Корпуса smd транзисторов: Размеры SMD корпусов

Содержание

SMD КОРПУСА ДЕТАЛЕЙ: ФОТО И РАЗМЕРЫ


Наименования и виды SMD корпусов приведены в соответствии с общепринятым обозначением корпуса. Вид в квадратных скобках [JEDEC] — это Joint Electron Devices Engineering Council (США). Вид в фигурных скобках {JEITA} — это Japan Electronics and Information Technology Industries Association (Япония). Круглые скобки (фирменное) — это обозначение корпуса, принятое в отдельной компании, оно может быть вариативно. А расшифровка обозначений отдельных деталей собрана в таблицу.

 

2 вывода 3 вывода 4 вывода 5 выводов 6 выводов >8 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5

[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
2,0х2,0х0,75мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223
[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6
[mo178ab]
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5
4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
msop8
[mo187aa]
3,0х3,0х1,1мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot23f
2,9х1,8х0,8мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab|ttsop6]
{sc88|sc70-6}
(us6)
2,0х1,25х1,1мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
(smini)
2,9х1,5х1,1мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
1,6х1,2х0,6мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
sot765
[mo187ca]
(us8)
2,0х2,3х0,7мм
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
dfn2020
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665|esv)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6
1,2х0,8х0,4мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
dfn1608
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot323
{sc70}
(usm)
2,0х1,25х0,9мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
    tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4|wlcsp)
0,75х0,75х0,63мм
        (wson10)
3,0х3,0х0,8мм
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
            msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
    dfn1412
{sot8009}
1,4х1,2х0,5мм
            (uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
    sot723
{sc105aa}
(tsfp-3)
1,2х0,8х0,5мм
            bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
    dfn1110
{mo340ba}
(sot8015)
1,1х1,0х0,5мм
               
    sot883
{sc101}
(tslp3-1)
1,0х0,6х0,5мм
               
    sot1123
0,8х0,6х0,37мм

 

Размеры корпусов SMD деталей

Резисторы СМД

ТИП: Расшифровка Типа:
SR Resistor Chip
Чип резистор
Размер (дюймы) Размер (мм) Толщина компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента бумажная
Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
01005 0402 0. 12 мм ± 0.02 8 мм 2 мм 20000
0201 0603 0.23 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 15000
0402 1005 0.35 мм ± 0.05 8 мм 2 мм 10000
0603 1608 0.45 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 5000
0805 2012 0.55 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 5000
1206 3216 0.55 мм ± 0.15 8 мм 4 мм 5000
1210 3225 0.55 мм ± 0.15 8 мм 4 мм 5000 4000
2010 5025 0.55 мм ± 0.15 8/12 мм 4/8 мм 4000
2512 6332 0.55 мм ± 0.15 12 мм 4/8 мм 4000/2000

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SRМ
Melf Resistor
Melf резистор (круглый)
Размер (дюймы) Имя Размер компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
0604 1.6 мм Х 1.0 мм 8 мм 4 мм 3000
0805 Micro 2.2 мм Х 1.1 мм 8 мм 4 мм 3000
1206 Mini 3.2 мм Х 1.6 мм 8 мм
4 мм
3000
1406 Mini 3.5 мм Х 1.4 мм 8 мм 4 мм 3000
2308 Melf 5.9 мм Х 2.2 мм 12 мм 4 мм 1500

 

 

Конденсаторы СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SC Ceramic Chip Capacitor
Керамический чип конденсатор
Размер (дюймы) Размер (мм) Толщина компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента бумажная
Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
01005 0402 0.2 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 20000
0201 0603 0.3 мм ± 0.03 8 мм 2 мм 15000
0402 1005 0.5 мм ± 0.1 8 мм 2 мм 10000
0603 1608 0.8 мм ± 0.1 8 мм 4 мм 4000
0805 2012 0.6 – 1.25 мм 8 мм 4 мм 4000 3000
1206 3216 0.6 – 1.25 мм 8 мм 4 мм 4000 3000
1210 3225 1.25 мм – 1.5 мм 8 мм 4 мм 3000
1812 4532 2 мм (Макс.) 12 мм 8 мм 1000
2225 5664 2 мм (Макс.) 12 мм 8 мм 1000

 

Конденсаторы танталовые СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:

SD Molded Tantalum
Танталовый конденсатор (полярный компонент)
Размер (дюймы) Код Толщина компонента Размер компонента Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
3216 A 1.6 мм 3.2 мм Х 1.6 мм 8 мм 4 мм 2000
3528 B 1.9 мм 3.5 мм Х 2.8 мм 8 мм 4 мм 2000
6032 C 2.5 мм 6.0 мм Х 3.2 мм 12 мм 8 мм 500
7343 D 2.8 мм 7.3 мм Х 4.3 мм 12 мм 8 мм 500
1608 J 0.8 мм 1.6 мм Х 0.8 мм 8 мм 4 мм 4000
2012 P/R 1.2 мм 2.0 мм Х 1.2 мм 8 мм 4 мм 2500/3000

 

Конденсаторы электролитические СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SE Aluminum Capacitor
Алюминиевый конденсатор (полярный компонент)
Диаметр корпуса Высота корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
Кол-во в стандартной упаковке
(330 мм/13 дюймов)
лента пластиковая
3 мм 5.5 мм 12 мм 8 мм 100 2000
4 мм 5.5 мм 12 мм 8 мм 100 2000
5 мм 5.5 мм 12 мм 12 мм 100 1000
6.3 мм 5.5 мм 16 мм 12 мм 100 1000
8 мм 6 мм 16 мм 12 мм 100 1000
8 мм 10 мм 24 мм 16 мм 100 500
10 мм 10 мм 24 мм 16 мм 100 300 — 500
10 мм 14 — 22 мм 32 мм 20 мм 250 — 300
12.5 мм 14 мм 32 мм 24 мм 200 — 250
12.5 мм 17 мм 32 мм 24 мм 150 — 200
12.5 мм 22 мм 32 мм 24 мм 125 — 150
16 мм 17 мм 44 мм 28 мм 125 — 150
16 мм 22 мм 44 мм 28 мм 75 — 100
18 мм 17 мм 44 мм 32 мм 125 — 150
18 мм 22 мм 44 мм 32 мм 75 — 100
20 мм 17 мм 44 мм 36 мм 50

 

Транзисторы СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SOT SOT Transistor
SOT транзистор
Тип корпуса Количество выводов Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса A (мм) Размер корпуса B (мм) Размер корпуса S (мм) Высота корпуса H (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SOT723 3 8 мм 4 мм 1.2 0.8 1.2 0.5 8000
SOT346 3 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT323 3 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT416 3 8 мм 4 мм 1.6 0.8 1.6 0.7 3000
SOT523F 3 8 мм 4 мм 1.6 0.8 1.6 0.7 3000
SOT23 3 8 мм 4 мм 2.9 1.3 2.4 0.95 3000
SOT23-5 5 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT23-6 6 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 1.1 3000
SOT89 3 12 мм 8 мм 4.5 2.5 4.0 1.5 1000
SOT143 4 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.8 0.95 3000
SOT223 3 16 мм 8 мм 6.5 3.6 7.0 1.6 2500
SOT323 3 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT343 4 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT353 5 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT363 6 8 мм 4 мм 2.0 1.25 2.1 0.9 3000
SOT23-8 8 8 мм 4 мм 2.9 1.6 2.9 1.2 3000

 

Транзисторы мощные СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
DPAK DPAK Transistor
DPAK транзистор
Тип корпуса Количество выводов Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(330 мм/13 дюймов)
лента пластиковая
DPAK 3 16 мм 8 мм 6 6.5 2.3 10 2500
D2PAK 3 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 — 800
D2PAK-5 5 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 — 800
D2PAK-7 7 24 мм 16 мм 9.2 10 4.4 15 500 — 800
D3PAK 3 24 мм 24 мм 14 16 4.7 18.8 500

 

Диоды MELF СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SOD SOD, SM, Melf Diode/Rectifier
SOD, SM, Melf диоды (круглые)
Тип компонента Размер компонента (диметр Х длинна) Ширина ленты Шаг компонента в ленте Кол-во в стандартной упаковке
(180 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
MiniMELF/SOD-80 (LL34) 1.6 мм Х 3.5 мм 8 мм 4 мм 2500
MELF (LL35/LL41) 2.5 мм Х 5.0 мм 12 мм 4 мм 1500
MELF (SM1) 2.5 мм Х 5.0 мм 12 мм 4 мм 1750

 

Диоды SOD СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SM Rectangular Diode Gull Wing Lead
Квадратный диод – выводы «ласточкин хвост»
Тип корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Размер корпуса B (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(170 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SOD923 8 мм 2 мм 0.8 0.6 0.4 1.0 0.2 8000
SOD723 8 мм 2 мм 1.0 0.6 0.5 1.4 0.3 8000
SOD523 8 мм 4 мм 1.2 0.8 0.6 1.6 0.3 3000
SOD323 8 мм 4 мм 1.7 1.25 0.7 2.5 0.3 3000
SOD123 8 мм 4 мм 2.7 1.5 1.3 3.6 0.7 3000
DO215AC 12 мм 4 мм 4.3 2.6 2.2 6.1 1.4 1800
DO215AA 12 мм 8 мм 4.3 3.6 2.3 6.2 2.0 1000
DO215AB 16 мм 8 мм 7.0 6.0 2.3 1 0 3.0 900

 

Диоды SM СМД

 

ТИП: Расшифровка Типа:
SM Rectangular Diode C-Bend Lead (Modified J-Lead)
Квадратный диод C – вывод (J-вывод)
Тип корпуса Ширина ленты Шаг компонента в ленте Размер корпуса L (мм) Размер корпуса W (мм) Высота корпуса H (мм) Размер корпуса S (мм) Размер корпуса B (мм) Кол-во в стандартной упаковке
(170 мм/7 дюймов)
лента пластиковая
SMAJ 12 мм 4 мм 4.3 2.6 2.2 5.0 1.5 1800
SMBJ 12 мм 8 мм 4.3 3.6 2.3 5.4 2.0 750
SMCJ 16 мм 8 мм 7.0 6.0 2.3 8.0 3.0 850

   Справочники радиодеталей

Лабораторный БП 0-30 вольт

Драгметаллы в микросхемах

Металлоискатель с дискримом

Ремонт фонарика с АКБ

Восстановление БП ПК ATX

Кодировка SMD деталей

Справочник по диодам

Аналоги стабилитронов

Типы smd-корпусов

2 вывода 3 вывода 4 вывода 5 выводов 6 выводов 8 выводов >9 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5
[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
2,0х2,0х0,75мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
(wson10)
3,0х3,0х0,8мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223
[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6
[mo178ab]
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5
4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
msop8
[mo187aa]
3,0х3,0х1,1мм
(uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot23f
2,9х1,8х0,8мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab|ttsop6]
{sc88|sc70-6}
(us6)
2,0х1,25х1,1мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
(smini)
2,9х1,5х1,1мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
1,6х1,2х0,6мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
   
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
sot765
[mo187ca]
(us8)
2,0х2,3х0,7мм
   
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
dfn2020
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665|esv)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6
1,2х0,8х0,4мм
       
dfn1608
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot323
{sc70}
(usm)
2,0х1,25х0,9мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
           
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4|wlcsp)
0,75х0,75х0,63мм
               
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
                   
    dfn1412
{sot8009}
1,4х1,2х0,5мм
                   
    sot723
{sc105aa}
(tsfp-3)
1,2х0,8х0,5мм
                   
    dfn1110
{mo340ba}
(sot8015)
1,1х1,0х0,5мм
                   
    sot883
{sc101}
(tslp3-1)
1,0х0,6х0,5мм
                   
    sot1123
0,8х0,6х0,37мм
                   

SMD транзисторы

SMD транзисторы

Маркировка и взаимозамена SMD-транзисторов.

Электронные компоненты для поверхностного монтажа прочно вошли в нашу жизнь и сегодня составляют не менее 70% от числа всех производимых про­мышленностью электронных приборов и устройств. Чтобы иметь представле­ние о виде этих приборов, достаточно открыть корпус любого современного устройства, например мобильного телефона. В далеком прошлом элементы SMD можно было увидеть разве что в наручных электронных часах и разработ­ках ВПК.

Сегодня любой современный печатный монтаж, сделанный производствен­ным способом (то есть серийно), немыслим без этих электронных компонен­тов, имеющих малые размеры и поверхностный монтаж на плате. Поэтому они получили названия планарных элементов в SMD (SMT) корпусах. Эти эле­менты не очень популярны среди радиолюбителей именно из-за трудностей монтажа: используется технология насыщения, минимизация и интеграция до­рожек и мест для пайки элементов в печатном монтаже. А для ремонтников- профессионалов и опытных радиолюбителей SMD-элементы — основной рабо­чий материал. Как по маркировке правильно определить тип установленного в плату SMD- прибора, быстро и точно найти замену, подскажет предлагаемый материал. Поскольку многие корпуса внешне похожи друг на друга, важнейшее значе­ние приобретают их размеры, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса. Возможна ситуация, когда фирмы-производители в один и тот же корпус под одной и той же маркировкой помещают разные по назначению и электричес­ким характеристикам приборы. Так, фирма Philips помещает в корпус SOT-323 мини-транзистор n-p-n проводимости BC818W и маркирует его кодом Н6, а фирма Motorola в такой же корпус с точно такой же маркировкой Н6 помеща­ет р-п-р транзистор MUN5131T1. Можно спорить о частоте таких совпадений, но они нередки и встречаются даже среди продукции одной фирмы. Так, у фирмы Siemens в корпусе SOT-23 (аналог КТ-46) с маркировкой 1А выпускают- ся транзисторы ВС846А и SMBT3904, естественно, с разными электрическими параметрами. Различить такие совпадения может только опытный человек по окружающим компонентам обвески и схеме включения. К сожалению, иногда путаница наблюдается и с цоколевкой выводов элемен­тов в одинаковых SMD-корпусах, выпускающихся разными фирмами. Это про­исходит из-за неоправданно большого количества действующих стандартов, регламентирующих требования к таким корпусам. Практически каждая зару­бежная фирма-производитель работает по своим стандартам. Это происходит потому, что органы стандартизации не поспевают за разработками производи­телей. Однако есть тенденция к единой стандартизации корпусов и обозначе­ний элементов для поверхностного монтажа. А пока встречаются элементы, корпус которых имеет стандартные размеры, но нестандартное название. Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Она зави­сит от емкости и рабочего напряжения конденсаторов и величины рассеивае­мой мощности резисторов.

В табл. 3.1-3.5 представлены транзисторы в корпусах SOT. Аббревиатура SOT (SOD) расшифровывается как Small Outline Transistor (Diode) и означает «транзистор (диод) с миниатюрными выводами». Для поверхностного монта­жа в миниатюрных корпусах представлен весь спектр дискретных элементов, а также различных микросборок. Так, в корпуса SOT помещают не только тран­зисторы (в том числе изготовленные по технологии МОП — полевые) и диоды, но и оптоэлетктронные приборы различного назначения, транзисторы с рези­сторами, составные и объединенные транзисторы Дарлингтона, стабилитро­ны, целые схемы стабилизаторов напряжения, переключатели, коммутаторы и даже операционные усилители,, где количество выводов не превышает трех. Обозначения корпусов транзисторов для поверхностного монтажа не огра­ничиваются аббревиатурой SOT (SOD, SC-70, ТО-253 и аналогичные), их основ­ное отличие в типоразмерах и расположении выводов на корпусе. Большинство из SMD-транзисторов можно заменить на их аналоги, а также на обычные дискретные транзисторы, зная электрические характеристики возможных замен. Так, отечественные приборы КТ1329, КТ1330, КТ1331, КТ3139А9, КТ3130А9 и др. в SMD-корпусах можно в соответствующих случаях заменить на дискретные КТ502, КТ503, КТ3102, КТ3107, КТ3117 в соответ­ствии с параметрами и проводимостью.

Таблица 3.1. Маркировка некоторых SMD-транзисторов и аналог для замены

Обозначение на корпусе

Тип транзистора

Аналог по электрическим

характеристикам

15

ММВТ3960

2N3960

ВС846А

В С546А

ВС846В

ВС546В

ММВТА20

MPSA20

1D

ВС846

ВС847А

ВС547А

1F

ВС847В

ВС547В

1G

ВС847С

ВС547С

ВС847

1J

ВС848А

ВС548А

ВС848В

ВС548В

1L

ВС848С

ВС548С

ВС848

FMMT2222A

2N2222A

ММВТ3960А

2N3960A

ММВТ930

1Y

ММВТ3903

2N3903

FMMT3906

2N3906

ВС849В

ВС549В

ВС849С

ВС549С / ВС109С / ММВТА70

FMMTA93

2F

ВС850В

ВС550В

2G

ВС850С

ВС550С

2J

ММВТ3640

2N3640

ММВТ8598

ММВТ404

2N

ММВТ404А

_

ММВТ4403

2N4403

2W

ММВТ8599

ММВТ4401

2N4401

ЗА

ВС856А

ВС556А

ЗВ

ВС856В

ВС556В

3D

ВС856

ЗЕ

ВС857А

ВС557А

3F

ВС857В

ВС557В

3G

ВС857С

ВС557С

 

3J

ВС858А

ВС558А

 

ЗК

ВС858В

ВС558В

 

3L

ВС858С

ВС558С

 

3S

ММВТ5551

 

ВС859А

ВС559А

 

ВС859В

ВС559В

 

ВС859С

ВС559С

 

ВС860А

ВС560А

 

4F

ВС860В

ВС560В

 

4G

ВС860С

ВС560С

 

4J

FMMT38A

 

449

FMMT449

 

489

FMMT489

 

491

FMMT491

 

493

FMMT493

 

ВС807-16

ВС327-16

 

ВС807-25

ВС327-25

 

ВС807-40

ВС327-40

 

ВС808-16

ВС328-16

 

5F

ВС808-25

ВС328-25

 

5G

ВС808-40

ВС328-40

 

549

FMMT549

 

589

FMMT589

 

591

FMMT591

 

593

FMMT593

 

ВС817-16

ВС337-16

 

ВС817-25

ВС337-25

 

ВС817-40

ВС337-40

 

ВС818-16

ВС338-16

 

6F

ВС818-25

ВС338-25

 

6G

ВС818-40

ВС338-40

 

9

BC849BLT1

 

АА

BCW60A

ВС636 / BCW60A

 

АВ

BCW60B

 

АС

BCW60C

ВС548В

 

AD

BCW60D

 

АЕ

ВСХ52

 

AG

BCX70G

 

АН

ВСХ70Н

 

AJ

BCX70J

 

АК

ВСХ70К

 

AL

ММВТА55

 

-AM

BSS64

2N3638

 

AS1

BST50

BSR50

 

В2

BSV52

2N2369A

 

ВА

BCW61A

ВС635

 

ВВ

BCW61B

 

ВС

BCW61C

 

BD

BCW61D

 

BE

ВСХ55

 

BG

BCX71G

 

ВН

ВСХ71Н

ВС639

 

BJ

BCX71J

 

ВК

ВСХ71К

 

BN

ММВТ3638А

2N3638A

 

BR2

BSR31

2N4031

 

С1

BCW29

 

С2

BCW30

ВС178В / ВС558В

 

С5

ММВА811С5

 

С6

ММВА811С6

 

С7

BCF29

 

С8-

BCF30

 

СЕ

BSS79B

 

СЕС

ВС869

ВС’369

 

CF

BSS79C

 

СН

BSS82B / BSS80B

 

CJ

BSS80C

 

см

BSS82C

 

D1

BCW31

ВС 108 А / ВС548А

 

D2

BCW32

ВС108А/ВС548А

 

D3

BCW33

ВС108С / ВС548С

 

D6

MMBC1622D6

 

D7

BCF32

 

D8

BCF33

ВС549С / BCY58 / MMBC1622D8

 

DA

BCW67A

 

DB

BCW67B

 

DC

BCW67C

 

DE

BFN18

 

DF

BCW68F

 

DG

BCW68G

 

DH

BCW68H

 

Е1

BFS17

BFY90 / BFW92

 

ЕА

BCW65A

 

ЕВ

BCW65B

 

ЕС

BCW65C

 

ED

BCW65C

 

EF

BCW66F

 

EG

BCW66G

 

EH

BCW66H

 

F1

MMBC1009F1

 

F3

MMBC1009F3 —

 

FA

BFQ17

BFW16A

 

FD

BCV26

MPSA64

 

FE

BCV46

MPSA77

 

FF

BCV27

MPSA14

 

FG

BCV47

MPSA27

 

GF

BFR92P

 

h2

BCW69

 

h3

BCW70

ВС557В

 

h4

BCW89

 

H7

BCF70

 

K1

BCW71

ВС547А

 

K2

BCW72

ВС547В

 

КЗ

BCW81

 

K4

BCW71R

 

К7

BCV71

 

К8

BCV72

 

К9

BCF81

 

L1

. BSS65

 

L2

BSS70

 

L3

MMBC1323L3

 

L4

MMBC1623L4

 

L5

ММВС1623L5

 

L6

MMBC1623L6

 

L7

MMBC1623L7

 

МЗ

ММВА812МЗ

 

М4

ММВА812М4

 

М5

ММВА812М5

 

Мб

BSR58 / ММВА812М6

2N4858

 

М7

ММВА812М7

 

02

BST82

 

Р1

BFR92

BFR90

 

Р2

BFR92A

BFR90

 

Р5

FMMT2369A

2N2369A

 

Q3

MMBC1321Q3

 

Q4

MMBC1321Q4

 

Q5

MMBC1321Q5

 

R1

BFR93

BFR91

 

R2

BFR93A

BFR91

 

S1A

SMBT3904

 

S1D

SMBTA42

 

S2

MMBA813S2

 

S2A

SMBT3906

 

S2D

SMBTA92

 

S2F

SMBT2907A

 

S3

MMBA813S3

 

S4

MMBA813S4

 

Т1

ВСХ17

ВС327

 

Т2

ВСХ18

 

17

BSR15

2N2907A

 

ТВ

BSR16

2N2907A

 

U1

ВСХ19

ВС337

 

U2

ВСХ20

 

U7

BSR13

2N2222A

 

U8

BSR14

2N2222A

 

U9

BSR17

 

U92

BSR17A

2N3904

 

Z2V

FMMTA64

 

ZD

ММВТ4125

2N4125

 

В таблице представлен далеко не полный список активных приборов в SMD- корпусах. Не представлены, например, часто встречающиеся приборы с обо­значениями LL, SG, AFR и др, Обозначений и серий транзисторов для поверх­ностного монтажа великое множество, и полный их перечень занял бы неоправданно много места. Данные по SMD-транзисторам можно найти самостоятельно, обратившись к справочной литературе.

Таблица 3.2. Маркировка и электрические характеристики некоторых SMD-транзисторов широкого применения

Наимено­вание

Марки­ровка

Струк­тура

Uкэ откр

В

const

mA

К переда­чи при Iк=2мА и Uкэ= 5 В

Fгр МГц

Корпус

ВС847С

1Gp

п-р-п

45

100 i

520-800

100

SOT 23

ВС847В

1Fp

п-р-л

45

100

200-450

100

SOT 23

ВС857С

3Gp

р-п-р

45

100

420-800

100

SOT 23

ВС857В

3Fp

р-п-р

45

100

220-475

100

SOT 23

BC847BW

1F

п-р-п

45

100

220-475

100

SOT 323

BC857BW

3F

р-п-р

45

100

220-475

100

SOT 323

ВС807-40

р-п-р

45

500

250-600

100

SOT 23

ВС817-40

п-р-п

45

500

250-600

100

SOT 23

MMBT2222ALT1

п-р-п

40

600

75-300

300

SOT 23

MBT3904LT1

1АМ

п-р-п

40

200

100-300

100

SOT 23

MBT3906LT1

р-п-р

40

200

100-300

100

SOT 23

BC850CW

2G

п-р-п

45

100

520-800

100

SOT 323

BC860CW

4G

р-п-р

45

100

420-700

100

SOT 323

MMBT42LT1

1D

п-р-п

300

500

>25

50

SOT 23

MMBT92LT1

2D

р-п-р

-300

500

>25

50

SOT 23

Таблица 3.3. Маркировка транзисторных SMD-сборок

Наимено­вание

Маркировка

Структура

Uкэ откр

В

мА

К передачи при Iк=2 мА и Uкэ=5 В

Корпус

BC847CDW1T1

1G 2 х

2 х п-р-п

45

100

420-800 при 100 МГц

SOT363

BC857BDW1T1

3G 2 х

2 х р-п-р

45

100

420-800 при 100 МГц

SOT363

UFM5N

F5

р-п-р и п-р-п

12 и 50

500 и 30

270-680 и min 68 при 250 Мгц

SOT363

Таблица 3.4. Маркировка некоторых высоковольтных SMD-транзисторов

Наимено­вание

Маркировка

Uкэ откр

В

Iк max*

Коэффициент передачи

на 900 МГц

Граничная

частота

Корпус

BFR93A

R2

12

35

13 дБ при

Iк = 30 мА, Uкэ = 8 В

5 ГГц

SOT23

BFR92A

Р2р

15

25

14 дБ при

Iк= 15 мА, Uкэ = 10 В

5 ГГц

SOT23

BFS17A

Е2р

15

25

13 дБ при

Iк = 14 мА, Uкэ = 10 В

2,8 ГГц

SOT23

BFG520/XR

N48

15

70

19 дБ при

Iк = 20 мА, Uкэ = 6 В

9 ГГц

SOT143R

BFG591

BFG591

20

200

13 дБ при

Iк = 70 мА, Uкэ = 12 В

7 ГГц

SOT223

BFG541

BFG541

20

120

15 дБ при

Iк = 40 мА, Uкэ = 8 В

9 ГГц

SOT223

Таблица 3.5. Полевые (МОП) SMD-транзисторы

Маркировка

Тип прибора

Маркировка

Тип прибора

701

2N7001

V01

VN50300T

702

SN7002

V02

VN0605T

MMBF4416

V04

VN45350T

MMBF5484

V0AJ

ТР610Т

MMBFU310

V50

VP0610T

60

MMBF5457

С93

SST4393

MMBF5460

Н16

SST4416

6F

MMBF4860

108

SST108

6G

MMBF4393

109

SST109

Маркировка

Тип прибора

Маркировка

Тип прибора

MMBF5486

110

SST110

6J

MMBF4391

М4

BSR56

MMBF4932

М5

BSR57

6L

MMBF5459

Мб

BSR58

MMBFJ310

Р01

SST201

6W

MMBFJ175

Р02

SST202

6Y

MMBFJ177

РОЗ

SST203

6Z

MMBF170

Р04

SST204

В08

SST6908

S14

SST5114

В09

SST6909

S15

SST5115

В10

SST6910 «

S16

SST5116

С11

. SST111

S70

SST270

С12

SST112

S71

SST271

С13

SST113

S74

SST174

С41

SST4091

S75

SST175

С42

SST4092

S76

SST176

С43

SST4093

S77

SST177

С59

SST4859

SA

BSS123

С60

SST4860

SS

BSS138

С61

SST4861

TV

MMBF112

С91

SST4391

Z08

SST308

С92

SST4392

Z09

SST309

Типы корпусов импортных транзисторов и тиристоров

Корпус — это часть конструкции полупроводникового прибора, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных транзисторов и тиристоров.
Для просмотра чертежей корпусов транзисторов и тиристоров кликните на соответствующую типу корпуса картинку.

ADD-A-PAK

DIP4

ITO-220

MT-200

S6D

SC72

SC95

SC96

SOIC8

SOT23

SOT25

SOT32

SOT89

SOT343

SOT883

TO3

TO5

TO7

TO8

TO92

TO126

TO220-5

TO220FP

TO220I

TO-3P(H)IS

TO-3PFA

TO-3PFM

TO-3PH

TO-3PI

TO-3PL

TO-3PML

TO-66

TO-202

TO-247

TO-263

TO-267

 

описание их особенностей, способов применения и режимов работы

SMD транзистор – компоненты, предполагающие поверхностный монтаж на электронную плату. По своему виду они напоминают кирпичики – прямоугольную продолговатую форму, без выводов или вводов в виде проволок. На краях и торцах такого транзистора нанесен припой, именно они являются площадкой для контактов. В промышленности, они изготавливаются точными автоматическими системами. Вначале приклеивается SMD элемент, а затем к нему происходит припаивание других компонентов.

Согласно последним экологическим требованиям используются припои без содержания свинца в них. Сами SMD транзисторы могут иметь самую разлиную форму или конфигурацию. В статье будут рассмотрены все особенности этих электронных компонентов и как они используются в современной электротехнике. В качестве бонуса, статья содержит два видеоролика и полезный скачиваемый материал в формате PDF.

Маркировка и взаимозамена

Электронные компоненты для поверхностного монтажа прочно вошли в нашу жизнь и сегодня составляют не менее 70% от числа всех производимых про­мышленностью электронных приборов и устройств. Чтобы иметь представле­ние о виде этих приборов, достаточно открыть корпус любого современного устройства, например мобильного телефона. В далеком прошлом элементы SMD можно было увидеть разве что в наручных электронных часах и разработ­ках ВПК.

SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа. SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.

Сегодня любой современный печатный монтаж, сделанный производствен­ным способом (то есть серийно), немыслим без этих электронных компонен­тов, имеющих малые размеры и поверхностный монтаж на плате. Поэтому они получили названия планарных элементов в SMD (SMT) корпусах. Эти эле­менты не очень популярны среди радиолюбителей именно из-за трудностей монтажа: используется технология насыщения, минимизация и интеграция до­рожек и мест для пайки элементов в печатном монтаже. А для ремонтников- профессионалов и опытных радиолюбителей SMD-элементы – основной рабо­чий материал.

SMD транзистор на схеме

Как по маркировке правильно определить тип установленного в плату SMD- прибора, быстро и точно найти замену, подскажет предлагаемый материал. Поскольку многие корпуса внешне похожи друг на друга, важнейшее значе­ние приобретают их размеры, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса.

Возможна ситуация, когда фирмы-производители в один и тот же корпус под одной и той же маркировкой помещают разные по назначению и электричес­ким характеристикам приборы. Так, фирма Philips помещает в корпус SOT-323 мини-транзистор n-p-n проводимости BC818W и маркирует его кодом Н6, а фирма Motorola в такой же корпус с точно такой же маркировкой Н6 помеща­ет р-п-р транзистор MUN5131T1.

Можно спорить о частоте таких совпадений, но они нередки и встречаются даже среди продукции одной фирмы. Так, у фирмы Siemens в корпусе SOT-23 (аналог КТ-46) с маркировкой 1А выпускают- ся транзисторы ВС846А и SMBT3904, естественно, с разными электрическими параметрами. Различить такие совпадения может только опытный человек по окружающим компонентам обвески и схеме включения.

К сожалению, иногда путаница наблюдается и с цоколевкой выводов элемен­тов в одинаковых SMD-корпусах, выпускающихся разными фирмами. Это про­исходит из-за неоправданно большого количества действующих стандартов, регламентирующих требования к таким корпусам.

Практически каждая зару­бежная фирма-производитель работает по своим стандартам. Это происходит потому, что органы стандартизации не поспевают за разработками производи­телей. Однако есть тенденция к единой стандартизации корпусов и обозначе­ний элементов для поверхностного монтажа.

Таблица условных обозначений (маркировки) на корпусах SMD транзисторов для поверхностного монтажа, их тип и аналоги.

А пока встречаются элементы, корпус которых имеет стандартные размеры, но нестандартное название. Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Она зависит от емкости и рабочего напряжения конденсаторов и величины рассеиваемой мощности резисторов.

Что дает применение

При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом. Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий. SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными. Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.

SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа. Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей. Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!

smd транзистор

При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты. Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования. Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно!

Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную. Разве только из любви к процессу. Предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение. Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.

Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB). Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову. Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.

Сравнение с обычными элементами

Помните, мы с вами ремонтировали материнскую плату компьютера и меняли конденсаторы и полевые транзисторы? Это достаточно крупные элементы, на которых можно невооружённым взглядом прочесть маркировку. Конденсаторы в низковольтном стабилизаторе напряжения ядра процессора на материнской плате нельзя сделать очень маленькими. Для должной фильтрации пульсаций они должны обладать емкостью в несколько сотен микрофарад. Такую емкость не втиснешь в маленький объем.

Полевые транзисторы в этом стабилизаторе тоже нельзя сделать очень маленькими. Через них протекают токи в десятки ампер. Используются полевые транзисторы с очень небольшим сопротивлением открытого канала — десятые и сотые доли Ома. Но при таких токах они могут рассеивать мощность в половину Ватта и больше. Протекание тока по открытому каналу вызывает нагрев транзистора. Тепло при этом излучается в окружающее пространство через площадь корпуса транзистора. Если корпус будет очень маленьким, транзистор не сможет рассеять тепло и сгорит.

Кстати, обратите внимание: полевые транзисторы припаяны корпусом к площадкам печатной платы. Медные площадки хорошо проводят тепло, поэтому теплоотвод получается более эффективным. Но есть на той же материнской плате компоненты, по которым не протекают большие токи, и они не рассеивает большой мощности. Поэтому их можно сделать очень небольшими. Если мы заглянем внутрь компьютерного блока питания, то увидим там очень небольшие по размерам конденсаторы и резисторы. Они используют в цепях управления и обратной связи.

Полезный материал: что такое полупроводниковый диод.

Такие элементы выглядят как цилиндрик или кирпичик с тонкими проволочными выводами. Монтаж этих компонентов ведется традиционным способом: через отверстия в плате элемент припаивается выводами к контактным площадкам платы. Это технология была освоена десятки лет назад. Е

е недостаток в том, что в плате нужно сверлить десятки или сотни отверстий. Это не самая простая технологическая операция. Чтобы избавиться от сверления (или уменьшить число отверстий) и уменьшить размеры готовых изделий, и придумали SMD компоненты. Материнские платы компьютеров содержат как обычные элементы с проволочными выводами, так и SMD компонентов. Последних – больше.

Как выглядят компоненты SMD

Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства. SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами. SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.

Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса. Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса. У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы. Такие корпуса называются планарными. Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон. У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.

Самая распространенная модель транзистора.

Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах. Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка. На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение.

Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы. В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.

Материал по теме: Как подключить конденсатор

Заключение

Рейтинг автора

Автор статьи

Инженер по специальности «Программное обеспечение вычислительной техники и автоматизированных систем», МИФИ, 2005–2010 гг.

Написано статей

Более подробно о транзисторах можно узнать из статьи Что такое транзистор. Если у вас остались вопросы, можно задать их в комментариях на сайте. Также в нашей группе ВК можно задавать вопросы и получать на них подробные ответы от профессионалов.

Чтобы подписаться на группу, вам необходимо будет перейти по следующей ссылке: https://vк.coм/еlеctroinfonеt. В завершение статьи хочу выразить благодарность источникам, откуда мы черпали информацию во время подготовки статьи:

www.masterkit.ru

www.shemabook.ru

www.vsbot.ru

Предыдущая

ПолупроводникиМаркировка SMD транзисторов

Следующая

ПолупроводникиЧто такое динистор?

Немного о корпусах поверхностного монтажа (SMD)

Для того чтобы правильно воспринимать и использовать представленный материал о SMD, необходимо ознакомиться со следующей информацией:
  1. Очень важны размеры корпусов, поскольку внешне многие корпуса похожи друг на друга, а для идентификации прибора необходимо знать не только маркировку, но и тип корпуса. Но и это может не спасти. Так, корпус типа SOD80 у фирмы PHILIPS имеет диаметр 1.6 мм (ном.), а корпус с таким же названием у ряда других фирм имеет диаметр 1.4 мм, что даже меньше диаметра другого, более компактного корпуса фирмы PHILIPS SOD80C. Корпус типа SOD15 фирмы SGS-Thomson очень похож на корпуса 7043 и SMC, но не совпадает с ними по установочным размерам (см. таблицу 2 в главе «Корпуса для монтажа на поверхность (SMD)».

  2. Возможны ситуации, когда фирмы-производители в один и тот же корпус под одной и той же маркировкой помещают разные приборы. Например, фирма PHILIPS помещает в корпус типа SOT323 NPN-транзистор типа BC818W и маркирует его кодом 6Н, а фирма MOTOROLA в такой же корпус с маркировкой 6Н помещает PNP-тран-зистор типа MUN5131Т1. Такая же ситуация встречается и внутри одной фирмы. Например, у фирмы SIEMENS в корпусе типа SOT23 под маркировкой 1А выпускаются транзисторы ВС846А и SMBT3904, обладающие разными параметрами. Различить такие приборы, установленные на плате, можно только по окружающим их компонентам и, соответственно, схеме включения.

  3. Путаница существует не только с маркировкой, но и цоколевкой корпусов. Например, корпус типа SOT-89 у фирм ROHM, SIEMENS, TOSHIBA имеет цоколевку 1-2-3 (вид сверху), а у PHILIPS этот же корпус имеет цоколевку 2-3-1 или 3-2-1. В данной книге номера выводов и их функциональное значение у разных фирм приведены к единому знаменателю.
  4. Не лучше ситуация и с пассивными компонентами для поверхностного монтажа. Если на корпусе стоит маркировка 103 (см. главу «Корпуса для монтажа на поверхность (SMD))», то это может быть резистор номиналом 10 кОм, конденсатор емкостью 10 нФ или индуктивность на 10 мГн. Если на корпусе стоит маркировка 2R2, то это может быть и резистор с номиналом 2.2 Ома, и конденсатор с емкостью 2.2 пФ. Код 107 может означать 0.1 Ома (Philips) или 100мкФ (Panasonic).
  5. В корпусах типа 0603, 0805 и т.п. без маркировки могут находится конденсатор, индуктивность или резистор-перемычка (Zero-Ohm, jumper).
  6. Цветная полоса или выемка-ключ на корпусах типа SOD 123, D0215 может указывать на катод диода или вывод «плюс» у электролитического конденсатора.

  7. По внешнему виду очень трудно отличить друг от друга R, С и L, если они находятся в цилиндрических корпусах с выводами и маркируются цветными кольцами. Но и после идентификации могут возникнуть сложности с определением его параметров. Например, на практике для цветовой маркировки постоянных конденсаторов используются несколько методик (см. главу «Конденсаторы. Цветовая маркировка»).

  8. В совершенно одинаковых корпусах с одинаковым цветовым кодом может выпускаться целая серия приборов с разными параметрами. Например, фирма MOTOROLA выпускает в корпусе типа SOD80, маркируемого одним цветным кольцом, целую серию стабилитронов (51 прибор) с напряжением стабилизации от 1.8 до 100 В и током от 0.1 до 1.7 А. В таком же корпусе фирма PHILIPS выпускает серию диодов.
  9. Необходимо правильно определять сам цвет маркировки. На практике могут встречаться сложности с различием следующих оттенков:
    серый — св. голубой — серебристый;
    голубой — бирюзовый — электрик;
    желтый — золотистый;
    оранжевый — св. коричневый — табачный — бежевый.
  10. Черное кольцо посередине корпуса могут иметь не только резисторы-перемычки (Zero-Ohm, jumper), но и другие приборы, особенно с учетом технологического разброса при нанесении маркировки.
  11. Многие фирмы, помимо принципов маркировки, указанных в Публикациях Международной Электротехнической Комиссии (IEC), используют свою внутрифирменную цветовую и кодовую маркировки. Например, встречается маркировка SMD-резисторов, когда вместо цифры 8 ставится двоеточие. В таких случаях маркировка 1:23 означает 182 кОм, а :0R6 — 80.6 Ом.
  12. Корпуса типа SOT (SOD) — Small Outline Transistor (Diode) — в дословном переводе означают «транзистор (диод) с маленькими выводами». На современном этапе в корпуса типа SOT помещают не только транзисторы и диоды, но и транзисторы с резисторами, стабилитроны, стабилизаторы напряжения на базе операционного усилителя и многое другое, а количество выводов может быть более трех. Органы стандартизации не успевают за новыми разработками фирм, и те вынуждены вводить свои новые обозначения. Более подробную информацию см. в главе «Корпуса».

Габариты и размеры SMD

Резисторы и конденсаторы

Код Метрическийкод Размер (дюйм) Размер (mm) Мощность *
01005 0402 0.016 × 0.008 0.41 × 0.20 1/32 W
0201 0603 0.024 × 0.012 0.61 × 0.30 1/20 W
0402 1005 0.04 × 0.02 1.0 × 0.51 1/16 W
0603 1608 0.063 × 0.031 1.6 × 0.79 1/16 W
0805 2012 0.08 × 0.05 2.0 × 1.3 1/10 W
1206 3216 0.126 × 0.063 3.2 × 1.6 1/8 W
1210 3225 0.126 × 0.1 3.2 × 2.5 1/4 W
1806 4516 0.177 × 0.063 4.5 × 1.6 1/4 W
1812 4532 0.18 × 0.12 4.6 × 3.0 1/2 W
2010 5025 0.2 × 0.1 51 × 2.5 1/2 W
2512 6432 0.25 × 0.12 6.3 × 3.0 1 W

* Используйте эти значения как только руководством, всегда консультируйтесь на спецификацию для точного значения.

 


 

SOD (small-outline diode) Диод малого размера

Код Размер (mm) Прим.
SOD-523 1.25 × 0.85 × 0.65
SOD-323 (SC-90) 1.7 × 1.25 × 0.95
SOD-123 3.68 × 1.17 × 1.60
SOD-80C 3.50 × 1.50 × ?

 


 

MELF (metal electrode leadless face) Металлический электрод безвыводное лицо

Наименование Код Размер (mm) Мощность Прим.
MicroMelf (MMU) 0102 L=2.2, Ø=1.1 1/5W 100V fit 0805
MiniMelf (MMA) 0204 L=36, Ø=1.4 1/4W 200V fit 1206
Melf (MMB) 0207 L=5.8, Ø=2.2 1W 500V

 


 

SOT (small-outline transistor) Транзистор малого размера

Код Размер (mm) Контакты
SOT-223 6.7 × 3.7 × 1.8 4 (3 + теплоотдачи площадку)
SOT-89 4.5 × 2.5 × 1.5 4 (центральный контакт подключен к теплопередачи площадку)
SOT-23 (SC-59, TO-236-3) 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 3
SOT-23-5 (SOT-25) 2.9 × 13/1.75 × 1.3 5
SOT-23-6 (SOT-26) 29 × 1.3/1.75 × 1.3 6
SOT-23-8 (SOT-28) 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 8
SOT-323 (SC-70) 2 × 1.25 × 0.95 3
SOT-353 (SC-88A) 2 × 1.25 × 0.95 5
SOT-363 (SC-88, SC-70-6) 2 × 1.25 × 0.95 6
SOT-416 (SC-75) 1.6 × 0.8 × 0.8 3
SOT-563 1.6 × 1.2 × 0.6 6
SOT-663 1.6 × 1.6 × 0.55 3
SOT-665 1.6 × 1.6 × 0.55 6
SOT-666 1.6 × 1.6 × 0.55 6
SOT-723 1.2 × 0.8 × 0.5 3 (плоскими выводами)
SOT-883 (SC-101) 1 × 0.6 × 0.5 3 (безвыводном)
SOT-886 1.5 × 1.05 × 0.5 6 (безвыводном)
SOT-891 1.05 × 1.05 × 0.5 5 (безвыводном)
SOT-953 1 × 1 × 0.5 5
SOT-963 1 × 1 × 0.5 6
 <<< Справочник 

Размеры Размеры Подробности »Примечания по электронике

Компоненты

SMT или SMD имеют ряд стандартизированных корпусов, включая 1206, 0805, 0603, 0403, 0201, SOT, SOIC, QFP, BGA и т. Д.


Технология поверхностного монтажа, SMT включает:
Что такое SMT SMD пакеты Четырехместный плоский пакет, QFP Шаровая сетка, BGA Пластиковый держатель микросхемы с выводами, PLCC


Устройства для поверхностного монтажа, SMD или компоненты SMT поставляются в различных упаковках.Поскольку практически вся массовая электроника использует технологию поверхностного монтажа: компоненты для поверхностного монтажа имеют большое значение

Эти компоненты для поверхностного монтажа поставляются в различных упаковках, большинство из которых стандартизированы, чтобы упростить производство сборок печатных плат с использованием автоматизированного оборудования.

Некоторые из наиболее широко используемых компонентов — это резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа. Эти резисторы и конденсаторы SMD поставляются в небольших прямоугольных корпусах, некоторые из которых очень маленькие.

Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем в зависимости от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.

Доступен ряд других компонентов, некоторые из которых находятся в стандартных пакетах, но другие, по самой своей природе, нуждаются в специализированных пакетах с нестандартной структурой.


Печатная плата с различными корпусами SMT, а также разъемами, монтируемыми в сквозные отверстия

Требования к работе с компонентами печатных плат

При разработке корпусов для поверхностного монтажа одним из соображений было обращение с компонентами.Поскольку вся цель технологии поверхностного монтажа заключалась в том, чтобы упростить автоматизированную сборку печатных плат, необходимо было разработать пакеты так, чтобы ими можно было легко манипулировать на машинах для захвата и установки.

Стили упаковки SMT были разработаны, чтобы обеспечить простоту использования на этапах отгрузки и складирования в цепочке поставок, а затем на станках для захвата и опускания, используемых для сборки печатных плат.

Обеспечение простоты обращения с компонентами на всех этапах гарантирует снижение производственных затрат и максимальное качество собранных печатных плат и конечного оборудования.

Часто самые маленькие компоненты свободно хранятся в бункере, они подаются по трубе и извлекаются по мере необходимости.

Более крупные компоненты для поверхностного монтажа, такие как резисторы и конденсаторы, а также многие диоды и транзисторы для поверхностного монтажа, могут храниться на ленте на катушке. Катушка состоит из ленты, внутри которой удерживаются компоненты, а вторая лента свободно приклеивается к задней части. Поскольку машина использует компоненты, удерживающая лента стягивается, открывая доступ к следующему компоненту, который будет использоваться.

Другие компоненты, такие как двухрядные ИС для поверхностного монтажа, можно удерживать в трубке, из которой они могут быть извлечены по мере необходимости, а затем под действием силы тяжести следующий соскользнет вниз.

Очень большие ИС, возможно, четырехъядерные плоские блоки, QFP и держатели микросхем с пластиковыми выводами, PLCC могут храниться в так называемой вафельной упаковке, которую кладут на машину для захвата и размещения. Компоненты удаляются последовательно по мере необходимости.

Стандарты пакетов JEDEC SMT

Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли.Соответственно, размеры большинства компонентов SMT соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC.

JEDEC Solid State Technology Association — независимая торговая организация и орган по стандартизации полупроводниковой техники. В организацию входит более 300 компаний-членов, многие из которых являются одними из крупнейших компаний-производителей электроники.

Буквы JEDEC обозначают Объединенный инженерный совет по электронным устройствам, и, как следует из названия, он управляет и разрабатывает многие стандарты, связанные с полупроводниковыми устройствами всех типов.Один из аспектов этого — пакеты компонентов технологии поверхностного монтажа.

Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.

Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.

Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонента, и для каждого есть стандартные пакеты.

Пассивные прямоугольные элементы

Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов SMD и конденсаторов SMD. Есть несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты

Видно, что названия размеров устройств основаны на их размерах в дюймах.


Общие сведения о пассивном SMD-корпусе
SMD Тип корпуса Габаритные размеры
мм
Размеры
дюймов
2920 7,4 x 5,1 0,29 х 0,20
2725 6,9 x 6,3 0,27 х 0,25
2512 6,3 x 3,2 0,25 х 0,125
2010 5.0 х 2,5 0,20 x 0,10
1825 4,5 x 6,4 0,18 х 0,25
1812 4,6 x 3,0 0,18 х 0,125
1806 4,5 x 1,6 0,18 х 0,06
1210 3,2 х 2,5 0,125 х 0,10
1206 3,0 х 1,5 0,12 х 0,06
1008 2.5 х 2,0 0,10 х 0,08
0805 2,0 x 1,3 0,08 х 0,05
0603 1,5 х 0,8 0,06 х 0,03
0402 1,0 х 0,5 0,04 х 0,02
0201 0,6 х 0,3 0,02 х 0,01
01005 0,4 х 0,2 0,016 х 0,008

Из этих размеров размеры 1812 и 1206 теперь используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих большего уровня рассеиваемой мощности. Размеры SMT 0603 и 0402 являются наиболее широко используемыми, хотя с дальнейшим развитием миниатюризации, 0201 и все более широко используются резисторы и конденсаторы SMD меньшего размера.

При использовании резисторов для поверхностного монтажа необходимо следить за тем, чтобы уровни рассеиваемой мощности не превышались, поскольку максимальные значения намного меньше, чем для большинства резисторов с выводами

Примечание о конденсаторах для поверхностного монтажа:

Малые конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования. Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии с размерами промышленных стандартов.Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.

Подробнее о Конденсатор поверхностного монтажа.


Примечание о резисторах для поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малые резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования.Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с промышленными стандартами типоразмера

.

Подробнее о Резистор поверхностного монтажа.

Хотя в основном корпусы компонентов для поверхностного монтажа этих размеров используются для резисторов SMD и конденсаторов SMD, они также используются для некоторых других компонентов. В некоторых случаях физически невозможно принять эти стандартные размеры, но некоторые другие компоненты используют их.Одним из примеров является индуктивность SMD. Естественно, это очень сложно для очень маленьких размеров, но индукторы SMD доступны в размерах 0805 и 0603.

Танталовые конденсаторы SMD корпуса

Из-за разной конструкции и различных требований к танталовым конденсаторам для поверхностного монтажа, для них используются несколько различных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.


Обычный танаталовый конденсатор SMD Детали пакета
SMD Тип корпуса Габаритные размеры
мм
Стандарт EIA
Размер A 3.2 х 1,6 х 1,6 EIA 3216-18
Размер B 3,5 х 2,8 х 1,9 EIA 3528-21
Размер C 6,0 х 3,2 х 2,2 EIA 6032-28
Размер D 7,3 x 4,3 x 2,4 EIA 7343-31
Размер E 7,3 x 4,3 x 4,1 EIA 7343-43

Прочие пассивные компоненты SMD

Существует несколько типов других компонентов, которые не могут соответствовать стандартным размерам компонентов для поверхностного монтажа, которые используются в большинстве резисторов и конденсаторов SMD.

Версии компонентов для поверхностного монтажа, такие как многие типы катушек индуктивности, трансформаторы, кварцевый резонатор, кварцевые генераторы с регулируемой температурой TCXO, фильтры, керамические резонаторы и т.п., могут потребовать корпусов другого типа, часто большего размера, чем те, которые используются для резисторов для поверхностного монтажа и т.п. конденсаторы.

Маловероятно, что эти корпуса будут соответствовать стандартным размерам корпусов компонентов для поверхностного монтажа ввиду уникального характера компонентов.

Какой бы стиль упаковки ни был выбран, он должен соответствовать автоматизированным процессам сборки печатных плат и обрабатываться с помощью машины для захвата и установки.

Транзисторно-диодные корпуса

Транзисторы и диоды

SMD часто имеют один и тот же тип корпуса. В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию.


SMT / SMD-диоды на печатной плате

Несмотря на то, что доступно множество SMT-транзисторов и диодных корпусов, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.

  • SOT-23 — Малый контурный транзистор: SMT-корпус SOT23 является наиболее распространенным контуром для малосигнальных транзисторов для поверхностного монтажа.SOT23 имеет три вывода для диода транзистора, но он может иметь больше выводов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д. Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
  • SOT-223 — Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для более мощных устройств, таких как более мощные транзисторы для поверхностного монтажа или другие устройства для поверхностного монтажа. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку.Это позволяет передавать тепло печатной плате.

Пакеты SMD для интегральных схем

Есть много форм корпусов, которые используются для ИС для поверхностного монтажа. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.

  • SOIC — Интегральная схема небольшого размера: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа имеет конфигурацию с двумя линиями и выводами в виде крыльев чайки с расстоянием между выводами 1.27 мм
  • SOP — Small Outline Package: Существует несколько версий этого SMD пакета:
    • TSOP — Thin Small Outline Package: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами 0,5 мм
    • SSOP — термоусадочная, маленькая упаковка Упаковка: В этом корпусе расстояние между выводами составляет 0,635 мм
    • TSSOP — Thin Shrink Small Outline Упаковка:
    • QSOP — Quarter-size Small Outline Упаковка: Он имеет расстояние между выводами 0.635 мм
    • VSOP — очень маленький контур Упаковка: Он меньше, чем QSOP, и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
  • QFP- Quad flat pack: QFP — это стандартный тип плоского корпуса для ИС для поверхностного монтажа. Есть несколько вариантов, как описано ниже.
    • LQFP — Плоский низкопрофильный четырехканальный пакет: Этот пакет имеет контакты со всех четырех сторон. Расстояние между выводами варьируется в зависимости от ИС, но высота равна 1.4 мм.
    • PQFP — Пластиковая четырехугольная плоская упаковка: Квадратная пластиковая упаковка с равным количеством штифтов в виде крыла чайки на каждой стороне. Обычно узкий интервал и часто 44 или более контактов. Обычно используется для схем СБИС.
    • CQFP — Ceramic Quad Flat Pack: Керамическая версия PQFP.
    • TQFP — Thin Quad Flat Pack: Тонкая версия PQFP.
    Плоский корпус с четырьмя плоскими корпусами для ИС поверхностного монтажа имеет очень тонкие выводы в виде крыльев чайки, выходящие со всех сторон.На ИС с большим количеством выводов они могут быть очень тонкими и легко гнутыми. Однажды согнувшись, их практически невозможно перестроить в нужное положение. При обращении с этими устройствами необходимо проявлять особую осторожность в процессе сборки печатной платы.

  • PLCC — Держатель микросхемы с пластиковыми выводами: Этот тип корпуса имеет квадратную форму и использует J-образные выводы с шагом 1,27 мм.

  • BGA — Ball Grid Array: SMD-корпус с шариковой решеткой имеет все свои контактные площадки под корпусом устройства.Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.

    Корпус SMB BGA с верхней и нижней сторонами Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений. Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.

    Когда впервые был представлен корпус BGA, во многих кругах существовали сомнения в надежности пайки точек контакта под корпусом, но когда процесс сборки печатной платы работает правильно, проблем не возникает.


Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, а также проверенные размеры контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в конструкции.

Другие электронные компоненты:
Резисторы Конденсаторы Индукторы Кристаллы кварца Диоды Транзистор Фототранзистор Полевой транзистор Типы памяти Тиристор Разъемы Разъемы RF Клапаны / трубки Аккумуляторы Переключатели Реле
Вернуться в меню «Компоненты».. .

% PDF-1.4 % 575 0 объект > эндобдж xref 575 156 0000000016 00000 н. 0000003472 00000 н. 0000003567 00000 н. 0000004338 00000 п. 0000012742 00000 п. 0000012923 00000 п. 0000013104 00000 п. 0000013285 00000 п. 0000013314 00000 п. 0000013419 00000 п. 0000013460 00000 п. 0000013490 00000 н. 0000013520 00000 п. 0000013701 00000 п. 0000013731 00000 п. 0000013760 00000 п. 0000013870 00000 п. 0000013899 00000 п. 0000014006 00000 п. 0000014187 00000 п. 0000014217 00000 п. 0000014247 00000 п. 0000014276 00000 п. 0000014299 00000 п. 0000016366 00000 п. 0000016389 00000 п. 0000019137 00000 п. 0000019160 00000 п. 0000022024 00000 н. 0000022047 00000 н. 0000024804 00000 п. 0000024827 00000 п. 0000027270 00000 н. 0000027293 00000 п. 0000029526 00000 п. 0000029797 00000 п. 0000030890 00000 н. 0000030995 00000 п. 0000032216 00000 п. 0000032508 00000 п. 0000032712 00000 п. 0000032983 00000 п. 0000033088 00000 п. 0000033474 00000 п. 0000033668 00000 п. 0000034761 00000 п. 0000034961 00000 п. 0000035036 00000 п. 0000035132 00000 п. 0000035237 00000 п. 0000035523 00000 п. 0000035912 00000 п. 0000036209 00000 п. 0000036492 00000 п. 0000036515 00000 п. 0000039024 00000 н. 0000039047 00000 п. 0000041863 00000 п. 0000041942 00000 п. 0000042149 00000 п. 0000044827 00000 н. 0000086426 00000 н. 0000097241 00000 п. 0000134218 00000 н. 0000134643 00000 н. 0000135326 00000 н. 0000135514 00000 н. 0000135939 00000 н. 0000136622 00000 н. 0000136810 00000 н. 0000137235 00000 н. 0000137918 00000 н. 0000138106 00000 н. 0000138531 00000 н. 0000139214 00000 н. 0000139402 00000 н. 0000139827 00000 н. 0000140510 00000 н. 0000140698 00000 н. 0000141123 00000 н. 0000141806 00000 н. 0000141994 00000 н. 0000142419 00000 н. 0000143102 00000 п. 0000143290 00000 н. 0000143715 00000 н. 0000144398 00000 н. 0000144586 00000 н. 0000145011 00000 н. 0000145694 00000 п. 0000145882 00000 н. 0000146307 00000 н. 0000146990 00000 н. 0000147178 00000 н. 0000147603 00000 н. 0000148286 00000 н. 0000148474 00000 н. 0000148899 00000 н. 0000149582 00000 н. 0000149770 00000 н. 0000150195 00000 н. 0000150878 00000 н. 0000151066 00000 н. 0000151491 00000 н. 0000152174 00000 н. 0000152422 00000 н. 0000152847 00000 н. 0000153530 00000 н. 0000153789 00000 н. 0000154214 00000 н. 0000154897 00000 н. 0000155085 00000 н. 0000155510 00000 н. 0000156193 00000 н. 0000156381 00000 н. 0000156806 00000 н. 0000157489 00000 н. 0000157677 00000 н. 0000158102 00000 н. 0000158785 00000 н. 0000158973 00000 н. 0000159398 00000 н. 0000160081 00000 н. 0000160269 00000 н. 0000160694 00000 н. 0000161377 00000 н. 0000161565 00000 н. 0000161990 00000 н. 0000162673 00000 н. 0000162861 00000 н. 0000163286 00000 н. 0000163969 00000 н. 0000164157 00000 н. 0000164582 00000 н. 0000165265 00000 н. 0000165453 00000 н. 0000165878 00000 н. 0000166561 00000 н. 0000166749 00000 н. 0000167174 00000 н. 0000167857 00000 н. 0000168045 00000 н. 0000168470 00000 н. 0000169153 00000 н. 0000169341 00000 п. 0000169766 00000 н. 0000170449 00000 н. 0000170637 00000 н. 0000171062 00000 н. 0000171745 00000 н. 0000171993 00000 н. 0000172418 00000 н. 0000173101 00000 п. 0000173360 00000 н. 0000003718 00000 н. 0000004316 00000 н. трейлер ] >> startxref 0 %% EOF 576 0 объект > эндобдж 577 0 объект > / Кодировка> >> / DA (/ Helv 0 Tf 0 г) >> эндобдж 729 0 объект > поток Hb«a`kcd`8A8X8T, 800l2 [[x ~ WX85 Уут-М- / Р К.9к̛о =; WW Ё3O = Ǿ 6O? Lgpu7 ڱ u ‘; rke + Z] cA70`AR26vqqDX200fT83 (elAB` ف p A? \ K%: E? XX12leĘͰ (cgcbdaW- Q0, * L B \ `o0C3E`; ЂYYf @ 1U, 뀡 `0e? 8

SMD / SMT Component Packages: размеры, размеры — ТОМСОН ЭЛЕКТРОНИКС

Технология поверхностного монтажа, компоненты SMT поставляются в различных упаковках. Используются несколько распространенных размеров, что позволяет настраивать производственные машины для захвата и размещения в соответствии с этими размерами.

Наблюдается растущая тенденция к уменьшению размеров упаковки большинства компонентов.Это стало результатом общих улучшений в технологии и более низких напряжений питания для микропроцессоров и многих цифровых ИС, опять же в результате развития технологий.

Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем в зависимости от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.

Стандарты пакетов JEDEC SMT

Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли.Соответственно, размеры большинства компонентов SMT соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC. Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.

Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.

Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонента, и для каждого есть стандартные пакеты.

Пассивные прямоугольные элементы

Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов и конденсаторов. Есть несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты

Видно, что названия размеров устройств основаны на их размерах в дюймах.

Из этих типоразмеров размеры 1812 и 1206 теперь используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих большего уровня рассеиваемой мощности. Типоразмеры 0603 и 0402 SMT являются наиболее широко используемыми.

Примечание о конденсаторах для поверхностного монтажа:

Малые конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования. Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии с размерами промышленных стандартов.Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.

Примечание о резисторах для поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малые резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования. Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с промышленными стандартами типоразмера

.

Танталовые конденсаторы SMD корпуса

Из-за разной конструкции и различных требований к танталовым конденсаторам для поверхностного монтажа, для них используются несколько различных корпусов.Они соответствуют спецификациям EIA.

Транзисторно-диодные корпуса

Транзисторы и диоды

SMD часто имеют один и тот же тип корпуса. В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию.

Хотя доступно множество SMT-транзисторов и диодных корпусов, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.

  • SOT-23 — Транзистор с малым контуром: Корпус SOR23 SMT является наиболее распространенным контуром для транзисторов с малым сигналом.SOT23 имеет три вывода для диода транзистора, но он может иметь больше выводов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д. Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
  • SOT-223 — Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для устройств большей мощности. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку. Это позволяет передавать тепло печатной плате.

Пакеты SMD для интегральных схем

Есть много форм корпусов, которые используются для SMD IC. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.

  • SOIC — Интегральная схема малого размера: Этот корпус SMD IC имеет конфигурацию с двумя линиями и выводами в виде крыльев чайки с расстоянием между выводами 1,27 мм
  • SOP — Small Outline Package: Существует несколько версий этого пакета SMD:
  • TSOP — Тонкий, маленький контур Упаковка: Этот корпус SMD тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами, равное 0.5 мм
  • SSOP — термоусадочная, маленькая упаковка Упаковка: В этом корпусе расстояние между выводами составляет 0,635 мм
  • TSSOP — Thin Shrink Small Outline Упаковка:
  • QSOP — Quarter-size Small Outline Упаковка: Он имеет шаг штифта 0,635 мм
  • VSOP — очень маленький контур Упаковка: Он меньше, чем QSOP, и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
  • QFP- Quad flat pack: QFP — это стандартный тип плоского корпуса для ИС.Есть несколько вариантов, как описано ниже.
    PLCC — Держатель для микросхем с пластиковыми выводами: Этот тип корпуса имеет квадратную форму и использует J-образные выводы с шагом 1,27 мм.
  • BGA — Ball Grid Array: SMD-корпус с шариковой сеткой имеет все контактные площадки под корпусом устройства. Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.

Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений.Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.

Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, наряду с проверенными размерами контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в конструкции.

Транзистор поверхностного монтажа (транзистор SMD)

Транзистор поверхностного монтажа в мобильном телефоне — SMT-транзистор — это SMD-деталь, изготовленная из полупроводников, таких как кремний или германий. Типы SMD транзисторов: NPN, PNP

Транзистор поверхностного монтажа или транзистор SMT — это электронный компонент SMD, изготовленный из полупроводникового материала, такого как кремний или германий. Существует 2 типа транзисторов для поверхностного монтажа:

  1. NPN Тип
  2. PNP Тип

Клеммы транзистора

Есть три вывода транзистора для поверхностного монтажа или транзистора со сквозным отверстием:

  1. Амперметр (E) — Протекает ток при поступлении прямого смещения.Электроны испускаются в транзисторах NPN, тогда как транзисторы PNP испускают « дырку, ».
  2. Коллектор (C) — Вывод транзистора, который принимает испускаемые электроны или дырки. Коллектор работает всегда или в режиме обратного смещения.
  3. База (B) — Слой между амперметром и коллектором называется базой. База демонстрирует свойство показывать низкое сопротивление при прямом смещении амперметра и высокое при обратном смещении коллекторного перехода.

Факты о транзисторе

  1. Обозначение символа : Q или V, TR
  2. Функция : переключение, усиление, регулирование напряжения.
  3. Блок : Транзисторы идентифицируются по коду.

Цифровой транзистор поверхностного монтажа

В цифровом транзисторе, сопротивление встроено в базу и амперметр. Этот транзистор также называется RET (транзистор с сопротивлением ). Этот тип транзистора используется в мобильных телефонах для снижения потребления тока.

Полевой транзистор (FET)

Этот тип транзистора управляется напряжением, а не током. Поток рабочего тока через полупроводниковый канал переключается и регулируется действием электрического заряда в области около канала, которая называется затвором. Это называется униполярным транзистором. FET может быть P-канального или N-канального типа.

Металлооксидный полупроводник (MOSFET)

MOSFET — это активные полупроводниковые компоненты. MOSFET имеет 3 вывода — исток, сток и затвор.Есть 2 типа MOSFET:

  1. МОП-транзистор с P-каналом ( PMOS )
  2. N-канальный полевой МОП-транзистор ( NMOS )

Как читать код транзистора SMD

Все SMD-транзисторы имеют коды для обозначения типа используемого полупроводника и использования транзистора.

Здесь я объясняю, как читать код транзистора SMD:

Первый алфавит:

  • A = Германий
  • B = Кремний
  • C = арсенид галлия
  • D = антимид индия

Второй алфавит:

  • C = Усилитель звуковой частоты
  • D = Усилитель мощности звуковой частоты
  • F = Усилитель радиочастоты малой мощности
  • P = Усилитель радиочастоты высокой мощности

Следовательно, идентификация транзистора с кодом BC486 будет:

  • B = кремний
  • C = усилитель звуковой частоты
  • Транзистор = Кремниевый усилитель звуковой частоты

Другие примеры:

  • BD 187 = B для кремния, D для усилителя мощности звуковой частоты
  • AD 486 = A для германия, D для усилителя мощности звуковой частоты
  • AC 140 = A для германия, C для усилителя звуковой частоты

Похожие сообщения:


% PDF-1.3 % 1 0 объект > эндобдж 4 0 obj > эндобдж 2 0 obj > поток конечный поток эндобдж 3 0 obj > эндобдж 5 0 obj 0 эндобдж 6 0 obj > эндобдж 7 0 объект > эндобдж 8 0 объект > эндобдж 9 0 объект > эндобдж 10 0 obj > эндобдж 11 0 объект > эндобдж 12 0 объект > эндобдж 13 0 объект > эндобдж 14 0 объект > эндобдж 15 0 объект > эндобдж 16 0 объект > эндобдж 17 0 объект > эндобдж 18 0 объект > эндобдж 19 0 объект > эндобдж 20 0 объект > эндобдж 21 0 объект > эндобдж 22 0 объект > эндобдж 23 0 объект > эндобдж 24 0 объект > эндобдж 25 0 объект > эндобдж 26 0 объект > эндобдж 27 0 объект > эндобдж 28 0 объект > эндобдж 29 0 объект > эндобдж 30 0 объект > эндобдж 31 0 объект [75 0 R 76 0 R 77 0 R 78 0 R 79 0 R 80 0 R 81 0 R 82 0 R 83 0 R 84 0 R] эндобдж 32 0 объект > эндобдж 33 0 объект [88 0 R 89 0 R 90 0 R] эндобдж 34 0 объект > эндобдж 35 0 объект [95 0 R 96 0 97 0 R] эндобдж 36 0 объект > эндобдж 37 0 объект [102 0 руб. 103 0 руб. 104 0 руб.] эндобдж 38 0 объект > эндобдж 39 0 объект [109 0 R 110 0 111 0 R] эндобдж 40 0 объект > эндобдж 41 0 объект [116 0 117 0 118 0 ₽] эндобдж 42 0 объект > эндобдж 43 0 объект [123 0 R 124 0 R 125 0 R] эндобдж 44 0 объект > эндобдж 45 0 объект [130 0 R 131 0 R 132 0 R] эндобдж 46 0 объект > эндобдж 47 0 объект [137 0 138 0 139 0 ₽] эндобдж 48 0 объект > эндобдж 49 0 объект [144 0 R 145 0 R 146 0 R] эндобдж 50 0 объект > эндобдж 51 0 объект [151 0 R 152 0 R 153 0 R] эндобдж 52 0 объект > эндобдж 53 0 объект [158 0 R 159 0 R 160 0 R] эндобдж 54 0 объект > эндобдж 55 0 объект [165 0 166 0 167 0 ₽] эндобдж 56 0 объект > эндобдж 57 0 объект [172 0 R 173 0 R 174 0 R] эндобдж 58 0 объект > эндобдж 59 0 объект [179 0 R 180 0 181 0 R] эндобдж 60 0 объект > эндобдж 61 0 объект [186 0 187 0 188 0 ₽] эндобдж 62 0 объект > эндобдж 63 0 объект [193 0 R 194 0 R 195 0 R] эндобдж 64 0 объект > эндобдж 65 0 объект [200 0 R 201 0 R 202 0 R] эндобдж 66 0 объект > эндобдж 67 0 объект [207 0 R 208 0 R 209 0 R] эндобдж 68 0 объект > эндобдж 69 0 объект [214 0 R 215 0 R 216 0 R] эндобдж 70 0 объект > эндобдж 71 0 объект [221 0 R 222 0 R 223 0 R] эндобдж 72 0 объект > эндобдж 73 0 объект [228 0 R 229 0 R 230 0 R] эндобдж 74 0 объект > эндобдж 75 0 объект > поток yb ȸp4 «» l (25 TH ! 9Ng9 (`1 @ wpB) EQAPR1 D8T% AL.Pa3Nzl`oLj3ỲPwE = W] غ Hh (& ҆4 p8e1A6 (hpq- /

pcb — Как определить компоненты SMD? (Или как определить любой компонент)

Шаг 1) Определите упаковку, отметьте, сколько контактов, сначала сопоставьте контакты. Обратите внимание, что иногда штифты корпуса находятся под деталью или выступают от детали. Также получите размеры детали с помощью линейки или (желательно) штангенциркуля и сопоставьте их с таблицей, запишите их для более позднего шага. Убедитесь, что при измерении шага штифтов (расстояния между штифтами), когда это делается точно, может быть трудно определить (например) разницу между шагом 1 мм и 1.Шаг 25 мм. Убедитесь, что измерение является точным, или измерьте несколько выводов и разделите на количество выводов, чтобы получить шаг выводов.

Размеры упаковки стандартизированы IPC-7351, или их также можно найти, выполнив поиск типа упаковки в Google и сравнив размеры. Размеры упаковки также можно найти на веб-сайтах производителей в таблицах данных (или иногда в файлах отдельно от таблиц данных, для их поиска может потребоваться некоторое время)

Ниже приведены некоторые ресурсы, которые помогут вам найти различные пакеты или использовать их:

Источник: NXP

Шаг 2) Найдите все маркировки на верхней части компонента.Эти обозначения включают: логотип производителя и \ или код SMT.

Если вы не уверены в различиях символов, убедитесь, что они отмечены. Например: 8 можно ошибочно принять за B. Это означает, что если у вас A32B, его можно принять за A328. Если вы не уверены, вам нужно будет искать и то, и другое. Вот несколько источников, где вы можете их найти:

Вы можете найти логотипы многих производителей микросхем, используя эту ссылку или картинку ниже:

Источник: Electronicspoint

Шаг по-прежнему не может найти его 3) Итак, что вы будете делать в этот момент, если не можете найти свою деталь? Есть еще много вариантов.Используйте то, что вы знаете о детали.

Логотип производителя или знак на упаковке могут быть действительно полезными для идентификации упаковки. Используйте параметрический поиск на веб-сайте производителя и информацию об упаковке, чтобы сократить количество деталей. Например: если бы я думал, что это операционный усилитель с 5 контактами, и я знал, что производитель TI, я бы пошел на веб-сайт TI и запустил параметрический поиск, который ищет все операционные усилители с 5-контактными корпусами.

Затем начните проверять таблицы данных, поскольку большинство ведущих производителей предоставляют коды SMT в таблицах данных с информацией о пакете.Если это старая деталь, поиск по старым таблицам данных или, возможно, электронное письмо производителю может быть способом уточнить деталь. Многие производители также имеют списки кодов SMD.

Чем больше у вас уверенности в типе пакета (или сужаете его до нескольких пакетов) и вы думаете, что знаете, что делает эта часть, вы можете использовать поиск дистрибьютора (например, Digikey, Mouser или Octopart), чтобы сузить круг вопросов. часть есть. Это позволяет вам открыть таблицу и проверить.

Я также нашел очень расплывчатые детали в Google только по упаковке и номеру SMD.Я пробовал разные комбинации пакетов (у меня было два варианта), и после некоторого поиска в Google я сузил его до трех частей. После некоторого тестирования я нашел свою часть.

Если все это не работает, а ваша деталь все еще функционирует, вам, возможно, придется провести дополнительный реверс-инжиниринг схемы и определить функциональность детали.

Например, если вы знаете, что это транзистор, вы можете проверить тип транзистора с помощью мультиметра, или диоды можно легко определить с помощью диодного режима измерителя.

Из-за утечки тока в цепи, когда она выключена, такие части, как конденсаторы или немаркированные резисторы, возможно, потребуется отсоединить от платы, чтобы найти истинное значение (остальная часть цепи параллельна компоненту, когда клеммы метр).

Преимущества и недостатки SMT

Технология поверхностного монтажа — это часть электронного блока, который устанавливает электронные компоненты на поверхность печатной платы.Электронные компоненты, установленные таким образом, называются устройствами поверхностного монтажа (SMD). SMT был разработан для минимизации производственных затрат при эффективном использовании пространства печатной платы. Внедрение технологии поверхностного монтажа дало возможность оказывать услуги по проектированию печатных плат для очень сложных электронных схем с небольшими сборками. Существуют различные преимущества и недостатки технологии поверхностного монтажа, которые мы обсудим в этой статье.

В этой статье мы рассмотрим следующие темы:

  • Появление технологии поверхностного монтажа
  • Основные различия между технологией сквозного отверстия и технологией поверхностного монтажа (SMT)
  • Преимущества технологии поверхностного монтажа
  • Недостатки технологии поверхностного монтажа
  • Когда использовать технологию поверхностного монтажа?
  • Упаковка для устройств поверхностного монтажа (SMD)
  • Размеры SMD в дюймах или метрической системе
  • Заключение

Появление технологии поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа была разработана в 1960-х годах и широко использовалась в 1980-х годах.К 1990-м годам они использовались в большинстве сборок печатных плат высокого класса. Обычные электронные компоненты были переработаны, и теперь в них были добавлены металлические язычки или торцевые крышки, которые можно было прикрепить непосредственно к поверхности платы. Это заменило типичные проволочные выводы, которые необходимо было пропустить через просверленные отверстия. SMT привел к созданию компонентов гораздо меньшего размера и позволил размещать компоненты с обеих сторон платы чаще, чем при установке в сквозное отверстие. Поверхностный монтаж обеспечивает более высокую степень автоматизации, минимизируя затраты на рабочую силу и увеличивая темпы производства, что приводит к усовершенствованному проектированию и разработке печатных плат.

Ниже приведены основные характеристики технологии поверхностного монтажа и сквозного монтажа:

Технология поверхностного монтажа (SMT)

SMT позволяет устанавливать электрические компоненты на поверхность печатной платы без сверления. Эти компоненты имеют меньшие выводы или вообще не имеют выводов и меньше, чем компоненты со сквозным отверстием. Поскольку компоненты для поверхностного монтажа не требуют большого количества просверленных отверстий, они более компактны и подходят для более высокой плотности фрезерования.

SMD и сквозной резистор

Технология сквозного отверстия

Технология сквозных отверстий уже много лет используется почти для всех печатных плат. Такой монтаж включает вставку выводов электронного компонента в отверстия, просверленные на печатной плате, и их припайку к контактным площадкам, расположенным на другой стороне печатной платы. Поскольку монтаж в сквозном отверстии обеспечивает прочное механическое соединение, он отличается высокой надежностью. Однако сверление печатных плат во время производства имеет тенденцию увеличивать производственные затраты.Кроме того, технология сквозных отверстий ограничивает область маршрутизации дорожек сигналов ниже верхнего слоя на многослойных платах.

SMT и сквозной конденсатор

Основные различия между технологией сквозного монтажа и технологией поверхностного монтажа (SMT)

Существует несколько различий между технологиями поверхностного и сквозного монтажа. Вот несколько ключевых различий между ними:

  • SMT освобождает пространство на плате, связанное с производственным процессом монтажа через отверстие
  • Компоненты со сквозным отверстием требуют более высоких производственных затрат, чем компоненты SMT
  • Компоненты
  • SMT не имеют выводов и монтируются непосредственно на печатной плате.Для компонентов со сквозным отверстием требуются подводящие провода, которые вставляются в просверленные отверстия и припаиваются.
  • Для использования SMT требуются передовые навыки проектирования и производства по сравнению с технологией сквозного отверстия.
  • Компоненты
  • SMT могут иметь большее количество выводов по сравнению с компонентами со сквозным отверстием
  • В отличие от технологии сквозного отверстия, SMT обеспечивает автоматизацию сборки, которая подходит для больших объемов производства при меньших затратах по сравнению с производством сквозного отверстия.
  • Компоненты
  • SMT более компактны, что приводит к более высокой плотности компонентов по сравнению с монтажом в сквозное отверстие.
  • В то время как SMT приводит к снижению производственных затрат, капитальные вложения в оборудование выше, чем требуется для технологии сквозного отверстия
  • Монтаж в сквозное отверстие лучше подходит для производства крупных и громоздких компонентов, которые подвергаются периодическим механическим нагрузкам, или даже деталей с высоким напряжением и большой мощностью.
  • SMT упрощает достижение более высоких скоростей схемы из-за его уменьшенного размера и поскольку используется меньше отверстий, уменьшаются паразитная емкость и индуктивность.

Преимущества технологии поверхностного монтажа

Общее количество преимуществ SMT несколько, как указано ниже:

  • SMT позволяет проектировать печатную плату меньшего размера, позволяя размещать на плате больше компонентов ближе друг к другу. Это приводит к созданию более легких и компактных конструкций.
  • Процесс наладки производства быстрее, когда дело доходит до SMT, по сравнению с технологией сквозного отверстия. Это связано с тем, что для сборки не требуются просверленные отверстия, что также снижает затраты.
  • SMT обеспечивает более высокую скорость схемы, поскольку печатные платы, созданные с помощью процесса SMT, более компактны.
  • Компоненты могут быть размещены с обеих сторон печатной платы вместе с более высокой плотностью компонентов с возможностью большего количества соединений для каждого компонента.
  • Компактный корпус и меньшая индуктивность выводов в SMT означает, что электромагнитная совместимость (ЭМС) будет более легко достижимой.
  • SMT обеспечивает более низкое сопротивление и индуктивность в соединении, смягчая нежелательные эффекты радиочастотных сигналов, обеспечивая лучшие высокочастотные характеристики

Преимущества SMT на основе конструкции:

  • Значительное снижение веса
  • Оптимальное использование места на плате
  • Значительное снижение электрического шума.

Преимущества SMT на базе производства:

  • Снижение затрат на картон.
  • Минимальные затраты на погрузочно-разгрузочные работы.
  • Контролируемый производственный процесс.

Недостатки технологии поверхностного монтажа:

Несмотря на то, что SMT имеет несколько преимуществ, технология поверхностного монтажа устройства также имеет определенные недостатки:

  • Когда компоненты подвергаются механической нагрузке, использование поверхностного монтажа в качестве единственного метода крепления к печатной плате ненадежно.Эти компоненты включают разъемы, используемые для взаимодействия с внешними устройствами, которые периодически снимаются и повторно подключаются.
  • Паяные соединения для SMD могут быть повреждены из-за термических циклов во время работы
  • Вам нужны высококвалифицированные или опытные операторы и дорогостоящие инструменты для ремонта на уровне компонентов и ручной сборки прототипов. Это связано с меньшими размерами и зазором между выводами.
  • Большинство пакетов компонентов SMT нельзя установить в гнезда, которые упрощают установку и замену вышедших из строя компонентов.
  • Вы используете меньше припоя для паяных соединений в SMT, поэтому надежность паяных соединений становится проблемой. Здесь образование пустот может привести к выходу из строя паяных соединений.
  • SMD
  • обычно меньше, чем компоненты со сквозным отверстием, оставляя меньшую площадь поверхности для маркировки идентификаторов деталей и значений компонентов. Это затрудняет идентификацию компонентов во время прототипирования, ремонта или переделки.

Когда использовать технологию поверхностного монтажа?

В большинстве производимых в настоящее время продуктов используется технология поверхностного монтажа.Но SMT подходит не во всех случаях. Как правило, SMT следует рассматривать, если:

  • Необходимо учитывать высокую плотность компонентов.
  • Требуется компактный или небольшой продукт.
  • Ваш конечный продукт должен быть гладким и легким, несмотря на плотность компонентов.
  • Требование определяет высокоскоростное / частотное функционирование устройства.
  • Вам нужно производить большие партии с помощью автоматизированных технологий.
  • Ваш продукт должен издавать очень мало шума (если он вообще есть).

Пакеты для устройств поверхностного монтажа (SMD) Пакеты

SMD бывают самых разных форм и размеров, как указано ниже:

Общие пассивные дискретные компоненты

Эти компоненты в основном представляют собой резисторы и конденсаторы и являются частью большинства электронных устройств, доступных сегодня.

Ниже приведены детали SMD-корпусов конденсаторов и резисторов.

Транзисторы

Распространенные типы корпусов для транзисторов следующие:

  • SOT-23 (малый контурный транзистор) с размерами 3 x 1.75 x 1,3 мм
  • SOT-223 (малый контурный транзистор) с размерами 6,7 x 3,7 x 1,8 мм

SMD СОТ-23 транзистор

Пакеты интегральных схем (ИС) Комплекты интегральных схем

представлены в широком диапазоне, как показано ниже:

  • Малая схема интегральной схемы (SOIC)

Малая набросковая упаковка (СОП)

TSOP (Thin Small Outline Package) тоньше, чем SOIC

Квадратные плоские блоки представляют собой стандартные квадратные плоские корпуса ИС.

Quad Flat Pack IC

В корпусах

BGA вместо контактов на нижней стороне микросхемы расположены шарики припоя. Расстояние между шариками обычно составляет 1,27, 0,8, 0,5, 0,4 и 0,35 мм

ИС с шариковой решеткой

  • Пластиковый держатель для чипов с выводами

Чип заключен в пластиковую форму. Он может быть квадратным или прямоугольным.

Размеры SMD в дюймах или метрической системе

Стандарты компонентов для поверхностного монтажа определены Объединенным советом по проектированию электронных устройств (JEDEC) и Ассоциацией твердотельных технологий (JEDEC.org). JEDEC — это независимая торговая организация и организация по стандартизации в области полупроводниковой техники, штаб-квартира которой находится в Арлингтоне, Вирджиния, США.

Размер SMD можно измерять в дюймах в британской системе мер и миллиметрах в метрической системе. Для компонентов с британской системой мер 0201 размеры составляют 0,02 x 0,01 дюйма. Для метрического компонента 0201 0,2 x 0,1 мм.

Заключение

Несмотря на то, что SMT имеет свои преимущества по сравнению с методами монтажа в сквозные отверстия, выбор метода монтажа компонентов еще не решен в зависимости от области применения устройства.Понимание преимуществ и недостатков технологии поверхностного монтажа необходимо для понимания ее роли в электронной промышленности.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *