточно открыть корпус любого современного устройства, например мобильного телефона. В далеком прошлом элементы SMD можно было увидеть разве что в наручных электронных часах и разработках ВПК. Сегодня любой современный печатный монтаж, сделанный производственным способом (то есть серийно), немыслим без этих электронных компонентов, имеющих малые размеры и поверхностный монтаж на плате. Поэтому они получили названия планарных элементов в SMD (SMT) корпусах. Эти элементы не очень популярны среди радиолюбителей именно из-за трудностей монтажа: используется технология насыщения, минимизация и интеграция дорожек и мест для пайки элементов в печатном монтаже. А для ремонтников- профессионалов и опытных радиолюбителей SMD-элементы — основной рабочий материал. Как по маркировке правильно определить тип установленного в плату SMD- прибора, быстро и точно найти замену, подскажет предлагаемый материал. Поскольку многие корпуса внешне похожи друг на друга, важнейшее значение приобретают их размеры, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса. Возможна ситуация, когда фирмы-производители в один и тот же корпус под одной и той же маркировкой помещают разные по назначению и электрическим характеристикам приборы. Так, фирма Philips помещает в корпус SOT-323 мини-транзистор n-p-n проводимости BC818W и маркирует его кодом Н6, а фирма Motorola в такой же корпус с точно такой же маркировкой Н6 помещает р-п-р транзистор MUN5131T1. Можно спорить о частоте таких совпадений, но они нередки и встречаются даже среди продукции одной фирмы. Так, у фирмы Siemens в корпусе SOT-23 (аналог КТ-46) с маркировкой 1А выпускают- ся транзисторы ВС846А и SMBT3904, естественно, с разными электрическими параметрами. Различить такие совпадения может только опытный человек по окружающим компонентам обвески и схеме включения. К сожалению, иногда путаница наблюдается и с цоколевкой выводов элементов в одинаковых SMD-корпусах, выпускающихся разными фирмами. Это происходит из-за неоправданно большого количества действующих стандартов, регламентирующих требования к таким корпусам. Практически каждая зарубежная фирма-производитель работает по своим стандартам. Это происходит потому, что органы стандартизации не поспевают за разработками производителей. Однако есть тенденция к единой стандартизации корпусов и обозначений элементов для поверхностного монтажа. А пока встречаются элементы, корпус которых имеет стандартные размеры, но нестандартное название. Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Она зависит от емкости и рабочего напряжения конденсаторов и величины рассеиваемой мощности резисторов. В табл. 3.1-3.5 представлены транзисторы в корпусах SOT. Аббревиатура SOT (SOD) расшифровывается как Small Outline Transistor (Diode) и означает «транзистор (диод) с миниатюрными выводами». Для поверхностного монтажа в миниатюрных корпусах представлен весь спектр дискретных элементов, а также различных микросборок. Так, в корпуса SOT помещают не только транзисторы (в том числе изготовленные по технологии МОП — полевые) и диоды, но и оптоэлетктронные приборы различного назначения, транзисторы с резисторами, составные и объединенные транзисторы Дарлингтона, стабилитроны, целые схемы стабилизаторов напряжения, переключатели, коммутаторы и даже операционные усилители,, где количество выводов не превышает трех. Обозначения корпусов транзисторов для поверхностного монтажа не ограничиваются аббревиатурой SOT (SOD, SC-70, ТО-253 и аналогичные), их основное отличие в типоразмерах и расположении выводов на корпусе. Большинство из SMD-транзисторов можно заменить на их аналоги, а также на обычные дискретные транзисторы, зная электрические характеристики возможных замен. Так, отечественные приборы КТ1329, КТ1330, КТ1331, КТ3139А9, КТ3130А9 и др. в SMD-корпусах можно в соответствующих случаях заменить на дискретные КТ502, КТ503, КТ3102, КТ3107, КТ3117 в соответствии с параметрами и проводимостью. Таблица 3.1. Маркировка некоторых SMD-транзисторов и аналог для замены
В таблице представлен далеко не полный список активных приборов в SMD- корпусах. Не представлены, например, часто встречающиеся приборы с обозначениями LL, SG, AFR и др, Обозначений и серий транзисторов для поверхностного монтажа великое множество, и полный их перечень занял бы неоправданно много места. Данные по SMD-транзисторам можно найти самостоятельно, обратившись к справочной литературе. Таблица 3.2. Маркировка и электрические характеристики некоторых SMD-транзисторов широкого применения
Таблица 3.3. Маркировка транзисторных SMD-сборок
| |||||||||
Типы корпусов импортных транзисторов и тиристоров
Корпус — это часть конструкции полупроводникового прибора, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!
Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных транзисторов и тиристоров.
Для просмотра чертежей корпусов транзисторов и тиристоров кликните на соответствующую типу корпуса картинку.
|
ADD-A-PAK |
DIP4 |
ITO-220 |
MT-200 |
S6D |
|
SC72 |
SC95 |
SC96 |
SOIC8 |
SOT23 |
|
SOT25 |
SOT32 |
SOT89 |
SOT343 |
SOT883 |
|
TO3 |
TO5 |
TO7 |
TO8 |
TO92 |
|
TO126 |
TO220-5 |
TO220FP |
TO220I |
TO-3P(H)IS |
|
TO-3PFA |
TO-3PFM |
TO-3PH |
TO-3PI |
TO-3PL |
|
TO-3PML |
TO-66 |
TO-202 |
TO-247 |
TO-263 |
|
TO-267 |
||||
описание их особенностей, способов применения и режимов работы
SMD транзистор – компоненты, предполагающие поверхностный монтаж на электронную плату. По своему виду они напоминают кирпичики – прямоугольную продолговатую форму, без выводов или вводов в виде проволок. На краях и торцах такого транзистора нанесен припой, именно они являются площадкой для контактов. В промышленности, они изготавливаются точными автоматическими системами. Вначале приклеивается SMD элемент, а затем к нему происходит припаивание других компонентов.
Согласно последним экологическим требованиям используются припои без содержания свинца в них. Сами SMD транзисторы могут иметь самую разлиную форму или конфигурацию. В статье будут рассмотрены все особенности этих электронных компонентов и как они используются в современной электротехнике. В качестве бонуса, статья содержит два видеоролика и полезный скачиваемый материал в формате PDF.
Маркировка и взаимозамена
Электронные компоненты для поверхностного монтажа прочно вошли в нашу жизнь и сегодня составляют не менее 70% от числа всех производимых промышленностью электронных приборов и устройств. Чтобы иметь представление о виде этих приборов, достаточно открыть корпус любого современного устройства, например мобильного телефона. В далеком прошлом элементы SMD можно было увидеть разве что в наручных электронных часах и разработках ВПК.
SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа. SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.
Сегодня любой современный печатный монтаж, сделанный производственным способом (то есть серийно), немыслим без этих электронных компонентов, имеющих малые размеры и поверхностный монтаж на плате. Поэтому они получили названия планарных элементов в SMD (SMT) корпусах. Эти элементы не очень популярны среди радиолюбителей именно из-за трудностей монтажа: используется технология насыщения, минимизация и интеграция дорожек и мест для пайки элементов в печатном монтаже. А для ремонтников- профессионалов и опытных радиолюбителей SMD-элементы – основной рабочий материал.
SMD транзистор на схеме
Как по маркировке правильно определить тип установленного в плату SMD- прибора, быстро и точно найти замену, подскажет предлагаемый материал. Поскольку многие корпуса внешне похожи друг на друга, важнейшее значение приобретают их размеры, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса.
Возможна ситуация, когда фирмы-производители в один и тот же корпус под одной и той же маркировкой помещают разные по назначению и электрическим характеристикам приборы. Так, фирма Philips помещает в корпус SOT-323 мини-транзистор n-p-n проводимости BC818W и маркирует его кодом Н6, а фирма Motorola в такой же корпус с точно такой же маркировкой Н6 помещает р-п-р транзистор MUN5131T1.
Можно спорить о частоте таких совпадений, но они нередки и встречаются даже среди продукции одной фирмы. Так, у фирмы Siemens в корпусе SOT-23 (аналог КТ-46) с маркировкой 1А выпускают- ся транзисторы ВС846А и SMBT3904, естественно, с разными электрическими параметрами. Различить такие совпадения может только опытный человек по окружающим компонентам обвески и схеме включения.
К сожалению, иногда путаница наблюдается и с цоколевкой выводов элементов в одинаковых SMD-корпусах, выпускающихся разными фирмами. Это происходит из-за неоправданно большого количества действующих стандартов, регламентирующих требования к таким корпусам.
Практически каждая зарубежная фирма-производитель работает по своим стандартам. Это происходит потому, что органы стандартизации не поспевают за разработками производителей. Однако есть тенденция к единой стандартизации корпусов и обозначений элементов для поверхностного монтажа.
Таблица условных обозначений (маркировки) на корпусах SMD транзисторов для поверхностного монтажа, их тип и аналоги.
А пока встречаются элементы, корпус которых имеет стандартные размеры, но нестандартное название. Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Она зависит от емкости и рабочего напряжения конденсаторов и величины рассеиваемой мощности резисторов.
Что дает применение
При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом. Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий. SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными. Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.
SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа. Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей. Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!
smd транзистор
При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты. Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования. Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно!
Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную. Разве только из любви к процессу. Предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение. Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.
Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB). Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову. Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.
Сравнение с обычными элементами
Помните, мы с вами ремонтировали материнскую плату компьютера и меняли конденсаторы и полевые транзисторы? Это достаточно крупные элементы, на которых можно невооружённым взглядом прочесть маркировку. Конденсаторы в низковольтном стабилизаторе напряжения ядра процессора на материнской плате нельзя сделать очень маленькими. Для должной фильтрации пульсаций они должны обладать емкостью в несколько сотен микрофарад. Такую емкость не втиснешь в маленький объем.
Полевые транзисторы в этом стабилизаторе тоже нельзя сделать очень маленькими. Через них протекают токи в десятки ампер. Используются полевые транзисторы с очень небольшим сопротивлением открытого канала — десятые и сотые доли Ома. Но при таких токах они могут рассеивать мощность в половину Ватта и больше. Протекание тока по открытому каналу вызывает нагрев транзистора. Тепло при этом излучается в окружающее пространство через площадь корпуса транзистора. Если корпус будет очень маленьким, транзистор не сможет рассеять тепло и сгорит.
Кстати, обратите внимание: полевые транзисторы припаяны корпусом к площадкам печатной платы. Медные площадки хорошо проводят тепло, поэтому теплоотвод получается более эффективным. Но есть на той же материнской плате компоненты, по которым не протекают большие токи, и они не рассеивает большой мощности. Поэтому их можно сделать очень небольшими. Если мы заглянем внутрь компьютерного блока питания, то увидим там очень небольшие по размерам конденсаторы и резисторы. Они используют в цепях управления и обратной связи.
Полезный материал: что такое полупроводниковый диод.
Такие элементы выглядят как цилиндрик или кирпичик с тонкими проволочными выводами. Монтаж этих компонентов ведется традиционным способом: через отверстия в плате элемент припаивается выводами к контактным площадкам платы. Это технология была освоена десятки лет назад. Е
е недостаток в том, что в плате нужно сверлить десятки или сотни отверстий. Это не самая простая технологическая операция. Чтобы избавиться от сверления (или уменьшить число отверстий) и уменьшить размеры готовых изделий, и придумали SMD компоненты. Материнские платы компьютеров содержат как обычные элементы с проволочными выводами, так и SMD компонентов. Последних – больше.
Как выглядят компоненты SMD
Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства. SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами. SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.
Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса. Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса. У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы. Такие корпуса называются планарными. Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон. У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.
Самая распространенная модель транзистора.
Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах. Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка. На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение.
Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы. В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.
Материал по теме: Как подключить конденсатор
Заключение
Рейтинг автора
Автор статьи
Инженер по специальности «Программное обеспечение вычислительной техники и автоматизированных систем», МИФИ, 2005–2010 гг.
Написано статей
Более подробно о транзисторах можно узнать из статьи Что такое транзистор. Если у вас остались вопросы, можно задать их в комментариях на сайте. Также в нашей группе ВК можно задавать вопросы и получать на них подробные ответы от профессионалов.
Чтобы подписаться на группу, вам необходимо будет перейти по следующей ссылке: https://vк.coм/еlеctroinfonеt. В завершение статьи хочу выразить благодарность источникам, откуда мы черпали информацию во время подготовки статьи:
www.masterkit.ru
www.shemabook.ru
www.vsbot.ru
ПредыдущаяПолупроводникиМаркировка SMD транзисторов
СледующаяПолупроводникиЧто такое динистор?
Для того чтобы
правильно воспринимать и использовать представленный материал о SMD,
необходимо ознакомиться со следующей информацией:
|
Габариты и размеры SMD
Резисторы и конденсаторы
| Код | Метрическийкод | Размер (дюйм) | Размер (mm) | Мощность * |
|---|---|---|---|---|
| 01005 | 0402 | 0.016 × 0.008 | 0.41 × 0.20 | 1/32 W |
| 0201 | 0603 | 0.024 × 0.012 | 0.61 × 0.30 | 1/20 W |
| 0402 | 1005 | 0.04 × 0.02 | 1.0 × 0.51 | 1/16 W |
| 0603 | 1608 | 0.063 × 0.031 | 1.6 × 0.79 | 1/16 W |
| 0805 | 2012 | 0.08 × 0.05 | 2.0 × 1.3 | 1/10 W |
| 1206 | 3216 | 0.126 × 0.063 | 3.2 × 1.6 | 1/8 W |
| 1210 | 3225 | 0.126 × 0.1 | 3.2 × 2.5 | 1/4 W |
| 1806 | 4516 | 0.177 × 0.063 | 4.5 × 1.6 | 1/4 W |
| 1812 | 4532 | 0.18 × 0.12 | 4.6 × 3.0 | 1/2 W |
| 2010 | 5025 | 0.2 × 0.1 | 51 × 2.5 | 1/2 W |
| 2512 | 6432 | 0.25 × 0.12 | 6.3 × 3.0 | 1 W |
* Используйте эти значения как только руководством, всегда консультируйтесь на спецификацию для точного значения.
SOD (small-outline diode) Диод малого размера
| Код | Размер (mm) | Прим. |
|---|---|---|
| SOD-523 | 1.25 × 0.85 × 0.65 | |
| SOD-323 (SC-90) | 1.7 × 1.25 × 0.95 | |
| SOD-123 | 3.68 × 1.17 × 1.60 | |
| SOD-80C | 3.50 × 1.50 × ? |
MELF (metal electrode leadless face) Металлический электрод безвыводное лицо
| Наименование | Код | Размер (mm) | Мощность | Прим. |
|---|---|---|---|---|
| MicroMelf (MMU) | 0102 | L=2.2, Ø=1.1 | 1/5W 100V | fit 0805 |
| MiniMelf (MMA) | 0204 | L=36, Ø=1.4 | 1/4W 200V | fit 1206 |
| Melf (MMB) | 0207 | L=5.8, Ø=2.2 | 1W 500V |
SOT (small-outline transistor) Транзистор малого размера
| Код | Размер (mm) | Контакты |
|---|---|---|
| SOT-223 | 6.7 × 3.7 × 1.8 | 4 (3 + теплоотдачи площадку) |
| SOT-89 | 4.5 × 2.5 × 1.5 | 4 (центральный контакт подключен к теплопередачи площадку) |
| SOT-23 (SC-59, TO-236-3) | 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 | 3 |
| SOT-23-5 (SOT-25) | 2.9 × 13/1.75 × 1.3 | 5 |
| SOT-23-6 (SOT-26) | 29 × 1.3/1.75 × 1.3 | 6 |
| SOT-23-8 (SOT-28) | 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 | 8 |
| SOT-323 (SC-70) | 2 × 1.25 × 0.95 | 3 |
| SOT-353 (SC-88A) | 2 × 1.25 × 0.95 | 5 |
| SOT-363 (SC-88, SC-70-6) | 2 × 1.25 × 0.95 | 6 |
| SOT-416 (SC-75) | 1.6 × 0.8 × 0.8 | 3 |
| SOT-563 | 1.6 × 1.2 × 0.6 | 6 |
| SOT-663 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 3 |
| SOT-665 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 6 |
| SOT-666 | 1.6 × 1.6 × 0.55 | 6 |
| SOT-723 | 1.2 × 0.8 × 0.5 | 3 (плоскими выводами) |
| SOT-883 (SC-101) | 1 × 0.6 × 0.5 | 3 (безвыводном) |
| SOT-886 | 1.5 × 1.05 × 0.5 | 6 (безвыводном) |
| SOT-891 | 1.05 × 1.05 × 0.5 | 5 (безвыводном) |
| SOT-953 | 1 × 1 × 0.5 | 5 |
| SOT-963 | 1 × 1 × 0.5 | 6 |
<<< Справочник
Размеры Размеры Подробности »Примечания по электронике
КомпонентыSMT или SMD имеют ряд стандартизированных корпусов, включая 1206, 0805, 0603, 0403, 0201, SOT, SOIC, QFP, BGA и т. Д.
Технология поверхностного монтажа, SMT включает:
Что такое SMT
SMD пакеты
Четырехместный плоский пакет, QFP
Шаровая сетка, BGA
Пластиковый держатель микросхемы с выводами, PLCC
Устройства для поверхностного монтажа, SMD или компоненты SMT поставляются в различных упаковках.Поскольку практически вся массовая электроника использует технологию поверхностного монтажа: компоненты для поверхностного монтажа имеют большое значение
Эти компоненты для поверхностного монтажа поставляются в различных упаковках, большинство из которых стандартизированы, чтобы упростить производство сборок печатных плат с использованием автоматизированного оборудования.
Некоторые из наиболее широко используемых компонентов — это резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа. Эти резисторы и конденсаторы SMD поставляются в небольших прямоугольных корпусах, некоторые из которых очень маленькие.
Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем в зависимости от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.
Доступен ряд других компонентов, некоторые из которых находятся в стандартных пакетах, но другие, по самой своей природе, нуждаются в специализированных пакетах с нестандартной структурой.
Печатная плата с различными корпусами SMT, а также разъемами, монтируемыми в сквозные отверстия
Требования к работе с компонентами печатных плат
При разработке корпусов для поверхностного монтажа одним из соображений было обращение с компонентами.Поскольку вся цель технологии поверхностного монтажа заключалась в том, чтобы упростить автоматизированную сборку печатных плат, необходимо было разработать пакеты так, чтобы ими можно было легко манипулировать на машинах для захвата и установки.
Стили упаковки SMT были разработаны, чтобы обеспечить простоту использования на этапах отгрузки и складирования в цепочке поставок, а затем на станках для захвата и опускания, используемых для сборки печатных плат.
Обеспечение простоты обращения с компонентами на всех этапах гарантирует снижение производственных затрат и максимальное качество собранных печатных плат и конечного оборудования.
Часто самые маленькие компоненты свободно хранятся в бункере, они подаются по трубе и извлекаются по мере необходимости.
Более крупные компоненты для поверхностного монтажа, такие как резисторы и конденсаторы, а также многие диоды и транзисторы для поверхностного монтажа, могут храниться на ленте на катушке. Катушка состоит из ленты, внутри которой удерживаются компоненты, а вторая лента свободно приклеивается к задней части. Поскольку машина использует компоненты, удерживающая лента стягивается, открывая доступ к следующему компоненту, который будет использоваться.
Другие компоненты, такие как двухрядные ИС для поверхностного монтажа, можно удерживать в трубке, из которой они могут быть извлечены по мере необходимости, а затем под действием силы тяжести следующий соскользнет вниз.
Очень большие ИС, возможно, четырехъядерные плоские блоки, QFP и держатели микросхем с пластиковыми выводами, PLCC могут храниться в так называемой вафельной упаковке, которую кладут на машину для захвата и размещения. Компоненты удаляются последовательно по мере необходимости.
Стандарты пакетов JEDEC SMT
Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли.Соответственно, размеры большинства компонентов SMT соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC.
JEDEC Solid State Technology Association — независимая торговая организация и орган по стандартизации полупроводниковой техники. В организацию входит более 300 компаний-членов, многие из которых являются одними из крупнейших компаний-производителей электроники.
Буквы JEDEC обозначают Объединенный инженерный совет по электронным устройствам, и, как следует из названия, он управляет и разрабатывает многие стандарты, связанные с полупроводниковыми устройствами всех типов.Один из аспектов этого — пакеты компонентов технологии поверхностного монтажа.
Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.
Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.
Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонента, и для каждого есть стандартные пакеты.
Пассивные прямоугольные элементы
Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов SMD и конденсаторов SMD. Есть несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты
Видно, что названия размеров устройств основаны на их размерах в дюймах.
| Общие сведения о пассивном SMD-корпусе | ||
|---|---|---|
| SMD Тип корпуса | Габаритные размеры мм | Размеры дюймов |
| 2920 | 7,4 x 5,1 | 0,29 х 0,20 |
| 2725 | 6,9 x 6,3 | 0,27 х 0,25 |
| 2512 | 6,3 x 3,2 | 0,25 х 0,125 |
| 2010 | 5.0 х 2,5 | 0,20 x 0,10 |
| 1825 | 4,5 x 6,4 | 0,18 х 0,25 |
| 1812 | 4,6 x 3,0 | 0,18 х 0,125 |
| 1806 | 4,5 x 1,6 | 0,18 х 0,06 |
| 1210 | 3,2 х 2,5 | 0,125 х 0,10 |
| 1206 | 3,0 х 1,5 | 0,12 х 0,06 |
| 1008 | 2.5 х 2,0 | 0,10 х 0,08 |
| 0805 | 2,0 x 1,3 | 0,08 х 0,05 |
| 0603 | 1,5 х 0,8 | 0,06 х 0,03 |
| 0402 | 1,0 х 0,5 | 0,04 х 0,02 |
| 0201 | 0,6 х 0,3 | 0,02 х 0,01 |
| 01005 | 0,4 х 0,2 | 0,016 х 0,008 |
Из этих размеров размеры 1812 и 1206 теперь используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих большего уровня рассеиваемой мощности. Размеры SMT 0603 и 0402 являются наиболее широко используемыми, хотя с дальнейшим развитием миниатюризации, 0201 и все более широко используются резисторы и конденсаторы SMD меньшего размера.
При использовании резисторов для поверхностного монтажа необходимо следить за тем, чтобы уровни рассеиваемой мощности не превышались, поскольку максимальные значения намного меньше, чем для большинства резисторов с выводами
Примечание о конденсаторах для поверхностного монтажа:
Малые конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования. Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии с размерами промышленных стандартов.Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.
Подробнее о Конденсатор поверхностного монтажа.
Примечание о резисторах для поверхностного монтажа:
Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малые резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования.Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с промышленными стандартами типоразмера
.Подробнее о Резистор поверхностного монтажа.
Хотя в основном корпусы компонентов для поверхностного монтажа этих размеров используются для резисторов SMD и конденсаторов SMD, они также используются для некоторых других компонентов. В некоторых случаях физически невозможно принять эти стандартные размеры, но некоторые другие компоненты используют их.Одним из примеров является индуктивность SMD. Естественно, это очень сложно для очень маленьких размеров, но индукторы SMD доступны в размерах 0805 и 0603.
Танталовые конденсаторы SMD корпуса
Из-за разной конструкции и различных требований к танталовым конденсаторам для поверхностного монтажа, для них используются несколько различных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.
| Обычный танаталовый конденсатор SMD Детали пакета | ||
|---|---|---|
| SMD Тип корпуса | Габаритные размеры мм | Стандарт EIA |
| Размер A | 3.2 х 1,6 х 1,6 | EIA 3216-18 |
| Размер B | 3,5 х 2,8 х 1,9 | EIA 3528-21 |
| Размер C | 6,0 х 3,2 х 2,2 | EIA 6032-28 |
| Размер D | 7,3 x 4,3 x 2,4 | EIA 7343-31 |
| Размер E | 7,3 x 4,3 x 4,1 | EIA 7343-43 |
Прочие пассивные компоненты SMD
Существует несколько типов других компонентов, которые не могут соответствовать стандартным размерам компонентов для поверхностного монтажа, которые используются в большинстве резисторов и конденсаторов SMD.
Версии компонентов для поверхностного монтажа, такие как многие типы катушек индуктивности, трансформаторы, кварцевый резонатор, кварцевые генераторы с регулируемой температурой TCXO, фильтры, керамические резонаторы и т.п., могут потребовать корпусов другого типа, часто большего размера, чем те, которые используются для резисторов для поверхностного монтажа и т.п. конденсаторы.
Маловероятно, что эти корпуса будут соответствовать стандартным размерам корпусов компонентов для поверхностного монтажа ввиду уникального характера компонентов.
Какой бы стиль упаковки ни был выбран, он должен соответствовать автоматизированным процессам сборки печатных плат и обрабатываться с помощью машины для захвата и установки.
Транзисторно-диодные корпуса
Транзисторы и диодыSMD часто имеют один и тот же тип корпуса. В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию.
SMT / SMD-диоды на печатной плате
Несмотря на то, что доступно множество SMT-транзисторов и диодных корпусов, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.
- SOT-23 — Малый контурный транзистор: SMT-корпус SOT23 является наиболее распространенным контуром для малосигнальных транзисторов для поверхностного монтажа.SOT23 имеет три вывода для диода транзистора, но он может иметь больше выводов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д. Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
- SOT-223 — Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для более мощных устройств, таких как более мощные транзисторы для поверхностного монтажа или другие устройства для поверхностного монтажа. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку.Это позволяет передавать тепло печатной плате.
Пакеты SMD для интегральных схем
Есть много форм корпусов, которые используются для ИС для поверхностного монтажа. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.
- SOIC — Интегральная схема небольшого размера: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа имеет конфигурацию с двумя линиями и выводами в виде крыльев чайки с расстоянием между выводами 1.27 мм
- SOP — Small Outline Package: Существует несколько версий этого SMD пакета:
- TSOP — Thin Small Outline Package: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами 0,5 мм
- SSOP — термоусадочная, маленькая упаковка Упаковка: В этом корпусе расстояние между выводами составляет 0,635 мм
- TSSOP — Thin Shrink Small Outline Упаковка:
- QSOP — Quarter-size Small Outline Упаковка: Он имеет расстояние между выводами 0.635 мм
- VSOP — очень маленький контур Упаковка: Он меньше, чем QSOP, и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
- QFP- Quad flat pack: QFP — это стандартный тип плоского корпуса для ИС для поверхностного монтажа. Есть несколько вариантов, как описано ниже.
- LQFP — Плоский низкопрофильный четырехканальный пакет: Этот пакет имеет контакты со всех четырех сторон. Расстояние между выводами варьируется в зависимости от ИС, но высота равна 1.4 мм.
- PQFP — Пластиковая четырехугольная плоская упаковка: Квадратная пластиковая упаковка с равным количеством штифтов в виде крыла чайки на каждой стороне. Обычно узкий интервал и часто 44 или более контактов. Обычно используется для схем СБИС.
- CQFP — Ceramic Quad Flat Pack: Керамическая версия PQFP.
- TQFP — Thin Quad Flat Pack: Тонкая версия PQFP.
- PLCC — Держатель микросхемы с пластиковыми выводами: Этот тип корпуса имеет квадратную форму и использует J-образные выводы с шагом 1,27 мм.
- BGA — Ball Grid Array: SMD-корпус с шариковой решеткой имеет все свои контактные площадки под корпусом устройства.Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.
Корпус SMB BGA с верхней и нижней сторонами Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений. Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.Когда впервые был представлен корпус BGA, во многих кругах существовали сомнения в надежности пайки точек контакта под корпусом, но когда процесс сборки печатной платы работает правильно, проблем не возникает.
Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, а также проверенные размеры контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в конструкции.
Другие электронные компоненты:
Резисторы
Конденсаторы
Индукторы
Кристаллы кварца
Диоды
Транзистор
Фототранзистор
Полевой транзистор
Типы памяти
Тиристор
Разъемы
Разъемы RF
Клапаны / трубки
Аккумуляторы
Переключатели
Реле
Вернуться в меню «Компоненты».. .
% PDF-1.4 % 575 0 объект > эндобдж xref 575 156 0000000016 00000 н. 0000003472 00000 н. 0000003567 00000 н. 0000004338 00000 п. 0000012742 00000 п. 0000012923 00000 п. 0000013104 00000 п. 0000013285 00000 п. 0000013314 00000 п. 0000013419 00000 п. 0000013460 00000 п. 0000013490 00000 н. 0000013520 00000 п. 0000013701 00000 п. 0000013731 00000 п. 0000013760 00000 п. 0000013870 00000 п. 0000013899 00000 п. 0000014006 00000 п. 0000014187 00000 п. 0000014217 00000 п. 0000014247 00000 п. 0000014276 00000 п. 0000014299 00000 п. 0000016366 00000 п. 0000016389 00000 п. 0000019137 00000 п. 0000019160 00000 п. 0000022024 00000 н. 0000022047 00000 н. 0000024804 00000 п. 0000024827 00000 п. 0000027270 00000 н. 0000027293 00000 п. 0000029526 00000 п. 0000029797 00000 п. 0000030890 00000 н. 0000030995 00000 п. 0000032216 00000 п. 0000032508 00000 п. 0000032712 00000 п. 0000032983 00000 п. 0000033088 00000 п. 0000033474 00000 п. 0000033668 00000 п. 0000034761 00000 п. 0000034961 00000 п. 0000035036 00000 п. 0000035132 00000 п. 0000035237 00000 п. 0000035523 00000 п. 0000035912 00000 п. 0000036209 00000 п. 0000036492 00000 п. 0000036515 00000 п. 0000039024 00000 н. 0000039047 00000 п. 0000041863 00000 п. 0000041942 00000 п. 0000042149 00000 п. 0000044827 00000 н. 0000086426 00000 н. 0000097241 00000 п. 0000134218 00000 н. 0000134643 00000 н. 0000135326 00000 н. 0000135514 00000 н. 0000135939 00000 н. 0000136622 00000 н. 0000136810 00000 н. 0000137235 00000 н. 0000137918 00000 н. 0000138106 00000 н. 0000138531 00000 н. 0000139214 00000 н. 0000139402 00000 н. 0000139827 00000 н. 0000140510 00000 н. 0000140698 00000 н. 0000141123 00000 н. 0000141806 00000 н. 0000141994 00000 н. 0000142419 00000 н. 0000143102 00000 п. 0000143290 00000 н. 0000143715 00000 н. 0000144398 00000 н. 0000144586 00000 н. 0000145011 00000 н. 0000145694 00000 п. 0000145882 00000 н. 0000146307 00000 н. 0000146990 00000 н. 0000147178 00000 н. 0000147603 00000 н. 0000148286 00000 н. 0000148474 00000 н. 0000148899 00000 н. 0000149582 00000 н. 0000149770 00000 н. 0000150195 00000 н. 0000150878 00000 н. 0000151066 00000 н. 0000151491 00000 н. 0000152174 00000 н. 0000152422 00000 н. 0000152847 00000 н. 0000153530 00000 н. 0000153789 00000 н. 0000154214 00000 н. 0000154897 00000 н. 0000155085 00000 н. 0000155510 00000 н. 0000156193 00000 н. 0000156381 00000 н. 0000156806 00000 н. 0000157489 00000 н. 0000157677 00000 н. 0000158102 00000 н. 0000158785 00000 н. 0000158973 00000 н. 0000159398 00000 н. 0000160081 00000 н. 0000160269 00000 н. 0000160694 00000 н. 0000161377 00000 н. 0000161565 00000 н. 0000161990 00000 н. 0000162673 00000 н. 0000162861 00000 н. 0000163286 00000 н. 0000163969 00000 н. 0000164157 00000 н. 0000164582 00000 н. 0000165265 00000 н. 0000165453 00000 н. 0000165878 00000 н. 0000166561 00000 н. 0000166749 00000 н. 0000167174 00000 н. 0000167857 00000 н. 0000168045 00000 н. 0000168470 00000 н. 0000169153 00000 н. 0000169341 00000 п. 0000169766 00000 н. 0000170449 00000 н. 0000170637 00000 н. 0000171062 00000 н. 0000171745 00000 н. 0000171993 00000 н. 0000172418 00000 н. 0000173101 00000 п. 0000173360 00000 н. 0000003718 00000 н. 0000004316 00000 н. трейлер ] >> startxref 0 %% EOF 576 0 объект > эндобдж 577 0 объект > / Кодировка> >> / DA (/ Helv 0 Tf 0 г) >> эндобдж 729 0 объект > поток Hb«a`kcd`8A8X8T, 800l2 [[x ~ WX85 Уут-М- / Р К.9к̛о =; WW Ё3O = Ǿ 6O? Lgpu7 ڱ u ‘; rke + Z] cA70`AR26vqqDX200fT83 (elAB` ف p A? \ K%: E? XX12leĘͰ (cgcbdaW- Q0, * L B \ `o0C3E`; ЂYYf @ 1U, 뀡 `0e? 8
SMD / SMT Component Packages: размеры, размеры — ТОМСОН ЭЛЕКТРОНИКС
Технология поверхностного монтажа, компоненты SMT поставляются в различных упаковках. Используются несколько распространенных размеров, что позволяет настраивать производственные машины для захвата и размещения в соответствии с этими размерами.
Наблюдается растущая тенденция к уменьшению размеров упаковки большинства компонентов.Это стало результатом общих улучшений в технологии и более низких напряжений питания для микропроцессоров и многих цифровых ИС, опять же в результате развития технологий.
Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем в зависимости от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.
Стандарты пакетов JEDEC SMT
Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли.Соответственно, размеры большинства компонентов SMT соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC. Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.
Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.
Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонента, и для каждого есть стандартные пакеты.
Пассивные прямоугольные элементы
Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов и конденсаторов. Есть несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты
Видно, что названия размеров устройств основаны на их размерах в дюймах.
Из этих типоразмеров размеры 1812 и 1206 теперь используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих большего уровня рассеиваемой мощности. Типоразмеры 0603 и 0402 SMT являются наиболее широко используемыми.
Примечание о конденсаторах для поверхностного монтажа:
Малые конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования. Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии с размерами промышленных стандартов.Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.
Примечание о резисторах для поверхностного монтажа:
Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малые резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования. Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с промышленными стандартами типоразмера
.Танталовые конденсаторы SMD корпуса
Из-за разной конструкции и различных требований к танталовым конденсаторам для поверхностного монтажа, для них используются несколько различных корпусов.Они соответствуют спецификациям EIA.
Транзисторно-диодные корпуса
Транзисторы и диодыSMD часто имеют один и тот же тип корпуса. В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию.
Хотя доступно множество SMT-транзисторов и диодных корпусов, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.
- SOT-23 — Транзистор с малым контуром: Корпус SOR23 SMT является наиболее распространенным контуром для транзисторов с малым сигналом.SOT23 имеет три вывода для диода транзистора, но он может иметь больше выводов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д. Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
- SOT-223 — Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для устройств большей мощности. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку. Это позволяет передавать тепло печатной плате.
Пакеты SMD для интегральных схем
Есть много форм корпусов, которые используются для SMD IC. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.
- SOIC — Интегральная схема малого размера: Этот корпус SMD IC имеет конфигурацию с двумя линиями и выводами в виде крыльев чайки с расстоянием между выводами 1,27 мм
- SOP — Small Outline Package: Существует несколько версий этого пакета SMD:
- TSOP — Тонкий, маленький контур Упаковка: Этот корпус SMD тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами, равное 0.5 мм
- SSOP — термоусадочная, маленькая упаковка Упаковка: В этом корпусе расстояние между выводами составляет 0,635 мм
- TSSOP — Thin Shrink Small Outline Упаковка:
- QSOP — Quarter-size Small Outline Упаковка: Он имеет шаг штифта 0,635 мм
- VSOP — очень маленький контур Упаковка: Он меньше, чем QSOP, и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
- QFP- Quad flat pack: QFP — это стандартный тип плоского корпуса для ИС.Есть несколько вариантов, как описано ниже.
PLCC — Держатель для микросхем с пластиковыми выводами: Этот тип корпуса имеет квадратную форму и использует J-образные выводы с шагом 1,27 мм. - BGA — Ball Grid Array: SMD-корпус с шариковой сеткой имеет все контактные площадки под корпусом устройства. Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.
Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений.Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.
Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, наряду с проверенными размерами контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в конструкции.
Транзистор поверхностного монтажа (транзистор SMD)
Транзистор поверхностного монтажа в мобильном телефоне — SMT-транзистор — это SMD-деталь, изготовленная из полупроводников, таких как кремний или германий. Типы SMD транзисторов: NPN, PNP
Транзистор поверхностного монтажа или транзистор SMT — это электронный компонент SMD, изготовленный из полупроводникового материала, такого как кремний или германий. Существует 2 типа транзисторов для поверхностного монтажа:
- NPN Тип
- PNP Тип
Клеммы транзистора
Есть три вывода транзистора для поверхностного монтажа или транзистора со сквозным отверстием:
- Амперметр (E) — Протекает ток при поступлении прямого смещения.Электроны испускаются в транзисторах NPN, тогда как транзисторы PNP испускают « дырку, ».
- Коллектор (C) — Вывод транзистора, который принимает испускаемые электроны или дырки. Коллектор работает всегда или в режиме обратного смещения.
- База (B) — Слой между амперметром и коллектором называется базой. База демонстрирует свойство показывать низкое сопротивление при прямом смещении амперметра и высокое при обратном смещении коллекторного перехода.
Факты о транзисторе
- Обозначение символа : Q или V, TR
- Функция : переключение, усиление, регулирование напряжения.
- Блок : Транзисторы идентифицируются по коду.
Цифровой транзистор поверхностного монтажа
В цифровом транзисторе, сопротивление встроено в базу и амперметр. Этот транзистор также называется RET (транзистор с сопротивлением ). Этот тип транзистора используется в мобильных телефонах для снижения потребления тока.
Полевой транзистор (FET)
Этот тип транзистора управляется напряжением, а не током. Поток рабочего тока через полупроводниковый канал переключается и регулируется действием электрического заряда в области около канала, которая называется затвором. Это называется униполярным транзистором. FET может быть P-канального или N-канального типа.
Металлооксидный полупроводник (MOSFET)
MOSFET — это активные полупроводниковые компоненты. MOSFET имеет 3 вывода — исток, сток и затвор.Есть 2 типа MOSFET:
- МОП-транзистор с P-каналом ( PMOS )
- N-канальный полевой МОП-транзистор ( NMOS )
Как читать код транзистора SMD
Все SMD-транзисторы имеют коды для обозначения типа используемого полупроводника и использования транзистора.
Здесь я объясняю, как читать код транзистора SMD:
Первый алфавит:
- A = Германий
- B = Кремний
- C = арсенид галлия
- D = антимид индия
Второй алфавит:
- C = Усилитель звуковой частоты
- D = Усилитель мощности звуковой частоты
- F = Усилитель радиочастоты малой мощности
- P = Усилитель радиочастоты высокой мощности
Следовательно, идентификация транзистора с кодом BC486 будет:
- B = кремний
- C = усилитель звуковой частоты
- Транзистор = Кремниевый усилитель звуковой частоты
Другие примеры:
- BD 187 = B для кремния, D для усилителя мощности звуковой частоты
- AD 486 = A для германия, D для усилителя мощности звуковой частоты
- AC 140 = A для германия, C для усилителя звуковой частоты
Похожие сообщения:
% PDF-1.3 % 1 0 объект > эндобдж 4 0 obj > эндобдж 2 0 obj > поток конечный поток эндобдж 3 0 obj > эндобдж 5 0 obj 0 эндобдж 6 0 obj > эндобдж 7 0 объект > эндобдж 8 0 объект > эндобдж 9 0 объект > эндобдж 10 0 obj > эндобдж 11 0 объект > эндобдж 12 0 объект > эндобдж 13 0 объект > эндобдж 14 0 объект > эндобдж 15 0 объект > эндобдж 16 0 объект > эндобдж 17 0 объект > эндобдж 18 0 объект > эндобдж 19 0 объект > эндобдж 20 0 объект > эндобдж 21 0 объект > эндобдж 22 0 объект > эндобдж 23 0 объект > эндобдж 24 0 объект > эндобдж 25 0 объект > эндобдж 26 0 объект > эндобдж 27 0 объект > эндобдж 28 0 объект > эндобдж 29 0 объект > эндобдж 30 0 объект > эндобдж 31 0 объект [75 0 R 76 0 R 77 0 R 78 0 R 79 0 R 80 0 R 81 0 R 82 0 R 83 0 R 84 0 R] эндобдж 32 0 объект > эндобдж 33 0 объект [88 0 R 89 0 R 90 0 R] эндобдж 34 0 объект > эндобдж 35 0 объект [95 0 R 96 0 97 0 R] эндобдж 36 0 объект > эндобдж 37 0 объект [102 0 руб. 103 0 руб. 104 0 руб.] эндобдж 38 0 объект > эндобдж 39 0 объект [109 0 R 110 0 111 0 R] эндобдж 40 0 объект > эндобдж 41 0 объект [116 0 117 0 118 0 ₽] эндобдж 42 0 объект > эндобдж 43 0 объект [123 0 R 124 0 R 125 0 R] эндобдж 44 0 объект > эндобдж 45 0 объект [130 0 R 131 0 R 132 0 R] эндобдж 46 0 объект > эндобдж 47 0 объект [137 0 138 0 139 0 ₽] эндобдж 48 0 объект > эндобдж 49 0 объект [144 0 R 145 0 R 146 0 R] эндобдж 50 0 объект > эндобдж 51 0 объект [151 0 R 152 0 R 153 0 R] эндобдж 52 0 объект > эндобдж 53 0 объект [158 0 R 159 0 R 160 0 R] эндобдж 54 0 объект > эндобдж 55 0 объект [165 0 166 0 167 0 ₽] эндобдж 56 0 объект > эндобдж 57 0 объект [172 0 R 173 0 R 174 0 R] эндобдж 58 0 объект > эндобдж 59 0 объект [179 0 R 180 0 181 0 R] эндобдж 60 0 объект > эндобдж 61 0 объект [186 0 187 0 188 0 ₽] эндобдж 62 0 объект > эндобдж 63 0 объект [193 0 R 194 0 R 195 0 R] эндобдж 64 0 объект > эндобдж 65 0 объект [200 0 R 201 0 R 202 0 R] эндобдж 66 0 объект > эндобдж 67 0 объект [207 0 R 208 0 R 209 0 R] эндобдж 68 0 объект > эндобдж 69 0 объект [214 0 R 215 0 R 216 0 R] эндобдж 70 0 объект > эндобдж 71 0 объект [221 0 R 222 0 R 223 0 R] эндобдж 72 0 объект > эндобдж 73 0 объект [228 0 R 229 0 R 230 0 R] эндобдж 74 0 объект > эндобдж 75 0 объект > поток yb ȸp4 «» l (25 TH ! 9Ng9 (`1 @ wpB) EQAPR1 D8T% AL.Pa3Nzl`oLj3ỲPwE = W] غ Hh (& ҆4 p8e1A6 (hpq- /
pcb — Как определить компоненты SMD? (Или как определить любой компонент)
Шаг 1) Определите упаковку, отметьте, сколько контактов, сначала сопоставьте контакты. Обратите внимание, что иногда штифты корпуса находятся под деталью или выступают от детали. Также получите размеры детали с помощью линейки или (желательно) штангенциркуля и сопоставьте их с таблицей, запишите их для более позднего шага. Убедитесь, что при измерении шага штифтов (расстояния между штифтами), когда это делается точно, может быть трудно определить (например) разницу между шагом 1 мм и 1.Шаг 25 мм. Убедитесь, что измерение является точным, или измерьте несколько выводов и разделите на количество выводов, чтобы получить шаг выводов.
Размеры упаковки стандартизированы IPC-7351, или их также можно найти, выполнив поиск типа упаковки в Google и сравнив размеры. Размеры упаковки также можно найти на веб-сайтах производителей в таблицах данных (или иногда в файлах отдельно от таблиц данных, для их поиска может потребоваться некоторое время)
Ниже приведены некоторые ресурсы, которые помогут вам найти различные пакеты или использовать их:
Источник: NXP
Шаг 2) Найдите все маркировки на верхней части компонента.Эти обозначения включают: логотип производителя и \ или код SMT.
Если вы не уверены в различиях символов, убедитесь, что они отмечены. Например: 8 можно ошибочно принять за B. Это означает, что если у вас A32B, его можно принять за A328. Если вы не уверены, вам нужно будет искать и то, и другое. Вот несколько источников, где вы можете их найти:
Вы можете найти логотипы многих производителей микросхем, используя эту ссылку или картинку ниже:
Источник: Electronicspoint
Шаг по-прежнему не может найти его 3) Итак, что вы будете делать в этот момент, если не можете найти свою деталь? Есть еще много вариантов.Используйте то, что вы знаете о детали.
Логотип производителя или знак на упаковке могут быть действительно полезными для идентификации упаковки. Используйте параметрический поиск на веб-сайте производителя и информацию об упаковке, чтобы сократить количество деталей. Например: если бы я думал, что это операционный усилитель с 5 контактами, и я знал, что производитель TI, я бы пошел на веб-сайт TI и запустил параметрический поиск, который ищет все операционные усилители с 5-контактными корпусами.
Затем начните проверять таблицы данных, поскольку большинство ведущих производителей предоставляют коды SMT в таблицах данных с информацией о пакете.Если это старая деталь, поиск по старым таблицам данных или, возможно, электронное письмо производителю может быть способом уточнить деталь. Многие производители также имеют списки кодов SMD.
Чем больше у вас уверенности в типе пакета (или сужаете его до нескольких пакетов) и вы думаете, что знаете, что делает эта часть, вы можете использовать поиск дистрибьютора (например, Digikey, Mouser или Octopart), чтобы сузить круг вопросов. часть есть. Это позволяет вам открыть таблицу и проверить.
Я также нашел очень расплывчатые детали в Google только по упаковке и номеру SMD.Я пробовал разные комбинации пакетов (у меня было два варианта), и после некоторого поиска в Google я сузил его до трех частей. После некоторого тестирования я нашел свою часть.
Если все это не работает, а ваша деталь все еще функционирует, вам, возможно, придется провести дополнительный реверс-инжиниринг схемы и определить функциональность детали.
Например, если вы знаете, что это транзистор, вы можете проверить тип транзистора с помощью мультиметра, или диоды можно легко определить с помощью диодного режима измерителя.
Из-за утечки тока в цепи, когда она выключена, такие части, как конденсаторы или немаркированные резисторы, возможно, потребуется отсоединить от платы, чтобы найти истинное значение (остальная часть цепи параллельна компоненту, когда клеммы метр).
Преимущества и недостатки SMT
Технология поверхностного монтажа — это часть электронного блока, который устанавливает электронные компоненты на поверхность печатной платы.Электронные компоненты, установленные таким образом, называются устройствами поверхностного монтажа (SMD). SMT был разработан для минимизации производственных затрат при эффективном использовании пространства печатной платы. Внедрение технологии поверхностного монтажа дало возможность оказывать услуги по проектированию печатных плат для очень сложных электронных схем с небольшими сборками. Существуют различные преимущества и недостатки технологии поверхностного монтажа, которые мы обсудим в этой статье.
В этой статье мы рассмотрим следующие темы:
- Появление технологии поверхностного монтажа
- Основные различия между технологией сквозного отверстия и технологией поверхностного монтажа (SMT)
- Преимущества технологии поверхностного монтажа
- Недостатки технологии поверхностного монтажа
- Когда использовать технологию поверхностного монтажа?
- Упаковка для устройств поверхностного монтажа (SMD)
- Размеры SMD в дюймах или метрической системе
- Заключение
Технология поверхностного монтажа была разработана в 1960-х годах и широко использовалась в 1980-х годах.К 1990-м годам они использовались в большинстве сборок печатных плат высокого класса. Обычные электронные компоненты были переработаны, и теперь в них были добавлены металлические язычки или торцевые крышки, которые можно было прикрепить непосредственно к поверхности платы. Это заменило типичные проволочные выводы, которые необходимо было пропустить через просверленные отверстия. SMT привел к созданию компонентов гораздо меньшего размера и позволил размещать компоненты с обеих сторон платы чаще, чем при установке в сквозное отверстие. Поверхностный монтаж обеспечивает более высокую степень автоматизации, минимизируя затраты на рабочую силу и увеличивая темпы производства, что приводит к усовершенствованному проектированию и разработке печатных плат.
Ниже приведены основные характеристики технологии поверхностного монтажа и сквозного монтажа:
Технология поверхностного монтажа (SMT)SMT позволяет устанавливать электрические компоненты на поверхность печатной платы без сверления. Эти компоненты имеют меньшие выводы или вообще не имеют выводов и меньше, чем компоненты со сквозным отверстием. Поскольку компоненты для поверхностного монтажа не требуют большого количества просверленных отверстий, они более компактны и подходят для более высокой плотности фрезерования.
SMD и сквозной резистор
Технология сквозного отверстияТехнология сквозных отверстий уже много лет используется почти для всех печатных плат. Такой монтаж включает вставку выводов электронного компонента в отверстия, просверленные на печатной плате, и их припайку к контактным площадкам, расположенным на другой стороне печатной платы. Поскольку монтаж в сквозном отверстии обеспечивает прочное механическое соединение, он отличается высокой надежностью. Однако сверление печатных плат во время производства имеет тенденцию увеличивать производственные затраты.Кроме того, технология сквозных отверстий ограничивает область маршрутизации дорожек сигналов ниже верхнего слоя на многослойных платах.
SMT и сквозной конденсатор
Основные различия между технологией сквозного монтажа и технологией поверхностного монтажа (SMT)Существует несколько различий между технологиями поверхностного и сквозного монтажа. Вот несколько ключевых различий между ними:
- SMT освобождает пространство на плате, связанное с производственным процессом монтажа через отверстие
- Компоненты со сквозным отверстием требуют более высоких производственных затрат, чем компоненты SMT Компоненты
- SMT не имеют выводов и монтируются непосредственно на печатной плате.Для компонентов со сквозным отверстием требуются подводящие провода, которые вставляются в просверленные отверстия и припаиваются.
- Для использования SMT требуются передовые навыки проектирования и производства по сравнению с технологией сквозного отверстия. Компоненты
- SMT могут иметь большее количество выводов по сравнению с компонентами со сквозным отверстием
- В отличие от технологии сквозного отверстия, SMT обеспечивает автоматизацию сборки, которая подходит для больших объемов производства при меньших затратах по сравнению с производством сквозного отверстия. Компоненты
- SMT более компактны, что приводит к более высокой плотности компонентов по сравнению с монтажом в сквозное отверстие.
- В то время как SMT приводит к снижению производственных затрат, капитальные вложения в оборудование выше, чем требуется для технологии сквозного отверстия
- Монтаж в сквозное отверстие лучше подходит для производства крупных и громоздких компонентов, которые подвергаются периодическим механическим нагрузкам, или даже деталей с высоким напряжением и большой мощностью.
- SMT упрощает достижение более высоких скоростей схемы из-за его уменьшенного размера и поскольку используется меньше отверстий, уменьшаются паразитная емкость и индуктивность.
Общее количество преимуществ SMT несколько, как указано ниже:
- SMT позволяет проектировать печатную плату меньшего размера, позволяя размещать на плате больше компонентов ближе друг к другу. Это приводит к созданию более легких и компактных конструкций.
- Процесс наладки производства быстрее, когда дело доходит до SMT, по сравнению с технологией сквозного отверстия. Это связано с тем, что для сборки не требуются просверленные отверстия, что также снижает затраты.
- SMT обеспечивает более высокую скорость схемы, поскольку печатные платы, созданные с помощью процесса SMT, более компактны.
- Компоненты могут быть размещены с обеих сторон печатной платы вместе с более высокой плотностью компонентов с возможностью большего количества соединений для каждого компонента.
- Компактный корпус и меньшая индуктивность выводов в SMT означает, что электромагнитная совместимость (ЭМС) будет более легко достижимой.
- SMT обеспечивает более низкое сопротивление и индуктивность в соединении, смягчая нежелательные эффекты радиочастотных сигналов, обеспечивая лучшие высокочастотные характеристики
Преимущества SMT на основе конструкции:
- Значительное снижение веса
- Оптимальное использование места на плате
- Значительное снижение электрического шума.
Преимущества SMT на базе производства:
- Снижение затрат на картон.
- Минимальные затраты на погрузочно-разгрузочные работы.
- Контролируемый производственный процесс.
Несмотря на то, что SMT имеет несколько преимуществ, технология поверхностного монтажа устройства также имеет определенные недостатки:
- Когда компоненты подвергаются механической нагрузке, использование поверхностного монтажа в качестве единственного метода крепления к печатной плате ненадежно.Эти компоненты включают разъемы, используемые для взаимодействия с внешними устройствами, которые периодически снимаются и повторно подключаются.
- Паяные соединения для SMD могут быть повреждены из-за термических циклов во время работы
- Вам нужны высококвалифицированные или опытные операторы и дорогостоящие инструменты для ремонта на уровне компонентов и ручной сборки прототипов. Это связано с меньшими размерами и зазором между выводами.
- Большинство пакетов компонентов SMT нельзя установить в гнезда, которые упрощают установку и замену вышедших из строя компонентов.
- Вы используете меньше припоя для паяных соединений в SMT, поэтому надежность паяных соединений становится проблемой. Здесь образование пустот может привести к выходу из строя паяных соединений. SMD
- обычно меньше, чем компоненты со сквозным отверстием, оставляя меньшую площадь поверхности для маркировки идентификаторов деталей и значений компонентов. Это затрудняет идентификацию компонентов во время прототипирования, ремонта или переделки.
В большинстве производимых в настоящее время продуктов используется технология поверхностного монтажа.Но SMT подходит не во всех случаях. Как правило, SMT следует рассматривать, если:
- Необходимо учитывать высокую плотность компонентов.
- Требуется компактный или небольшой продукт.
- Ваш конечный продукт должен быть гладким и легким, несмотря на плотность компонентов.
- Требование определяет высокоскоростное / частотное функционирование устройства.
- Вам нужно производить большие партии с помощью автоматизированных технологий.
- Ваш продукт должен издавать очень мало шума (если он вообще есть).
SMD бывают самых разных форм и размеров, как указано ниже:
Общие пассивные дискретные компонентыЭти компоненты в основном представляют собой резисторы и конденсаторы и являются частью большинства электронных устройств, доступных сегодня.
Ниже приведены детали SMD-корпусов конденсаторов и резисторов.
ТранзисторыРаспространенные типы корпусов для транзисторов следующие:
- SOT-23 (малый контурный транзистор) с размерами 3 x 1.75 x 1,3 мм
- SOT-223 (малый контурный транзистор) с размерами 6,7 x 3,7 x 1,8 мм
SMD СОТ-23 транзистор
Пакеты интегральных схем (ИС) Комплекты интегральных схемпредставлены в широком диапазоне, как показано ниже:
- Малая схема интегральной схемы (SOIC)
Малая набросковая упаковка (СОП)
TSOP (Thin Small Outline Package) тоньше, чем SOIC
Квадратные плоские блоки представляют собой стандартные квадратные плоские корпуса ИС.
Quad Flat Pack IC
В корпусахBGA вместо контактов на нижней стороне микросхемы расположены шарики припоя. Расстояние между шариками обычно составляет 1,27, 0,8, 0,5, 0,4 и 0,35 мм
ИС с шариковой решеткой
- Пластиковый держатель для чипов с выводами
Чип заключен в пластиковую форму. Он может быть квадратным или прямоугольным.
Размеры SMD в дюймах или метрической системеСтандарты компонентов для поверхностного монтажа определены Объединенным советом по проектированию электронных устройств (JEDEC) и Ассоциацией твердотельных технологий (JEDEC.org). JEDEC — это независимая торговая организация и организация по стандартизации в области полупроводниковой техники, штаб-квартира которой находится в Арлингтоне, Вирджиния, США.
Размер SMD можно измерять в дюймах в британской системе мер и миллиметрах в метрической системе. Для компонентов с британской системой мер 0201 размеры составляют 0,02 x 0,01 дюйма. Для метрического компонента 0201 0,2 x 0,1 мм.
ЗаключениеНесмотря на то, что SMT имеет свои преимущества по сравнению с методами монтажа в сквозные отверстия, выбор метода монтажа компонентов еще не решен в зависимости от области применения устройства.Понимание преимуществ и недостатков технологии поверхностного монтажа необходимо для понимания ее роли в электронной промышленности.