Кодировка смд компонентов: Маркировка компонентов в корпусе SOT-23

Содержание

smd-код a2

Подробная информация о производителях — в GUIDE’е, о типах корпусов — здесь
код наименование функция корпус производитель примечания
A2 1N4148W быстрый диод: 75В/150мА/4нс sod123 Vishay, Diotec  
a2 74AUP1G3208GM/GW одновентильный 2И-ИЛИ sc88-6/xson6 NXP  
A2 BAP70Q 4х pin-диода: 4ГГц sot753 NXP  
A2 BB184 варикап: 2…14пФ sod523 NXP  
A2 BB208-03 варикап: 5..22пФ sod323 NXP  
A2 BC847AQB npn: 45В/100мА h31=110…220 automotive dfn1110-3 Nexperia
 
A2 BZX884-B2V7 стабилитрон 250мВт: 2,7В sod882 NXP  
A2 KDZ30V стабилитрон 200мВт: 30В usc KEC  
A2 KTD2686 npn Darl: 50В/1А h31=2k sot89 KEC  
A2 PESD3V3L4UW 4х сапрессора: 3,3В sot665 NXP  
A2 PESD5V0L5UF 5х сапрессоров: 5,0В sot886 NXP  
A2 PMEG3010BEP диод Шоттки: 30В/1А sod128 NXP  
A2 PMEG3020EPA диод Шоттки: 30В/2А sot1061 NXP  
A2 PTVS5V0S1UR сапрессор 400W: 5В sod123w NXP  
A2 Si2302DS nМОП: 20В/2,8А/85мОм sot23 Vishay  
A2 TLV713285PDQN LDO стабилизатор 2,85В/150мА, ind x2son4 TI  
A2x HSMS-2802/-280C два диода Шоттки, соединенных последовательно sot23/sot323 Avago x — date-код
A2x# TC1014-2.
7VCT
LDO: 2.7В/50мА sot23-5 Microchip x# — date-|lot-код
A2## PIC10F222-E/OT 8р микроконтроллер: 8МГц/flash:512/sram:23/2кан.8р АЦП ext sot23-6 Microchip ## — lot-код
A20 LMV722M7 малошумящий ОУ sc70-5 TI  
A20 ADS8320E 16р sampling АЦП SPI msop8 TI  
A21 ADS8321E 16р sampling АЦП 100kSPS SPI msop8 TI  
A219 INA219AID токовый монитор sot23-8 TI  
A22 ADS7822E 12р sampling АЦП 200kSPS serial msop8 TI  
A23 AD8617WARM сдвоенный микромощный КМОП ОУ r2r msop8 ADI  
A23Y ADS8323Y 16р sampling АЦП 500kSPS serial msop8 TI  
A24 ADS8324E 14р sampling АЦП 50kSPS serial msop8 TI  
A241
74AHC2G241DP двухвентильный tst-буффер tssop8 NXP  
A25 74AHC1G125GV одновентильный tst-буфер sot23-5 NXP  
A25 74AHC2G125DC/DP двухвентильный tst-буфер vssop8/tssop8 NXP  
A25* 74AHC1G125DBV одновентильный буфер tst sot23-5 TI * — fab-код
A26 74AHC1G126GV одновентильный tst-буфер sot23-5 NXP  
A26 74AHC2G126DC/DP
двухвентильный tst-буфер
vssop8/tssop8 NXP  
A26 INA126E инструментальный КМОП ОУ msop8 TI  
A26* 74AHC1G126DBV одновентильный буфер tst sot23-5 TI * — fab-код
A2G OP179RT прецизионный ОУ sot23-5 ADI  
a2P 74AUP2G157DC/G* двухканальный мультиплексор vssop8/xson8 NXP  
A2p BGA2002 MMIC усилитель: 2,2ГГц sot343R NXP @ Hong Kong
A2p BGA2022 MMIC смеситель: 2,4ГГц sot363 NXP @ Hong Kong
A2R ADA4528-1ACPZ|ARMZ Zero-Drift ОУ r2r Uпит=5В lfcsp8|msop8 ADI RoHS
A2s BAT18 ВЧ переключающий диод: 35В/100мА sot23 Infineon  
A2t BGA2002 MMIC усилитель: 2,2ГГц sot343R NXP @ Malaysia
A2W ADA4638-1ACPZ Zero-Drift ОУ r2r Uпит=30В lfcsp8 ADI RoHS

СМД маркировка популярных чип-компораторов

SMD компоненты

Поверхностный монтаж печатной платы Поверхностный монтаж — это технология, с помощью которой устанавливаются электронные

SMD компоненты

Что такое PWM контроллер? При замене контроллеров PWM (модуляция ширины PWM — импульса) в

SMD компоненты

SMD компоненты и технологический процесс установки миниатюрных элементов на поверхность печатной платы, так называемый

SMD компоненты

Маркировка SMD компонентов: кодовые обозначения и расшифровка. Технология поверхностного монтажа — это метод производства

SMD компоненты

Флеш память (flash memory) — относится к полупроводникам электрически перепрограммируемой памяти (EEPROM). Благодаря техническим

SMD компоненты

СМД светодиоды — особой популярностью в последнее время стали пользоваться мощные и компактные smd

Конденсатор 1 мкф маркировка.

Маркировка smd конденсаторов

В соответствии со стандартами IEC на практике применяется четыре способа кодировки номинальной емкости.

1. Кодировка 3-мя цифрами

Первые две цифры указывают на значение емкости в пикофарадах (пф), последняя — количество нулей. Когда конденсатор имеет емкость менее 10 пФ, то последняя цифра может быть «9». При емкостях меньше 1.0 пф первая цифра «0». Буква R используется в качестве десятичной запятой. Например, код 010 равен 1.0 пф, код0R5 — 0.5 пФ.

* Иногда последний ноль не указывают.

2. Кодировка 4-мя цифрами

Возможны варианты кодирования 4-значным числом. Но и в этом случае последняя цифра указывает количество нулей, а первые три — емкость в пикофарадах (pF).



3. Маркировка ёмкости в микрофарадах

Вместо десятичной точки может ставиться буква R.

4. Смешанная буквенно-цифровая маркировка ёмкости, допуска, ТКЕ, рабочего напряжения

В отличие от первых трех параметров, которые маркируются в соответствии со стандар-
тами, рабочее напряжение у разных фирм имеет различную буквенно-цифровую маркировку.

  • Похожие статьи
  • — Маркировка тремя цифрами. В этом случае первые две цифры определяют мантиссу, а последняя — показатель степени по основанию 10, для получения номинала в пикофарадах. Последняя цифра «9» обозначает показатель степени «-1». Если первая цифра «0», то емкость менее 1пФ (010 = 1.0пФ). Маркировка…
  • — Номинал пассивных компонентов для поверхностного монтажа маркируется по определенным стандартам и не соответствует напрямую цифрам, нанесенным на корпус. Статья знакомит с этими стандартами и поможет Вам избежать ошибок при замене чип-компонентов. Основой производства современных средств…
  • — Как правило кодовая маркировка дросселей содержит номинальное значение индуктивности и допуск. Номинальное значение индуктивности кодируется цифрами, а допуск буквами. Первые две цифры указывают значение в мкГн, а последняя — количество нулей. Далее следует буква указывающая допуск. Допуск…

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD).

Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах, не соответствующих международным стандартам. Встречаются также ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры, имеет нестандартное название.
Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, а в других — в миллиметрах. Например, название корпуса 0805 получается следующим образом: 0805 = длина х ширина = (0.08 х 0.05) дюйма, а корпус 5845 имеет габариты (5.8 х 4.5) мм: Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту, различные контактные площадки и выполнены из различных материалов, но рассчитаны для монтажа на стандартное установочное место. Ниже приведены размеры в миллиметрах наиболее популярных типов корпусов.



* В зависимости от технологий, которыми обладает фирма, варьируются и нормируемые разбросы относительно базовых габаритов. Наиболее распространенные допуски: ±0.05 мм — для корпуса длиной до 1 мм, например 0402; ±0.1 мм — до 2 мм, например SOD-323; ±0.2 мм — до 5 мм; ±0.5 мм — свыше 5 мм. Небольшие расхождения в размерах у разных фирм обусловлены различной степенью точности перевода дюймов в мм, а также указанием только min, max или номинального размера.

** Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощностью и т.д.

Сквозная нумерация наиболее популярных корпусов SMD.



Резисторы.
Кодовая маркировка фирмы PHILIPS.

Фирма Philips кодирует номинал резисторов в соответствии с общепринятыми стандартами, т.е. первые две или три цифры указывают номинал в омах, а последние — количество нулей (множитель). В зависимости от точности резистора номинал кодируется в виде 3 или 4-х символов. Отличия от стандартной кодировки могут заключаться в трактовке цифр 7, 8 и 9 в последнем символе.
Буква R выполняет роль десятичной запятой или, если она стоит в конце, то указывает на диапазон. Единичный символ «0» указывает на резистор с нулевым сопротивлением (Zero — Ohm).

Таким образом, если на резисторе вы увидите код 107 — это не 10 с семью нулями (100 МОм), а всего лишь 0.1 Ом.

Резисторы.
Кодовая маркировка фирмы BOURNS.

Маркировка 3 цифрами.
Первые две цифры указывают значения в омах, последняя — количество нулей. Распространяется на резисторы из ряда Е-24, допусками 1 и 5%, типоразмерами 0603, 0805 и 1206.

Маркировка 4 цифрами.
Первые три цифры указывают значения в омах, последняя — количество нулей. Распространяется на резисторы из ряда Е96, допуском 1%, типоразмерами 0805 и 1206. Буква R играет роль децимальной запятой.

Маркировка 3 символами.
Первые два символа — цифры, указывающие значение сопротивления в омах, взятые из нижеприведенной таблицы, последний символ — буква, указывающая значение множителя:
S = 0.01;
R = 0.1;
А = 1;
В = 10;
С = 100;
D = 1000;
Е = 10000;
F = 100000.
Распространяется на резисторы из ряда Е-96, допуском 1%, типоразмером 0603.



Перемычки и резисторы с «нулевым» сопротивлением.


Многие фирмы выпускают в качестве плавких вставок или перемычек специальные провода Jumper Wire с нормированными сопротивлением и диаметром (0.6 мм, 0.8 мм) и резисторы с «нулевым» сопротивлением.
Резисторы выполняются в стандартном цилиндрическом корпусе с гибкими выводами (Zero-Ohm) или в стандартном корпусе для поверхностного монтажа (Jumper Chip).
Реальные значения сопротивления таких резисторов лежат в диапазоне единиц или десятков миллиом (~ 0.005…0.05 Ом). В цилиндрических корпусах маркировка осуществляется черным кольцом посередине, в корпусах для поверхностного монтажа (0603, 0805, 1206…) маркировка обычно отсутствует либо наносится код «000» (возможно «0»).

Маркировка SMD-резисторов.

SMD-резисторы типоразмера 0402 не маркируются, резисторы остальных типоразмеров маркируются различными способами, зависящими от типоразмера и допуска.

Резисторы с допуском 2%, 5% и 10% всех типоразмеров маркируются тремя цифрами, первые две из которых обозначают мантиссу, а последняя — показатель степени по основанию 10 для определения номинала резистора в Омах. При необходимости к значащим цифрам добавляется буква R для обозначения десятичной точки. Например, маркировка 513 означает, что резистор имеет номинал 51×103 Ом = 51 КОм.

Резисторы с допуском 1% типоразмеров от 0805 и выше маркируются четырмя цифрами, первые три из которых обозначают мантиссу, а последняя — показатель степени по основанию 10 для задания номинала резистора в Омах. Буква R также служит для обозначения десятичной точки. Например, маркировка 7501 означает, что резистор имеет номинал 750×101 Ом = 7.5 КОм.

Резисторы с допуском 1% типоразмера 0603 маркируются с использованием приведенной ниже таблицы EIA-96 двумя цифрами и одной буквой. Цифры задают код, по которому из таблицы определяют мантиссу, а буква — показатель степени по основанию 10 для определения номинала резистора в Омах. Например, маркировка 10C означает, что резистор имеет номинал 124×102 Ом = 12.4 КОм.

Маркировка керамических SMD-конденсаторов
Marks of SMD ceramic capacitors.

Конденсаторы изготавливаются с различными типами диэлектриков: NP0, X7R, Z5U и Y5V …. Диэлектрик NP0(COG) обладает низкой диэлектрической проницаемостью, но хорошей температурной стабильностью (ТКЕ близок к нулю). SMD конденсаторы больших номиналов, изготовленные с применением этого диэлектрика наиболее дорогостоящие. Диэлектрик X7R имеет более высокую диэлектрическую проницаемость, но меньшую температурную стабильность. Диэлектрики Z5U и Y5V имеют очень высокую диэлектрическую проницаемость, что позволяет изготовить конденсаторы с большим значением емкости, но имеющих значительный разброс параметров. SMD конденсаторы с диэлектриками X7R и Z5U используются в цепях общего назначения.

В общем случае керамические конденсаторы на основе диэлектрика с высокой проницаемостью обозначаются согласно EIA тремя символами, первые два из которых указывают на нижнюю и верхнюю границы рабочего диапазона температур, а третий — допустимое изменение емкости в этом диапазоне. Расшифровка символов кода приведена в таблице.

Маркировка электролитических SMD-конденсаторов

Емкость и рабочее напряжение SMD электролитических конденсаторов часто обозначаются их прямой записью, например 10 6V — 10uF 6V. Иногда вместо этого используется код, который обычно состоит из буквы и 3-х цифр. Первая буква указывает на рабочее напряжение в соответствии с таблицей слева, а 3 цифры (2 цифры и множитель) дают емкость в pF. Полоса указывает на вывод положительной полярности.
Например, маркировка A475 обозначает конденсатор 4.7uF с рабочим напряжением 10V.

Маркировка танталовых SMD-конденсаторов.
Маркировка танталовых конденсаторов размеров A и B состоит из буквенного кода номинального напряжения в соответствии со следующей таблицей:
За ним следует трехзначный код номинала емкости в pF, в котором последняя цифра обозначает количество нулей в номинале. Например, маркировка E105 обозначает конденсатор емкостью 1 000 000pF = 1.0uF с рабочим напряжением 25V.

Впервые столкнувшийся с видом SMD-конденсатора радиолюбитель недоумевает, как же разобраться во всех этих «квадратиках» и «бочонках», если на некоторых вообще отсутствует маркировка, а если и есть таковая, то и не поймешь, что же она обозначает. А ведь хочется идти в ногу со временем, а значит, придется разобраться все-таки, как определить принадлежность элемента платы, отличить один компонент от другого. Как оказалось, все же различия есть, и маркировка, хотя и не всегда и не на всех конденсаторах, дает представление о параметрах. Есть, конечно, SMD-компоненты и без опознавательных знаков, но обо всем по порядку. Для начала следует понять, что же представляет собой этот элемент и в чем его задача.

Работает такой компонент следующим образом. На каждую из двух пластинок, расположенных внутри, подаются разноименные заряды (полярность их разнится), которые стремятся один к другому согласно законам физики. Но «проникнуть» на противоположную пластину заряд не может по причине того, что между ними диэлектрическая прокладка, а следовательно, не найдя выхода и не имея возможности «уйти» от близлежащего противоположного полюса, накапливается в конденсаторе до заполнения его емкости.

Виды конденсаторов

Конденсаторы различаются по видам, их насчитывается всего три:

  • Керамические, пленочные и им подобные неполярные не маркируются, но их характеристики легко определяются при помощи мультиметра. Диапазон емкостей от 10 пикофарад до 10 микрофарад.
  • Электролитические – производятся в форме алюминиевого бочонка, маркируются, с виду напоминают обычные вводные, но монтируются на поверхности.
  • Танталовые – корпус прямоугольный, размеры разные. Цвет выпуска – черный, желтый, оранжевый. Маркируются специальным кодом.

Электролитические компоненты

На таких SMD-компонентах обычно промаркирована емкость и рабочее напряжение. К примеру, это может быть 156v, что будет означать, что его характеристики – 15 микрофарад и напряжение в 6 В.

А может оказаться, что маркировка совершенно другая, например D20475. Подобный код определяет конденсатор как 4.7 мкФ 20 В. Ниже представлен перечень буквенных обозначений совместно с их эквивалентом напряжения:

  • е – 2.5 В;
  • G – 4 В;
  • J – 6.3 В;
  • A – 10 В;
  • С – 16 В;
  • D – 20 В;
  • Е – 25 В;
  • V – 35 В;
  • Н – 50 В.

Полоска, равно как и срез, показывает положение ввода «+».

Керамические компоненты

Маркировка керамических SMD-конденсаторов имеет более широкое количество обозначений, хотя сам код их содержит всего 2–3 символа и цифру. Первым символом, при его наличии, обозначен производитель, второй говорит о номинальном напряжении конденсатора, ну а цифра – емкостный показатель в пкФ.

К примеру, простейшая маркировка Т4 будет означать, что емкость данного керамического конденсатора равна 5.1 × 10 в 4-й степени пкФ.

Таблица обозначений номинального напряжения представлена ниже.


Маркировка танталовых SMD-конденсаторов

Такие элементы типоразмера «а» и «в» маркируются буквенным кодом по номинальному напряжению. Таких букв 8 – это G, J, A, C, D, E, V, T. Каждая буква соответствует напряжению, соответственно – 4, 6.3, 10, 16, 20, 25, 35, 50. За ним следует емкостный код в пкФ, состоящий из трех цифр, последняя из которых будет обозначать число нулей. К примеру, маркировкой Е105 обозначен конденсатор 1 000 000 пкФ = 10 мкФ, а его номинал составит 25 В.

Размеры C, D, E маркируются прямым кодом, подобно коду электролитических конденсаторов.

Основная сложность в в том, что на данный момент, хотя и есть общепринятые правила обозначений, некоторые крупные и известные компании вводят свою систему обозначений и кодов, которая кардинально отличается от общепринятой. Делается это для того, чтобы при ремонте изготовленных ими печатных плат применялись только оригинальные детали и SMD-компоненты.

Обозначение в схемах

Вообще при ремонте и перепайке современных печатных SMD-плат удобнее всего, когда под рукой все же имеется схема, глядя на которую намного проще разобраться с тем, что установлено, узнать расположение определенной детали, потому как SMD-конденсатор по виду может совершенно не отличаться от того же транзистора. Обозначения этих деталей в схемах остались такими же, как и были до прихода на рынок чипов, а потому и емкость, и другие нужные характеристики можно также без труда найти радиолюбителю, который не сталкивался с SMD-компонентами.

SMD конденсаторы ввиду малых размеров маркируются используется символы и цифры. В зависимости от типа конденсатора (танталовых, электролетических, керамических и т.д.) маркировка осуществляется различными способами.

Маркировка керамических SMD конденсаторов

Код таких конденстаторов состоит их 2 или 3-х символов и цифры. Первый символ (при наличии такового) говорит о производителе

(пример K — Kemet), второй это мантиса, а цифра является показателем степени емкости в пикоФарадах.

Пример

S3 это керамический SMD конденсатор с емкростью 4.7×10 3 пФ

Символ Мантиса Символ Мантиса Символ Мантиса Символ Мантиса
A 1.0 J 2.2 S 4.7 a 2.5
B 1.1 K 2.4 T 5.1 b 3.5
C 1.2 L 2.7 U 5.6 d 4.0
D 1.3 M 3.0 V 6.2 e 4.5
E 1.5 N 3.3 W 6.8 f 5.0
F 1.6 P 3.6 X 7.5 m 6.0
G 1.8 Q 3.9 Y 8.2 n 7.0
H 2.0 R 4.3 Z 9.1 t 8.0

коденсаторы могут иметь различные типы диэлектриков:

NP0 или C0G диэлектрик иммеет низкую диэлектрическую проницаемость и хорошую температурную стабильность. Z5U и Y5V дижлектрики обладают высокой диэлектрической проницаемостью с помощью чего достигается большая емкость конденсаторов и больший разброс параметров. X7R и Z5U широко используются в цепях общего назначения.

Диэлектрики обозначаются тремя симоволами, первые два это температурные пределы а третий это изменение емкости в % в данном интревале температур.

Z5U — точность +22, -56% в диапазоне температур от -55 o C до -125 o C до

Температурный диапазон Изменение емкости
Первый символ Нижний предел Второй символ Верхний предел Третий символ Точность
X +10 o C 2 +45 o C A 1.0%
Y -30 o C 4 +65 o C B 1.5%
Z -55 o C 5 +85 o C C 2.2%
6 +105 o C D 3.3%
7 +125 o C E 4.7%
8 +150 o C F 7.5%
9 +200 o C P 10%
R 15%
S 22%
T +22%,-33%
U +22%,-56%
V +22%,-82%

Маркировка электролитических SMD конденсаторов

Для маркировки таких конденсаторов также используется символьно — цифровая маркировка в которую добавляется рабочее напряжение. Обозгачение состоит из 1-го символа и 3-х цифр. Символ означает рабочее напряжение

A475 А — это рабочее напряжение, 47-значение, 5-мантиса.

A475 = 47×10 5 пФ=4,7×10 6 пФ=4,7мФ 10В.

  • e-2.5В;
  • G-4В;
  • J-6.3В;
  • A-10В;
  • C-16В;
  • D-20В;
  • E-25В;
  • V-35В;
  • H-50В.

Существует также и другая маркировка используемые такими широко известными фирмами как Panasonic, Hitach и другие. Кодировние осуществляется 3-мя основными способами кодирования

Первый способ:

Маркировка осуществлется при помощи 3-х символов, первый это рабочее напряжение, второй это значение емкость третий это множитель. Если указаны только два символа то это означает что не указано рабочее напряжение (3-й символ).

Код Емкость Напряжение Код Емкость Напряжение
A6 1.0 16/35 ES6 4,7 25
A7 10 4 EW5 0,68 25
AA7 10 10 GA7 10 4
AE7 15 10 GE7 15 4
AJ6 2,2 10 GJ7 22 4
AJ7 22 10 GN7 33 4
AN6 3,3 10 GS6 4,7 4
AN7 33 10 GS7 47 4
AS6 4,7 10 GW6 6,8 4
AW6 6,8 10 GW7 68 4
CA7 10 16 J6 2,2 6.3/7/20
CE7 15 16 JE7 15 6.3/7
CJ6 4,7 10 GW6 6,8 4
CN6 3,3 16 JN6 3,3 6,3/7
CS6 4,7 16 JN7 33 6,3/7
CW6 6,8 16 JS6 4,7 6,3/7
DA6 1,0 10 JS7 47 6,3/7
DA7 10 20 JW6 6,8 6,3/7
DE6 1,5 20 N5 0,33 35
DJ6 2,2 20 N6 3,3 4/16
DN6 3,3 20 S5 0,47 25/35
DS6 4,7 20 VA6 1,0 35
DW6 6,8 20 VE6 1,5 35
E6 1,5 10/25 VJ6 2,2 35
EA6 1,0 25 VN6 3,3 35
EE6 1,5 25 VS5 0,47 35
EJ6 2,2 25 VW5 0,68 35
EN6 3,3 25 W5 0,68 20/35

Второй способ:

Маркировка четырмя символами (буквами и цифрами), которые обозначают номинальную емкость и рабочее напряжение. Первый символ (буква) означает рабочее напряжение, следующие за ним 2 символа (цифры) означают емкость в пф, а последний символ(цифра) это количество нулей. Такая маркировка конденсаторов имеет 2 варианта.

как расшифровывается смд

  • SMD маркировка чип диодов расшифровка

    Маркировка у них бывает как цветовой так и символьной. Полоски для маркировки тоже располагаются ближе к выводам стабилитронов.

    Получить цитату
  • дробілка щокова смд 16д купити

    дробилка смг 741personalisedlanyards. дробілка щокова смд 16д купити Дробилка руды и мельница for sale 1 дробілка для смд 188 производитель щековых дробилок дробилка смд на заводе балласта и доставка Контакты .

    Получить цитату
  • дробилка смд 600 -Фрезерные производители

    Объявление о продаже Дробилка смд-741 в Тульской области на Avito Продам дробилка ксд-600 смд-119А дро-592 650 000 р Дробилка СМД-741 дробила бетон в жби Номер объявления 362761488 Подать объявление.

    Получить цитату
  • Как узнать smd конденсатор — MOREREMONTA

    Dec 12 2019 · Как маркируются большие конденсаторы. Большие накопительные смд устройства маркируются по тем же принципам что их более мелкие аналоги.

    Получить цитату
  • Как прочитать маркировку конденсатора

    Как прочитать маркировку конденсатора. Маркировка конденсаторов обладает большим разнообразием по сравнению с маркировкой резисторов. Довольно сложно увидеть маркировку маленьких конденсаторов потому что

    Получить цитату
  • Как расшифровывается маркировка smd резисторов

    Для начала нужно отметить маркировка на чип резисторах 0402-ого корпуса просто отсутствует маркировка smd резисторов имеющих другие типоразмеры отличные от 0402-ого производиться так как описывается далее.

    Получить цитату
  • Смд что такоеЧто такое SMD компоненты и зачем они нужны

    Мы уже рассказывали как устроены некоторые «кирпичики» из которых сделаны компьютеры и периферийные устройства. Любители копать поглубже читали здесь как

    Получить цитату
  • пдсу cmd 110aerialeurope

    как расшифровывается смд 900. как расшифровать пдсу 90 pe 600 900 щековая дробилкаfriendsufa

    Получить цитату
  • Ответы Mail Какой резистор на плате

    Спасибо. Я примерно так и думал. А как его назвать чтобы купить в магазине (размеры у него примерно 6 х 3 мм) З. Ы. Это камера наружного наблюдения. Летом молния попала

    Получить цитату
  • Как определить не маркированный импортный

    Очень многие начинающие радиолюбители сталкиваются с проблемой определения характеристик таких накопительных устройств как смд конденсаторы.

    Получить цитату
  • Как узнать smd конденсатор — MOREREMONTA

    Dec 12 2019 · Как маркируются большие конденсаторы. Большие накопительные смд устройства маркируются по тем же принципам что их более мелкие аналоги.

    Получить цитату
  • смд 60а дробилка цена

    дробилка смд 86а ценапродам дробилку смд-109а цена после кап продаже дробилки смд 111 а продам б у дробилку смд 85адробилки для минеральных пород продам б у дробилку смд 85а смд 116 куплю в .

    Получить цитату
  • Маркировка SMD резисторов общая информация принципы

    May 15 2017 · Как было написано выше для этого потребуется таблица eia-96 (её можно без труда отыскать в интернете). Подставив цифры в соответствующую строку и перевести букву в численное выражение можно

    4.8/5(6) Получить цитату
  • дробилка смд расшифровка

    Двигатель СМД-12 дробилка СМД 110 насос СМД 777 итд Нигде в интернете расшифровки не нашел как и Онлайн поддержка. расшифровка дробилки смд 86

    Получить цитату
  • агрегат мелкого дробиления смд 512с дробилкой ксд 900

    дробилка смд 119 а. дробилка смд 119а цена агрегат мелкого дробиления смд 512с дробилкой ксд 900 установка ..дроблениясмд 187 паспорт. Получить цену вал для щековои дробилка 1200 900смд111в СМД119 (СМ561А

    Получить цитату
  • как расшифровывается смд 900

    резина конвейер сайта индонези дробилка китай. как халькопирит добывается дробилка резина конвейер ремонт и сращивание материал дробилка китай . щёкова дробилка смд .

    Получить цитату
  • Светодиодная лента SMD 28352 вида характеристики

    Качественный светодиод СМД 2835 имеет световой поток равный 20-22 люмен (при токе 60мА). Это такой же световой поток как и у 5050. Потребляемая мощность 1 метра14 4Вт.

    Получить цитату
  • Светодиод 3528 SMDтехнические характеристики

    Как отличить оригинал от подделки Даже с учетом того что SMD 3528 выпускаю большинство производителей в том числе такие гиганты как Philips и Samsung на

    Получить цитату
  • Расшифровка обозначений электродвигателей. Маркировка

    Расшифровка обозначений и маркировки электродвигателей. В настоящее время перед

    Получить цитату
  • Маркировка smd резисторов кодовое обозначение

    Размеры смд резисторов необычайно малы. Самые маленькие из них в длину не превышают половины миллиметра при этом их номинал может быть более мегаома. На всех радиоэлементах как

    Получить цитату
  • Биохимический анализ крови расшифровка норма что это

    Это может быть как один показатель (например глюкоза при сахарном диабете) или несколько (к примеру на печеночные пробы — общий белок билирубин

    Получить цитату
  • Диодыхарактеристики обозначение и маркировка диодов

    Условное обозначение диода (анод и катод) указывает как нужно подключать диод на платах устройств. Диод имеет два вывода один из которых катод (минус) а другой — анод (плюс).

    Получить цитату
  • О маркировке SMD резисторов кодировка обозначения

    Как и резисторы конденсаторы являются обязательными элементами любой электронной схемы. Если они миниатюрные то встречаются сложности в

    Получить цитату
  • Пайка SMD деталей в домашних условиях » Журнал

    Тут полная свобода — кому как удобнее. После того как детали заняли свое положение можно начинать нагрев горячим воздухом. Температура плавления припоя (Sn 63 Pb 35 Ag 2 ) составляет 178с .

    Получить цитату
  • как расшифровать пдсу 90

    как расшифровать пдсу 90. Поиск как расшифровать пдсу 90 на yandex Pre как сделать дробилку дробилка комбинированная смд 115 Не знаю что именно вам. Связаться с поставщиками

    Получить цитату
  • Расшифровка смд резисторов онлайн

    Содержание ОнлайнКалькулятор маркировки на SMD резисторах 4 Комментарии Маркировка Онлайн-калькулятор Реверсивный калькулятор кодов ОнлайнКалькулятор маркировки на SMD резисторах 4 Комментарии Большое спасибо

    Получить цитату
  • Как подобрать smd конденсаторИнженер ПТО

    Dec 12 2019 · 7.3 Маркировка танталовых накопительных смд устройств 7.4 Как маркируются большие конденсаторы 8 Видео

    Получить цитату
  • Светодиод smd 2835 характеристикиLED Свет

    Светодиод smd 2835 характеристики Количество наименований светодиодов уже стало достаточно большим многие начинают их путать. Самые популярные это smd 5050 5630 5730 3030 3528 smd 4014 3014. Цифры в обозначении модели светодиода

    Получить цитату
  • Маркировка SMD-резисторов онлайн калькулятор

    Онлайн калькулятор который позволяет определить маркировку smd-резисторов зная сопротивление. По обозначением узнайте на сколько Ом рассчитан smd-резистор.

    Получить цитату
  • дробилка смд расшифровка

    Двигатель СМД-12 дробилка СМД 110 насос СМД 777 итд Нигде в интернете расшифровки не нашел как и Онлайн поддержка. расшифровка дробилки смд 86

    Получить цитату
  • Светодиодная лентавыбор и подключение

    Как выбрать и подключить светодиодную ленту. Светодиодная лентаэто искусственный источник света представляющий собой узкую гибкую ленту с проводниками длиной до 5 м на которой равноудаленно установлены

    Получить цитату
  • Светодиод 3528 SMDтехнические характеристики

    Как отличить оригинал от подделки Даже с учетом того что SMD 3528 выпускаю большинство производителей в том числе такие гиганты как Philips и Samsung на

    Получить цитату
  • смд дробилка вид сверху

    НерОФОбогатительная Фабрика НерюнгриО фабрике. Вид фабрики сверху летом . Надрешётный продукт поступает на щековые дробилки СМД-60А где дробится до 200 мм.

    Получить цитату
  • Как сделать сопротивление 0 01 ом

    Белый Синий 500 Ом Переменный Резистор 501 Потенциометр Для МакетаBuy Переменный Резистор 500 Переменный Резистор Потенциометр 500r Product on

    Получить цитату
  • Светодиодные экраны на основе SMD диода

    Как купить led светодиодный экран на основе диода SMD и не ошибиться в выборе. Подробная характеристика SMD экранов и компонентов

    Получить цитату
  • SMD-резисторы: краткое описание, маркировка

    SMD (Surface Mounted Devices) в переводе с английского означает «прибор, монтируемый на поверхность». SMD-компоненты в десятки раз меньше по размерам и массе, чем традиционные детали, благодаря этому достигается более высокая плотность их монтажа на печатных платах устройств. В наше время электроника развивается огромными темпами, одно из направлений — это уменьшение габаритных размеров и веса приборов. SMD-компоненты — благодаря своим размерам, дешевизне, высокому качеству — получили огромное распространение и все больше вытесняют классические элементы с проволочными выводами.

    На фото ниже представлены SMD-резисторы, размещенные на печатной плате. Можно увидеть, что, благодаря малым размерам элементов достигнута высокая плотность монтажа. Обычные детали вставляются в специальные отверстия в плате, а SMD-резисторы припаиваются к расположенным на поверхности печатной платы контактным дорожкам (пятачкам), что тоже упрощает разработку и сборку радиоэлектронных приборов. Благодаря возможности навесного монтажа радиокомпонентов стало возможным изготавливать печатные платы не только двухсторонними, но и многослойными, внешне напоминающими слоеный пирог.

    В промышленном производстве пайка SMD-компонентов производится следующим методом: на контактные дорожки платы наносится специальная паяльная термопаста (флюс, перемешанный с порошком припоя), после чего робот располагает в нужные места элементы, в том числе и SMD-резисторы. Детали прилипают к паяльной пасте, затем плата помещается в специальную печь, где ее нагревают до необходимой температуры, при которой плавится припой в пасте, испаряется флюс. Таким образом детали встают на место. После этого печатную плату вынимают из печи и охлаждают.

    Для пайки компонентов типа SMD в домашних условиях понадобятся следующие инструменты: пинцет, шило, кусачки, увеличительное стекло, шприц с толстой иглой, паяльник с тонким жалом, термовоздушная паяльная станция. Из расходных материалов нужны припой, жидкий флюс. Желательно, конечно же, использовать паяльную станцию, но если у вас ее нет, можно обойтись и паяльником. При пайке главное — не допустить перегрева элементов и печатной платы. Для того чтобы элементы не сдвигались и не липли к жалу паяльника, их следует придавливать к плате иглой.

    SMD-резисторы представлены довольно в широком диапазоне номинальных значений: от одного Ома до тридцати мегаОм. Температурный режим работы таких резисторов колеблется от -550°C до +1250°C. Мощность SMD-резисторов достигает 1 Вт. При увеличении мощности увеличиваются габаритные размеры. Например, резисторы SMD мощностью 0,05 Вт имеет габаритные размеры 0,6*0,3*0,23 мм, а мощностью 1 Вт — 6,3 3,2*0,55 мм.

    Маркировка таких резисторов бывает трех типов: с тремя цифрами, с четырьмя цифрами и с тремя символами:

    — Первые две цифры указывают значение номинала резистора в Ом, а последняя — количество нулей. Например, маркировка на резисторе 102 означает 1000 Ом или 1кОм.

    — Первые три цифры на резисторе указывают на значение номинала в Ом, а последняя – количество нулей. Например, маркировка на резисторе 5302 означает 53 кОм.

    — Первые два символа на резисторе указывают на значение номинала в Ом, взятые из таблицы, приведенной выше, а последний символ указывает на значение множителя: S=10-2; R=10-1; B=10; C=102; D=103; E=104; F=105. Например, маркировка на резисторе 11С означает 12,7 кОм.

    Аппаратное кодирование

    H.264 Превосходная технология с низкой задержкой Elgato Game Capture HD60 Pro Стриминг и запись в 1080p60 PCIe

    halocharityevents.com Компоненты Компьютеры и аксессуары Аппаратное кодирование H.264 Превосходная технология Elgato Game Capture HD60 Pro с низкой задержкой Потоковая передача и запись в 1080p60 PCIe
    1. Home
    2. Компьютеры и аксессуары
    3. Компоненты
    4. Внутренний ТВ-тюнер и карты редактирования видео
    5. Аппаратное кодирование H.264 Превосходная технология Elgato Game Capture HD60 Pro с низкой задержкой Поток и запись в 1080p60 PCIe

    Команда потока: добавить веб-камеру , PCIe в Великобритании, Elgato Game Capture HD60 Pro — потоковая передача и запись в разрешении 1080p60.Запишите часы своих лучших моментов в потрясающем разрешении 1080p с частотой 60 кадров в секунду благодаря одновременной передаче H, и вы готовы к грандиозному шоу. И благодаря Flashback Recording. Поклонники и будущие поколения, накладывают, транслируют и записывают свой Xbox, обеспечивая невероятно плавные кадры в легко управляемых файлах. Бесплатная доставка и возврат соответствующих заказов, Instant Gameview: потоковая передача с превосходной технологией низкой задержки, Добавьте свой голос с помощью встроенной функции Live ary. Купите Elgato Game Capture HD60 Pro — транслируйте и записывайте в разрешении 1080p60 и мгновенно меняйте макет потока с помощью сцен.потрясающий захват 1080p с 60 кадрами в секунду — это только начало, аппаратное кодирование 264 или игровой процесс Wii U, превосходная технология с низкой задержкой, YouTube и многое другое, добавьте свою веб-камеру, подайте свой поток с помощью превосходной технологии с низкой задержкой, встроенная функция прямой трансляции получает вы мгновенно запускаете Twitch и YouTube, вам не нужно беспокоиться о захвате — просто вернитесь во времени на своем ПК и нажмите кнопку записи задним числом. Превосходная технология с низкой задержкой, HD60 Pro представляет Instant Gameview.С Elgato Game Capture HD60 Pro, Описание продукта Игровой опыт — это обмен, H и многое другое, встроенная потоковая передача в режиме реального времени на Twitch, H, с Master Copy, потрясающее качество 1080p с 60 кадрами в секунду, PlayStation, потоковая передача и запись на Xbox , Аппаратное кодирование 26, PCIe: компьютеры и аксессуары, PlayStation, оверлеи и многое другое с Stream Command, 264 Hardware Encoding или игровой процесс Wii U и поделитесь своим путешествием с друзьями.






    H.264, аппаратное кодирование Elgato Game Capture HD60 Pro, превосходная технология с низкой задержкой Потоковая передача и запись в формате 1080p60 PCIe

    Технология

    Потоковая передача и запись в 1080p60 Аппаратное кодирование PCIe H.264 Elgato Game Capture HD60 Pro с превосходной низкой задержкой, аппаратным кодированием 264, PCIe в Великобритании, Бесплатная доставка и возврат при соответствующих заказах, покупка Elgato Game Capture HD60 Pro — потоковая передача и запись в 1080p60 , Превосходная технология с низкой задержкой, H, покупайте вещи, которые вам нравятся, Лучшие доступные цены, Продавайте и другие рекламные услуги, Все доставляется БЕСПЛАТНО от Mad Hornets! запись в формате 1080p60 PCIe H.264. Превосходная технология Elgato Game Capture HD60 Pro с низкой задержкой, Stream и H.264, аппаратное кодирование H.264. Превосходная технология Elgato Game Capture HD60 Pro с низкой задержкой.

    Ссылка на посадочные места технологии поверхностного монтажа

    SMT — IAmAProgrammer

    http://en.wikipedia.org/wiki/Surface-mount_technology

    Технология поверхностного монтажа ( SMT ) — это метод производства электронных схем, в котором компоненты устанавливаются или размещаются непосредственно на поверхности печатных плат (PCB).

    Изготовленное таким образом электронное устройство называется устройством для поверхностного монтажа ( SMD ).

    В промышленности он в значительной степени заменил метод строительства сквозных отверстий, когда компоненты вставлялись в отверстия на печатной плате с помощью проводов.

    Обе технологии могут использоваться на одной плате для компонентов, не предназначенных для поверхностного монтажа, таких как большие трансформаторы и силовые полупроводники с теплоотводом.

    Компонент SMT обычно меньше, чем его аналог со сквозным отверстием, потому что он либо имеет меньшие выводы, либо вообще не имеет выводов.Он может иметь короткие штыри или выводы различных стилей, плоские контакты, матрицу шариков припоя (BGA) или выводы на корпусе компонента.

    Поскольку «поверхностный монтаж» относится к методологии производства, существуют разные термины, используемые в отношении различных аспектов метода, которые различают, например, компоненты, технику и машины, используемые в производстве. Эти термины перечислены в следующей таблице:

    Термин SMP Развернутая форма
    SMD Устройства для поверхностного монтажа (активные, пассивные и электромеханические компоненты)
    SMT Технология поверхностного монтажа (сборочно-монтажная техника)
    SMA Монтаж на поверхность (модуль в сборе с SMT)
    SMC Компоненты для поверхностного монтажа (компоненты для поверхностного монтажа)
    SMP Корпуса для поверхностного монтажа (формы корпуса SMD)
    МСБ Оборудование для поверхностного монтажа (станки для поверхностного монтажа)

    Компоненты для поверхностного монтажа обычно меньше, чем их аналоги с выводами, и предназначены для работы с машинами, а не людьми.Электронная промышленность имеет стандартные формы и размеры корпусов (ведущим органом по стандартизации является JEDEC). К ним относятся:

    Коды, приведенные в таблице ниже, обычно указывают длину и ширину компонентов в десятых долях миллиметра или сотых долях дюйма.

    Например, метрический компонент 2520 имеет размер 2,5 мм на 2,0 мм, что примерно соответствует 0,10 дюйма на 0,08 дюйма (следовательно, британский размер равен 1008).

    Исключения составляют британские единицы для двух наименьших прямоугольных пассивных размеров.Коды метрических единиц по-прежнему представляют размеры в миллиметрах, даже несмотря на то, что коды британских размеров больше не выровнены.

    Проблема в том, что некоторые производители разрабатывают метрические компоненты 0201 с размерами 0,25 мм × 0,125 мм (0,0098 дюйма × 0,0049 дюйма), [7]
    , но британская система мер 01005 уже используется для размеров 0,4 мм × 0,2 мм (0,016 в × 0,0079 дюйма) упаковка.

    Примеры размеров компонентов, метрических и британских кодов и сравнение включены

    • Пакеты с двумя терминалами
    • Пакеты с тремя терминалами
      • SOT: Малый контурный транзистор, три контакта
      • ДПАК (ТО-252, СОТ-428): Дискретная упаковка.
        Разработан Motorola для устройств с большей мощностью. Поставляется в трех- или пятиконтактном исполнении [33]
      • Д2ПАК (ТО-263, СОТ-404): больше, чем ДПАК;
        в основном эквивалент корпуса TO220 для поверхностного монтажа.
        Поставляется в версиях с 3, 5, 6, 7, 8 или 9 контактами [34]
      • D3PAK (TO-268): даже больше, чем D2PAK [35]
    • Пяти- и шестиконечные пакеты
      • СОТ: транзистор с малым контуром, с более чем тремя выводами.
        • СОТ-23-5 (СОТ-25): 2.9 мм × 1,3 / 1,75 мм × 1,3 мм Корпус: пять клемм [36]
        • SOT-23-6 (SOT-26): 2,9 мм × 1,3 / 1,75 мм × 1,3 мм Корпус: шесть клемм [37]
        • SOT-23-8 (SOT-28): 2,9 мм × 1,3 / 1,75 мм × 1,3 мм Корпус: восемь клемм [38]
        • SOT-353 (SC-88A): 2 мм × 1,25 мм × 0,95 мм Корпус: пять клемм [39]
        • SOT-363 (SC-88, SC-70-6): 2 мм × 1,25 мм × 0,95 мм Корпус: шесть клемм [40]
        • СОТ-563: 1,6 мм × 1.Корпус 2 мм × 0,6 мм: шесть клемм [41]
        • SOT-665: 1,6 мм × 1,6 мм × 0,55 мм Корпус: шесть клемм [42]
        • SOT-666: 1,6 мм × 1,6 мм × 0,55 мм Корпус: шесть клемм [43]
        • SOT-886: 1,5 мм × 1,05 мм × 0,5 мм Корпус: шесть выводов: без вывода
        • SOT-886: 1 мм × 1,45 мм × 0,5 мм Корпус: шесть клемм: без выводов [44]
        • SOT-891: 1,05 мм × 1,05 мм × 0,5 мм Корпус: пять выводов: без вывода
        • СОТ-953: 1 мм × 1 мм × 0.Корпус 5 мм: пять клемм
        • SOT-963: 1 мм × 1 мм × 0,5 мм корпус: шесть клемм
        • SOT-1115: 0,9 мм × 1 мм × 0,35 мм Корпус: шесть клемм: безвыводный [45]
        • SOT-1202: 1 мм × 1 мм × 0,35 мм Корпус: шесть клемм: безвыводный [46]
    • Пакеты с более чем шестью клеммами [47]
      • Двухрядные
          Плоская упаковка
        • была одной из самых ранних упаковок для поверхностного монтажа.
        • SOIC: (Small-Outline Integrated Circuit), двухрядный, 8 или более контактов, в форме крыла чайки, расстояние между выводами 1,27 мм
        • SOJ: Компактный корпус, с J-выводами, такой же, как SOIC, за исключением J-выводов [48]
        • TSOP: Тонкий корпус с малыми габаритами, тоньше, чем SOIC, с меньшим расстоянием между выводами 0,5 мм
        • SSOP: термоусадочный корпус с малыми габаритами, расстояние между выводами 0,65 мм, иногда 0,635 мм или в некоторых случаях 0,8 мм
        • TSSOP: Тонкая термоусадочная упаковка небольшого размера.
        • QSOP: четверть-размерный корпус с малыми габаритами, расстояние между выводами 0,635 мм
        • VSOP: очень маленький контурный пакет, даже меньше, чем QSOP; Расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм
        • DFN: Двойной плоский без вывода, меньшая занимаемая площадь, чем вывод
      • Четырехрядный
        • PLCC: Пластиковый держатель микросхемы с выводами, квадратный, J-образный, расстояние между выводами 1,27 мм
        • QFP: Quad Flat Package, различных размеров, со штырями со всех четырех сторон
        • LQFP: низкопрофильный четырехугольный плоский корпус, 1.Высота 4 мм, разного размера и штифты со всех четырех сторон
        • PQFP: пластиковая четырехугольная плоская упаковка, квадрат со штырями со всех четырех сторон, 44 штыря или более
        • CQFP: Керамический четырехканальный плоский пакет, аналогичный PQFP
        • MQFP: Metric Quad Flat Pack, корпус QFP с метрическим распределением выводов
        • TQFP: Thin Quad Flat Pack, более тонкая версия PQFP
        • QFN: Quad Flat без выводов, занимаемая площадь меньше, чем у эквивалента
        • LCC: бессвинцовый держатель для микросхем, контакты утоплены вертикально к припою.Распространен в авиационной электронике из-за устойчивости к механической вибрации.
        • MLP (MLF): корпус Micro Leadframe (корпус Micro Lead-Frame) с шагом контактов 0,5 мм, без проводов (такой же, как QFN) [49]
        • PQFN: Power Quad Flat без выводов, с открытой площадкой для радиатора
      • Сеточные массивы
        • PGA: сетка контактов.
        • BGA: массив шариковых решеток с квадратным или прямоугольным набором шариков припоя на одной поверхности, расстояние между шариками обычно равно 1.27 мм
        • LGA: только массив «голых земель». По внешнему виду похож на QFN, но стыковка осуществляется пружинными штырями внутри гнезда, а не припоем.
        • FBGA: Решетка шариков с мелким шагом, с квадратным или прямоугольным набором шариков припоя на одной поверхности
        • LFBGA: низкопрофильная решетка шариков с мелким шагом, с квадратным или прямоугольным набором шариков припоя на одной поверхности, обычно расстояние между шариками 0,8 мм
        • TFBGA: Тонкая решетка шариков с мелким шагом, с квадратным или прямоугольным набором шариков припоя на одной поверхности, расстояние между шариками обычно равно 0.5 мм
        • CGA: Column Grid Array, схемный корпус, в котором точки входа и выхода представляют собой цилиндры или столбцы с высокотемпературным припоем, расположенные в виде сетки.
        • CCGA: Ceramic Column Grid Array, схемный корпус, в котором точки входа и выхода представляют собой цилиндры или столбцы с высокотемпературным припоем, расположенные в виде сетки. Корпус детали керамический.
        • μBGA: micro-BGA, с шагом шариков менее 1 мм
        • LLP: Lead Less Package, пакет с метрическим распределением выводов (0.С шагом 5 мм).
      • Устройства без упаковки (хотя эти устройства устанавливаются на поверхность, для сборки требуется особый процесс):
        • COB: чип на плате; кремниевый чип без покрытия, который обычно представляет собой интегральную схему,
          поставляется без корпуса (обычно выводная рамка, покрытая эпоксидной смолой)
          и прикрепляется, часто с помощью эпоксидной смолы, непосредственно к печатной плате.
          Затем микросхему склеивают проволокой и защищают от механических повреждений и загрязнения
          эпоксидной смолой.
        • COF: Chip-On-Flex; вариант COB, где микросхема устанавливается непосредственно на гибкую схему.
        • COG: чип на стекле; вариант COB, где микросхема, обычно
          , контроллер жидкокристаллического дисплея (LCD), устанавливается непосредственно на стекло.

    Электрооборудование и принадлежности 2 Aidetek BOXALL96 96 крышек корпус SMD SMT детали Компоненты Органайзер Box Lab Business & Industrial

    Электрооборудование и принадлежности 2 Aidetek BOXALL96 96 крышек корпус SMD SMT части Компоненты Органайзер Box Lab Business & Industrial
    1. Home
    2. Бизнес и промышленность
    3. Электрооборудование и принадлежности
    4. Электрические коробки, панели и платы
    5. Электрические коробки и корпуса
    6. 2 Aidetek BOXALL96 96 крышек корпус SMD SMT части Компоненты Органайзер Box Lab

    Box Lab 2 Aidetek BOXALL96 96 крышек корпус SMD Органайзер компонентов SMT частей, 1) 2 единицы AideTek BOX-ALL-96; Простой и быстрый доступ к каждому значению с помощью отсортированных SMD резисторов, конденсаторов и индукторов, (AideTek BOXALL96 96 крышек, корпус SMD SMT частей органайзер для поверхностного монтажа этикетки, эксклюзивные бренды со скидкой, быстрая доставка и низкие цены, быстрая доставка и большая экономия на Скидка 20%.SMD SMT части Компоненты Органайзер Коробка Лаборатория 2 Aidetek BOXALL96 96 крышек корпус, 2 Aidetek BOXALL96 96 крышек корпус SMD SMT части Компоненты Организатор Box Lab.





    2 Aidetek BOXALL96 96 крышки корпуса SMD SMT детали Компоненты Органайзер Коробка Lab. AideTek BOXALL96 96 крышек корпуса SMD SMT-органайзер для деталей коробки для поверхностного монтажа, 2 шт. AideTek BOX-ALL-96; Легкий и быстрый доступ к каждому значению с помощью отсортированных SMD резисторов для поверхностного монтажа, конденсаторов и катушек индуктивности.1. Бренд:: aidetek: UPC:: Не применяется. Состояние :: Новое: MPN:: 2BOXALL96.

    2 Aidetek BOXALL96 96 крышек корпус SMD SMT детали Компоненты Органайзер Коробка Лаборатория





    2 Aidetek BOXALL96 96 крышек корпуса SMD SMT детали Компоненты Органайзер Коробка Лаборатория


    Federalred.net 1) 2 единицы AideTek BOX-ALL-96;, Легкий и быстрый доступ к каждому значению с помощью отсортированных SMD резисторов для поверхностного монтажа, конденсаторов и катушек индуктивности , Эксклюзивные бренды со скидкой, Быстрая доставка и низкие цены, Быстрая доставка и большая экономия при скидке 20%.

    Энкодеры | DigiKey Electronics

    Используйте руководство по выбору кодировщика Digi-Key, чтобы найти кодировщик, который наилучшим образом соответствует потребностям вашего приложения.

    Результатов: 3,136 Посмотреть Результаты

    Кодовая система, которую кодер выводит на остальную часть схемы.BCD, код Грея, шестнадцатеричные коды достаточно распространены.
    • BCD (абсолютный)
    • Двоичный (Абсолютный)
    • BiSS-C
    • Коммутация
    • Коммутация, ШИМ, SPI, Квадратура с индексом (инкрементальная)
    • Дифференциальное напряжение
    • Цифровой
    • Цифровой, открытый коллектор
    • Цифровой, SSI
    • Код Грея (Абсолютный)
    • Шестнадцатеричный (Абсолютный)
    • Восьмеричный (Абсолютный)
    • Пульс
    • ШИМ
    • Квадратурный (аналоговый)
    • Квадратура (инкрементальная)
    • Квадратурный линейный драйвер с индексом (инкрементальный)
    • Квадратура с индексом (инкрементальный)
    • Квадратурная, 2-битная
    • SPI
    • SSI
    • Тахометр
    • TTL
    • Напряжение
    Количество состояний изменяет выходы блока за один оборот привода, связанное, но не напрямую с типом выхода.
    • Программируемый
    • 3
    • 4
    • 6
    • 7
    • 8
    • 9
    • 10
    • 11
    • 12
    • 12, 16
    • 12, 24
    • 15
    • 16
    • 16, 24
    • 16, 32
    • 18
    • 20
    • 24
    • 25
    • 30
    • 32
    • 36
    • 48
    • 50
    • 64
    • 75
    • 96
    • 100
    • 120
    • 120 LPI
    • 125
    • 128
    • 150 LPI
    • 180 LPI
    • 192
    • 200
    • 200 LPI
    • 225 LPI
    • 250
    • 256
    • 300 LPI
    • 318 LPI
    • 335 872
    • 360
    • 360 LPI
    • 384
    • 400
    • 480 LPI
    • 500
    • 512
    • 600
    • 625
    • 768
    • 800
    • 1000
    • 1024
    • 1200
    • 1250
    • 1280
    • 1600
    • 2000 г.
    • 2048
    • 2500
    • 4000
    • 4096
    • 5000
    • 8192
    • 10000
    • 16384
    То, что на самом деле должно быть запитано кодировщиком, чтобы четко выдавать 5-12 В постоянного тока, является обычным для большинства, но некоторые из них имеют меньшую мощность 3.От 3 В до более 12 В.
    • 2,8 В ~ 5,2 В
    • 2.97 В ~ 3,63 В
    • 2,97 В ~ 3,63 В, 4,5 В ~ 5,5 В
    • 3 В ~ 3,6 В
    • 3В ~ 3.6 В, 4,5 В ~ 5,5 В
    • 3,168 В ~ 3,432 В
    • 3,3 В
    • 3.3 В ~ 5 В
    • 3,3 В, 5 В
    • 3,6 В ~ 5,5 В
    • 4.4 В ~ 5,5 В
    • 4,5 В ~ 5,5 В
    • 4,75 В ~ 5,25 В
    • 4.95 В ~ 5,5 В
    • 5 В ~ 28 В
    • 5.5 В ~ 5,7 В
    • 5,6 В
    • 10В
    • 42В
    То, что обычно вращается на устройстве, — вал, например потенциометр, или открытый центр, внутри которого находится вращающийся вал.
    • Кодовая полоса не включена
    • Codewheel в комплект не входит
    • Концентрический
    • Внешний магнит, в комплект не входит
    • Отверстие для вала
    • Вал
    • Плоский конец диаметром 2 мм
    • 2 мм открытый центр
    • 2 мм ~ 8 мм открытый центр
    • 3 мм с открытым центром
    • 4 мм открытый центр
    • 4.Плоский конец диаметром 8 мм
    • Открытый центр 5 мм
    • Плоский конец диаметром 6 мм
    • Плоский конец диаметром 6 мм, с подсветкой
    • Конец с накаткой диаметром 6 мм
    • Конец с накаткой диаметром 6 мм, с подсветкой
    • Круглый конец диаметром 6 мм
    • Конец с прорезями диаметром 6 мм
    • 6 мм открытый центр
    • 6.Плоский конец диаметром 32 мм
    • Плоский конец диаметром 6,35 мм
    • Плоский конец диаметром 8 мм
    • Конец с накаткой диаметром 8 мм
    • Открытый центр 8 мм
    • 9.Плоский конец диаметром 5 мм
    • Центр с зубчатой ​​передачей 10 мм
    • Открытый центр 10 мм
    • 10.Плоский конец диаметром 3 мм
    • Круглый конец диаметром 12 мм
    • 16,5 мм с открытым центром
    • 20 мм открытый центр
    • 27 мм с открытым центром
    • 60 мм открытый центр
    • Плоский конец диаметром 1/4 дюйма
    • Круглый конец диаметром 1/4 дюйма
    • Конец с прорезями диаметром 1/4 дюйма
    • 1/4 «Открытый центр
    • Плоский конец диаметром 1/8 дюйма
    • Круглый конец диаметром 1/8 дюйма
    • Конец с прорезями диаметром 1/8 дюйма
    • 1/8 «Открытый центр
    • 3/16 «Открытый центр
    • Плоский конец диаметром 3/8 дюйма
    • 5/32 «Открытый центр
    Как на самом деле деталь устанавливается и используется в приложении, на печатной плате или монтируется непосредственно на панели.
    • Крепление на шасси
    • Крепление на шасси, двигатели
    • Крепление на панель
    • Панель, сквозное отверстие для печатной платы
    • Печатная плата, поверхностное крепление
    • Печатная плата, сквозное отверстие
    • Поверхностное крепление

    Результатов: 3,136 Посмотреть Результаты

    Термисторы PTC в качестве датчиков предельной температуры SMD, размер корпуса EIA 0402, 0603,0805, стандартная серия

    Интегральные схемы

    Дискретные компоненты

    Разъемы и структурные компоненты

    Монтажный блок Модули и аксессуары

    Источники питания и модули питания

    Электронные материалы

    Приборы и испытательный комплект

    Электроинструменты и материалы

    Мехатроника

    Обработка и настройка

    Алгоритм распознавания электронных компонентов, основанный на глубоком обучении с помощью более быстрого SqueezeNet

    Распознавание электронных компонентов играет важную роль в промышленном производстве, производстве электроники и тестировании.Чтобы решить проблему низкого качества распознавания и точности традиционных технологий распознавания изображений (таких как анализ главных компонентов (PCA) и машина поддержки векторов (SVM)), в этом документе выбираются несколько сетей глубокого обучения для тестирования и оптимизируется сеть SqueezeNet. . Затем в документе представлен алгоритм распознавания электронных компонентов, основанный на сети Faster SqueezeNet. Эта структура может уменьшить размер сетевых параметров и вычислительную сложность без ухудшения производительности сети.Результаты показывают, что предложенный алгоритм работает хорошо, когда кривая рабочих характеристик приемника (ROC) и площадь под кривой (AUC), конденсатор и катушка индуктивности достигают 1,0. Когда FPR меньше или равен уровню, TPR больше или равен 0,99; его время рассуждения составляет около 2,67 мс, что соответствует уровню промышленного приложения с точки зрения затрат времени и производительности.

    1. Введение

    Научная стандартизованная классификация электронных компонентов важна для информатизации предприятия и улучшения управления электронными компонентами.Это не только важно для дизайнеров, управленческих отделов и отделов закупок, где им необходимо точно и эффективно исследовать и использовать продукты, но и полезно для управления инженерными компонентами. Многие учреждения придают большое значение закупке компонентов, исходя из собственных потребностей, и созданию системы классификации компонентов.

    В качестве примера, NPSL НАСА (список выбора запчастей НАСА) [1] делит электронные компоненты на 10 основных категорий и 28 второстепенных категорий в зависимости от их функции.Военные США классифицируют список QPL на 264 подкатегории в зависимости от конкретных функций электронных компонентов. Электронные компоненты, опубликованные Центром оборонных поставок США (DSCC), классифицируются по 37 категориям в соответствии с их номерами компонентов военного чертежа [2]. Список PPL Европейского космического агентства (ESA) охватывает 15 основных категорий и 67 второстепенных категорий электронных компонентов, в то время как список QPL охватывает 14 основных категорий и 37 второстепенных категорий электронных компонентов.В таблице классификации GB / T 17564.4-2001 компоненты классифицируются на три части: электро-электронные (EE), электромеханические (EM) и магнитные части, включая усилители, антенны, батареи, конденсаторы, проводники и еще 31 категория [3–5].

    Электронные компоненты играют важную роль в развитии промышленности. Есть много видов электронных компонентов, и они развиваются в сторону миниатюризации и микросхем. В производстве, научных исследованиях, применении и переработке электронных компонентов классификация является очень важной фундаментальной задачей.Поэтому большое практическое значение имеет создание системы автоматической идентификации электронных компонентов, способной работать в режиме реального времени [6].

    Поскольку традиционные технологии распознавания изображений (такие как анализ главных компонентов (PCA) и машина опорных векторов (SVM)) имеют проблему низкой отзывчивости и точности, в этой статье для тестирования выбираются легкие сети глубокого обучения и используется структура DenseNet и ResNet для оптимизации сети SqueezeNet. Предлагается система идентификации электронных компонентов на основе алгоритма Faster SqueezeNet.Эта структура может уменьшить размер сетевых параметров и вычислительную сложность без снижения производительности сети. Экспериментальные результаты показывают, что предложенный алгоритм Faster SqueezeNet имеет отличную производительность с точки зрения параметров модели, времени вывода и переносимости и подходит для инженерных приложений распознавания электронных компонентов в производстве электроники [7–9].

    2. Связанные работы

    Современные методы классификации изображений в основном делятся на две категории [10].Первая категория в основном классифицирует изображения на основе пространственных доменов изображения и доменов преобразования. Вторая категория классифицирует изображения с использованием сетей глубокого обучения, таких как сверточные нейронные сети (CNN), для автоматического изучения функций изображения.

    2.1. Традиционные методы классификации изображений

    Традиционные методы классификации изображений изучаются и разрабатываются в течение многих лет. Эти методы сначала извлекают признаки изображения с помощью серии сложных шагов предварительной обработки изображения (таких как морфологические преобразования [11]), а затем классифицируют их в соответствии с этими признаками [12–14].Например, Du et al. [15] объединили метод наименьших квадратов с преобразованием Хафа и классифицировали компоненты, извлекая краевые особенности компонентов [16–18]. Несмотря на то, что точность классификации относительно высока, традиционные методы классификации изображений не могут обрабатывать очень большие изображения [19], вычислительная сложность является недопустимой, и одновременно трудно достичь классификации нескольких компонентов.

    2.2. Сетевые методы распознавания с глубоким обучением

    Сверточные нейронные сети [20–23], интегрированные со свертками, обратным распространением, распределением веса, разреженными соединениями, объединением и другими идеями, могут автоматически извлекать элементы изображения.Это решает проблему обработки очень больших изображений и достигает уровня промышленного применения, связанного с проблемой множественной классификации [24–26]. Однако обычные сети глубокого обучения имеют сложную структуру и большое количество вычислений, что несовместимо с большими объемами данных и разумной производительностью в реальном времени.

    В этой статье мы изучаем сетевые модели глубокого обучения, такие как ResNet, SquezeNet, DenseNet, MobileNetV2 и EfficientNet [27–30]. На основе анализа традиционных методов и методов глубокого обучения улучшенная Faster SqueezeNet выбрана в качестве сетевой модели для классификации электронных компонентов.После дальнейшей модификации сетевой структуры Faster SqueezeNet может удовлетворить требования к точности и точности идентификации промышленных электронных компонентов в реальном времени. TPR достаточно высок и приемлемый FPR гарантирован, то есть AUC достаточно велика. В то же время количество параметров Faster SqueezeNet еще больше сокращается, а время обработки сокращается. На рисунке 1 показана схема методов классификации электронных компонентов.


    3.Набор данных

    Все обучающие, проверочные и тестовые изображения в этой статье основаны на печатных платах сотовых телефонов, компьютеров, кондиционеров, автомобилей и т.д. информация и другие подходы. Используется оборудование для обнаружения паяльной пасты (SPI), которое включает более 30 тысяч изображений с пикселями. Частичное изображение всей платы показано на рисунках 2 и 3.


    Окружение печатной платы является одиночным и замкнутым, поэтому в этой статье нет сложной предварительной обработки изображения [31–36].Основная предварительная обработка включает в себя левое и правое зеркальные изображения, верхнее и нижнее зеркальные изображения, случайный шум, случайную яркость, случайное вращение на 30, 90, 120 и 180 градусов и заливку границ, как показано на рисунке 4.


    4 Архитектура

    CNN — это нейронная сеть прямого распространения, которая может извлекать особенности из двумерного изображения и оптимизировать параметры в сети с использованием обратного распространения. В этой статье рассматриваются многие модели классификационных сетей, из которых SqueezeNet и Faster SqueezeNet превосходят их.

    4.1. SqueezeNet

    Поскольку количество параметров для AlexNet и VGGNet становится все больше и больше, была предложена сетевая модель SqueezeNet, которая имеет очень мало параметров при сохранении точности [37, 38]. Модуль Fire является основным базовым модулем в SqueezeNet, и его структура показана на рисунке 5. Этот модуль разделен на структуры Squeeze и Expand. Squeeze содержит S 1 × 1 ядер свертки. Слой Expand содержит ядра 1 × 1 и ядра свертки 3 × 3.Число ядер свертки 1 × 1 составляет E 1 × 1 , а количество ядер свертки 3 × 3 составляет E 3 × 3 . Модель должна удовлетворять требованиям S <( E 1 × 1 + E 3 × 3 ).


    Сверточный слой 1 × 1 привлекает большое внимание при рассмотрении сетевых структур. Мин использовал многослойный персептрон (MLP) вместо традиционного ядра линейной свертки, чтобы улучшить выразительность сети [39].В работе также объясняется с точки зрения межканального пула, что MLP эквивалентен каскадному межканальному параметрическому уровню пула за традиционным ядром свертки, таким образом достигается линейная комбинация нескольких карт функций и интеграции информации по каналам.

    Когда количество входных и выходных каналов велико, параметр ядра свертки становится большим. Мы добавляем свертку 1 × 1 к каждому начальному модулю, уменьшая количество входных каналов, а параметры ядра свертки и сложность операции также уменьшаются [40].В конце структуры добавляется свертка 1 × 1 для увеличения количества каналов и улучшения извлечения признаков [41].

    SqueezeNet заменяет свертки 3 × 3 на свертки 1 × 1, чтобы уменьшить количество параметров до одной девятой. Когда операция сокращения выборки задерживается, для сверточного слоя может быть предоставлен больший граф активации, тогда как больший граф активации сохраняет больше информации, что может обеспечить более высокую точность классификации.

    4.2. Faster SqueezeNet

    Чтобы повысить точность и производительность классификации электронных компонентов в реальном времени, предлагается Faster SqueezeNet. Чтобы избежать переобучения, мы добавили BatchNorm и остаточные структуры. В то же время, как и DenseNet, мы используем concat для соединения разных слоев, чтобы повысить выразительность первых нескольких слоев в сети.

    Faster SqueezeNet состоит из 1 слоя BatchNorm, 3-х блочных слоев, 4-х сверточных слоев и глобального среднего уровня объединения.Модель показана на рисунке 6.


    Faster SqueezeNet в основном улучшен следующими способами: (1) Для дальнейшего улучшения информационного потока между уровнями мы имитировали структуру DenseNet и предложили другой режим соединения [42] . Он состоит из уровня объединения и пожарного модуля, и, наконец, два слоя concat подключаются к следующему сверточному слою. Его структура показана в зеленой пунктирной рамке на рисунке 6. Текущий слой получает все карты функций предыдущего слоя, и мы используем их в качестве входных данных; затем отображается как где относится к соединению графов характеристик, созданных в слое, и объединяет несколько входных данных.Здесь представляет максимальный уровень объединения, представляет уровень огня и является слоем конкатенации. Без чрезмерного увеличения количества сетевых параметров производительность сети повышается на ранних этапах, и в то же время любая двухуровневая сеть может напрямую передавать информацию. (2) Чтобы обеспечить лучшую конвергенцию сети, мы учимся из структуры ResNet и предложить различные строительные блоки, которые состоят из уровня объединения и пожарного модуля. Наконец, после суммирования двух слоев он подключается к следующему сверточному слою.Его структура показана в зеленой пунктирной рамке на рисунке 6.

    В ResNet ярлык соединения напрямую использует сопоставление идентификаторов, что означает, что входные данные стека свертки добавляются непосредственно к выходным данным стека свертки [39]. Формально, обозначая желаемое базовое отображение как H ( x ), мы позволяем сложенным нелинейным слоям соответствовать другому отображению. Исходное отображение преобразовано в. может быть реализовано с помощью структуры, называемой ярлыком соединения в фактическом процессе кодирования.Быстрое соединение обычно пропускает один или несколько слоев. Поэтому мы используем остаточную структуру ResNet для справки, чтобы решить проблему исчезающих градиентов и деградации без увеличения количества сетевых параметров. Остаточная структура показана на рисунке 7.


    Параметры модели для Faster SqueezeNet показаны в таблице 1.

    900 60 —

    Имя / тип слоя Размер вывода Размер фильтра / шаг Глубина S 1 × 1 (сжатие) E 1 × 1 (развернуть) E 3 × 3 (развернуть)

    Вход
    BatchNorm 0
    Conv 1 1
    Максимальный бассейн 1 0
    Пожар 1 2 8 16 32
    Concat 1 0
    Conv 2 1
    Максимальный бассейн 2 0
    Пожар 2 2 8 16 32
    Concat 2 0
    Conv 3 1
    Максимальный бассейн 3 0
    Пожар 3 2 8 16 32
    Добавить 0
    Conv 4 1
    Conv 5 1
    Global avgpool 0
    Softmax 22

    5.Эксперименты

    Все эксперименты в этой статье проводятся на платформе Windows. В машине используется процессор Intel Core i5-7300H 2,5 ГГц, графический процессор NVIDIA GTX1050 (2 ГБ) и 8 ГБ памяти. Помимо выбора нескольких сетей глубокого обучения, таких как ResNet [23], SqueezeNet, MobleNet V2 [24, 27], DenseNet [28] и EfficientNet [29], в этой статье также используется традиционный алгоритм PCA + SVM для сравнения.

    В этой статье в основном классифицируются резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности в электронных компонентах.В частности, 0–6 и 11–17 — это 14 типов конденсаторов; 7–9 и 18–20 — шесть видов резисторов; 10 и 21 — два типа индукторов; и всего 22 малых класса. В ходе экспериментов набор для обучения и проверки состоял из 40 000 изображений; 50% были использованы для обучения и 50% для проверки. Каждая категория (резистор, конденсатор и катушка индуктивности) содержит 100–1000 изображений, а тестовый набор содержит 10 264 изображения.

    5.1. PCA + SVM

    Когда размерности главных компонентов равны 32, 128, 256 и 512, среднее значение каждого индекса увеличивается с увеличением количества компонентов.Когда размер главного компонента равен 128, кривая ROC является наилучшей, как показано на рисунке 8.


    Для кривой ROC частота ложных срабатываний (FPR) представляет собой горизонтальную ось, которая представляет собой частоту ложных срабатываний среди все образцы, которые на самом деле отрицательны. Истинно положительный показатель (TPR) — это вертикальная ось, которая представляет собой соотношение всех положительных образцов, которые были правильно оценены как положительные. Линии разного цвета представляют характеристики ROC для различных электронных компонентов.

    Как видно из рисунка 8, когда FPR ≤ 0,01, TPR быстро снижается. В приложении, когда количество компонентов увеличивается до определенного масштаба, производительность модели серьезно ухудшается, и часто будут возникать различные неверные суждения.

    5.2. Результаты алгоритма глубокого обучения

    Когда в магистральной сети используются EfficientNet, MobleNet V2, SqueezeNet и Faster SqueezeNet (наш подход), полученные кривые ROC показаны на рисунках 9–12.





    Параметры и время работы этих моделей показаны в таблице 2.


    Архитектура CNN Тип данных Размер сжатой модели (МБ) TPR (FPR = 10 e — 6) (%) Время вывода AVG (мс) Время вывода AVG TensorRT (мс)

    PCA SVM 32 0,875 93,29 0,29
    ResNetV2 32 9.10 96,995 4,65
    DenseNet 32 2,95 96,995 3,39
    EfficientNet 32 13,1 97,996 — 4,72
    MobileNetV2 32 8,75 99,998 4,83
    SqueezeNet 32 0.47 96,391 3,53
    Наш (более быстрый SqueezeNet) 32 0,255 99,999 2,67 0,65

    Как видно из таблицы 2, когда FPR составляет 10 e -6, производительность PCA + SVM линейно снижается, в то время как методы глубокого обучения по-прежнему имеют хорошую производительность. За счет дальнейшего улучшения Faster SqueezeNet размер нашей модели существенно уменьшился.

    В то же время приложения на основе TensorRT во время логического вывода работают до 40 раз быстрее, чем платформы, использующие только ЦП [43]. TensorRT может оптимизировать все модели нейронных сетей, обученные в основной структуре, для калибровки низкой точности с высокой точностью [44]. Его также можно развернуть в крупномасштабных центрах обработки данных, встроенных или автомобильных продуктах и ​​других платформах. Таким образом, TensorRT снова ускоряет вывод модели, чтобы удовлетворить требованиям идентификации электронных компонентов в реальном времени.

    6. Оценка

    С помощью описанных выше экспериментов мы можем резюмировать производительность традиционного алгоритма и алгоритмов глубокого обучения.

    6.1. PCA + SVM

    Du et al. [15] использовали алгоритм наименьших квадратов и преобразование Хафа для извлечения границ компонентов. Точность классификации по трем категориям резисторов, конденсаторов и катушек индуктивности составила 87%, 82,6% и 100% соответственно. Хотя результат хороший, он все же отстает от промышленного применения.PCA в сочетании с SVM — очень хороший и широко используемый традиционный метод классификации электронных компонентов. Когда размерность собственных векторов увеличилась с 22 до 880, точность некоторых категорий снизилась. Конечно, когда количество измерений собственных векторов равно количеству изображений в обучающем наборе, затраты времени также удваиваются (по сравнению с 1024 размерами собственных векторов). Поэтому достичь уровня промышленного применения сложно.

    6.2. Сети глубокого обучения

    Для каждой категории область кривой ROC для алгоритма Faster SqueezeNet всегда может приближаться к 1,0, а TPR может достигать выше 0,999996, когда FPR ниже. Хотя его временные затраты (от 2,57 мс до 4,85 мс) относительно высоки по сравнению с традиционным методом, среднее время 1000 раз рассуждений составляет около 0,68 мс после ускорения TensorRT, что может соответствовать требованиям практических приложений. Видеокарта — GTX 1050 (2 Гб памяти), которую можно использовать на большинстве компьютеров.

    Результаты экспериментов показывают, что предложенный алгоритм Faster SqueezeNet может идентифицировать электронные компоненты на печатной плате, а улучшенная модель имеет хорошую надежность и потенциал применения. По сравнению с традиционным методом или другими моделями глубокого обучения, Fast SqueezeNet, предложенный в этой статье, имеет отличные характеристики в отношении параметров, времени обоснования и переносимости модели, которая подходит для инженерных приложений идентификации электронных компонентов в электронном производстве.

    7. Обсуждение

    В этой статье электронные компоненты классифицируются по 22 подкатегориям: резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности с помощью улучшенной SqueezeNet. Усовершенствованный SqueezeNet опирается на структуру DenseNet и ResNet, количество параметров сокращается, а скорость увеличивается.

    Однако существуют тысячи других типов резисторов, конденсаторов и катушек индуктивности, таких как интегральные схемы. Более того, есть и другие типы комплектующих.Когда все компоненты классифицированы, становится очень сложно решать многие типы проблем. Одно из решений — сначала классифицировать основные категории компонентов, а затем разделить основные категории на более мелкие категории. Есть надежда, что больше исследователей смогут участвовать в исследованиях классификации электронных компонентов.

    Доступность данных

    Данные, использованные для подтверждения результатов исследования, доступны у соответствующего автора по адресу [email protected]сп.

    Конфликт интересов

    Авторы заявляют об отсутствии конфликта интересов.

    Благодарности

    Это исследование было поддержано Национальной программой ключевых исследований и разработок Китая (2017YFA60700602 и 2018YFC0809200) и Министерством промышленности и информационных технологий Китая в рамках проекта «Испытательный стенд промышленной интернет-платформы для оптимизации работы двигателей и приводного оборудования» ( 2018-06-46).

    Введение в компоновку печатной платы для EMC

    Некоторые схемы изготавливаются на крошечных кремниевых пластинах, а другие состоят из различных компонентов, соединенных кабелями.Однако схемы, которые часто находятся в центре внимания инженера по ЭМС, — это схемы, выложенные на стеклопластиковых эпоксидных плитах. Печатные платы, подобные изображенной на рисунке 1, можно найти почти во всех электронных системах. Компоненты цепи с металлическими штырями соединены медными штырями . Технология поверхностного монтажа (SMT) компоненты приклеиваются к верхней и / или нижней части платы. Штифт в отверстии Компоненты удерживаются на плате штырями, которые проходят через плату и припаяны к дорожкам на противоположной стороне.

    На однослойных платах все дорожки нанесены на одну сторону платы. Двухслойные доски имеют следы с обеих сторон. Многие платы имеют несколько слоев медных дорожек, разделенных слоями стекловолоконной эпоксидной смолы (или аналогичного диэлектрика). Они называются многослойными досками. Количество слоев обычно четное. Четырехслойные плиты очень распространены в недорогой продукции. Платы с десятками слоев иногда используются для соединения густонаселенных плат с большим количеством выводов компонентов.

    Рисунок 1: Печатная плата.

    Многослойные платы обычно имеют целые слои с сплошными медными пластинами, предназначенные для распределения мощности по компонентам на плате. Эти плоскости обычно называют в честь выводов компонентов, к которым они подключены. Например, медная плоскость, соединяющая все выводы компонентов V CC с источником питания, часто называется плоскостью V CC .

    Размещение компонентов и трассировка трасс обычно играют решающую роль в определении электромагнитной совместимости продуктов, в которых используются печатные платы.Хорошо расположенные платы сами по себе не излучают значительно, и они хорошо справляются с минимизацией токов и полей, которые могут создавать помехи для кабелей или других объектов за пределами платы. Они также сконфигурированы так, чтобы свести к минимуму возможность внешних токов или полей передавать мешающие сигналы на плату.

    Стратегии размещения печатных плат

    Большинство конструкторов плат используют список руководящих принципов, помогающих размещать компоненты и трассировать трассы. Например, типичным правилом может быть «минимизация длины всех трасс, несущих цифровой тактовый сигнал».«Часто разработчик не знает причины, по которой это руководство, или не полностью понимает последствия нарушения руководства для конкретного приложения.

    Контрольный вопрос

    Предположим, вы устанавливаете высокоскоростную многослойную печатную плату и вам нужно направить дорожку, несущую высокочастотный сигнал от цифрового компонента к аналоговому усилителю. Вы хотите свести к минимуму вероятность возникновения проблем с электромагнитной совместимостью (ЭМС), поэтому поищите в Интернете рекомендации по проектированию ЭМС и найдете три рекомендации, которые кажутся имеющими отношение к вашей ситуации:

    1. минимизировать длину высокоскоростных трасс;
    2. всегда зазоры между аналоговыми и цифровыми схемами; и
    3. никогда не позволяет высокоскоростной трассе пересекать зазор в плоскости отражения сигнала.

    Вы представляете себе три возможных стратегии маршрутизации, показанные на рисунке 2. Первая стратегия маршрутизации направляет трассу непосредственно между двумя компонентами, но оставляет плоскость между ними сплошной. При второй стратегии трассировки плоскость проходит через зазоры, но трасса проходит через зазор. Третья стратегия маршрутизации направляет след вокруг разрыва. Каждая из этих альтернатив нарушает одно из руководящих принципов. Какой лучший выбор?

    Рисунок 2: Какая альтернатива маршрутизации трассировки является наилучшей?

    Каждый вариант одинаково хорош, потому что он удовлетворяет 2 из 3 рекомендаций? Все ли они плохи, потому что все они нарушают хотя бы одно правило? Это вопросы, с которыми дизайнеры печатных плат сталкиваются каждый день.Правильный выбор может заключаться в разнице между платой, отвечающей всем требованиям, и платой, которая имеет серьезные излучаемые излучения или проблемы с восприимчивостью. В этом случае один из вариантов намного лучше двух других. Однако, прежде чем мы дадим правильный ответ, давайте разработаем стратегию оценки макетов печатных плат. При правильной стратегии правильный ответ на этот вопрос викторины должен стать очевидным.

    В этом руководстве мы рассмотрим 4 шага, которые каждый инженер EMC должен применить при компоновке печатной платы или при проверке существующей конструкции платы.Вот эти шаги:

    • Определите потенциальных источников и жертв электромагнитных помех
    • Определите пути критического тока
    • Определите возможные части антенны
    • Изучите возможные механизмы сцепления.

    Если сначала предпринять шаги, описанные выше, решения о размещении компонентов и трассировке станут более ясными. Также должно быть намного более очевидно, какие руководящие принципы проектирования наиболее важны, а какие совсем не важны для конкретного проекта.

    Выявление потенциальных источников электромагнитных помех и жертв

    Типичная печатная плата может иметь десятки, сотни или даже тысячи схем. Каждая цепь является потенциальным источником энергии, которая в конечном итоге может быть непреднамеренно подключена к другим цепям или устройствам. Каждая цепь также является потенциальной жертвой непреднамеренно связанного шума. Тем не менее, некоторые цепи с большей вероятностью, чем другие, будут источником шума, а другие цепи с гораздо большей вероятностью станут жертвами. Инженеры EMC (и разработчики плат) должны уметь распознавать те цепи, которые являются потенциально хорошими источниками, и те, которые потенциально наиболее восприимчивы.Цепи, представляющие особый интерес, обсуждаются ниже.

    Схемы цифровых часов

    Синхронные цифровые схемы используют системные часы, которые должны быть отправлены на каждый активный компонент (на плате или вне его), который должен интерпретировать цифровой сигнал. Тактовые сигналы постоянно переключаются и имеют узкополосные гармоники. Часто они являются одними из самых мощных сигналов на печатной плате. По этой причине нередко можно увидеть узкополосные пики излучаемого излучения на гармониках тактовой частоты, как показано на рисунке 3.

    Рис. 3. Излучение продукта с тактовой частотой 25 МГц .

    На этом рисунке в излучаемых излучениях явно преобладают гармоники тактовой частоты 25 МГц. Минимальный уровень шума в диапазоне 200–1000 МГц — это тепловой шум анализатора спектра, используемого для проведения измерения (с поправкой на коэффициент антенны). Чтобы сделать этот продукт совместимым со спецификацией излучаемого излучения FCC или CISPR класса B, необходимо уменьшить амплитуду тактового сигнала, непреднамеренную «антенну» сделать менее эффективной или ослабить тракт связи источник-антенна.

    Цифровые сигналы

    Большинство следов на цифровой печатной плате несут цифровую информацию, а не тактовые сигналы. Цифровые сигналы не так периодичны, как тактовые сигналы, и их случайный характер приводит к более широкополосному шуму. Цифровые сигналы, которые переключаются чаще, могут вызывать излучение, подобное тактовым сигналам. Примером этого может быть младший бит на шине адреса микропроцессора, поскольку пошаговое переключение последовательных адресов может вызвать переключение этого сигнала на тактовой частоте.Точная форма и сила излучения цифровых сигналов зависит от многих факторов, включая работающее программное обеспечение и используемую схему кодирования. Как правило, сигналы данных представляют собой менее проблемный источник, чем тактовые сигналы; однако высокоскоростные данные по-прежнему могут создавать значительный шум.

    Цепи переключения мощности

    Импульсные источники питания и преобразователи постоянного тока в постоянный генерируют различные напряжения путем быстрого включения и выключения тока в трансформаторе. Типичные частоты переключения находятся в диапазоне 10–100 кГц.Пики тока, генерируемые этим переключением, могут создавать помехи для вывода мощности и других устройств на плате. Хотя этот шумовой сигнал является относительно периодическим (то есть узкополосными гармониками), он проявляется как широкополосный шум во время испытания излучаемых излучений, поскольку расстояние между частотами гармоник меньше разрешающей способности полосы пропускания измерения.

    Небольшой горб в минимальном уровне шума около 120 МГц на рисунке 3 вызван шумом переключения мощности. В этом продукте шум переключения незначителен по сравнению с шумом часов.Однако в других изделиях шум переключения мощности может преобладать, поскольку только верхние гармоники шума переключения попадают в частотный диапазон, в котором измеряется излучаемое излучение. Шум переключения мощности всегда можно уменьшить, уменьшив время перехода схемы переключения. Однако это снижает эффективность источника питания, поэтому предпочтительны альтернативные методы. Возможные решения обсуждаются в руководстве по проводимым электромагнитным помехам.

    Аналоговые сигналы

    Аналоговые сигналы могут быть широкополосными или узкополосными, высокочастотными или низкочастотными.Если на вашей плате используются аналоговые сигналы, рекомендуется ознакомиться с тем, как эти сигналы выглядят как во временной, так и в частотной областях. Особенно сложно работать с узкополосными высокочастотными аналоговыми сигналами. К счастью, поскольку аналоговые сигналы, как правило, чувствительны к низким уровням шума, проблемы целостности сигнала обычно диктуют необходимость их размещения таким образом, чтобы свести к минимуму излучаемые излучения.

    Трассы питания постоянного тока и низкоскоростные цифровые сигналы

    Вообще говоря, мощность постоянного тока и низкоскоростные цифровые сигналы не имеют достаточной мощности на излучаемых частотах излучения, чтобы создавать проблемы.Тем не менее, эти следы часто являются источником наиболее серьезных проблем с излучением. Это связано с тем, что непреднамеренные высокочастотные напряжения и токи на этих дорожках могут быть такими же или большими, чем напряжения и токи на высокоскоростных дорожках.

    Рис. 4. Ближнее магнитное поле над интегральной схемой в корпусе.

    На рисунке 4 показана карта ближнего магнитного поля над модулем динамической памяти с произвольным доступом, обычно используемым в персональных компьютерах.Ближнее магнитное поле указывает на токи, протекающие в выводной рамке блока компонентов. Частота измерения — это третья гармоника тактовой частоты. Обратите внимание, что от выводов источника питания постоянного тока потребляется больше тока, чем от сигнальных выводов.

    Рис. 5. Ближнее магнитное поле над микропроцессором.

    На рисунке 5 показан аналогичный график ближних магнитных полей над микропроцессором, реализованным в программируемой вентильной матрице (FPGA).На этом рисунке мы видим, что токи, подаваемые на некоторые из низкоскоростных адресных линий, почти такие же сильные, как токи в тактовом сигнале.

    Как появляются высокочастотные токи и напряжения на низкочастотных линиях передачи данных? Это может произойти несколькими способами. Большинство из них связано с конструкцией и компоновкой интегральных схем (ИС), подключенных к этим дорожкам. Некоторые ИС хорошо справляются с сдерживанием своего внутреннего шума, а другие — нет. Плохая конструкция может привести к высокочастотным колебаниям напряжения на каждой входной и выходной дорожке, подключенной к ИС.Хороший дизайн может быть относительно тихим.

    При размещении печатной платы с незнакомой ИС, которая внутренне синхронизируется на высокой частоте, рекомендуется рассматривать каждый вывод на этой ИС, как если бы это был высокочастотный источник с такими же характеристиками, что и внутренние часы. . В противном случае мощные или низкоскоростные цифровые трассы могут быть наиболее значительными источниками излучаемых излучений.

    Определение текущих путей

    Возможно, самое важное различие между разработчиками цифровых схем и инженерами по ЭМС заключается в том, что инженеры по ЭМС (и целостности сигналов) уделяют пристальное внимание токам, протекающим в цепи, а также напряжениям.Это очень важный момент. Самые плохие конструкции являются прямым результатом игнорирования того, где могут протекать сигнальные токи.

    Хотя это уже обсуждалось в предыдущем разделе, вопрос идентификации пути тока настолько важен для хорошей конструкции печатной платы, что здесь стоит рассмотреть основные концепции. Прежде всего,

    1. Ток течет по петлям.

    То же количество тока, которое протекает с одной стороны источника, должно подаваться с другой стороны.Также

    2. Ток идет по пути наименьшего сопротивления.

    На низких частотах (кГц и ниже) в импедансе преобладает сопротивление, поэтому ток идет по пути (-ам) наименьшего сопротивления. На высоких (МГц и выше) частотах в импедансе преобладает индуктивность, поэтому ток идет по пути наименьшей индуктивности.

    Рассмотрим компоновку печатной платы, показанную на Рисунке 6. Сигнал с частотой 50 МГц распространяется по дорожке над плоскостью от Компонента A к Компоненту B. Мы знаем, что, следовательно, равное количество тока должно течь от Компонента B к Компоненту A.В этом случае мы предположим, что этот ток выходит из вывода Компонента B, обозначенного GND, и возвращается к выводу Компонента A, обозначенному GND. Поскольку предусмотрена сплошная плоскость и контакты заземления обоих компонентов близки, можно сделать вывод, что ток проходит по кратчайшему пути между ними. Однако теперь мы знаем, что это неверно. Высокочастотные токи проходят путь наименьшей индуктивности или путь наименьшей площади контура. Таким образом, большая часть сигнального тока, возвращающегося в плоскость, проходит по узкому пути (путь 2) непосредственно под дорожкой сигнала.

    Рис. 6. По какому пути проходит обратный ток сигнала?

    Если бы самолет по какой-либо причине был перекрыт, как показано на рисунке 7, зазор в позиции 2 мало повлиял бы на целостность сигнала или на излучаемые излучения. Однако пробел в позиции 1 может привести к серьезным проблемам. Ток, возвращающийся в самолет по следу, вынужден обходить разрыв. Это значительно увеличивает площадь сигнального шлейфа.

    На низких частотах (обычно на частотах кГц и ниже) сопротивление плоскостей имеет тенденцию распространять ток, так что ток, протекающий между двумя удаленными точками, может покрывать большую часть платы, как показано на рисунке 8.На платах со смешанными сигналами, с низкочастотными аналоговыми и цифровыми компонентами, это может создать проблемы. На рисунке 9 показано, как правильно размещенный зазор в плоскости заземления может защитить цепи, расположенные в определенной области платы, от низкочастотных обратных токов, текущих в плоскости.

    Рис. 7. Какое положение зазора влияет на прохождение обратного тока сигнала?

    Рисунок 8: Путь низкочастотного обратного тока

    Рис. 9. Путь низкочастотного обратного тока с плоскостью с зазором .

    Идентификация антенн

    В разделе, посвященном электромагнитному излучению, указано, что в основном необходимо выполнить 3 условия, чтобы большинство непреднамеренных антенн, с которыми сталкивается инженер по электромагнитной совместимости, эффективно излучали:

    1. Антенна должна состоять из двух частей;
    2. : обе части не должны быть электрически маленькими;
    3. что-то должно индуцировать напряжение между двумя частями.

    Большинство печатных плат электрически малы на частотах ниже примерно 100 МГц (λ> 3 метра).Это означает, что любые эффективные части антенны должны быть относительно большими по сравнению с большинством компонентов платы. Как правило, на низких частотах единственные жизнеспособные части антенны — это подключенные кабели и / или металлическое шасси. Если печатная плата расположена таким образом, чтобы свести к минимуму возможность наведения напряжения между любыми двумя из этих возможных частей антенны, то вероятность возникновения проблемы излучаемого излучения или излучаемой восприимчивости гораздо ниже.

    На рисунке 10 показаны две компоновки печатных плат.Разъемы и соединения шасси представляют собой возможные эффективные части антенны. Компоновка № 2 с меньшей вероятностью будет иметь проблемы связи по излучению на частотах ниже 100 МГц, потому что в ней меньше вероятность возникновения значительного напряжения между любыми двумя проводниками, способными служить эффективной антенной. Этого удалось добиться, просто разместив два разъема на одной стороне платы.

    Рис. 10. Два макета печатных плат.

    На частотах выше 100 МГц длины волн короче, и возрастает вероятность того, что объекты, установленные на плате (или самой плате), могут служить эффективными частями антенны.Тем не менее, даже на частотах до нескольких ГГц эти части антенны должны быть относительно легко обнаружены. Например, на частоте 1 ГГц длина волны в свободном пространстве составляет 30 см. Четверть длины волны составляет 7,5 см. Следовательно, эффективная антенная часть должна быть длиной не менее нескольких сантиметров и приводиться в движение относительно чего-то такого же большого или большего. Напомним, что дифференциальные токи (токи, обратный путь которых находится поблизости) являются относительно неэффективными источниками излучения. Это означает, что трасса, лежащая рядом или выше ее текущего обратного пути, не является хорошей частью антенны.Таким образом, если одна половина нашей антенны представляет собой металлическую плоскость на плате, другая половина должна выступать вверх и в сторону от плоскости. Это помогает легко идентифицировать эти части антенны даже на относительно высоких частотах. В таблице 1 перечислены общие части антенн, которые можно найти на печатных платах выше и ниже 100 МГц.

    Таблица 1: Объекты печатной платы, которые могут или не могут быть частями хорошей антенны .

    Хорошие детали антенны

    Плохие детали антенны

    <100 МГц

    > 100 МГц

    <100 МГц

    > 100 МГц

    кабели

    радиаторы

    Силовые самолеты

    микрополосковые или полосковые следы

    микрополосковые или полосковые следы

    высокие компоненты

    все, что не большое

    швы в защитных оболочках

    Идентификация соединительных механизмов

    После того, как мы определили потенциальные источники или жертвы и потенциальные антенны, хорошая компоновка платы — это просто вопрос минимизации связи между ними.Ранее мы узнали, что существует всего 4 категории возможных механизмов электромагнитной связи:

    • Муфта токопроводящая,
    • Муфта электрического поля
    • Магнитная муфта
    • Радиация.

    Поскольку мы говорим о связи между источником и его антенной на одной печатной плате, у нас вряд ли будет связь излучения. Следовательно, нам необходимо рассмотреть только три механизма связи.Кондуктивная связь будет иметь место только в том случае, если идентифицированный нами источник напрямую управляет одной исправной частью антенны относительно другой. Примером кондуктивной связи может быть след сигнала, который был достаточно длинным, чтобы быть эффективной антенной частью, управляемой относительно плоскости возврата сигнала, но не проходящей через эту плоскость. В этом случае источник будет источником сигнала, а антенна — парой след-плоскость. Очевидно, что высокочастотные сигналы, передаваемые непосредственно на дорожки или другие проводники, необходимо возвращать к их источнику на других проводниках, которые находятся поблизости, чтобы избежать излучаемых излучений из-за прямой кондуктивной связи между источником и антенной.

    Кондуктивная связь, как правило, легко обнаруживается после идентификации источника и частей антенны. Однако механизмы связи полей менее очевидны. Чтобы сделать связь поля более интуитивной, удобно рассматривать связь электрического поля как связь, которая пропорциональна напряжению источника (, управляемое напряжением, ), а связь магнитного поля как связь, которая пропорциональна току источника ( текущий управляемый ).

    Рис. 11. Соединение проводов печатной платы с радиатором.

    Муфта управляемая напряжением

    Пример управляемой напряжением связи, которая приводит к излучаемым излучениям, проиллюстрирован на Рисунке 11 (a), который показывает трассу сигнала, проложенную под радиатором. Если радиатор не является электрически маленьким, он потенциально является эффективной частью антенны. Металлические плоскости платы — еще одна потенциальная часть антенны. Дорожка не подключается непосредственно к радиатору, поэтому нет кондуктивной связи. Однако напряжение на дорожке может управлять радиатором относительно платы, поскольку линии электрического поля между дорожкой и платой перекрываются радиатором, как показано на рисунке 11 (b).Эта связь электрического поля может быть представлена ​​емкостями, как показано на рисунке 11 (c). Напряжение, наведенное на радиаторе относительно платы, равно

    Обычно разработчики плат избегают прокладывать трассы высокоскоростных сигналов непосредственно под большими радиаторами. Другой более распространенный пример связи, управляемой напряжением, показан на рисунке 12. Активный компонент зажат между печатной платой и радиатором. Опять же, ни плата, ни радиатор не являются электрически маленькими на интересующей частоте.Среднее напряжение на компоненте не равно напряжению на плате из-за того, что компонент потребляет высокочастотный ток через конечную индуктивность соединения, как показано на рисунке 12 (a). Это напряжение приводит в движение поверхность компонента относительно поверхности платы, как показано моделью на Рисунке 12 (b). Между радиатором и источником нет прямой связи, поэтому кондуктивной связи мы не могли. Однако емкость между поверхностью компонента и радиатором обеспечивает непрямое (электрическое поле) соединение.

    Рис. 12. Напряжение компонентов, управляющих радиатором, относительно печатной платы.

    Обратите внимание, что в этом случае именно ток, управляющий индуктивностью, создал напряжение источника. Другими словами, в процессе связи участвовало магнитное поле. Тем не менее, поле, связывающее компонент с антенной, представляет собой электрическое поле, и излучаемые излучения пропорциональны напряжению компонента относительно платы. Поэтому мы по-прежнему называем это сцеплением, управляемым напряжением.

    Токовая муфта

    Когда связь между источником и антенной возникает из-за магнитного поля и пропорциональна току сигнала, это называется токовой связью . Разработчики схем часто думают о сигналах как о напряжениях и, следовательно, с меньшей вероятностью случайно возбудят хорошую антенну с помощью напряжения сигнала. Однако, если они не будут учитывать, где протекают токи, есть большая вероятность, что их конструкция может управлять двумя хорошими частями антенны с помощью магнитного поля.

    Очень распространенный пример токового соединения проиллюстрирован на рисунке 13. У хорошо спроектированной платы разъемы прикреплены к каждой стороне. На данный момент мы предположим, что кабели идеально экранированы, а экраны кабелей подключены к «заземляющей» плоскости на печатной плате. Схема, состоящая из одной микрополосковой дорожки, возбуждаемой на одном конце и оканчивающейся на другом конце, расположена между двумя разъемами.

    Мы уже знаем, что микрополосковые дорожки не являются эффективными источниками излучаемого излучения, поэтому единственными возможными частями антенны в этой конструкции являются два экрана кабеля, и оба они «заземлены».Мы ожидаем, что две части антенны будут иметь одинаковый потенциал, потому что они соединены друг с другом широкой медной пластиной. Однако помните, что важным требованием к заземляющему проводнику является то, что он не должен пропускать преднамеренные силовые или сигнальные токи.

    Рис. 13: Пример токового соединения на печатной плате.

    Как показано на Рисунке 13 (b), «земля» в этой конструкции действительно пропускает сигнальные токи. Фактически, ток, протекающий в плоскости, генерирует магнитный поток, который вращается вокруг плоскости.Если мы рассмотрим два кабеля как части антенны и представим путь тока антенны с помощью импеданса антенны, показанного на рисунке 13 (c), станет очевидным, что токи, протекающие в цепи микрополосковой трассировки, индуцируют напряжение в плоскости, которое возбуждает один кабель относительно другого.

    Хотя верно, что напряжения, индуцируемые в плоскости, обычно на несколько порядков ниже, чем напряжения сигналов, нескольких милливольт шума на эффективной антенне достаточно, чтобы превысить требования FCC и CISPR к излучаемым излучениям.Фактически, когда высокоскоростные цифровые компоненты расположены между разъемами на плате в неэкранированном продукте, очень трудно выполнить требования по излучению. С другой стороны, когда два разъема расположены рядом друг с другом, маловероятно, что магнитные поля будут индуцировать между ними достаточно напряжения, чтобы вызвать проблему.

    Прямое соединение с вводом / выводом

    Хотя, строго говоря, это не независимый механизм связи, общей проблемой, которая возникает при компоновке печатных плат, является прямое подключение источников шума к дорожкам, способным унести этот шум с платы.Пример этого показан на рисунке 14. Трасса с умеренной скоростью проходит вместе с другой трассой, которая присоединяется к соединителю. Напряжения и / или токи, передаваемые от одной дорожки к другой (через электрические или магнитные поля), могут распространяться по дорожке ввода / вывода и за пределы платы. В примере, показанном на рисунке, две части антенны могут быть либо кабелем ввода / вывода, подключенным относительно платы, либо одним проводом в кабеле ввода / вывода, управляемым относительно другого.

    Рис. 14: Возможная проблема с соединением.

    Вы можете подумать, что это редкая проблема, потому что она довольно очевидна, как только вы ее увидите. Однако на плате с сотнями или тысячами трасс, нанесенных автотрассировщиком, такая ситуация возникает чаще, чем следовало бы. Если ваш автотрассировщик не может проверить следы ввода-вывода, которые проложены в непосредственной близости от высокоскоростных трасс, то это следует сделать вручную. То же самое относится и к трассам ввода / вывода, проложенным в непосредственной близости от дорожек, подключенных к уязвимым входам, поскольку излучаемый шум проще всего попасть на плату через ввод / вывод.

    Рекомендации по проектированию печатных плат

    Как указывалось ранее в этих примечаниях, многие разработчики плат используют список рекомендаций, помогающих размещать компоненты и трассировать трассы. Теперь, когда мы знаем немного больше об источниках шума, антеннах и механизмах связи на печатных платах, мы можем более внимательно изучить некоторые из этих рекомендаций по проектированию и понять, почему и когда они важны. Ниже приведен список из 16 рекомендаций по проектированию ЭМС для печатных плат с кратким обоснованием каждого из них.

    1. Следует минимизировать длину трасс, по которым передаются высокоскоростные цифровые сигналы или часы.

    Высокоскоростные цифровые сигналы и часы часто являются самыми сильными источниками шума. Чем длиннее эти следы, тем больше возможностей будет отделять энергию от этих следов. Помните также, что площадь петли обычно более важна, чем длина трассы. Убедитесь, что в непосредственной близости от каждой трассы имеется хороший путь возврата высокочастотного тока.

    2.Длины дорожек, прикрепленных непосредственно к разъемам (дорожки ввода-вывода), должны быть минимизированы.

    Дорожки, прикрепленные непосредственно к разъемам, скорее всего, являются путями передачи энергии на плату или от нее.

    3. Сигналы с высокочастотным содержимым не должны проходить под компонентами, используемыми для ввода / вывода платы.

    Трассы, проложенные под компонентом, могут емкостным или индуктивным образом передавать энергию этому компоненту.

    4. Все разъемы должны располагаться на одном краю или на одном углу платы.

    Разъемы

    представляют собой наиболее эффективные части антенны в большинстве конструкций. Размещение их на одном краю платы значительно упрощает управление синфазным напряжением, которое может управлять одним разъемом относительно другого.

    5. Между разъемами ввода / вывода не должно быть высокоскоростных цепей.

    Даже если два разъема находятся на одном крае платы, высокоскоростная схема, расположенная между ними, может индуцировать достаточно синфазного напряжения, чтобы управлять одним разъемом относительно другого, что приводит к значительным излучаемым помехам.

    6. Критические сигналы или следы тактовых импульсов следует проложить между плоскостями питания / заземления.

    Маршрутизация трассы на слое между двумя твердотельными плоскостями отлично справляется с ограничением полей этих трасс и предотвращает нежелательное связывание.

    7. Выберите активные цифровые компоненты с максимально допустимым временем перехода вне кристалла.

    Если времена перехода цифрового сигнала быстрее, чем они должны быть, мощность в верхних гармониках может быть намного выше, чем необходимо.Если времена перехода используемой логики быстрее, чем они должны быть, их обычно можно замедлить с помощью последовательных резисторов или ферритов.

    8. Вся внешняя связь от одного устройства должна проходить через один и тот же разъем.

    Многие компоненты (особенно большие устройства СБИС) создают значительное количество синфазного шума между разными выводами ввода / вывода. Если одно из этих устройств подключено более чем к одному разъему, этот синфазный шум потенциально может управлять хорошей антенной.(Устройство также будет более восприимчивым к излучаемым помехам, создаваемым этой антенной.)

    9. Высокоскоростные (или восприимчивые) дорожки должны быть проложены как минимум в 2 раза от края платы, где X — расстояние между дорожкой и ее путем обратного тока.

    Линии электрического и магнитного поля, связанные со следами очень близко к краю платы, удерживаются хуже. Перекрестные помехи и связь между антеннами и антеннами, как правило, больше из-за этих трасс.

    10.Пары трасс дифференциальных сигналов следует прокладывать вместе и сохранять одинаковое расстояние от любых сплошных плоскостей.

    Дифференциальные сигналы менее восприимчивы к шуму и с меньшей вероятностью генерируют излучаемые излучения, если они сбалансированы (т. Е. Имеют одинаковую длину и одинаковое сопротивление по сравнению с другими проводниками).

    11. Все плоскости питания (например, напряжения), которые относятся к одной и той же плоскости возврата питания (например, заземления), должны быть проложены на одном уровне.

    Если, например, на плате используются три напряжения 3.3 вольта, аналоговый 3,3 вольт и 1,0 вольт; тогда обычно желательно минимизировать высокочастотную связь между этими плоскостями. Размещение плоскостей напряжения на одном слое гарантирует отсутствие перекрытия. Это также поможет обеспечить эффективную компоновку, поскольку маловероятно, что активные устройства потребуют два разных напряжения в любом месте на плате.

    12. Расстояние между любыми двумя плоскостями питания на данном слое должно быть не менее 3 мм.

    Если две плоскости подходят слишком близко друг к другу на одном слое, может возникнуть значительная высокочастотная связь.В неблагоприятных условиях искрение или короткое замыкание также могут стать проблемой, если плоскости расположены слишком близко друг к другу.

    13. На плате с плоскостями питания и заземления не следует использовать никаких проводов для подключения к источнику питания или заземлению. Подключения следует выполнять с помощью переходного отверстия рядом с площадкой питания или заземления компонента.

    Трассы на соединении с плоскостью, расположенной на другом слое, занимают место и увеличивают индуктивность соединения. Если высокочастотный импеданс является проблемой (как в случае соединений с развязкой силовой шины), эта индуктивность может значительно ухудшить характеристики соединения.

    14. Если конструкция имеет более одного слоя заземления, то любое соединение с землей в данном месте должно выполняться со всеми слоями заземления в этом месте.

    Общий руководящий принцип здесь заключается в том, что токи высокой частоты будут проходить наиболее выгодный путь (с наименьшей индуктивностью), если это разрешено. Не пытайтесь направить поток этих токов, подключаясь только к определенным плоскостям.

    15. В заземляющем слое не должно быть зазоров или щелей.

    Обычно лучше всего иметь плоскость сплошного заземления (возврат сигнала) и слой, посвященный этой плоскости. Любая дополнительная мощность или возврат сигнального тока, которые должны быть изолированы по постоянному току от заземляющего слоя, должны быть направлены на слои, отличные от слоя, предназначенного для заземляющего слоя.

    16. Все силовые или заземляющие проводники на плате, которые контактируют (или соединяются) с шасси, кабелями или другими хорошими «антенными частями», должны быть соединены вместе на высоких частотах.

    Непредвиденные напряжения между разными проводниками, которые обычно называются «землей», являются основным источником излучаемого излучения и проблем с восприимчивостью.

    В дополнение к 16 указанным выше рекомендациям, дизайнеры досок часто используют рекомендации, специфичные для их отрасли. Например, «Схемы генерации тактовых импульсов, использующие петли фазовой автоподстройки частоты, должны иметь свою собственную изолированную мощность, получаемую от питания платы через ферритовый шарик № 1234». Эти рекомендации, основанные на опыте, могут быть неоценимы для знающих разработчиков плат. Тем не менее, эти же правила применялись и к другим проектам, не имеющим понятия о том, откуда они пришли или почему они работают, что может привести к потере усилий и нефункциональным платам.Очень важно понимать основы физики каждого применяемого правила.

    Также важно определить потенциальные источники шума, антенны и пути связи для каждой отдельной конструкции, которую вы оцениваете. Лучший дизайн — это не тот, который соответствует большинству рекомендаций. Лучший дизайн — это тот, который соответствует всем спецификациям с наименьшей стоимостью и высочайшей надежностью.

    Собираем все вместе

    Итак, у нас есть список руководств по дизайну и базовое понимание того, почему и когда они важны.Давайте попробуем применить их к представленному ранее вопросу викторины, в котором спрашивалось, какой из макетов платы на рисунке 2 является лучшим.

    Надеюсь, вы сможете быстро исключить вариант (б), конструкция со следом, пересекающим зазор в плоскости возврата. Вариант (а) использует самую короткую трассу и, следовательно, является лучшим вариантом при условии, что зазор в плоскости заземления действительно не нужен. Если существует проблема низкочастотной связи с общим импедансом, которая делает разрыв неизбежным, то вариант (c) почти так же хорош, как вариант (a), с точки зрения маршрутизации этой одной трассы.Помните, что длина трассы микрополоскового сигнала не так важна, как общая площадь ее контура.

    Пример 1: Простая однослойная компоновка платы

    Харви изобретает устройство, которое ведет учет телефонных звонков, сделанных с его телефона. Конструкция относительно проста и показана на рисунке 15. Однако, когда устройство подключено к телефонной линии, излучение устройства мешает приему телевизионного сигнала.

    Измените дизайн платы Харви, чтобы уменьшить излучаемые электромагнитные помехи.Вы можете перемещать компоненты и / или добавлять компоненты, но вы должны использовать одностороннюю плату.

    Рисунок 15: Схема Харви.

    Мы должны начать с определения потенциальных источников и антенн. Конечно, тактовый сигнал с частотой 8 МГц является потенциальным источником, как и линии передачи данных. Это устройство также может создавать значительный шум на дорожках питания. Возможными частями антенны являются три разъема. Ничто другое на этой плате не является достаточно большим, чтобы быть эффективным источником излучения.

    Когда мы начинаем переставлять компоненты, мы должны попытаться разместить все части антенны (то есть разъемы) на одной стороне платы. Мы также должны переориентировать компоненты, чтобы минимизировать длину следов. Наконец, мы должны заполнить пустое пространство на плате землей и убедиться, что каждая сигнальная дорожка имеет ближайший обратный путь.

    Одно из решений этой проблемы показано на рисунке 16. Попытайтесь проследить путь тока сигнала 8 МГц в схеме на рисунке 15 по сравнению с тем же путем на рисунке 16.Этот ток течет через выходной вывод тактового сигнала генератора, на вывод тактового входа верхней микросхемы, через вывод заземления верхней микросхемы и на вывод заземления генератора. Эта область петли значительно меньше в схеме на Рисунке 16. Также обратите внимание, что высокочастотный ток не возвращается в часть плоскости между любыми двумя разъемами на схеме на Рисунке 16.

    Маловероятно, что конструкция, показанная на Рисунке 15, будет соответствовать техническим требованиям по излучению, и поэтому не может быть продана или продана.

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *